一种带防水防腐主板的电子秤的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子秤，特别是涉及一种带防水防腐主板的电子秤。
【背景技术】
[0002]电子秤通常包括有主板，主板是电子秤的最主要的核心电路，主板通常由MCU数据处理电路，AD转换电路，稳压电路以及数据输入和输出接口组成，是控制和联系外围显示电路，键盘电路，传感器的主要部件。主板通常包括PCB板、MCU芯片、AD转换芯片、插针，以及电容、电阻等辅助电子器件，MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件通常是焊接在PCB板上，由于电子秤大多是在农贸市场的恶劣环境中使用，通常主板不可避免地会受液体、水汽的腐蚀，甚至会有蟑螂等小型生物在秤内滋生，这些都直接对主板产生破坏作用，使电子秤计量不准或无法使用，特别是使用在露天场合的电子地镑，更是容易造成主板的破坏，进而影响到电子秤的使用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种带防水防腐主板的电子秤，通过对电子秤的主板的结构改进，使得电子秤的主板能够达到防水防腐的效果，从而保证了电子秤的计量准确性和正常使用。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种带防水防腐主板的电子秤，包括主板；所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件；所述MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件分别焊接在PCB板的对应位置；在PCB板的周围设有一层采用灌封治具进行灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体；该环氧树脂胶体完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件；该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处；插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。
[0005]所述AD转换芯片为一个。
[0006]所述AD转换芯片为多个。
[0007]所述环氧树脂胶体的厚度为l_2mm。
[0008]本实用新型的一种带防水防腐主板的电子秤，是采用灌封治具进行灌封工艺来制作环氧树脂胶体，灌封治具是根据主板设置的型腔，采用硅胶材质，能够重复使用。
[0009]在制作环氧树脂胶体的过程中，先是将预热后环氧树脂胶水和固化剂一定配比的混合胶体，滴入预备的硅胶灌装治具腔体内，大约在8-9MM高，放入真空机内，对胶体进行抽真空处理，脱泡处理；然后，将合格主板压入治具腔体胶体内，并做补胶，使得胶体完全覆盖主板电子器件；接着，将灌装治具置于烤箱加热，温度设定在80-90°C烘干；将已灌封固化的成品主板冷却后从硅胶灌装治具取出，检验合格入库，治具转下批次重复使用。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0011]由于采用了在PCB板的周围设有一层采用灌封治具进行灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体；且该环氧树脂胶体完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件；该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处；插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。鉴于环氧树脂本身特性，确保了包裹内主板器件不受水汽侵蚀，又保证了主板上电子器件在一定温度范围下工作性能不变，直接的效果在于延长了主板的使用寿命。
[0012]以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种带防水防腐主板的电子秤不局限于实施例。
【附图说明】
[0013]图1是实施例一本实用新型的主板的结构示意图；
[0014]图2是实施例一本实用新型的主板(未包裹环氧树脂胶体)的结构(正面)示意图；
[0015]图3是实施例一本实用新型的主板(未包裹环氧树脂胶体)的结构(背面)示意图；
[0016]图4是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程一示意图；
[0017]图5是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程二示意图；
[0018]图6是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程三示意图；
[0019]图7是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程四示意图；
[0020]图8是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程五示意图；
[0021]图9是实施例一本实用新型的主板的环氧树脂胶体的制作过程六示意图；
[0022]图10是实施例二本实用新型的主板的结构示意图；
[0023]图11是实施例二本实用新型的主板(未包裹环氧树脂胶体)的结构(正面)示意图；
[0024]图12是实施例二本实用新型的主板(未包裹环氧树脂胶体)的结构(背面)示意图。
【具体实施方式】
[0025]实施例一
[0026]参见图1至图3所示，本实用新型的一种带防水防腐主板的电子秤，包括主板I ;所述主板I包括PCB板11、MCU芯片12、AD转换芯片13、插针14和辅助电子器件15如电容、电阻等；所述MCU芯片12、AD转换芯片13、插针14和辅助电子器件15分别焊接在PCB板11的对应位置；在PCB板11的周围设有一层采用灌封治具进行灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体16 ;该环氧树脂胶体16完全包裹所述PCB板11以及PCB板上焊接的MCU芯片12、AD转换芯片13和部分辅助电子器件；该环氧树脂胶体16还完全包裹插针14的一端与PCB板11的焊接处；插针14的另一端露出环氧树脂体16用于连接外围电路。
[0027]所述AD转换芯片13为一个。
[0028]所述环氧树脂胶体的厚度为l_2mm。
[0029]本实用新型的一种带防水防腐主板的电子秤，是采用灌封治具17进行灌封工艺来制作环氧树脂胶体16，灌封治具17是根据主板设置的型腔，采用硅胶材质，能够重复使用。
[0030]在制作环氧树脂胶体16的过程中:
[0031]首先，做好灌装前准备工作，需预先准备灌胶治具17，灌装治具17由硅胶模压制成；预先准备经检验合格的主板；如图4所示；
[0032]接着，在治具腔体17内滴入预热后环氧树脂和固化剂一定配比混合胶体，大约
8-9mm高；如图5所示；
[0033]然后，将治具腔体17放入真空机内，对胶体进行抽真空处理，脱泡处理；如图6所示;
[0034]再接着，将合格主板压入治具腔体17胶体内，并做补胶，使得胶体完全覆盖主板电子器件；如图7、图8所示；
[0035]再接着，将灌装治具17置于烤箱加热，温度设定在80_9(TC烘干；如图8所示；
[0036]最后，将已灌封固化的成品主板I冷却后从硅胶灌装治具17取出，检验合格入库，治具转下批次重复使用；如图9所示。
[0037]本实施例适用于电子秤中使用单个传感器，使用单个AD模数转换芯片的主板，如电子计价秤中使用的场合。
[0038]实施例二
[0039]参见图10至图12所示，本实用新型的一种带防水防腐主板的电子秤，与实施例一的不同之处在于，所述AD转换芯片13为多个。
[0040]本实施例适用于电子秤中使用多个传感器，使用多个AD模数转换芯片的主板，如电子地镑，人体秤中使用的场合。
[0041]可见，本技术方案在主板元器件包裹一层环氧树脂体，使得主板元器件彻底与外界隔离，免受水汽侵蚀，特别适用于防水要求高的场合，如农贸市场使用的电子计价秤和室外使用的电子地镑，延长了主板的使用寿命，保证电子秤的使用寿命。
[0042]上述只是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。
【主权项】
1.一种带防水防腐主板的电子秤，包括主板；所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件；所述MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件分别焊接在PCB板的对应位置；其特征在于:在PCB板的周围设有一层采用灌封治具进行灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体；该环氧树脂胶体完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件；该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处；插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。2.根据权利要求1所述的带防水防腐主板的电子秤，其特征在于:所述AD转换芯片为一个。3.根据权利要求1所述的带防水防腐主板的电子秤，其特征在于:所述AD转换芯片为多个。4.根据权利要求1或2或3所述的带防水防腐主板的电子秤，其特征在于:所述环氧树脂胶体的厚度为l_2mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带防水防腐主板的电子秤，包括主板；所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件；所述MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件分别焊接在PCB板的对应位置；在PCB板的周围设有一层采用灌封治具进行灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体；该环氧树脂胶体完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件；该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处；插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。本实用新型通过对电子秤的主板的结构改进，使得电子秤的主板能够达到防水防腐的效果，从而保证了电子秤的计量准确性和正常使用。
【IPC分类】H05K5/06, G01G21/00
【公开号】CN204788628
【申请号】CN201520486641
【发明人】陈标永, 王承胜, 杨剑
【申请人】厦门佰伦斯电子科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月8日