的输入端电连接在一起。
[0031]在本实用新型一个具体的实施方式中，所述ASIC芯片3以倒置的方式安装，以使ASIC芯片3上的输入端、输出端朝向电路板I的待焊接面，通过植锡球5的方式将ASIC芯片3的输出端直接焊接在电路板I的ASIC输出端导线7上。此时，由于ASIC芯片3的输入端也朝向电路板1，所以，在所述ASIC芯片3内部还设置有第一金属化通孔6，该第一金属化通孔6的下端连接ASIC芯片3的输入端，其上端暴露在ASIC芯片3的上端面；所述传感器芯片4的输出端与第一金属化通孔6的上端电连接在一起，从而实现了传感器芯片4与ASIC芯片3之间的电连接，参考图1。
[0032]传感器芯片4与ASIC芯片3之间的电连接可以采用传统的金线方式，在本实用新型一个优选的实施方式中，传感器芯片4也可以采用倒置安装的方式，也就是说，使传感器芯片4上的输出端朝向ASIC芯片3的上端面，通过植锡球5的方式将传感器芯片4的输出端直接焊接在第一金属化通孔6的上端，以实现传感器芯片4与ASIC芯片3之间的电连接，参考图1。
[0033]进一步优选的是，在所述传感器芯片4内部设置有第二金属化通孔10，所述第二金属化通孔10的上端连接传感器芯片4的输出端，第二金属化通孔10的下端暴露在传感器芯片4的下端面上，以使第二金属化通孔10的下端可作为焊接位置。采用这种方式，使得不再需要将传感器芯片4倒置，可通过植锡球5的方式将第二金属化通孔10的下端位置直接焊接在ASIC芯片3上第一金属化通孔6的上端，参考图2、图3。
[0034]在本实用新型另一具体的实施方式中，基于同样的道理，可在ASIC芯片3的内部设置第三金属化通孔(视图未给出)，该第三金属化通孔的上端连接ASIC芯片3的输出端，第三金属化通孔的下端暴露在ASIC芯片3的下端面，采用这种方式，使得不再需要将ASIC芯片3倒置，可通过植锡球5将第三金属化通孔的下端直接焊接在电路板I的ASIC输出端导线7上。由于ASIC芯片3不需要倒置，此时，ASIC芯片3的输入端朝上，从而方便了其与传感器芯片4的连接，可以将传感器芯片4的输出端通过植锡球5的方式直接焊接在ASIC芯片3的输入端上。
[0035]本实用新型的环境传感器，ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，且，ASIC芯片的输出端电连接ASIC输出端导线；传感器芯片通过植锡球的方式焊接在ASIC芯片的上端，且传感器芯片的输出端电连接ASIC的输入端。传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装的竖直方向上，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。同时也简化了传感器芯片与ASIC芯片之间的连接方式，使其制造工艺简单，制程效率高，生产成本低。
[0036]本实用新型的环境传感器，所述ASIC输出端导线7可以贯穿电路板I的两侧，也就是说，ASIC输出端导线7从电路板I的上端面延伸至电路板I的下端面，并在电路板I的下端面形成焊盘9，通过该焊盘9可实现环境传感器与外部用户终端的连接。
[0037]虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种环境传感器，其特征在于:包括外部封装以及位于所述外部封装内部的ASIC芯片(3)、传感器芯片(4)，所述外部封装包括电路板⑴；其中，所述ASIC芯片(3)通过植锡球(5)焊接在电路板⑴上，且ASIC芯片(3)的输出端与设置在电路板⑴上的ASIC输出端导线(7)电连接；所述传感器芯片(4)通过植锡球(5)焊接在所述ASIC芯片(3)的上端，其中，所述传感器芯片⑷的输出端与ASIC芯片(3)的输入端电连接在一起；所述外部封装上还设置有将传感器芯片(4)暴露在外界环境中的通道。2.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于:所述ASIC芯片(3)倒置安装，其输出端通过植锡球(5)直接焊接在电路板(I)上设置的ASIC输出端导线(7)上；在所述ASIC芯片(3)内部还设置有第一金属化通孔(6)，所述第一金属化通孔(6)的下端连接ASIC芯片⑶的输入端；所述传感器芯片⑷的输出端与第一金属化通孔(6)的上端电连接在一起。3.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于:所述传感器芯片(4)倒置安装，其输出端通过植锡球(5)直接焊接在第一金属化通孔￠)的上端。4.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于:所述传感器芯片(4)内部设置有第二金属化通孔(10)，所述第二金属化通孔(10)的上端连接传感器芯片(4)的输出端，所述传感器芯片(4)上第二金属化通孔(10)的下端作为焊接位置，并通过植锡球(5)直接焊接在ASIC芯片(3)上第一金属化通孔(6)的上端。5.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于:所述ASIC输出端导线(7)从电路板(I)的上端面延伸至电路板(I)的下端面，并在电路板(I)的下端面形成焊盘(9)。6.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于:所述外部封装还包括设置在电路板(I)上的壳体(2)，所述壳体(2)与电路板(I)围成了一具有内腔的所述外部封装。7.根据权利要求6所述的环境传感器，其特征在于:所述通道为形成在壳体(2)上连通内腔与外界的导通孔(8)。8.根据权利要求6所述的环境传感器，其特征在于:所述通道为形成在电路板(I)上连通内腔与外界的导通孔(8)。9.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于:所述外部封装还包括注塑在电路板(I)上并包裹所述ASIC芯片(3)、传感器芯片(4)的注塑体(11)。10.根据权利要求9所述的环境传感器，其特征在于:所述通道为形成在注塑体(11)上将传感器芯片(4)的敏感部位暴露在外界的缺口(12)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种环境传感器，ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输出端与设置在电路板上的ASIC输出端导线电连接；所述传感器芯片通过植锡球焊接在所述ASIC芯片的上端，其中，所述传感器芯片的输出端与ASIC芯片的输入端电连接在一起；所述外部封装上还设置有将传感器芯片暴露在外界环境中的通道。本实用新型的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装的竖直方向上，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展；简化了传感器芯片与ASIC芯片之间的连接方式，使其制造工艺简单，制程效率高，生产成本低。
【IPC分类】G01D5/12
【公开号】CN204831332
【申请号】CN201520532431
【发明人】张俊德
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月21日