快速响应测温探头封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及海水测量装置，具体地说，涉及一种海水温度测量探头壳体的封
【背景技术】
[0002]在海洋调查中，海水温度是最基本的海洋水文参数之一，对于海洋环境研究具有重要作用。海洋水文微细结构的研究，诸如水团边界的相互叠置、不同水层的温度梯度等等，要求测温传感器具有高精度和快速时间响应，以便掌握其分布变化规律。为了保证测温传感器的快速时间响应，测温探头的密封壳体需要较小的外形尺寸，国内常用的快速响应时间常数的测温探头的尺寸一般为内径φ0.6mm,外径Φ0.8_2mm，长度约40_100mm。由于测温探头具有很小的内径及较长的长度，因此测温探头的密封封装变得十分困难。
[0003]图1显示了目前快速响应温度传感器测温探头的结构，测温探头由密封壳体1、引线2、热敏电阻4和灌封胶3组成。密封壳体I为细长中空结构，密封壳体I的一端为开口结构，另一端为密闭结构。热敏电阻4放置在密封壳体I的内部顶端，通过两根细引线2把热敏电阻4信号输出，灌封胶3充满密封壳体I内部，对热敏电阻4进行包裹。
[0004]快速响应测温探头在制作时首先需要把带有引线2的热敏电阻4放置在密封壳体I的内部靠近封闭端，然后在密封壳体I内部灌入灌封胶3来对热敏电阻4进行固定、封装。经常使用的灌封胶3为环氧胶，比较粘稠，流动性较差，密封壳体I的内径为Φ0.6mm的细长中空结构，因此密封壳体I的灌封胶3的灌入变得非常困难。目前使用的方法是首先在热敏电阻4和引线2上面涂覆灌封胶3，然后把热敏电阻4和引线2从密封壳体I开口端插入密封壳体I内部，通过热敏电阻4和引线2把灌封胶3带入密封壳体I内部，此过程反复三次，完成测温探头的封装。但由于细长密封壳体I内部充满空气，且一端封闭，热敏电阻4和引线2从开口端进入时，导致密封壳体I内部的气体排除困难，因此测温探头封装完毕后，密封壳体I内部会有大量气体残留。此外，由于空气的导热系数比较低，热敏电阻4周围的空气残留会严重影响测温探头的响应时间常数，且密封壳体I内部的空气残留严重影响热敏电阻4和引线2的固定，因此封装后的测温探头响应时间比较大、故障率比较高，严重影响了测温探头的可靠性。
【实用新型内容】
[0005]针对现有快速响应测温探头的封装，存在灌入灌封胶困难、封装后密封壳体内部有空气残留导致响应时间常数比较大、故障率比较高的问题，本实用新型推出了快速响应测温探头封装装置，其目的在于，通过真空栗抽取真空密封舱内的空气，通过密封壳体内部产生负压来吸入灌封胶进而解决灌封胶难以灌入、易产生空气残留等问题，提高测温探头的响应时间和可靠性。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案予以实现:
[0007]本实用新型涉及的一种快速响应测温探头封装装置，包括真空密封舱和真空栗站，真空密封舱和真空栗站通过真空胶管进行连接；真空密封舱由上端盖、密封舱、支撑柱、下端盖、灌封胶料槽组成；密封舱分别与上端盖、下端盖之间密封连接，支撑柱位于密封舱的外部，支撑柱与上端盖、下端盖之间通过螺纹连接；灌封胶料槽位于真空密封舱内部、下端盖的上面。
[0008]密封舱为圆筒状结构密封舱，圆筒状结构密封舱由透明状亚克力材料制作，便于观察内部状况；真空密封舱的上端盖和下端盖均由工程塑料制作，便于减轻装置的重量和测温探头封装操作；灌封胶料槽为方形灌封胶料槽，用于存储灌封胶。
[0009]真空栗站由第一快插接头和真空栗组成，第一快插接头的一端与真空栗通过密封管螺纹连接，另一端与真空胶管连接。
[0010]真空密封舱的上端盖由填充块移动部分、螺栓、进气阀、真空表、第二快插接头、真空阀和安装座组成，填充块移动部分通过螺栓与安装座进行密封，填充块移动部分可通过其上面的手轮控制填充块上下移动；进气阀、真空表、真空阀通过密封管螺纹与安装座连接；真空表用于显示真空密封舱的真空度；第二快插接头与真空阀通过密封管螺纹连接，第二快插接头用于通过真空胶管快速连接真空栗。
[0011]填充块移动部分由手轮、螺柱、螺柱底座、底座支撑块、密封杆、填充块、紧定螺钉、限位块、紧固螺栓和定位销组成；手轮安装在螺柱的上方，通过螺母进行连接；螺柱通过螺纹与螺柱底座连接；底座支撑块用于支撑螺柱底座；密封杆位于螺柱的下方，通过定位销与螺柱连接；填充块位于密封杆的下部；限位块位于密封杆的侧上部。
[0012]本实用新型所涉及的快速响应测温探头封装装置在应用时，首先把清洗过的热敏电阻及引线从密封壳体的开口端插入到密封壳体内部，使得热敏电阻到达密封壳体的顶端，然后把密封壳体斜放在灌封胶料槽斜面上，开口端向下。然后向灌封胶料槽内注入灌封胶，注入的灌封胶刚好不没过密封壳体的开口端，盖上真空密封舱的上端盖。把真空胶管分别插入真空密封舱上端盖和真空栗站上面的快插接头，完成真空密封舱和真空栗站的连接。抽真空表读数达到规定值后结束抽真空，旋转手轮，使得填充块向下运动，填充块没入灌封胶，使得灌封胶液面上升，当灌封胶液面淹没密封壳体开口端后，缓慢打开进气阀，通过外部空气的压力把灌封胶压入测温探头密封壳体的内部，完成测温探头的封装。本实用新型的有益效果是实现细小密封壳体内灌封胶的罐装，封装后的测温探头响应时间小、故障率低，提高了测温探头的可靠性。
【附图说明】
[0013]图1为目前快速响应温度传感器测温探头结构示意图；
[0014]图2为本实用新型的快速响应测温探头封装装置结构示意图；
[0015]图3为本实用新型的真空密封舱结构示意图；
[0016]图4为本实用新型的真空密封舱的上端盖结构示意图；
[0017]图5为本实用新型的上端盖的填充块移动部分结构示意图。
[0018]图中标记说明:
[0019]1、密封壳体2、引线
[0020]3、灌封胶4、热敏电阻
[0021]5、真空密封舱6、真空胶管
[0022]7、第一快插接头8、真空栗站
[0023]9、真空栗10、上端盖
[0024]11、密封舱12、支撑柱
[0025]13、下端