基于近场传输技术的小面积种植区域监测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于监测装置技术领域，尤其涉及一种基于近场传输技术的小面积种植区域监测装置。
【背景技术】
[0002]随着农业与园林技术的发展，基于电子信息技术的精细种植系统得到了飞速的进步。而微区域种植是近年来精细化种植的一个主要发展方向。小面积种植区域通常覆盖面积在数平方米到数百平方米之间。其可能是从属于大面积农业种植区域的小型地块，也可能是住宅阳台、街边园角等城市小面积种植区域，还可能是园林绿化中的一些场合(如特定的花坛、装饰性绿地或单独的古木名树等)。由于我国耕地面积较少，所以许多农业从业者所拥有的耕地面积十分有限，需要深入挖掘单位土地面积上的种植效率。而随着城市化的发展，园林技术与阳台农业也对微区域栽培技术提出了新的要求。在很多小面积区域种植技术的应用场合中，不仅强调提高单位面积上的种植效率，而且还需要提供与种植过程参与者之间简单便捷的交互手段。
【发明内容】
[0003]本实用新型就是针对上述问题，提供一种使用方便、性能可靠且成本低的基于近场传输技术的小面积种植区域监测装置。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，本实用新型包括PSoC芯片、存储芯片、射频通信部分、土壤温度传感器、土壤水分传感器、空气温度传感器、空气湿度传感器、氧气传感器、MAX485芯片和放大器，其结构要点PSoC芯片的信号传输端口分别与存储芯片的信号传输端口、MAX485芯片的信号传输端口、空气温度传感器的信号传输端口、空气湿度传感器的信号传输端口、射频通信部分的信号传输端口相连，PSoC芯片的信号输入端口与放大器的信号输出端口相连，放大器的信号输入端口与氧气传感器的信号输出端口相连。
[0005]所述射频通信部分包括集成电路芯片IC1，集成电路芯片IC1包括41个管脚；第一管脚直接接地；第二十管脚一端接第二电阻R2后接入+3.3V的VDD电压，另一端接第二i^一电容C21后接地；第四^^一管脚直接接地；第三十管脚接第一电阻R1后接地；第四十管脚接+1.8V的VCC电压，第四十管脚与+1.8V的VCC电压之间接第十九电容C19后接地；第二十三管脚接第十五电容C15后接地，第二十二管脚接第九电容C9后接地，第一晶振Y1连接在第二十二管脚与第二十三管脚之间；第三十三管脚接第四电容C4后接地，第三十二管脚接第五电容C5后接地，第二晶振Y2连接在第三十三管脚与第三十二管脚之间；第二十六管脚依次连接第十三电容C13、第二电感L2、第二电容C2、第一电容C1后接地；第二十五管脚依次连接第十二电容C12、第六电容C6、第三电容C3后接地；第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3及地端形成一个回路；第四电感L4、第三电感L3、第八电容C8依次串联，两端接地；第十管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第二十电容C20后接地；第三十九管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十八电容C18后接地；第二 ^^一管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十六电容C16后接地；第二十四管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十四电容C14后接地；第二十七管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十电容C1及第^^一电容C11后接地；第三^^一管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十七电容C17后接地；电容C7 —端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，另一端直接接地；第一二极管D1连接第三电阻R3后接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，第二二极管D2连接第四电阻R4后接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压。
[0006]作为一种优选方案，本实用新型所述集成电路芯片IC1选择CC2530芯片。
[0007]作为另一种优选方案，本实用新型所述放大器包括第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第五三极管、第六三极管、第七三极管、第八三极管、第九三极管、第十三极管、第i^一三极管、第十二三极管、第十三三极管、第十四三极管和控制补偿电路；所述第五三极管的发射极和第十二三极管的集电极接入电源，所述第六三极管和第七三极管的发射极通过第九电阻接入电源，所述第五三极管的集电极与第十一三极管的集电极连接并分别通过第五电阻和第六电阻与第一三极管的发射极和第二三极管的发射极连接，所述第二三极管的发射极与控制补偿电路的输出端连接，所述控制补偿电路的输入端与第十二三极管的发射极连接；所述第一三极管的集电极同时与第三三极管的集电极和第八三极管的基极连接，所述第八三极管的发射极与第六三极管的集电极连接，所述第七三极管的集电极与第九三极管的发射极连接，所述第九三极管的基极同时与第二三极管的集电极和第四三极管的集电极连接；所述第五三极管的集电极还与第十三极管的集电极连接，所述第十三极管的发射极同时与第十一三极管的基极和第十三三极管的集电极连接，所述第十三三极管的发射极与第十四三极管的发射极连接，所述第十四三极管的集电极与第十二三极管的发射极连接；所述第三三极管、第四三极管、第i^一三极管和第十四三极管的发射极分别通过第七电阻、第八电阻、第十电阻和第十一电阻接地，所述第八三极管和第九三极管的基极分别通过第一电容和第二电容接地，所述第九三极管的集电极接地。
[0008]本实用新型有益效果。
[0009]本实用新型通过土壤温度传感器、土壤水分传感器、空气温度传感器、空气湿度传感器、氧气传感器对小面积种植区域种植参数进行监测，PSoC芯片从种植传感部分获取监测数据，并将其存储在存储芯片中。通过射频通信部分可实现将节点与移动智能设备之间的数据联通，读出存储的监测数据；可不依赖组网技术及上位机独立工作，结构简单、成本低廉、性能可靠、采样精度高，提高了小面积种植区域的管理水平。
[0010]另外，本实用新型射频通信部分电路结构简单，整体性价比高。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。本实用新型保护范围不仅局限于以下内容的表述。
[0012]图1是本实用新型电路原理框图。
[0013]图2是本实用新型射频通信部分电路原理图。
[0014]图3是本实用新型放大器电路原理图。
【具体实施方式】
[0015]如图所示，本实用新型包括PSoC芯片、存储芯片、射频通信部分、土壤温度传感器、土壤水分传感器、空气温度传感器、空气湿度传感器、氧气传感器、MAX485芯片和放大器，PSoC芯片的信号传输端口分别与存储芯片的信号传输端口、MAX485芯片的信号传输端口、空气温度传感器的信号传输端口、空气湿度传感器的信号传输端口、射频通信部分的信号传输端口相连，PSoC芯片的信号输入端口与放大器的信号输出端口相连，放大器的信号输入端口与氧气传感器的信号输出端口相连。
[0016]所述射频通信部分包括集成电路芯片IC1，集成电路芯片IC1包括41个管脚；第一管脚直接接地；第二十管脚一端接第二电阻R2后接入+3.3V的VDD电压，另一端接第二i^一电容C21后接地；第四^^一管脚直接接地；第三十管脚接第一电阻R1后接地；第四十管脚接+1.8V的VCC电压，第四十管脚与+1.8V的VCC电压之间接第十九电容C19后接地；第二十三管脚接第十五电容C15后接地，第二十二管脚接第九电容C9后接地，第一晶振Y1连接在第二十二管脚与第二十三管脚之间；第三十三管脚接第四电容C4后接地，第三十二管脚接第五电容C5后接地，第二晶振Y2连接在第三十三管脚与第三十二管脚之间；第二十六管脚依次连接第十三电容C13、第二电感L2、第二电容C2、第一电容C1后接地；第二十五管脚依次连接第十二电容C12、第六电容C6、第三电容C3后接地；第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3及地端形成一个回路；第四电感L4、第三电感L3、第八电容C8依次串联，两端接地；第十管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第二十电容C20后接地；第三十九管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十八电容C18后接地；第二 ^^一管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压