电容式湿度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及湿度传感技术领域，尤其涉及一种电容式湿度传感器。
【背景技术】
[0002]湿度传感器是一种可以通过确定湿度敏感材料由于水分引起的电性质的改变来精确的检测湿度变化的设备，可以广泛应用于汽车、医疗器械、空气净化系统、自动冷却/加热系统、家电、移动设备等中，以维持各种设备/系统的湿度在最佳状态。目前市场上的湿度传感器可以分为电阻式湿度传感器和电容式湿度传感器，其中，电阻式湿度传感器基于湿度改变导致电阻的变化来测量湿度，这类型湿度传感器应用广泛，主要是因为电阻式湿度传感器相对于电容式湿度传感器在价格上具有很大的优势。然而，近年来，电容式湿度传感器以单芯片的形式制造在半导体衬底上，因此可能可以获得的电容式湿度传感器比电阻式湿度传感器更具有价格方面的竞争力。
[0003]此外，相对电阻式湿度传感器，电容式湿度传感器可以呈现出更高的可靠性，并且可呈现更加线性的传感器特征以及可以承受低温的影响，因此，电容式湿度传感器可以作为电容器型器件。该电容器型器件的湿敏材料为介电常数随着水分的变化而改变的聚合物或陶瓷。也即用于感测湿度的湿敏层可以存在于器件内部，并且湿度敏感层的介电常数可以在水分通过湿度敏感层时发生改变，介电常数的改变引起电容的变化，通过电容的变化确定湿度的水平。
[0004]美国第3916367号专利公布了将湿度敏感材料覆盖在叉指电极之上，形成测量层。这种平铺叉指电极结构的电容式湿度传感器虽然工艺简单，易于测量电路集成，但是其电容值较小，存在测量灵敏度低的缺点。
[0005]美国第4164868号专利公布了湿度敏感材料填充在上下电极之间，这种三明治结构的电容式湿度传感器，为了保证传感器的响应速度，上电极采用有一定透水性的薄的薄膜(约1nm)，这容易导致传感器的上电极中寄生较大的电阻，会对传感器的性能造成不利影响。
[0006]美国第6690569号专利公布了在湿度的测量电极中置入加热元件，这样有助于提升湿度传感器在低温时的性能及降低湿滞。但是这样的湿度传感器不能实现温度补偿。
【实用新型内容】
[0007]针对上述存在的平铺叉指电容式湿度传感器具有电容值小、灵敏度低;三明治式存在电极非常薄导致的寄生电阻及需要温度补偿等缺点，提供了一种电容式湿度传感器传感器。
[0008]为了达到上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案:
[0009]—种电容式湿度传感器，包括至少一个第一传感器部件、第二传感器部件、第三传感器部件及衬底，所述传感器部件均相离固设于所述衬底的相同表面；
[0010]其中，所述第一传感器部件包括具有几何形状的加热电极层、绝缘层、第一电极层、湿敏层及第二电极层；
[0011]所述第一传感器的所述加热电极层叠设于所述衬底表面，
[0012]所述绝缘层叠设在所述加热电极层外表面，并延伸至所述衬底表面上;所述第一电极层、湿敏层及第二电极层按所述衬底至所述绝缘层方向依次叠设在所述绝缘层外表面;所述第二电极层表面设有与所述湿敏层相通的通孔；
[0013]相对于所述第一传感部件，所述第二、第三传感部件不包括所述加热电极层，且所述第三传感部件的所述第二电极层表面无通孔；
[0014]其中，所述几何形状为脉冲波形或锯齿形或波浪线形。
[0015]优选地，所述湿敏层为亚胺化的聚酰胺酸层，所述湿敏层厚度为I?ΙΟμπι。
[0016]优选地，所述加热电极层为金属层。
[0017]优选地，所述绝缘层为氧化硅层或氮化硅层。
[0018]优选地，所述第一电极层和/或所述第二电极层均为金属层。
[0019]优选地，所述金属层为铝层或铂金层或金层。
[0020]优选地，所述衬底为硅。
[0021]上述本实用新型实施例提供的电容式湿度传感器，具有结构简单，各个层间接触牢固、不易发生接触不良等特点；第二电极层通孔的设计，降低了电极寄生电阻的可能性；至少一个第一传感器部件、第二传感器部件及第三传感器部件的设计，实现通过补偿的方式，降低温度漂移并消除其他类型的共模信号干扰;而部分传感器部件设计的加热电极层，能够提升传感器在低温环境下的性能。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本实用新型实施例提供的电容式湿度传感器的主视图；
[0024]图2是本实用新型实施例提供的电容式湿度传感器的后视图；
[0025]图3是本实用新型实施例提供的电容式湿度传感器的前视图；
[0026]图4是本实用新型实施例提供的电容式湿度传感器的右视图；
[0027]图5是本实用新型实施例提供的电容式湿度传感器的A-A剖视图；
[0028]图6-14是本实用新型实施例提供的电容式湿度传感器的制作过程示意图；
[0029]图15是本实用新型实施例提供的电容式湿度传感器的电容测试结果示意图；
[0030]图16是本实用新型实施例提供的电容式湿度传感器响应时间随温度变化情况示意图；
[0031]其中，1-衬底；2-加热电极层;3-绝缘层;4-第一电极层；5-湿敏层;6-第二电极层，61 -通孔;d、C-第一传感部件;b-第二传感部件;a-第三传感部件。
【具体实施方式】
[0032]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0034]还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0035]如图1至图5所示，本实用新型实施例提供的电容式湿度传感器，包括至少一个第一传感部件、第二传感部件、第三传感部件及衬底I，所述传感部件均相离固设于所述衬底I的相同表面；
[0036]上述第一传感部件、第二传感部件、第三传感部件均相互分离平铺且固定设置在衬底I的相同表面，也就是，可以将衬底I的两个相对的宽面叫做A面、B面，那么第一传感部件、第二传感部件、第三传感部件均相互分离的平铺在A面或B面，三个部件与衬底I接触的部位应当共面。所述的第一传感部件、第二传感部件、第三传感部件可以呈直线(或呈“一”字型)排布在衬底表面，也可以呈“田”字型排布。当该电容式湿度传感器包括两个第一传感部件时，为了使得该电容式湿度传感器结构紧凑，所有传感部件在衬底I表面的布局呈“田”字型排布。本实用新型提供的实施例包含两个第一传感部件、一个第二传感部件、一个第三传感部件，即是呈“田”字型排布，可以作为为例子对本实用新型的技术方案进行描述。
[0037]在任一实施例中，衬底I可以选2-12英寸的单晶硅片。为了使得电容式湿度传感器制作时，各层平整且厚度均匀，最好衬底I的双面或单面抛光，抛光的表面固设第一传感部件、第二传感部件、第三传感部件。出于加工便捷的考虑，衬底I的厚度可以为300-1 ΟΟΟμπι;优选500μπι，该厚度既能保证加工便捷，又避免衬底I因过厚而不便植入其他设备。
[0038]在任一实施例中，第一传感部件包括加热电极层2、绝缘层3、第一电极层4、湿敏层
5、第二电极层6。
[0039]其中，加热电极层2通过沉积叠设于衬底I表面，且具有几何形状。具体地，为了使得加热电极层2能够均匀的对第一传感部件进行加热，加热电极层2的几何形状为脉冲波形、锯齿形或波浪线形，并延伸至衬底I表面的边沿以供与外界进行电连接，加热电极层2的外延部分，可以向同一边沿延伸，也可以向不同边沿延伸，本实用新型实施例中，图1所示的为向不同边沿延伸的情况。
[0040]作为优选地，采用金属铝作为加热电极层2的材料，所述加热电极层2的厚度为0.3-0.6μπι0
[0041]在任一实施例中，绝缘层3叠设于加热电极层2的外表面，并且延伸叠设至加热电极层2未覆盖到的衬底I的表面。
[0042]作为优选地，采用氧化硅或氮化硅材料作为绝热层3，所述氧化硅或氮化硅材料的厚度在0.5-1.5μπι，绝缘层3太厚则不易于快速加热，易发生加热滞后，而过薄则容易出现绝缘性不好，影响测量时绝缘层电极的测量准确性;如果绝缘层太薄，第一电极层4可能会与加热电极层2导通，从而导致无法测量湿敏层5