一种差压传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种差压传感器，具有：壳体(5)，壳体(5)上设有沉孔(51)；安装在沉孔(51)内的电路板(4)，电路板(4)上设有通孔(41)；安装在电路板(4)上部的芯片(1)，芯片(1)背面朝向电路板(4)，芯片(1)的感压过孔(11)正对通孔(41)；设置在沉孔(51)底部的排水通道(52)，直接隔绝过孔(11)与灰尘接触，不会出现堵孔和积水现象。
【专利说明】
一种差压传感器
技术领域
[0001]本实用新型属于传感器技术领域，尤其涉及一种差压传感器。
【背景技术】
[0002]在实现本实用新型的过程中，实用新型人发现现有技术至少存在以下问题:
[0003]在差压传感器工作时，处于灰尘、积水的环境中，长期使用粉尘堆积导致传感器容易堵孔，密封性能差，传感器长期测试压力感应能力变差，传感器长期积水，处于潮湿环境下，产品的误差大，冬季温度低于(TC的情况下，积水会结冰，会导致产品功能直接失效。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种直接隔绝过孔与灰尘接触，不会出现堵孔和积水现象的差压传感器。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种差压传感器，具有:
[0006]壳体，所述壳体上设有沉孔；
[0007]安装在所述沉孔内的电路板，所述电路板上设有通孔；
[0008]安装在所述电路板上部的芯片，所述芯片背面朝向电路板，所述芯片的感压过孔正对所述通孔；
[0009]设置在所述沉孔底部的排水通道。
[0010]所述芯片粘接在所述电路板上，还包括粘接在所述电路板上、限位所述芯片的约束圈。
[0011 ]还包括灌封在所述约束圈内、保护所述芯片表面的硅胶。
[0012]所述沉孔的上端面低于所述芯片的上端面。
[0013]所述电路板粘接在所述沉孔内，沉孔的粘接面设有皮纹。
[0014]所述排水通道的排水出口面低于所述芯片高度。
[0015]—种上述的差压传感器的制造方法，包括如下步骤:
[0016]a)将芯片和约束圈依次粘接到电路板上，形成模块，再将硅胶灌封到约束圈内，保护芯片表面；
[0017]b)将模块采用背压芯片方案，模块背面的过孔是放置在工作环境中；
[0018]c)壳体的结构中有沉孔设计，沉孔上端面低于芯片上端面，传感器通过壳体的排水通道主动排水。
[0019]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，直接隔绝过孔与灰尘接触，不可能出现堵孔的现象，同时壳体排水通道的位置低于芯片的高度，使水未到芯片高度就已经从排水通道流出，不存在积水现象。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型实施例中提供的差压传感器的结构示意图；
[0021]图2为图1的A-A剖视图；
[0022]图3为图1的B-B剖视图；
[0023]上述图中的标记均为:1、芯片，11、过孔，2、硅胶，3、约束圈，4、电路板，41、通孔，5、壳体，51、沉孔，52、排水通道。
【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0025]实施例一
[0026]参见图1，一种差压传感器，具有:
[0027]壳体5，壳体5上设有沉孔51;
[0028]安装在沉孔51内的电路板4，电路板4上设有通孔41;
[0029]安装在电路板4上部的芯片I，芯片I背面朝向电路板4，芯片I的感压过孔11正对通孔41 ；
[0030]设置在沉孔51底部的排水通道52。
[0031]芯片I粘接在电路板4上，还包括粘接在电路板4上、限位芯片I的约束圈3。
[0032]还包括灌封在约束圈3内、保护芯片I表面的硅胶2。
[0033]沉孔51的上端面低于芯片I的上端面。
[0034]电路板4粘接在沉孔51内，沉孔51的粘接面设有皮纹。模块背面粘接至壳体5上，壳体5粘接面做皮纹处理，增强粘附力，起到良好的密封效果。
[0035]排水通道52的排水出口面低于芯片I高度。
[0036]芯片I型号为DS12887。
[0037]如图2所示，芯片I与陶瓷电路板4粘接，芯片I背面朝下的结构，使芯片I感压直接从陶瓷电路板4通孔41感应，避免芯片I过孔11被灰尘堵孔，且陶瓷电路板4与壳体5粘接，壳体5的粘接面做皮纹处理，增强摩擦力，使陶瓷电路板4与壳体5的密封性能更稳定；
[0038]同时，图3所示，传感器壳体5中有排水通道52的结构设计，由图3可以看出排水出口面低于芯片I高度，有效的使水位在未达到芯片I高度时主动排水，对芯片I起到有效的保护作用，使传感器具备防水功能。
[0039]实施例二
[0040]—种上述的差压传感器的制造方法，包括如下步骤:
[0041 ] a)将芯片I和约束圈3依次粘接到电路板4上，形成模块，再将硅胶2灌封到约束圈3内，保护芯片I表面，使芯片I表面不受灰尘影响；
[0042]b)将模块采用背压芯片I方案，模块背面的过孔11是放置在工作环境中，不会接触灰尘；
[0043]c)壳体5的结构中有沉孔51设计，沉孔51面低于芯片I高度，结合水从高处流向低处的原理以及连通器原理，在传感器处于积水的环境下，传感器通过壳体5的排水通道52主动排水，传感器对防水性能完全满足。
[0044]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，直接隔绝过孔11与灰尘接触，不可能出现堵孔的现象，同时壳体5排水通道52的位置低于芯片I的高度，使水未到芯片I高度就已经从排水通道52流出，不存在积水现象。
[0045]上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种差压传感器，其特征在于，具有: 壳体(5)，所述壳体(5)上设有沉孔(51); 安装在所述沉孔(51)内的电路板(4)，所述电路板(4)上设有通孔(41); 安装在所述电路板(4)上部的芯片(I)，所述芯片(I)背面朝向电路板(4)，所述芯片(I)的感压过孔(11)正对所述通孔(41); 设置在所述沉孔(51)底部的排水通道(52)。2.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，所述芯片(I)粘接在所述电路板(4)上，还包括粘接在所述电路板(4)上、限位所述芯片(I)的约束圈(3)。3.如权利要求2所述的差压传感器，其特征在于，还包括灌封在所述约束圈(3)内、保护所述芯片(I)表面的硅胶(2)。4.如权利要求3所述的差压传感器，其特征在于，所述沉孔(51)的上端面低于所述芯片(I)的上端面。5.如权利要求4所述的差压传感器，其特征在于，所述电路板(4)粘接在所述沉孔(51)内，沉孔(51)的粘接面设有皮纹。6.如权利要求5所述的差压传感器，其特征在于，所述排水通道(52)的排水出口面低于所述芯片(I)高度。
【文档编号】G01L13/00GK205562107SQ201620318774
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月15日
【发明人】孙拓夫, 冯明, 郑云, 朱宗恒, 侯勇
【申请人】孙拓夫