一种电热执行器中温包与ptc的连接结构的制作方法

文档序号:6323591阅读:226来源:国知局
专利名称:一种电热执行器中温包与ptc的连接结构的制作方法
技术领域
本发明属于机械工程技术领域,涉及一种电热执行器,特别是一种电热执行器中温包与PTC的连接结构。
背景技术
电热执行器是一种用于远距离控制系统流量、热量(冷量)的装置。电热执行器主要用于地暖采暖系统中,控制管道阀门的关闭与开启;具体应用于分集水器支路阀门、小型阀门、动态平衡阀门上。关于电热执行器的相关文献,如中国专利文献曾公开的一种电热执行器专利号ZL200920187875. 1,授权公告号CN201513624U,它包括温包、电加热器和阀座。关于温包的相关文献,如中国专利文献也曾公开了一种自力式温度感应包专利号 ZL200820083986. 3 ;授权公告号CN201184974Y,温包包括本体、介质和顶杆。本电热执行器中的温包本体和电加热器均设置在阀座内,电加热器与温包本体端面相靠。当电加热器通过导线与控制箱的控制端相连,当温包中介质需要升温时,电加热器通电使其发热进而传递给介质。PTC是指正温度系数热敏电阻,简称PTC热敏电阻。PTC热敏电阻是一种具有温度敏感性的半导体电阻,超过一定的温度时,它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高;于是电加热器一般选用PTC热敏电阻正温度系数。在实际使用中,PTC热敏电阻制成圆片状,则导线与PTC热敏电阻的连接点分别位于PTC热敏电阻的两端面上。显然其中一个连接点位于PTC热敏电阻与温包本体之间,这使得PTC热敏电阻通过导线与温包本体相抵靠,于是导线的两侧具有间隙,使得PTC热敏电阻与温包之间导热系数降低,导致温包升温速度变慢,即影响电热执行器的灵敏度。

发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种能提高PTC与温包之间导热系数高的电热执行器中温包与PTC的连接结构。本发明的目的可通过下列技术方案来实现一种电热执行器中温包与PTC的连接结构,电热执行器包括底座,温包和PTC均设置在底座内,其特征在于,所述的温包和PTC 之间设有一个导电触脚,所述的导电触脚的一侧面与温包本体端面相抵靠,另一侧面与PTC 的一端面相抵靠;本连接结构包括位于导电触脚外侧的导热粘合剂,所述的温包本体与所述的PTC通过导热粘合剂粘结。本连接结构中的导热粘合剂即具有良好的粘接力,又具有良好的导热性。本导热粘合剂充满了温包本体端面与PTC端面之间的间隙,使温包本体与PTC粘结固连,提高PTC 固定的牢固度。同时当PTC发热时其产生的热量通过本导热粘合剂以及导电触脚传递至温包本体处。和现有技术相比,温包本体与PTC之间增加了导热介质以及提高了温包本体和 PTC与导热介质之间的接触面积,于是本连接结构有效的提高了 PTC与温包本体之间导热性。在上述的电热执行器中温包与PTC的连接结构中,所述的导电触脚呈条状且其包括与PTC相抵靠的抵靠部一和抵靠部二,抵靠部一的一端与抵靠部二的一端之间具有与温包本体相抵靠的弹性迂回部;所述的抵靠部一的另一端具有能与导向相连接的连接部。在上述的电热执行器中温包与PTC的连接结构中,所述的PTC与底座内壁之间设有导热粘合剂。该结构提高PTC被固定的牢固度,同时也提高了导热粘合剂与PTC之间的接触面积,进而提高PTC与温包本体之间的导热性。在上述的电热执行器中温包与PTC的连接结构中,所述的温包本体与底座内壁之间也设有导热粘合剂。该结构提高底座被固定的牢固度,同时也提高了导热粘合剂与温包本体之间的接触面积,进而提高PTC与温包本体之间的导热性。PTC与底座内壁之间、温包本体与底座内壁之间以及温包和PTC之间的导热粘合剂是同一次添加得到的,于是具有装配方便的优点。在上述的电热执行器中温包与PTC的连接结构中,所述的导热粘合剂采用粘合剂和金属粉制成。若在PTC与温包本体之间设置金属片则会使上述的导电触脚无法形变。将金属粉与粘合剂混合后搅拌均勻得到的导热粘合剂即具有粘结性又具有导热性,同时又避免了金属粉无法成型的问题。在上述的电热执行器中温包与PTC的连接结构中,所述的金属粉和粘合剂的体积比为1 3 5。在上述的电热执行器中温包与PTC的连接结构中,所述的粘合剂为硅胶或导电胶。硅胶是良好的粘接剂,具有性能稳定和形变量大的优点,它在本导热粘合剂中起连接固定作用。同时在调整导电触脚受力值时温包本体端面与PTC端面之间的间隙大小会随着变化,由于硅胶具有形变量大特点,于是本导热粘合剂也能随间隙变化而变化,进而提高PTC 与温包本体之间的导热性和使用性能的稳定性。在上述的电热执行器中温包与PTC的连接结构中,所述的金属粉为银粉、铜粉和铝粉中的一种或多种。银粉、铜粉和铝粉均具有良好的导热性。与现有技术相比,本电热执行器中温包与PTC的连接结构具有提高温包本体和 PTC与底座之间连接牢固度以及提高PTC与温包本体之间导热性的优点。


图1是本电热执行器中温包与PTC的连接结构立体结构示意图。图2是本电热执行器中温包与PTC的连接结构剖视结构示意图。图中,1、底座;2、温包;21、本体;3、PTC ;4、压板;5、导电触脚;51、抵靠部一 ;52、 抵靠部二 ;53、弹性迂回部;54、连接部;6、导热粘合剂。
具体实施例方式以下是本发明的具体实施例并结合附图,对本发明的技术方案作进一步的描述, 但本发明并不限于这些实施例。如图1和图2所示,本电热执行器包括底座1、温包2、呈圆片状的PTC3、导电触脚 5和压板4。具体来说,底座1内具有安装孔,压板4位于安装孔的端部且该压板4设置在底座 1上。温包2、PTC3和导电触脚5均位于安装孔且从安装孔的一端到另一端依次为温包2、导电触脚5、PTC3、导电触脚5和压板4。 导电触脚5呈条状且其采用磷铜材料制成。本导电触脚5具有抵靠部一 51和抵靠部二 52,抵靠部一 51的一端与抵靠部二 52的一端之间具有弹性迂回部53,抵靠部一 51 的另一端具有能与导向相连接的连接部M。位于温包2与PTC3之间导电触脚5的抵靠部一 51和抵靠部二 52均与该PTC3的一端面相抵靠,该导电触脚5的弹性迂回部53与温包 2本体21端面相抵靠,温包2本体21固定在底座1上。位于压板4与PTC3之间导电触脚 5的抵靠部一 51和抵靠部二 52均与该PTC3的另一端面相抵靠,该导电触脚5的弹性迂回部53与压板4相抵靠。显然通过调整压板4位置可调整弹性迂回部53的受力值,进而改变导电触脚5与PTC3之间的作用力,由此保证上述两者之间的导电性。
本电热执行器中温包2与PTC3的连接结构包括位于温包2本体21与PTC3之间导电触脚5外侧的导热粘合剂6,导热粘合剂6充满温包2本体21与PTC3之间的间隙,于是 PTC3与温包2本体21通过导热粘合剂6粘结相固连。该导热粘合剂6采用硅胶和铜粉混合制成,铜粉和硅胶的体积比1 3 5。在实际生产中先将铜粉放入硅胶内并搅拌均勻, 进而使铜粉均勻的分布在硅胶内。该导热粘合剂6中的硅胶起连接固定作用,铜粉起导热作用,显然导热粘合剂6的导热性要远高于硅胶,同时又避免了金属粉无法成型的问题。在调整导电触脚5受力值时同时改变了温包2本体21端面与PTC3端面之间的间隙,由于硅胶具有形变量大特点,于是本导热粘合剂6随间隙变化而变化,进而提高PTC3与温包2本体21之间的导热性。根据实际生产情况金属粉还可以为银粉或铝粉或银粉、铜粉和铝粉中的多种。PTC3与底座1内壁之间温包2本体21与底座1内壁之间均具有上述的导热粘合剂6,于是使温包2本体21与底座1相固连和PTC3与底座1相固连,提高了 PTC3和温包2 与本体21之间连接的牢固度。同时也提高了导热粘合剂6与PTC3和温包2本体21之间的接触面积,即提高了 PTC3与温包2之间的导热性。上述三处的导热粘合剂6由一次添加分布得到,于是具有组装方便的优点。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了底座1 ;温包2 ;本体21 ;PTC3 ;压板4 ;导电触脚5 ;抵靠部一 51 ;抵靠部二 52 ;弹性迂回部53 ;连接部M ;导热粘合剂6等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
权利要求
1.一种电热执行器中温包与PTC的连接结构,电热执行器包括底座(1),温包(2)和 PTC(3)均设置在底座(1)内,其特征在于,所述的温包( 和PTCC3)之间设有一个导电触脚(5),所述的导电触脚(5)的一侧面与温包(2)本体端面相抵靠,另一侧面与PTC(3) 的一端面相抵靠;本连接结构包括位于导电触脚(5)外侧的导热粘合剂(6),所述的温包 (2)本体(21)与所述的PTC(3)通过导热粘合剂(6)粘结。
2.根据权利要求1所述的电热执行器中温包与PTC的连接结构,其特征在于,所述的导电触脚(5)呈条状且其包括与PTC (3)相抵靠的抵靠部一(51)和抵靠部二(52),抵靠部一 (51)的一端与抵靠部二(52)的一端之间具有与温包(2)本体相抵靠的弹性迂回部(5 ;所述的抵靠部一(51)的另一端具有能与导向相连接的连接部(54)。
3.根据权利要求1所述的电热执行器中温包与PTC的连接结构,其特征在于,所述的 PTC(3)与底座(1)内壁之间设有导热粘合剂(6)。
4.根据权利要求1所述的电热执行器中温包与PTC的连接结构,其特征在于,所述的温包( 本体与底座(1)内壁之间也设有导热粘合剂(6)。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电热执行器中温包与PTC的连接结构,其特征在于,所述的导热粘合剂(6)采用粘合剂和金属粉混合制成。
6.根据权利要求5中的任意一项所述的电热执行器中温包与PTC的连接结构,其特征在于,所述的金属粉和粘合剂的体积比为1 3 5。
7.根据权利要求5所述的电热执行器中温包与PTC的连接结构,其特征在于,所述的粘合剂为硅胶或导电胶。
8.根据权利要求5所述的电热执行器中温包与PTC的连接结构,其特征在于,所述的金属粉为银粉、铜粉和铝粉中的一种或多种。
全文摘要
本发明提供了一种电热执行器中温包与PTC的连接结构,属于机械工程技术领域。它解决了现有的PTC热敏电阻通过导线与温包本体相抵靠,导线的两侧具有间隙,使得PTC热敏电阻与温包之间导热系数降低,导致温包升温速度变慢的问题。本电热执行器中温包与PTC的连接结构,电热执行器包括底座,温包和PTC均设置在底座内,温包和PTC之间设有一个导电触脚,导电触脚的一侧面与温包本体端面相抵靠,另一侧面与PTC的一端面相抵靠;本连接结构包括位于导电触脚外侧的导热粘合剂,所述的温包本体与所述的PTC通过导热粘合剂粘结。本电热执行器中温包与PTC的连接结构具有提高温包本体和PTC与底座之间连接牢固度以及提高PTC与温包本体之间导热性的优点。
文档编号G05D23/30GK102163064SQ201010617129
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者卓旦春 申请人:卓旦春
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