一种通过温度调控防结露的机箱及其系统的制作方法

技术特征：

1.一种通过温度调控防结露的系统，其特征在于，包括环境参数采集单元、环境参数调理电路、嵌入式CPU、执行驱动电路、环境参数调整单元；

环境参数采集单元，用于获取被测区域环境下的湿度值和或温度值；

环境参数调理电路，所述环境参数调理电路与所述环境参数采集单元连接，用于将环境参数采集单元反馈来的信号进行滤波、信号变换，并形成与CPU接口电平相匹配、可被CPU采集的电信号；

嵌入式CPU，所述嵌入式CPU与所述环境参数调理电路连接，用于采集所述环境参数调理电路处理后的数字、模拟信号后形成离散值，并对采集到的离散值进行对比分析；以及根据对比分析结果进行控制电压信号的发出；

执行驱动电路，所述执行驱动电路与所述嵌入式CPU连接；所述执行驱动电路将所述嵌入式CPU发出的控制电压信号转化为可控制执行单元动作的启动信号或关闭信号；

环境参数调整单元，所述环境参数调整单元与所述驱动电路连接，根据执行驱动电路的发出的启动信号或关闭信号对获取环境参数的区域环境温度或和湿度参数进行调整直至温度和或湿度值不在结露温湿度值。

2.如权利要求1所述的通过温度调控防结露的系统，其特征在于，

所述环境参数采集单元包括湿度传感器；所述环境参数调理电路包括第三调理电路、所述执行驱动电路包括加热驱动电路、所述环境参数调整单元包括加热器件；

湿度传感器，用于获取被测区域环境下的湿度值；

第三调理电路，所述第三调理电路与所述湿度传感器连接，用于对所述湿度传感器反馈来的信号进行滤波、信号转换，并形成与CPU接口电平相匹配、可被CPU采集的电信号；

所述嵌入式CPU与所述第三调理电路连接，用于采集所述第三调理电路处理后的数字、模拟信号后形成离散值，并对采集到的离散值进行对比分析；以及根据对比分析结果进行控制电压信号的发出；

加热驱动电路，所述加热驱动电路与所述嵌入式CPU连接；所述加热驱动电路将所述嵌入式CPU发出的控制电压信号转化为可控制执行单元动作的启动信号或关闭信号；

加热器件，所述加热器件与所述加热驱动电路连接；根据所述加热驱动电路发出的启动信号或关闭信号进行加热或停止加热。

3.如权利要求2所述的通过温度调控防结露的系统，其特征在于，还包括：

所述环境参数采集单元包括第一温度传感器；所述环境参数调理电路包括第一调理电路、所述执行驱动电路包括第一风扇驱动电路、所述环境参数调整单元包括第一循环风扇；

第一温度传感器，所述第一温度传感器用于获取被监测设备外自然环境温度；

第一调理电路，所述第一调理电路与所述第一温度传感器连接，用于对所述第一温度传感器反馈来的信号进行滤波、信号转换，并形成与CPU接口电平相匹配、可被CPU采集的电信号；

所述嵌入式CPU与所述第一调理电路连接，用于采集所述第一调理电路处理后的数字、模拟信号后形成离散值，并对采集到的离散值进行对比分析；以及根据对比分析结果进行控制电压信号的发出；

第一风扇驱动电路，所述第一风扇驱动电路与所述嵌入式CPU连接；所述第一风扇驱动电路将所述嵌入式CPU发出的控制电压信号转化为可控制执行单元动作的启动信号或关闭信号；

第一循环风扇，所述第一循环风扇与所述第一风扇驱动电路连接；所述第一循环风扇根据第一风扇驱动电路发出的启动信号或关闭信号进行散热或停止散热。

4.如权利要求3所述的通过温度调控防结露的系统，其特征在于，还包括：

所述环境参数采集单元包括第二温度传感器；所述环境参数调理电路包括第二调理电路、所述执行驱动电路包括第二风扇驱动电路、所述环境参数调整单元包括第二循环风扇；

第二温度传感器，所述第二温度传感器用于获取被监测设备内工作环境温度；

第二调理电路，所述第二调理电路与所述第二温度传感器连接，用于对所述第二温度传感器反馈来的信号进行滤波、信号转换，并形成与CPU接口电平相匹配、可被CPU采集的电信号；

所述嵌入式CPU与所述第二调理电路连接，用于采集所述第二调理电路处理后的数字、模拟信号后形成离散值，并对采集到的离散值进行对比分析；以及根据对比分析结果进行控制电压信号的发出；

第二风扇驱动电路，所述第二风扇驱动电路与所述嵌入式CPU连接；所述第二风扇驱动电路将所述嵌入式CPU发出的控制电压信号转化为可控制执行单元动作的启动信号或关闭信号；

第二循环风扇，所述第二循环风扇与所述第二风扇驱动电路连接；所述第二循环风扇，根据所述第二风扇驱动电路发出的启动信号或关闭信号进行散热或停止散热。

5.如权利要求4所述的通过温度调控防结露的系统，其特征在于，

所述嵌入式CPU采集所述第二调理电路、所述第一调理电路处理后的离散值并对两路离散值进行结露点离散值差做处理分析；以及：

当采集的所述第二调理电路、所述第一调理电路所反馈的离散值达到一定数值时嵌入式CPU发出控制电压信号给所述第二风扇驱动电路和或所述第一风扇驱动电路和或加热驱动电路；

所述第二循环风扇和或所述第一循环风扇工作或和加热器件工作；

还包括通讯模块；

所述通讯模块与所述嵌入式CPU连接，用于将所述嵌入式CPU获取或处理后的数据进行远程传输；

还包括多路输出直流电源；所述多路输出直流电源与市电连接；所述加热器件为加热板并与市电连接；所述第一循环风扇与市电连接、第一循环风扇与市电连接；

所述多路输出直流电源一路与所述通讯模块连接用于给所述通讯模块供电；另一路与所述嵌入式CPU连接用于给所述嵌入式CPU供电；再一路用于给设备供电。

6.一种通过温度调控防结露的机箱，其特征在于，包括如权利要求5所述的通过温度调控防结露的系统；

所述机箱内安装设备的区域安装有多个所述加热器件；所述加热器件一面通过高阻热材料与机箱内壁连接，另一面与设备贴临；

所述机箱内分别排布有至少一个所述第二温度传感器；

所述机箱内排布有多个所述第二循环风扇；

所述机箱外分别排布有至少一个所述第一温度传感器；

所述机箱外排布有多个所述第一循环风扇；

所述机箱外安装有至少一个所述湿度传感器。

7.如权利要求6所述的通过温度调控防结露的机箱，其特征在于，

所述机箱上制有通气孔；

所述第一循环风扇至少有两个并对角排布;

所述机箱采用防雨结构。