1.一种集成电路芯片的辅助电路，其特征在于，包括：控制电路和加热电路，
所述控制电路，配置于原芯片的供电端侧，其包括：
第一温度检测电路及第二温度检测电路，其中，
所述第一温度检测电路电性连接加热电路，所述第一温度检测电路配置成在环境温度低至-70℃时能正常工作，所述第一温度检测电路配置成检测芯片当前的温度低于-40℃时输出第一控制信号至所述加热电路，所述加热电路响应第一控制信号工作，
所述第二温度检测电路电性连接所述供电端，所述第二温度检测电路配置成基于检测芯片当前的温度，检测出温度达到预设的第一阈值时，发出第二控制信号至所述供电端，所述供电端响应第二控制信号所述芯片工作，
所述加热电路，包括：多个阻值相同的电阻，多个阻值相同的所述电阻电性串联的支路配置成至少一圈且围绕在原芯片的周围。
2.如权利要求1所述的集成电路芯片的辅助电路，其特征在于，还包括：使能开关，其电性连接所述第二温度检测电路及所述供电端，
所述第二温度检测电路检测出当前的温度达到预设的第一阈值时，发出第二控制信号至所述使能开关，所述使能开关接收并响应第二控制信号所述芯片工作，所述第一阈值介于-45℃～-40℃。
3.如权利要求2所述的集成电路芯片的辅助电路，其特征在于，
所述第二温度检测电路检测出当前的温度未达到预设的第一阈值时，所述使能开关截止，所述芯片不工作。
4.如权利要求1所述的集成电路芯片的辅助电路，其特征在于，
所述第一温度检测电路配置成检测芯片当前的温度至第二阈值时，输出第三控制信号至所述加热电路，所述加热电路接收并响应第三控制信号以关闭加热电路，所述第二阈值介于-25℃～-20℃。
5.如权利要求1所述的集成电路芯片的辅助电路，其特征在于，
还包括：电流限制模块，其电性连接第一温度检测电路及所述电阻的支路，所述电流限制模块配置成基于第一温度检测电路的信息调整电流输出，以限制电阻产生的热量。
6.一种集成电路芯片的辅助电路的设计方法，其特征在于：所述方法依据如下步骤自动运行：
s1.获取原芯片的外框尺寸及坐标，
s2.获取原芯片的vinpad的位置坐标，
s3.基于获取vinpad的位置坐标，将辅助电路的控制电路配置于所述vinpad所在位置的附近，且靠近vinpad边框的外侧，
s4.从vinpad处引线到辅助电路的使能开关的输出端，
s5.基于获取原芯片的外框尺寸依据预设的规则计算周长d，
s6.基于计算出的周长d计算需添加的加热点数量，
s7.基于计算出的加热点数的数量，均匀分布的配置加热电阻，即按照周长除以加热点数来分布，
s8.配置新的边框。
7.如权利要求6所述的集成电路芯片的辅助电路的设计方法，其特征在于：所述步骤s6中，还包括：
依据所述周长d除以第一预设值，得到商1，
依据周长d除以第二预设值得到商2，
取商1和商2之间的一个整数值记为加热点数，若商1和商2的整数部分一致，则取用一个大余商1的值。
8.如权利要求6所述的集成电路芯片的辅助电路的设计方法，其特征在于：所述步骤s6中，还包括，计算总的加热电阻的长和/或宽。
9.如权利要求5所述的集成电路芯片的辅助电路的设计方法，其特征在于：
所述步骤s6中，还包括，基于预设的加热功率，计算加热电路的宽。
10.如权利要求5所述的集成电路芯片的辅助电路的设计方法，其特征在于：
所述步骤s6中，还包括，基于预设的最大封装尺寸计算加热电路的宽。