1.本技术涉及集成电路
技术领域：
：，具体涉及一种电路参量的修调方法、修调电路和芯片。
背景技术：
：：2.由于工艺制造或者结构不对称等原因，会造成电路测试得到的实际参量偏离理论计算的目标参量，因此通常会对电路的实际参量进行修调。3.传统的修调方法对电路的某元件的参量进行修调时，当测试的参量与目标参量出现偏差，如图1所示，修调时会将该元件的参量进行定量平移，直到修调后的参量接近或等于目标参量。4.一般地，电路中某些元件可能会存在两个以上参量，例如运算放大器，存在多个不同的输出参量，比较器工作时这些输出参量与对应的目标参量均有可能存在偏差。但发明人研究发现，采用传统的修调方法修调时，如果对所有参量均进行定量平移，通常可能仅可使得元件的其中一个修调后参量接近或等于目标参量，却可能会造成该元件其他修调后的参量与目标参量存在较大误差。如图2所示，元件的测试参量1和测试参量2均偏移目标值，采用传统方法定量平移修调后，修调后的参量1接近目标参量，修调后的参量2与目标参量值偏离较大。技术实现要素：5.基于此，为了解决或改善现有技术的问题，本技术提供一种电路参量的修调方法、修调电路、芯片和电子设备，可以降低修调误差。6.第一方面，提供一种电路参量的修调方法，包括以下步骤：7.获取待修调电路中待修调元件处于各个工作状态时的测试参量以及对应的目标参量；8.确定所述待修调元件的各个测试参量构成的测试范围和对应的目标参量构成的目标范围，获取测试范围的测试长度以及所述目标范围的目标长度；9.获取与目标参量存在偏差的测试参量并进行修调，其中，将测试长度修调至等于目标长度，基于目标长度分别将存在偏差的测试参量修调至等于目标参量。10.其中一个实施例中，当所述测试长度大于目标长度时，修调时将所述测试长度缩短直至等于目标长度；11.当所述测试长度小于目标长度时，修调时将所述测试长度增加直至等于目标长度。12.其中一个实施例中，当存在偏差的所述元件组的测试参量所处范围构成的长度小于目标长度时，修调时将所述长度增加直至与目标长度的偏差在预设范围内。13.其中一个实施例中，所述基于目标长度分别将处于各个工作状态的测试参量修调至等于目标参量，且修调后处于各个工作状态的测试参量所处范围构成的长度等于所述目标长度的步骤包括：14.按照目标长度将目标范围分级为不同档位的分级参量，根据测试参量所对应的目标参量选择对应档位的分级参量，作为修调后的测试参量。15.第二方面，提供一种修调电路，包括：16.测试单元，用于测试待修调电路的处于各个工作状态时的测试参量；17.控制单元，与所述测试单元连接，用于输出控制信号控制待修调电路进入工作状态，并用于确定所述待修调元件的各个测试参量构成的测试范围、对应的目标参量构成的目标范围、测试范围的测试长度及目标范围的目标长度，并用于在检测到测试参量与对应的目标参量的偏差大于预设偏差时，输出修调信号至修调单元；18.修调单元，与所述控制单元连接，以及用于与所述待修调电路连接，用于在响应所述修调信号修调与目标参量存在偏差的测试参量，将测试长度修调至等于目标长度，基于目标长度分别将存在偏差的参量修调至等于目标参量，且修调后处于各个工作状态时的测试参量所处范围构成的长度等于所述目标长度。19.其中一个实施例中，所述修调单元用于在所述测试长度大于目标长度时，修调时将所述测试长度缩短直至等于目标长度，以及用于在述测试长度小于目标长度时，修调时将所述测试长度增加直至等于目标长度。20.其中一个实施例中，所述修调单元还用于按照目标长度将目标范围分级为不同档位的分级参量，根据测试参量所对应的目标参量选择对应档位的分级参量，作为修调后的测试参量。21.其中一个实施例中，所述修调单元包括多个，一个所述修调单元包括多个开关电路和多个修调位执行电路，所述开关电路分别与所述控制单元、修调位执行电路连接；修调信号为电平信号，一个开关电路接入一个修调信号，各个开关电路响应于控制单元输出的修调信号开启，各个所述修调位执行电路用于在对应的开关电路开启时对与目标参量存在偏差的测试参量并进行修调。22.其中一个实施例中，测试参量为待修调元件的输出电压，目标长度为目标电压长度，所述修调位执行电路包括第一步修调电路、第二步修调电路以及档位选择电路；所述第一步修调电路的输入端接入基准电压，输出端与所述第二步修调电路的输入端连接，控制端通过开关电路连接控制单元；所述第二步修调电路的输出端与档位选择电路的输入端连接，控制端通过开关电路连接控制单元；所述档位选择电路的控制端通过开关电路连接控制单元，输出端用于输出分级电压；23.所述第一步修调电路用于在开关电路开启时，响应于控制单元的控制，根据待修调元件的目标电压长度、基于所述基准电压输出分压作为目标电压长度；24.所述第二步修调电路用于在开关电路开启时，响应于控制单元的控制确定目标电压范围，目标电压范围构成的电压长度等于所述目标电压长度；25.所述档位选择电路用于按照目标长度将目标电压范围分成不同档位的分级电压，并用于在开关电路开启时，响应于控制单元的控制输出相应的分级电压作为修调后的输出电压。26.所述第一步修调电路包括第一运算放大器和第一分压选择电路，第一运算放大器的正输入端用于接入所述基准电压，第一分压选择电路包括第一端和第二端，第一端与第一运算放大器的负输入端连接，第二端与第一运算放大器的输出端连接，第一分压选择电路用于在开关电路开启时，响应于控制单元的控制、并基于第一运算放大器的输出电压，选择对应的分压输出，所述分压作为目标电压长度。27.其中一个实施例中，所述第二步修调电路包括高位电压选择电路、低位电压选择电路以及中间电阻电路，中间电阻电路包括多个依次串联的电阻，高位电压选择电路以及低位电压选择电路均包括第一端、第二端和控制端；中间电阻电路沿信号传输方向的第一个电阻连接高位电压选择电路的第二端，最后一个电阻连接低位电压选择电路的第一端，高位电压选择电路的第一端连接第一分压选择电路的第一端，低位电压选择电路的第二端接地；28.高位电压选择电路用于在开关电路开启时，响应于控制单元的控制控制目标输出电压范围的最大值，低位电压选择电路用于在开关电路开启时，响应于控制单元的控制控制电压范围的最小值；29.档位选择电路包括并联的多个开关，各个开关的第一端连接中间电阻电路的对应电阻，各个开关的第二端输出对应的分级电压，各个开关的控制端通过开关电路连接控制单元，控制单元用于根据存在偏差的输出电压对应的目标电压，选通对应的开关以输出相应的分级电压作为修调后的输出电压。30.第三方面，还提出一种芯片，包括待修调电路和如上任一实施例中所述的修调电路，所述修调电路用于对所述待修调电路的待修调元件进行修调。31.第四方面，还提出一种电子设备，包括如上任一实施例所述的芯片。32.上述实施例中，先将待修调元件的测试长度修调至等于目标长度，然后基于目标长度分别将存在偏差的测试参量修调至等于目标参量，则可降低修调后处于各个工作状态时的测试参量所处范围构成的长度与目标长度的偏差，以及降低测试参量与目标参量的偏差，因此本技术实施例可以降低修调误差。附图说明33.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解的是，下面描述中的附图仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。34.图1为传统修调方法的修调效果示意图；35.图2为传统修调方法的另一修调效果示意图；36.图3为本技术一个实施例中的电路参量的修调方法的流程示意图；37.图4为本技术修调方法的修调效果示意图；38.图5为本技术修调方法的另一修调效果示意图；39.图6为本技术一个实施例中的修调电路的结构示意图；40.图7为本技术另一个实施例中的修调电路的结构示意图；41.图8为本技术一个实施例中的修调位执行电路的结构示意图。具体实施方式42.下面结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。43.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。44.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
技术领域：
：的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“耦接”、“连接”、“电性连接”、“电连接”包括任何直接及间接的电气或结构连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接/连接/电性连接于第二装置，则代表该第一装置可直接电性/结构连接该第二装置，或通过其他装置或连接手段间接地电性/结构连接该第二装置。45.如
背景技术：
：所述，发明人研究发现，电路中某些元件存在两个以上参量时，采用传统的修调方法修调时，通常可能仅可使得元件的其中一个修调后参量接近或等于目标参量，却可能会造成该元件的其他修调后的参量与目标参量存在较大误差。46.本技术实施例提出一种电路参量的修调方法、修调电路、芯片、电子设备，可以降低修调误差。47.请参阅图3，其为本技术一实施例的电路参量的修调方法的流程示意图，如图3所示，该电路参量的修调方法，包括以下步骤：48.步骤302：获取待修调电路中待修调元件处于各个工作状态时的测试参量以及对应的目标参量；49.步骤304：确定所述待修调元件的各个测试参量构成的测试范围和对应的目标参量构成的目标范围，获取测试范围的测试长度以及所述目标范围的目标长度；50.步骤306：获取与目标参量存在偏差的测试参量并进行修调，其中，将测试长度修调至等于目标长度，基于目标长度分别将存在偏差的测试参量修调至等于目标参量，且修调后处于各个工作状态时的测试参量所处范围构成的长度等于所述目标长度。51.需要说明的是，本技术实施例中提到的等于目标长度，包括与目标长度存在预定偏差的情况；等于目标参量，包括与目标参量存在预定偏差的情况；后续实施例中提到的“等于”，也包括存在预定偏差的情况。52.可以理解，将各个测试参量映射至坐标系，最小测试参照至最大测试参量之间的距离为测试参量所处范围构成的长度；对应的，将各个目标参量映射至坐标系，最小目标参量至最大目标参量之间的距离为该目标长度。53.本技术实施例，先将待修调元件的测试长度修调至等于目标长度，然后基于目标长度分别将存在偏差的测试参量修调至等于目标参量，则可降低修调后处于各个工作状态时的测试参量所处范围构成的长度与目标长度的偏差，以及降低测试参量与目标参量的偏差，因此本技术实施例可以降低修调误差。54.以待修调的元件包含两个工作状态，存在两个输出参量为例进行说明，如图2所示，测试值1和测试值2均与目标值存在偏差，首先，如图4所示，先进行第一步的修调，即使得第一步修调后的测试值1和测试值2构成的长度与目标值1和目标值2构成的长度一致，此时，虽然长度一致，但测试值仍然较大偏离对应的目标值，然后，进行第二步的修调，如图5所示，修调时将测试值1和测试值2平移，使得第二步修调后的测试值与对应的目标值一致。从图5可以看出，经过这两步修调后，测试值1和测试值2构成的长度与目标长度相等，测试值1和测试值2的数值与目标值也相等。55.在一些示例中，待修调电路可以是完成了封装测试的芯片。待修调元件可以是d/a器、a/d转换器，时钟或运算放大器等等，但不限于此。测试参量可以是d/a器的输出信号、a/d转换器的输出信号、时钟的时钟频率、运算放大器的输出电压等等，但不限于此。在一些示例中，待修调电路进入工作状态后，电路中的以上各类元件均可进入工作状态。56.可以理解，本技术实施例中，测试参量指测试的待修调电路的实际参量，例如待修调电路的输出电压。57.在一些实施例中，当所述测试长度大于目标长度时，修调时将所述测试长度缩短直至等于目标长度。在一些实施例中，当所述测试长度小于目标长度时，修调时将所述测试长度增加直至等于目标长度。58.在一些实施例中，步骤306中，将存在偏差的测试参量修调至等于目标参量的步骤包括：获取存在偏差的测试参量与其目标参量的偏差，按照偏差平移以实现位置修调。例如测试参量为5v，目标参量为4v，偏差为1v，则将测试参量向下平移1v即可实现位置修调。59.步骤302和步骤可以是在待修调电路出厂时测试得到各个工作状态时的测试参量以及目标参量，步骤304则得到测试长度和目标长度。然后步骤306在待修调电路实际应用时测试其实际参量，如测试得到的实际参量与与目标参量存在偏差，则进行修调。60.应该理解的是，虽然图3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图3中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。61.本技术实施例还提出一种修调电路。62.请参阅图6，其为一个实施例中的修调电路的结构示意图，该修调电路包括：63.测试单元610，用于测试待修调电路的处于各个工作状态时的测试参量；64.控制单元620，与测试单元610连接，用于输出控制信号控制待修调电路进入工作状态，并用于确定所述待修调元件的各个测试参量构成的测试范围、对应的目标参量构成的目标范围、测试范围的测试长度及目标范围的目标长度，并用于在检测到测试参量与对应的目标参量的偏差大于预设偏差时，输出修调信号至修调单元；65.修调单元630，与控制单元620连接，以及用于与待修调电路连接，用于在响应所述修调信号修调与目标参量存在偏差的测试参量，将测试长度修调至等于目标长度，基于目标长度分别将存在偏差的参量修调至等于目标参量，且修调后处于各个工作状态时的测试参量所处范围构成的长度等于所述目标长度。66.本技术实施例，对于与目标参量存在偏差的元件组，修调单元630先对元件组参量进行长度修调，使得元件组各个元件构成的参量范围与目标范围小于预设偏差，然后再去修调元件组中各个元件的测试参量，使得元件组各个元件的测试参量范围和大小均小于预设偏差，因此本技术实施例可以降低修调误差。67.在一些实施例中，控制单元620可以是一具备运算功能的主控电路。测试单元620与测试参量类型相关，例如测试参量为电压，测试单元则可为电压测试电路，测试参量为电流，测试单元则可为电流测试电路，测试参量为时钟频率，测试参量则可为时钟频率测试电路。68.在其中一个实施例中，如图7所示，修调单元630包括多个，一个修调单元630包括多个开关电路631和多个修调位执行电路632，开关电路631分别与控制单元620、修调位执行电路632连接；修调信号为电平信号，一个开关电路631接入一个修调信号，各个开关电路631响应于控制单元输出的修调信号开启，各个修调位执行电路632用于在对应的开关电路631开启时对与目标参量存在偏差的测试参量并进行修调。69.以下以测试参量为待修调元件的输出电压、目标长度为目标电压范围构成的长度为例，描述修调位执行电路的具体实施方式。70.在一些实施例中，请参阅图8，修调位执行电路632包括第一步修调电路6321、第二步修调电路6322以及档位选择电路6323；所述第一步修调电路6321的输入端接入基准电压，输出端与所述第二步修调电路6322的输入端连接，控制端通过开关电路631连接控制单元；所述第二步修调电路6322的输出端与档位选择电路6323的输入端连接，控制端通过开关电路631连接控制单元；所述档位选择电路6323的控制端通过开关电路631连接控制单元620，输出端用于输出分级电压。71.所述第一步修调电路6321用于在开关电路631开启时，响应于控制单元620的控制，根据待修调元件的目标电压长度、基于所述基准电压输出分压作为目标电压长度。所述第二步修调电路6322用于在开关电路631开启时，响应于控制单元620的控制确定目标电压范围，目标电压范围构成的电压长度等于所述目标电压长度。所述档位选择电路6323用于用于按照目标长度将目标电压范围分成不同档位的分级电压，并用于在开关电路631开启时，响应于控制单元620的控制输出相应的分级电压作为修调后的输出电压。72.对于第一步修调电路6321：73.具体地，请参阅图8，第一步修调电路6321包括第一运算放大器u1和第一分压选择电路(图8未标示)，第一运算放大器u1的正输入端用于接入所述基准电压vbias，第一分压选择电路包括第一端和第二端，第一端与第一运算放大器u1的负输入端连接，第二端与第一运算放大器u1的输出端连接，第一分压选择电路用于在开关电路631开启时，响应于控制单元620的控制、并基于第一运算放大器u1的输出电压，选择对应的分压输出，所述分压作为目标电压长度。74.更具体地，如图8所示，第一分压选择电路包括第一开关电路和第一电阻电路，第一开关电路包括多个并联的开关、第一电阻电路包括多个依次串联的电阻，沿信号传输方向的第一个电阻与第一运算放大器的输出端连接，最后一个电阻接地，第一开关电路的各个开关的第二端与接入第一电阻电路中的相邻的电阻之间，各个开关的第一端作为分压选择电路的第一端连接第一运算放大器u1的负输入端。75.举例的，如图8所示，第一开关电路包括多个并联的开关k1至开关k4，第一电阻电路包括沿信号传输方向包括电阻r1至电阻r5，开关k1至开关k4的第一端均连接运算放大器u1的负输入端，开关k1的第二端接入电阻r1、r2之间，开关k2的第二端接入电阻r2、r3之间，开关k3的第二端接入电阻r3、r4之间，开关k4的第二端接入电阻r4、r5之间。具体实现时，通过选择导通哪些开关，可实现修调测试电压构成的长度等于目标电压长度，后续会有例子进行解释说明。76.对于第二步修调电路6323：77.具体地，第二步修调电路6323包括高位电压选择电路、低位电压选择电路以及中间电阻电路(图8中未标示前述三个电路)，中间电阻电路包括多个依次串联的电阻，高位电压选择电路以及低位电压选择电路均包括第一端、第二端和控制端；中间电阻电路沿信号传输方向的第一个电阻连接高位电压选择电路的第二端，最后一个电阻连接低位电压选择电路的第一端，高位电压选择电路的第一端连接第一分压选择电路的第一端，低位电压选择电路的第二端接地。高位电压选择电路用于在开关电路开启时，响应于控制单元的控制控制目标输出电压范围的最大值，低位电压选择电路用于在开关电路开启时，响应于控制单元的控制控制电压范围的最小值。对于档位选择电路6323，档位选择电路6323包括并联的多个开关，各个开关的第一端连接中间电阻电路的对应电阻，各个开关的第二端输出对应的分级电压，各个开关的控制端通过开关电路631连接控制单元620，控制单元620用于根据存在偏差的输出电压对应的目标电压，选通对应的开关以输出相应的分级电压作为修调后的输出电压。78.示例性的，如图8所示，高位电压选择电路包括依次串联的两个开关k5、k6以及依次串联的两个电阻r6、r7，开关k5、k6的连接处连接电阻r6、r7的相连处；低位电压选择电路包括依次串联的两个开关k11、k12以及依次串联的两个电阻r12、r13，开关k11、k12的连接处连接电阻r12、r13的相连处。档位选择电路6323包括并联的开关k7、k8、k9、k10。79.在一些示例中，修调位执行电路还包括第二运算放大器u2，第二运算放大器u2的正输入端连接高位电压选择电路的第一端，连接档位选择电路6323的输出端，用于对档位选择电路6323输出的分级电压进行放大，第二运算放大器u2的输出端输出的电压作为修调后的输出电压。在另一些示例中，第二运算放大器u2的正输入端还与其输出端连接，之间还串联两个电阻r13、r14。80.以下通过一个例子来简述图8所示修调电路的工作原理。81.假设已知待修调元件的目标电压长度为6v，目标电压范围是1‑7v，在待修调电路工作时，待修调元件某个工作状态下的输出电压是3v，对应的目标电压是2v，存在偏差，需要修调。则第一步修调中，可令基准电压vbias为10v，电阻r1至r5阻值相等，开关k3、k4导通，k1、k2断开，则第一运算放大器u1的输出电压为6v。由于需要修调后的电压等于2v，即档位选择电路6323输出2v，且令第二步修调电路低位电压为1v，高位为7v，使得目标电压范围保持为1‑7v，则例如可将开关k10导通，开关k7‑k9断开，并将k5和k6导通其中一个，k11和k12导通其中一个。82.示例性的，开关电路631可以为晶体管，例如为p型晶体管，栅端连接控制单元620，漏端连接修调位执行电路632。当栅端接入高电平信号时，p型晶体管导通，接入低电平信号时，p型晶体管关断。83.在一些实施例中，控制单元620用于输出多种控制信号，一种控制信号控制待修调电路的一种元件工作。84.在一些实施例中，修调单元630用于在所述测试长度大于目标长度时，修调时将所述测试长度缩短直至等于目标长度，以及用于在述测试长度小于目标长度时，修调时将所述测试长度增加直至等于目标长度。例如，如图8所示，待修调元件的测试电压长度是8v，目标电压长度为6v，可令第一运算放大器u1输出6v。如待修调元件的测试电压长度是4v，目标电压长度为6v，可令第一运算放大器u1输出6v。85.在一些实施例中，修调单元630还用于按照目标长度将目标范围分级为不同档位的分级参量，根据测试参量所对应的目标参量选择对应档位的分级参量，作为修调后的测试参量。例如，如图8所示，将目标长度分成4个不同档位的分级参量，若其他条件相同，导通不同的开关，输出的是不同电压。图8中仅举例四个不同档位，其他实施例中，可以是更少或更多的档位，均属于本技术保护范围。86.本技术实施例的修调电路的其他具体限定，参见前述的电路参量修调方法，具体在此不再赘述。87.本技术实施例还提出一种芯片，包括待修调电路和如上任一实施例的修调电路，修调电路用于对待修调电路中的待修调元件进行修调。88.本技术实施例还提出一种电子设备，包括如上实施例中的芯片。89.电子设备可以以各种形式来实施。例如，本技术中描述的电子设备可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字tv、台式计算机等固定终端。90.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。91.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页12当前第1页12