温度调节装置的制作方法

1.本发明涉及温度调节装置，更具体地涉及能够与测定温度一起调节温度的温度调节装置以及具备其的多区温度调节装置和多区温度调节式基板支承装置。


背景技术：

2.半导体(或者显示器)制造工艺作为用于在基板(例如：晶圆)上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。在此，在如蚀刻或者蒸镀那样施加热能而对基板执行处理的工艺的情况下，需要按照基板的各区域调节温度。
3.另一方面，根据半导体制造工艺的微细化需求，需要按照基板的微区域控制温度。为了对各微区域控制温度，需要按照各微区域测定温度以及调节加热器的输出。但是，存在难以将测温装置和加热器配置于狭窄空间的问题。


技术实现要素：

4.因此，本发明的实施例提供一种能够按照微区域测定以及控制温度的温度调节装置以及具备其的多区温度调节装置和多区温度调节式基板支承装置。
5.本发明的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。
6.本发明的实施例提供一种温度调节装置，包括：第一电源；第二电源，施加与所述第一电源相反的电压；电流表，串联连接于所述第二电源而测定所述第二电源的电流值；加热器部，在加热时段期间，串联连接于所述第一电源，感应第一方向的电流，从而发出热能；温度传感器部，在感测时段期间，串联连接于所述第二电源，感应与所述第一方向相反的第二方向的电流；以及开关控制器，控制所述第一电源和所述加热器部之间的连接以及所述第二电源和所述温度传感器部之间的连接。
7.根据本发明的实施例，可以是，所述加热器部和所述温度传感器部通过第一公共节点和第二公共节点并联连接。
8.根据本发明的实施例，可以是，所述开关控制器包括：加热器开关，控制所述第一电源和所述第一公共节点之间的连接；传感器开关，控制所述第二电源和所述第一公共节点之间的连接；以及公共开关，控制所述第一电源以及所述第二电源的电源公共节点和所述第二公共节点之间的连接。
9.根据本发明的实施例，可以是，所述加热器部包括：加热器电阻，通过所述第一方向的电流发出热能；以及第一二极管，阳极(anode)连接于所述第一公共节点而阴极(cathode)连接于所述第二公共节点。
10.根据本发明的实施例，可以是，所述温度传感器部包括：温度可变电阻，电阻值随温度改变；以及第二二极管，阳极(anode)连接于所述第二公共节点而阴极(cathode)连接于所述第一公共节点。
11.根据本发明的实施例，可以是，所述温度调节装置还包括：输出控制器，基于通过
所述电流表测定到的电流值来控制所述第一电源的输出电压。
12.本发明的另一实施例提供一种多区温度调节装置，包括：第一电源；第二电源，施加与所述第一电源相反的电压；电流表，串联连接于所述第二电源而测定所述第二电源的电流值；以及多区温度调节部，包括单独地执行加热以及温度感测的温度调节模组。各个所述温度调节模组包括：加热器部，在加热时段期间，串联连接于所述第一电源，感应第一方向的电流；温度传感器部，在感测时段期间，串联连接于所述第二电源，感应与所述第一方向相反的第二方向的电流；以及开关控制器，控制所述第一电源和所述加热器部之间的连接以及所述第二电源和所述温度传感器部之间的电连接。
13.根据本发明的实施例，可以是，所述温度调节模组的所述加热器部和所述温度传感器部通过按照各行分配的行公共节点之中所述温度调节模组所属行的行公共节点和按照各列分配的列公共节点之中所述温度调节模组所属列的列公共节点并联连接。
14.根据本发明的实施例，可以是，所述开关控制器包括：加热器开关阵列，包括控制所述第一电源和所述行公共节点之间的连接的加热器开关；传感器开关阵列，包括控制所述第二电源和所述行公共节点之间的连接的传感器开关；以及公共开关阵列，包括控制所述第一电源以及所述第二电源的电源公共节点和所述列公共节点之间的连接的公共开关。
15.根据本发明的实施例，可以是，所述开关控制器接通所述公共开关阵列中对应于特定列的公共开关，执行属于所述特定列的温度调节模组的加热以及温度感测，通过断开对应于所述特定列的公共开关后接通对应于下一列的公共开关而执行属于所述下一列的温度调节模组的加热以及温度感测。
16.根据本发明的实施例，可以是，为了属于所述特定列的温度调节模组的加热以及温度感测，所述开关控制器通过接通对应于特定行的加热器开关且断开属于所述特定行的传感器开关而执行属于所述特定列的所述特定行的温度调节模组的加热，并通过断开对应于所述特定行的加热器开关且接通属于所述特定行的传感器开关而执行属于所述特定列的所述特定行的温度调节模组的温度感测，执行属于所述特定行的下一行的温度调节模组的加热以及温度感测。
17.根据本发明的实施例，可以是，所述加热器部包括：加热器电阻，通过所述第一方向的电流发出热能；以及第一二极管，阳极(anode)连接于所述行公共节点而阴极(cathode)连接于所述列公共节点。
18.根据本发明的实施例，可以是，所述温度传感器部包括：温度可变电阻，电阻值随温度改变；以及第二二极管，阳极连接于所述列公共节点而阴极连接于所述行公共节点。
19.根据本发明的实施例，可以是，多区温度调节装置还包括：输出控制器，基于通过所述电流表测定到的电流值来控制所述第一电源的输出电压。
20.本发明的又另一实施例提供一种多区温度调节式基板支承装置，包括：加热器板，分别埋设有按照多个温度调节区域发出热能的加热器电阻以及电阻值随温度改变的温度可变电阻；二极管块，按照温度调节区域具备串联连接于所述加热器电阻的第一二极管以及串联连接于所述温度可变电阻且向与所述第一二极管相反的方向引导电流的第二二极管；电源部，按照所述温度调节区域具备在加热时段期间与所述加热器电阻以及所述第一二极管串联连接的第一电源以及在感测时段期间与所述温度可变电阻以及所述第二二极管串联连接的第二电源；电流表，串联连接于所述第二电源而测定所述第二电源的电流值；
开关控制器，控制所述第一电源和所述加热器电阻之间的连接以及所述第二电源和所述温度可变电阻之间的连接；以及输出控制器，基于通过所述电流表测定到的电流值来控制所述第一电源的输出电压。
21.根据本发明的实施例，可以是，所述加热器电阻以及所述第一二极管对所述温度可变电阻以及所述第二二极管通过第一公共节点和第二公共节点并联连接。
22.根据本发明的实施例，可以是，所述开关控制器包括：加热器开关，控制所述第一电源和所述第一公共节点之间的连接；传感器开关，控制所述第二电源和所述第一公共节点之间的连接；以及公共开关，控制所述第一电源以及所述第二电源的电源公共节点和所述第二公共节点之间的连接。
23.根据本发明的实施例，可以是，所述第一二极管的阳极(anode)连接于所述第一公共节点，所述第一二极管的阴极(cathode)连接于所述第二公共节点。
24.根据本发明的实施例，可以是，所述开关控制器在所述加热时段期间接通所述加热器开关且断开所述传感器开关，并在所述感测时段期间断开所述加热器开关且接通所述传感器开关。
25.根据本发明的实施例，可以是，所述第二二极管的阳极(anode)连接于所述第二公共节点，所述第二二极管的阴极(cathode)连接于所述第一公共节点。
26.根据本发明的实施例，将加热器部和温度传感器部简单地构成并控制工作，从而能够对微区域执行温度的测定以及控制。
27.本发明的效果不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
28.图1示出具备宏区加热器和微区加热器的多层结构的加热板的例。
29.图2示出微区加热器中的温度调节区域的例。
30.图3是根据本发明的实施例的温度调节装置的电路图。
31.图4是根据本发明的实施例的用于温度测定以及控制的时序图。
32.图5示出在温度调节装置中用于加热器输出的电流流动。
33.图6示出在温度调节装置中用于测定温度的电流流动。
34.图7示出具备输出控制器的温度调节装置。
35.图8是在温度调节装置中用于温度测定以及控制的流程图。
36.图9是具有4个微区的温度调节装置的电路图。
37.图10是具有16个微区的温度调节装置的电路图。
38.图11是在具有16个微区的温度调节装置中用于加热器输出的电流流动。
39.图12示出在具有16个微区的温度调节装置中用于测定温度的电流流动。
40.图13是在具有16个微区的温度调节装置中用于控制各开关的表。
41.图14以及图15是在多区温度调节装置中用于温度测定以及控制的流程图。
42.图16是示出多区温度调节式基板支承装置的一例的框图。
43.图17是示出多区温度调节式基板支承装置的另一例的框图。
具体实施方式
44.以下，参照附图来详细说明本发明的实施例，以使得本发明所属技术领域中具有通常知识的人能够容易地实施。本发明可以以各种不同方式实现，不限于在此说明的实施例。
45.为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，贯穿说明书整体对相同或类似的构成要件标注相同的附图标记。
46.另外，在多个实施例中，对具有相同结构的构成要件，使用相同的附图标记来仅说明代表性实施例，在其余的其它实施例中仅说明与代表性实施例不同的结构。
47.在说明书整体中，当表述某部分与其它部分“连接(或者结合)”时，其不仅是“直接连接(或者结合)”的情况，还包括将其它部件置于中间“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当表述某部分“包括”某构成要件时，只要没有特别相反记载，其意指可以还包括其它构成要件而不是排除其它构成要件。
48.只要没有不同地定义，包括技术或科学术语在内在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域中具有通常知识的人一般所理解的含义相同的含义。通常使用的词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术文脉上具有的含义一致的含义，只要在本技术中没有明确定义，不会理想性或过度地解释为形式性含义。
49.图1示出具备宏区加热器和微区加热器的多层结构的加热板的例。当如蚀刻装置那样形成高温环境而处理基板(例如：晶圆)时，温度分布可能按照基板的区域而不同。当温度分布按照基板的区域而不同时，特性(例如：蚀刻分布)按照基板的区域而不同，其可能导致工艺质量下降。因此，为了在基板的全区域均匀保持温度分布，需要按照基板的区域微细地控制温度。
50.通常，基板的温度具有随着从中心区域前往边缘区域而降低的倾向。因此，可以适用如图1的宏区加热器20那样以基板的中心部为基准呈同心圆形状分割区域来控制温度的方式。例如，可以随着从基板的中心区域前往边缘区域而将区域划分为第一宏区z1、第二宏区z2、第三宏区z3、第四宏区z4。
51.另一方面，基板的边缘区域具有尤其温度分布不能均匀的倾向。在此情况下，当如宏区加热器20那样将温度控制区域划分为边缘区域的第三宏区z3、第四宏区z4时，可能难以按照区域进行微细控制。
52.因此，可以适用图1的微区加热器10。参照图1，微区加热器10构成为能够将基板的边缘区域分割成多个区域来控制温度。微区加热器10可以如图2那样构成为32个微区mz1～mz32。宏区加热器20和微区加热器10可以层叠而构成一个加热器组装体。
53.为了按照微区mz1～mz32控制温度，可以使用按照微区mz1～mz32测定温度并通过测定到的温度值和目标温度值的比较来控制加热器的输出的方法。但是，在微区加热器10那样微区域的情况下，难以分别配置温度测定传感器和温度控制用加热器。因此，本发明的实施例提供针对狭窄区域也能够一起执行温度测定和温度控制的温度调节装置。
54.图3是根据本发明的实施例的温度调节装置的电路图。根据本发明的实施例的温度调节装置包括：第一电源110；施加与第一电源110相反的电压的第二电源120；串联连接于第二电源120而测定第二电源120的电流值的电流表130；在加热区间期间，串联连接于第一电源110而感应第一方向的电流i1，从而发出热能的加热器部140；在感测时段期间，串联
连接于第二电源120而感应与第一方向相反的第二方向的电流i2的温度传感器部150；以及控制第一电源110和加热器部140之间的连接以及第二电源120和温度传感器部150之间的连接的开关控制器160。
55.加热器部140和温度传感器部150通过第一公共节点a和第二公共节点b并联连接。加热器部140和温度传感器部150并联连接而能够构成一个温度调节区域mz。
56.开关控制器160包括：控制第一电源110和第一公共节点a之间的连接的加热器开关(s
heat
)161；控制第二电源120和第一公共节点a之间的连接的传感器开关(s
sensor
)162；以及控制第一电源110以及第二电源120的电源公共节点c和第二公共节点b之间的连接的公共开关(s
common
)163。另外，开关控制器160可以包括用于控制各开关的工作的处理器或者控制器。
57.加热器部140包括：通过第一方向的电流i1发出热能的加热器电阻141；以及阳极(anode)连接于第一公共节点a且阴极(cathode)连接于第二公共节点b的第一二极管142。
58.温度传感器部150包括：电阻值随温度改变的温度可变电阻151；以及阳极(anode)连接于第二公共节点b且阴极(cathode)连接于第一公共节点a的第二二极管152。
59.根据本发明的实施例，能够在用于温度调节的加热时段连接第一电源110和加热器部140以发出热能，并在用于温度测定的感测时段连接第二电源120和温度传感器部150而测定温度。更具体地，如图4所示那样选择性地接通/断开开关，当调节温度时如图5所示那样向第一方向(顺时针方向)感应电流，当测定温度时如图6那样向第二方向(逆时针方向)感应电流，从而能够一起执行温度的调节以及测定。
60.更具体地，参照图4，在加热时段期间，加热器开关161接通，传感器开关162断开。因此，如图5所示，通过第一二极管142，由加热器电阻141感应第一方向(顺时针方向)的电流i1，通过第二二极管152切断朝向温度可变电阻151的电流。因此，由于流过加热器电阻141的电流i1，产生热能，相应区域mz的温度会上升。
61.之后，如图4所示，在感测时段期间，加热器开关161断开，传感器开关162接通。因此，如图6那样，通过第二二极管152，由温度可变电阻151感应第二方向(逆时针方向)的电流i2，通过第一二极管142切断朝向加热器电阻141的电流。因此，通过电流表130测定沿着温度可变电阻151流过的电流i2。温度可变电阻151作为其电阻值随温度改变的电阻，由于电阻值随温度改变，沿着温度可变电阻151流过的电流值也会改变。通过电流表130测定沿着温度可变电阻151流过的电流值，通过被电流表130测定的电流值来测定温度。测定到的温度之后被反馈而影响第一电源110的电压(或者加热时段的时长)。
62.根据本发明的实施例，温度调节装置可以还包括基于通过电流表130测定到的电流值来控制第一电源110的输出电压或者加热时段的时长的输出控制器170。如图7所示，输出控制器170可以根据通过电流表130测定到的电流值来计算相应控制区域的当前温度，并计算当前温度和目标温度之差来控制第一电源110的输出电压。例如，当当前温度低于目标温度时，输出控制器170可以增加第一电源110的输出电压，并当当前温度大于目标温度时输出控制器170可以减少第一电源110的输出电压。
63.作为控制温度的另一方法，输出控制器170可以调节加热时段的时长。例如，当当前温度低于目标温度时输出控制器170可以增加加热时段的时长，并当当前温度大于目标温度时输出控制器170可以减少加热时段的时长。
64.另一方面，如图3所示，用于加热器部140以及温度传感器部150和开关控制器160之间的电连接的线束(harness)180可以设置为温度调节装置的一部分。
65.图8是在温度调节装置中用于温度测定以及控制的流程图。在根据本发明的实施例的温度调节装置中，测定以及控制温度方法包括：在加热时段期间接通加热器开关161的步骤(s810)；在感测时段期间断开加热器开关161且接通传感器开关162的步骤(s820)；在感测时段期间测定电流值的步骤(s830)；以及基于测定到的电流值来调节输出的步骤(s840)。
66.参照图3至图8所说明的温度调节装置以及工作方法涉及一个温度调节区域，上述的温度调节装置以及工作方法可以还扩展到多个温度调节区域(微区)的温度调节装置。
67.图9是具有4个微区的温度调节装置的电路图，图10是具有16个微区的温度调节装置的电路图。为了便于说明，以4个以及16个微区为基准进行说明，但本发明可以还适用于32个或者其以上的微区。根据本发明的实施例的多区温度调节装置包括：第一电源110；施加与第一电源110相反的电压的第二电源120；串联连接于第二电源120而测定第二电源120的电流值的电流表130；以及包括单独地执行加热以及温度感测的温度调节模组mz的多区温度调节部。各个所述温度调节模组mz包括：在加热时段期间串联连接于第一电源110而感应第一方向的电流i1的加热器部140；在感测时段期间串联连接于第二电源120而感应与第一方向相反的第二方向的电流i2的温度传感器部150；控制第一电源110和加热器部140之间的连接以及第二电源120和温度传感器部150之间的电连接的开关控制器160。
68.温度调节模组的加热器部140和温度传感器部150通过按照各行分配的行公共节点(例如：a1、a2)之中温度调节模组所属行(例如：第一行)的行公共节点(例如：a1)和按照各列分配的列公共节点(例如：b1、b2)之中温度调节模组所属列(例如：第一列)的列公共节点(例如：b1)并联连接。
69.开关控制器160包括：包括控制第一电源110和行公共节点(例如：a1、a2)之间的连接的加热器开关161的加热器开关阵列；包括控制第二电源120和行公共节点(例如：a1、a2)之间的连接的传感器开关的传感器开关阵列；以及包括控制第一电源110以及第二电源120的电源公共节点c和列公共节点(例如：b1、b2)之间的连接的公共开关163的公共开关阵列。
70.在如图9以及图10那样的多区温度调节装置的情况下，当假设各温度调节模组配置成2
×
2或者4
×
4形式的阵列时，通过在接通对应于特定列的公共开关163后依次接通/断开位于各行的温度调节模组的加热器开关161和传感器开关162，执行温度测定以及控制，若完成特定列的温度测定以及控制，则可以移到下一列而执行包括在下一列中的温度调节模组的温度测定以及控制。
71.因此，开关控制器160可以接通公共开关阵列中对应于特定列(例如：第一列)的公共开关(例如：s
1c
、163-1)，执行属于特定列(例如：第一列)的温度调节模组的加热以及温度感测，通过断开对应于特定列(例如：第一列)的公共开关(例如：s
1c
、163-1)后接通对应于下一列(例如：第二列)的公共开关(例如：s
2c
，163-2)而执行属于下一列(例如：第二列)的温度调节模组的加热以及温度感测。
72.为了属于所述特定列的温度调节模组的加热以及温度感测，开关控制器160可以通过接通对应于特定行(例如：第一行)的加热器开关(例如：s
ah
、161-1)且断开属于特定行(例如：第一行)的传感器开关(例如：s
as
、162-1)而执行属于特定列(例如：第一列)的特定行
(例如：第一列)的温度调节模组的加热，并通过断开对应于特定行(例如：第一行)的加热器开关(例如：s
ah
、161-1)且接通属于特定行(例如：第一行)的传感器开关(例如：s
as
、162-1)而执行属于特定列(例如：第一列)的特定行(例如：第一行)的温度调节模组的温度感测，执行属于特定行(例如：第一行)的下一行(例如：第二行)的温度调节模组的加热以及温度感测。
73.在此，加热器部140包括：通过第一方向的电流i2发出热能的加热器电阻141；以及阳极连接于行公共节点(例如：a1、a2)且阴极连接于列公共节点(例如：b1、b2)的第一二极管142。
74.另外，温度传感器部150包括：电阻值随温度改变的温度可变电阻151；以及阳极连接于列公共节点(例如：b1、b2)且阴极连接于行公共节点(例如：a1、a2)的第二二极管152。
75.如前面所说明那样，可以提供从测定到的电流值导出温度值来控制第一电源110的输出电压的输出控制器170。
76.图11是在具有16个微区的温度调节装置中用于加热器输出的电流流动，图12示出在具有16个微区的温度调节装置中用于温度测定的电流流动。参照图11，在加热时段期间，对应于第一行的加热器开关161接通，通过第一二极管142，由加热器电阻141感应第一方向(顺时针方向)的电流i1，通过第二二极管152切断朝向温度可变电阻151的电流。因此，由于流过加热器电阻141的电流i1，产生热能，相应区域mz的温度会上升。
77.之后，如图12所示，在感测时段期间，加热器开关161断开，传感器开关162接通。因此，如图12那样，通过第二二极管152，由温度可变电阻151感应第二方向(逆时针方向)的电流i2，通过第一二极管142切断朝向加热器电阻141的电流。因此，通过电流表130测定沿着温度可变电阻151流过的电流i2。温度可变电阻151作为其电阻值随温度改变的电阻，由于电阻值随温度改变，沿着温度可变电阻151流过的电流值也会改变。通过电流表130测定沿着温度可变电阻151流过的电流值，通过被电流表130测定的电流值来测定温度。测定到的温度之后被反馈而影响第一电源110的电压(或者加热时段的时长)。
78.针对其它温度调节模组，也可以以相同的原理通过开关的控制调节电流的方向，从而执行温度测定以及控制。
79.图13是在具有16个微区的温度调节装置中用于控制各开关的表。如图13那样，为了对应于各个微区mz的温度调节模组的温度测定以及控制，可以以如图13那样方式控制各开关。在图13中，“o”表示相应开关接通的情况，空栏表示开关断开的情况。
80.图14以及图15是在多区温度调节装置中用于温度测定以及控制的流程图。图14示出列单位的温度测定以及控制方法，图15示出在各列中以行单位执行温度测定以及控制的方法。
81.根据本发明的实施例的测定以及控制温度方法包括：接通公共开关阵列中对应于特定列(例如：第一列)的公共开关(例如：163-1)的步骤(s1405)；执行属于特定列(例如：第一列)的温度调节模组的加热以及温度感测的步骤(s1410)；若完成属于特定列(例如：第一列)的所有温度调节模组的温度测定以及控制，则断开特定列(例如：第一列)的公共开关(例如：163-1)的步骤(s1415)；以及移到下一列(例如：第二列)而对下一列(例如：第二列)的温度调节模组执行温度测定以及控制的步骤(s1420)。
82.执行属于特定列(例如：第一列)的温度调节模组的加热以及温度感测的步骤
(s1410)如图15那样包括：接通特定行(例如：第一行)的加热器开关(161-1)的步骤(s1505)以及断开特定行(例如：第一行)的传感器开关(162-1)的步骤(s1510)；断开特定行(例如：第一行)的加热器开关(161-1)的步骤(s1515)以及接通特定行(例如：第一行)的传感器开关(162-1)的步骤(s1520)；使用电流表130测定基于第二电源120的电流的步骤(s1530)；以及移到下一行(例如：第二行)而对下一行(例如：第二行)的温度调节模组执行温度测定以及控制的步骤(s1540)。图15的工作执行到对特定列的所有温度调节模组完成温度测定以及控制为止。
83.图16是示出多区温度调节式基板支承装置的一例的框图。前面说明的温度调节装置可以设置于为了处理基板而支承基板的基板支承装置。
84.根据本发明的实施例的多区温度调节式基板支承装置包括：分别埋设有按照多个温度调节区域mz发出热能的加热器电阻141以及电阻值随温度改变的温度可变电阻151的加热器板1000；按照温度调节区域mz具备串联连接于加热器电阻141的第一二极管142以及串联连接于温度可变电阻151且向与第一二极管142相反的方向引导电流的第二二极管152的二极管块2000；按照温度调节区域mz具备在加热时段期间与加热器电阻141以及第一二极管142串联连接的第一电源110以及在感测时段期间与温度可变电阻151以及第二二极管152串联连接的第二电源120的电源部3000；串联连接于第二电源120而测定第二电源120的电流值的电流表130；控制第一电源110和加热器电阻141之间的连接以及第二电源120和温度可变电阻151之间的连接的开关控制块4000；以及基于通过电流表130测定到的电流值来控制第一电源110的输出电压的输出控制器5000。
85.根据本发明的实施例，加热器电阻141以及第一二极管142可以对温度可变电阻151以及第二二极管152通过第一公共节点a和第二公共节点b并联连接。
86.根据本实施例，加热器板1000可以设置于支承基板的静电吸盘的内部，二极管块2000、电源部3000、开关控制块4000、输出控制器5000可以设置于静电吸盘的外部。另外，如图17那样，加热器板1000和二极管块2000可以一起设置于静电吸盘。
87.根据本发明的实施例，开关控制器160包括：控制第一电源110和第一公共节点a之间的连接的加热器开关161；控制第二电源120和第一公共节点a之间的连接的传感器开关162；以及控制第一电源110以及第二电源120的电源公共节点c和第二公共节点b之间的连接的公共开关163。
88.根据本发明的实施例，开关控制器160可以在加热时段期间接通加热器开关161且断开传感器开关162，并在感测时段期间断开加热器开关161且接通传感器开关162。
89.根据本发明的实施例，构成为第一二极管142的阳极连接于第一公共节点a而第一二极管142的阴极连接于所述第二公共节点b。另外，构成为第二二极管152的阳极连接于第二公共节点b而第二二极管152的阴极连接于所述第一公共节点a。
90.与前面所说明的同样地，为了对多个区域的温度测定以及控制，加热器电阻141-第一二极管142、温度可变电阻151-第二二极管152可以以阵列形式配置多个。另外，加热器开关161、传感器开关162、公共开关163可以配置多个。对多个区域的温度测定以及控制可以以与参照图9至图15所说明的相同的方式执行。
91.本实施例以及本说明书中所附的附图只不过明确表示包括在本发明中的技术构思的一部分，显而易见由本领域技术人员能够在包括在本发明的说明书以及附图中的技术
构思的范围内容易导出的变形例和具体实施例均包括在本发明的权利范围中。
92.因此，本发明的构思不应局限于所说明的实施例，不仅是所附的权利要求书，与其权利要求书等同或等价变形的所有构思属于本发明构思的范畴。