一种温度控制方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及温度控制技术领域，尤其涉及一种温度控制方法及装置。
【背景技术】
[0002]近年来，随着智能移动终端技术和移动通信技术的快速发展，智能手机已经广泛应用于工作和生活的各个领域。
[0003]目前，智能终端中的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)的主频越来越高导致智能终端的功耗越来越大，使得智能终端的发热越严重。在散热条件有限的情况下智能终端的温度上升很快，不仅影响用户体验，也会由于过热导致芯片烧坏，使智能终端受到永久性破坏，给用户带来不可挽回的损失。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提出一种温度控制方法及装置，以有效控制智能终端的功耗。
[0005]一方面，本发明实施例提供一种温度控制方法，包括:
[0006]定时监测智能终端的温度值；
[0007]根据监测到的智能终端的温度值控制智能终端中的中央处理器CPU的主频。
[0008]进一步地，根据监测到的智能终端的温度值控制智能终端中的CPU的主频，包括:
[0009]在当前监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值时，降低所述CPU的主频；
[0010]在当前监测到的智能终端的温度值小于预设的第二温度门限值时，提高所述CPU的主频。
[0011]进一步地，在降低所述CPU的主频之后，还包括:
[0012]再次监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值，且CPU的当前主频为预设的最小主频值时，关闭智能终端中的调制解调器。
[0013]进一步地，关闭智能终端中的调制解调器之后，还包括:
[0014]再次监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值时，控制所述智能终端关机。
[0015]进一步地，所述第一温度门限值的范围为(70°C，90°C )，所述第二温度门限值的范围为(60°C，65°C )。
[0016]另一方面，本发明实施例提供了一种温度控制装置，包括:
[0017]温度监测单元，用于定时监测智能终端的温度值；
[0018]主频控制单元，用于根据监测到的智能终端的温度值控制智能终端中的中央处理器CPU的主频。
[0019]进一步地，所述主频控制单元包括:
[0020]主频降低子单元，用于在当前监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值时，降低所述CPU的主频；
[0021]主频提高子单元，用于在当前监测到的智能终端的温度值小于预设的第二温度门限值时，提高所述CPU的主频。
[0022]进一步地，所述温度控制装置还包括:
[0023]解调器关闭单元，用于再次监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值，且CPU的当前主频为预设的最小主频值时，关闭智能终端中的调制解调器。
[0024]进一步地，所述温度控制装置还包括:
[0025]关机单元，用于在关闭智能终端中的调制解调器之后，再次监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值时，控制所述智能终端关机。
[0026]进一步地，所述第一温度门限值的范围为(70°C，90°C )，所述第二温度门限值的范围为(60°C，65°C )。
[0027]本发明实施例提供的温度控制的方法及装置，有效控制智能终端的功耗，避免了由于功耗过高而导致的发热现象，提升了用户体验。该方法通过定时监测智能终端的温度值，并根据监测到的智能终端的温度值控制智能终端中的CPU的主频，避免了 CPU的主频较高而导致的智能终端的功耗过大、发热严重、在散热条件有限的情况下智能终端的温度上升很快、损耗芯片等问题，提升了用户体验。
【附图说明】
[0028]此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本发明实施例的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中:
[0029]图1是本发明第一实施例中提供的温度控制方法的实现流程图；
[0030]图2是本发明第二实施例中提供的温度控制方法的实现流程图；
[0031]图3是本发明第三实施例中提供的温度控制方法的实现流程图；
[0032]图4是本发明第四实施例中提供的温度控制装置的结构示意图；
[0033]图5是本发明第四实施例中提供的温度控制装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0034]下面结合附图及具体实施例对本发明实施例进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明实施例，而非对本发明实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明实施例相关的部分而非全部内容。
[0035]第一实施例:
[0036]图1是本发明第一实施例中提供的温度控制方法的实现流程图，该方法可以由温度控制装置执行，其中该装置可以由软件和/或硬件实现，可作为包括智能终端的一部分被内置在智能终端内部。如图1所示，该实现流程包括:
[0037]步骤11、定时监测智能终端的温度值。
[0038]智能终端可以包括智能手机、平板电脑等。例如，可以通过智能终端中预设的温度传感器定时监测智能终端中的CPU芯片的温度值，即每隔预设时间监测一次CPU芯片的温度值，其中，所述预设时间的范围可以为(5ms，500ms)。
[0039]步骤12、根据监测到的智能终端的温度值控制智能终端中CPU的主频。
[0040]CPU的主频即CPU内核工作的时钟频率。一定程度地，CPU的主频与智能终端的功耗呈正相关，如CPU的主频越高智能终端的功耗越大，导致智能终端中CPU芯片的温度值越高。因此，在监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值时，通过降低CPU的主频一定程度地降低智能终端的功耗，避免了智能终端功耗过高导致的CPU芯片被烧坏；在监测到的智能终端的温度值小于预设的第二温度门限值时，通过提高CPU的主频提升了用户体验。
[0041]其中，根据监测到的智能终端的温度值控制智能终端中的CPU的主频，可以包括:
[0042]A、在当前监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值时，降低所述CPU的主频。
[0043]一般，CPU的工作频率有多段，假设智能终端的工作频段包括第一频率a、第二频率b、第三频率c、第四频率d和第五频率e，且a〈b〈C〈d〈e。具体的，在当前监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值，且CPU的当前主频为第五频率时，将所述CPU的主频设置为第四频率；紧接着，再次监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值时，将所述CPU的主频设置为第三频率，以此类推直到将所述CPU的主频设置为第一频率。
[0044]B、在当前监测到的智能终端的温度值小于预设的第二温度门限值时，提高所述CPU的主频。
[0045]仍然以智能终端的工作频段包括第一频率a、第二频率b、第三频率c、第四频率d和第五频率e，且a〈b〈C〈d〈e为例。在当前监测到的智能终端的温度值小于预设的第一温度门限值，且CPU的当前主频为第一频率时，将所述CPU的主频设置为第二频率；紧接着，再次监测到的智能终端的温度值小于预设的第一温度门限值时，将所述CPU的主频设置为第三频率，以此类推直到将所述CPU的主频设置为第五频率。
[0046]其中，所述第一温度门限值的范围可以为(70°C，90°C )，所述第二温度门限值的范围可以为(60°C，65°C )。
[0047]优选的，所述第一温度门限值为85°C，所述第二温度门限值为65°C。
[0048]本实施例中提供的温度控制方法，通过定时监测智能终端的温度值，并根据监测到的智能终端的温度值控制智能终端中的CPU的主频，避免了 CPU的主频较高而导致的智能终端的功耗过大、发热严重、在散热条件有限的情况下智能终端的温度上升很快、损耗芯片等问题，提升了用户体验。
[0049]第二实施例:
[0050]本实施例在上述实施例的基础提供了另一种温度控制方法。图2是本发明第二实施例中提供的温度控制方法的实现流程图，如图2所示，该实现流程包括:
[0051]步骤21、定时监测智能终端的温度值。
[0052]步骤22、在当前监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值时，降低所述CPU的主频。
[0053]其中，所述第一温度门限值可以为85°C。
[0054]步骤23、再次监测到的智能终端的温度值大于预设的第一温度门限值，且CPU的当前主频为预设的最小主频值时，关闭智能终端中的调制解调器。
[0055]其中，预设的最小主频值可以为1GHz。关闭智能终端中的调整解调器，使智能终端进入飞行模式，即