一种高速抗干扰通信电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及通信电路，具体涉及一种高速抗干扰通信电路。
【背景技术】
[0002]现在信息化的时代，与往常相比更多的智能电力产品都离不开信息的传输，信息传输的速度与稳定性也直接影响到整个系统的性能。稳定的通信系统具有传输信息快，较强的抗辐射能力。尤其在某些环境恶劣的地方也要可以稳定的通信，有些通信系统容易受温度、周围的电磁场等的影响，可能会出现通信中断的现象。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本申请提出一种高速抗干扰通信电路，不论对差模干扰还是共模干扰都有用，且速度和EMC性能方面都比较优越。
[0004]为达到上述目的，本申请提供的技术方案为:包括RS485接口、RS485芯片和处理器，RS485芯片和处理器之间电性相连三个功率模块光电耦合器M456，所述RS485芯片采用差分芯片65LBC184。
[0005]进一步，RS485芯片A、B引脚和芯片地之间分别并接高速开关二极管(Q2、Q3)，RS485的接口分别通过电阻(R68、R69)与RS485芯片A、B引脚电性相连。
[0006]进一步，高速开关二极管(Q2)中左边那个二极管负极与RVCC电性相连，正极电性连接到差分芯片65LBC184的B脚，另一个二极管电性连接在芯片65LBC184的B脚及芯片地之间，起到限压的作用，保证了芯片65LBC184的B脚输出不会高于RVCC，也不会低于TGND ;所述高速开关二极管(Q3)中右边的二极管负极与TVCC电性相连，正极电性连接到差分芯片65LBC184的A脚，另一个二极管电性连接在芯片65LBC184的A脚及芯片地之间，起到限压的作用，保证了芯片65LBC184的A脚输出不会高于TVCC，也不会低于TGND0
[0007]进一步，RVCC给芯片65LBC184提供工作电压。
[0008]进一步，光电耦合器M456其内部的光电流检测放大器由VCC供电，为增强驱动能力另提供一外部电源VDD。
[0009]本申请的有益效果:输入和输出电气隔离，而且M456速度高，通信通畅；对传输的信号做差分处理后抗干扰能力提高，传输距离可以更远；对远程信号线上的干扰有显著的干扰抑制作用，外面的强电磁场的辐射都被阻止在外，不论对差模干扰还是共模干扰都会有用。
【附图说明】
[0010]图1是本申请的电路图。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示，一种高速抗干扰通信电路，包括RS485接口 A、B，RS485芯片和处理器，RS485芯片和处理器之间电性相连三个功率模块光电耦合器M456，所述RS485芯片采用差分芯片65LBC184。RS485芯片A、B引脚和芯片地TGND之间分别并接高速开关二极管Q2、Q3，RS485的接口分别通过两个10Ω的电阻R68、R69与RS485芯片A、B引脚电性相连。高速开关二极管Q2中左边那个二极管负极与RVCC电性相连，正极电性连接到差分芯片65LBC184的B脚，另一个二极管电性连接在芯片65LBC184的B脚及芯片地TGND之间，构成限幅电路，起到限压的作用，保证了芯片65LBC184的B脚输出不会高于RVCC，也不会低于TGND ;当外部进来的电压高于RVCC，则左边的二极管导通，使B脚电压拉低维持在稍高于RVCC，当外部进来的电压低于TGND，则右边的二极管导通，使B脚电压拉高维持在稍低于TGND，其它时候两个二极管不导通。所述高速开关二极管Q3中右边的二极管负极与TVCC电性相连，正极电性连接到差分芯片65LBC184的A脚，另一个二极管电性连接在芯片65LBC184的A脚及芯片地TGND之间，起到限压的作用，保证了芯片65LBC184的A脚输出不会高于TVCC，也不会低于TGND。RVCC给芯片65LBC184提供工作电压。R13与R14分别把B、A两个引脚拉到低、高电平，因此这两个引脚组成一个差分信号，这个差分信号就是确定的电平。光电耦合器M456其内部的光电流检测放大器由VCC供电，为增强驱动能力另提供一外部电源VDD。
[0012]本地部分，RS485_RXD、RS485_T0R、RS485_TXD分别是本地的接收、收发控制、发送。本地和远程的连接产用高速光耦M456，这样可以使输入和输出分别电气隔离，而且M456的速度高达到1000KB/秒，保证了通信的高速通畅。其次传输信号经过光耦的耦合后进入差分芯片65LBC184，对传输的信号做差分处理，差分后的信号更加提高抗干扰能力，使传输距离可以更加远。最后的电阻和高速开关二极管其Q2、Q3对远程信号线上的干扰起着显著的干扰抑制作用。外面的强电磁场的辐射都被阻止在外。此缓冲保护不论对差模干扰还是共模干扰都会有用。整体的设计不管在速度上还是EMC性能方面都比较优越，且整个通信系统运行时更加安全、可靠。
【主权项】
1.一种高速抗干扰通信电路，包括RS485接口、RS485芯片和处理器，其特征在于:所述RS485芯片和处理器之间电性相连三个功率模块光电耦合器M456，所述RS485芯片采用差分芯片65LBC184。2.根据权利要求1所述的高速抗干扰通信电路，其特征在于:所述的RS485芯片A、B引脚和芯片地之间分别并接高速开关二极管(Q2、Q3)，RS485的接口分别通过电阻(R68、R69)与RS485芯片A、B引脚电性相连。
【专利摘要】本申请提出一种高速抗干扰通信电路，包括RS485接口、RS485芯片和处理器，RS485芯片和处理器之间电性相连三个功率模块光电耦合器M456，所述RS485芯片采用差分芯片65LBC184。本申请不管在速度上还是EMC性能方面都比较优越，且整个通信系统运行时更加安全、可靠。
【IPC分类】G05B19/04
【公开号】CN105137821
【申请号】CN201510454534
【发明人】陈义林
【申请人】陈义林
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月30日