基于arm的激光器温度反馈补偿系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于ARM的激光器温度反馈补偿系统，半导体激光器、半导体制冷器TEC、温度传感器、驱动电路、ARM嵌入式处理器和保护电路。温度传感器，其特征在于采用型号为DS2438的单总线数字式温度传感器测量激光器温度。驱动电路，其特征在于所述的驱动电路包括电源驱动电路和TEC驱动电路。ARM嵌入式处理器，其特征在于所述的ARM嵌入式处理器核心芯片采用SAMSUNG公司的S3C2410芯片。保护电路，其特征在于包括半导体激光器防浪涌击穿保护电路和接触不良保护电路。
【专利说明】
基于ARM的激光器温度反馈补偿系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及激光器温度和功率反馈补偿领域，具体为基于ARM的激光器温度反馈补偿系统。
【背景技术】
[0002]近年来，半导体激光器的使用越来越多，其具有很多优点，如体积小、方向性好、价格偏低、输出功率大等。但是驱动电源工作温度都会影响激光器的输出功率。所以设计一种激光器温度反馈补偿系统，具有较高的实际意义。
[0003]出于能够对快速精确对激光器温度反馈补偿，本实用新型公开了一种基于ARM的激光器温度反馈补偿系统。嵌入式由于具有低功耗、体积小、成本低等特点，所以在各个领域都取得了快速地发展。本实用新型采用基于ARM的激光器温度反馈补偿系统。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的问题是设计一种基于ARM的激光器温度反馈补偿系统。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为:基于ARM的激光器温度反馈补偿系统，其特征在于包括:半导体激光器、半导体制冷器TEC、温度传感器、驱动电路、ARM嵌入式处理器和保护电路。温度传感器，其特征在于采用型号为DS2438的单总线数字式温度传感器测量激光器温度。驱动电路，其特征在于所述的驱动电路包括电源驱动电路和TEC驱动电路。ARM嵌入式处理器，其特征在于所述的ARM嵌入式处理器核心芯片采用SAMSUNG公司的S3C2410芯片。保护电路，其特征在于包括半导体激光器防浪涌击穿保护电路和接触不良保护电路。
[0006]本实用新型采用型号为S3C2410的ARM嵌入式处理器通过电源驱动电路驱动半导体激光器工作，型号为DS2438的温度传感器对半导体激光器工作过程中的温度进行测量，送到ARM嵌入式处理器中，处理器通过TEC驱动电路驱动TEC半导体制冷器对半导体激光器进行温度调节，同时，嵌入式处理器控制着的保护电路对半导体激光器进行防浪涌击穿保护和接触不良保护。
[0007]本实用新型的优点是:本实用新型具有结构轻便、成本低、设计新颖等诸多优点。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构框图。
【具体实施方式】
[0009]结构框图如图1所示，基于ARM的激光器温度反馈补偿系统，包括半导体激光器、半导体制冷器TEC、温度传感器、驱动电路、ARM嵌入式处理器和保护电路。温度传感器，其特征在于采用型号为DS2438的单总线数字式温度传感器测量激光器温度。驱动电路，其特征在于所述的驱动电路包括电源驱动电路和TEC驱动电路。ARM嵌入式处理器，其特征在于所述的ARM嵌入式处理器核心芯片采用SAMSUNG公司的S3C2410芯片。保护电路，其特征在于包括半导体激光器防浪涌击穿保护电路和接触不良保护电路。
[0010]采用S3C2410的ARM嵌入式处理器通过电源驱动电路驱动半导体激光器工作，DS2438温度传感器对半导体激光器工作过程中的温度进行测量，送到ARM嵌入式处理器中，处理器通过TEC驱动电路驱动TEC半导体制冷器对半导体激光器进行温度调节，同时，嵌入式处理器控制着的保护电路对半导体激光器进行防浪涌击穿保护和接触不良保护。
【主权项】
1.基于ARM的激光器温度反馈补偿系统，包括半导体激光器、半导体制冷器TEC、DS2438温度传感器、驱动电路、ARM嵌入式处理器和保护电路，其特征在于所述的半导体激光器分别与DS2438温度传感器、电源驱动电路和半导体制冷器TEC相连接;所述的ARM嵌入式处理器分别与DS2438温度传感器、电源驱动电路、TEC驱动电路和保护电路相连接。2.根据权利要求1所述的基于ARM的激光器温度反馈补偿系统，其特征在于，所述的保护电路包括半导体激光器防浪涌击穿保护电路和接触不良保护电路。
【文档编号】G05D23/20GK205507576SQ201620293009
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月7日
【发明人】何晨阳, 吴晓云, 刘栋, 高之翔
【申请人】安徽理工大学