二维芯片扫描移动平台的制作方法

专利名称：二维芯片扫描移动平台的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型涉及一种用于芯片检测的移动平台，尤其是指二维芯片扫描移动平台。
二背景技术：
目前现有的生物芯片检测技术主要有两大类型激光共聚焦芯片扫描仪和CCD芯片扫描仪，激光共聚焦芯片扫描仪的缺陷是1)成本高。由于该芯片扫描仪对激光器的波长，功率要求高，且需2种以上不同波长的激光器。目前商品化仪器价格5-11万美元。2)不具有动态变温检测，影响了实验的准确性、可靠性和重复性。CCD芯片扫描仪的缺陷是不具有动态变温，杂交条件的一致性很难掌握，影响检测的可靠性、重复性差，准确度低。
三、技术方案技术问题本实用新型提供一种能够提高平台精度的二维芯片扫描移动平台。
技术方案一种用于生物芯片检测装置的二维芯片扫描移动平台，由基座1、一维平台2和二维平台3组成，一维平台2设在基座1上且与基座1滑动连接，二维平台3设在一维平台2上且与一维平台2滑动连接，一维平台2通过一维丝杆4连于电机，二维平台3通过二维丝杆5连于电机，至少在一个平台上设有用于消除间隙弹簧。
有益效果①由于本实用新型在其平台上设置了用于消除间隙的弹簧，该弹簧可使丝杆始终靠在与之配合的螺纹的同一边，从而消除了丝杆运动时因丝杆与螺纹之间的间隙而产生的轴向串动，提高了平台的扫描精度和重复定位精度。②由于本实用新型同时在其两个平台上设置了用于消除间隙的弹簧，使本实用新型在其二维运动的方向上均能消除间隙，从而进一步提高了平台的扫描精度和重复定位精度。③两根一维弹簧、二维弹簧及其位置的限定，能够保证一维平台或二维平台分别沿一维、二维运动方向运动，避免发生平台扭转，从而有助于进一步提高平台精度。
四

图1是本实用新型实施例的结构示意图。
图2是本实用新型实施例的A-A剖视图。
图3是本实用新型实施例的B-B剖视图。
五、实施方案一种用于生物芯片检测装置的二维芯片扫描移动平台，由基座1、一维平台2和二维平台3组成，一维平台2设在基座1上且与基座1滑动连接，二维平台3设在一维平台2上且与一维平台2滑动连接，一维平台2通过一维丝杆4连于电机，二维平台3通过二维丝杆5连于电机，至少在一个平台上设有用于消除间隙弹簧，该弹簧既可以是压簧，也可以是拉簧，其一端连于相应的平台，而另一端则连于另一平台或基座，在本实施例中，在一维平台2上设有用于消除间隙的一维弹簧6，该弹簧6的一端连于一维平台2，另一端连于基座1，在二维平台2上设有用于消除间隙的一维弹簧7，该弹簧7的一端连于二维平台3，另一端连于一维平台2，二维弹簧7采用两根弹簧，该弹簧平行于二维运动方向设置，且该两根弹簧与各自所靠近的平台滑移面10和11等距，一维弹簧6采用两根弹簧，该弹簧平行于一维运动方向设置，且该两根弹簧与各自所靠近的平台滑移面8和9等距。
权利要求1.一种用于生物芯片检测装置的二维芯片扫描移动平台，由基座(1)、一维平台(2)和二维平台(3)组成，一维平台(2)设在基座(1)上且与基座(1)滑动连接，二维平台(3)设在一维平台(2)上且与一维平台(2)滑动连接，一维平台(2)通过一维丝杆(4)连于电机，二维平台(3)通过二维丝杆(5)连于电机，其特征在于至少在一个平台上设有用于消除间隙的弹簧。
2.根据权利要求1所述的二维芯片扫描移动平台，其特征在于在一维平台(2)上设有用于消除间隙的一维弹簧(6)，该弹簧(6)的一端连于一维平台(2)，另一端连于基座(1)。
3.根据权利要求1或2所述的二维芯片扫描移动平台，其特征在于在二维平台(3)上设有用于消除间隙的二维弹簧(7)，该弹簧(7)的一端连于二维平台(3)，另一端连于一维平台(2)。
4.根据权利要求1或2所述的二维芯片扫描移动平台，其特征在于二维弹簧(7)采用两根弹簧，该弹簧平行于二维运动方向设置，且该两根弹簧与各自所靠近的平台滑移面(10)和(11)等距。
5.根据权利要求4所述的二维芯片扫描移动平台，其特征在于一维弹簧(6)采用两根弹簧，该弹簧平行于一维运动方向设置，且该两根弹簧与各自所靠近的平台滑移面(8)和(9)等距。
专利摘要本实用新型公开了一种用于生物芯片检测装置的二维芯片扫描移动平台,由基座、一维平台和二维平台组成,一维平台设在基座上且与基座滑动连接,二维平台设在一维平台上且与一维平台滑动连接,一维平台通过一维丝杆连于电机,二维平台通过二维丝杆连于电机,至少在一个平台上设有用于消除间隙的弹簧。本实用新型消除了丝杆与螺纹之间的间隙,从而提高了本实用新型的扫描精度和重复定位精度。
文档编号G06T11/00GK2501050SQ0126337
公开日2002年7月17日 申请日期2001年10月24日 优先权日2001年10月24日
发明者洪庆月 申请人:南京东大迪艾基因技术有限公司