一种全金属材质的双界面卡的制作方法

专利名称:一种全金属材质的双界面卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种全金属材质的双界面卡，其包括：金属卡体、嵌设于金属卡体内的芯片及相互耦合的小线圈和大线圈，所述小线圈设置于所述芯片底面上并与所述芯片相接触，所述大线圈埋设于所述金属卡体的其他部位内；所述芯片的底面及所述小线圈和所述金属卡体之间均绝缘；所述大线圈和所述金属卡体之间绝缘。本实用新型采用金属作为银行卡的材质，使银行卡更加多元化、符合目前的金融市场的需求；另一方面，采用耦合线圈实现了接触式和非接触式两种工作方式，改变了现有的银行卡的单一工作方式，使用更加方便，适用范围更广。
【专利说明】一种全金属材质的双界面卡

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及银行卡【技术领域】，具体涉及一种同时支持非接触和接触式使用的全金属材质的银行卡。

【背景技术】
[0002]随着近年来金融业的迅速成熟，银行卡已不仅仅包括借记卡，而且开始涵盖很多品种，例如:信用卡。越来越多的人拥有不止一张银行卡。但是目前的卡片无法在重量及手感上有所区分，尤其在设计高端卡的时候难以区分卡片的档次，难以满足目前金融行业对高端卡设计的要求。而具有特殊的手感、重量和价值的金属材质卡在运用于金融领域的时候，只是作为身份凭证无法当正常的金融卡使用。
[0003]另一方面，现有的全金属材质银行卡只能支持接触式使用无法支持非接触使用而按照银联标准下的IC卡主流都是带有双界面支付功能的，而目前的金属卡则无法支持双界面引用导致虽为高端卡但是确有功能上的缺失。
实用新型内容
[0004]为解决现有技术缺陷与不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种全金属材质的同时支持非接触和接触式使用的银行卡。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种全金属材质的双界面银行卡，其包括:金属卡体、嵌设于金属卡体内的芯片及相互耦合的小线圈和大线圈，所述小线圈设置于所述芯片底面上并与所述芯片相接触，所述大线圈埋设于所述金属卡体的其他部位内；所述芯片的底面及所述小线圈和所述金属卡体之间均绝缘；所述大线圈和所述金属卡体之间绝缘。
[0007]优选的，所述芯片的底面及所述小线圈和所述金属卡体之间均设有绝缘层。优选的，所述大线圈和所述金属卡体相接触的界面设有绝缘层。
[0008]优选的，所述大线圈封装于一个小型的PVC壳体中，所述PVC壳体埋设于所述金属卡体内。
[0009]优选的，所述小线圈和所述芯片的底部焊接在一起。
[0010]优选的，所述金属卡体采用不锈钢、铜或14K黄金等材质。
[0011]相对于现有技术，本实用新型的优点在于:
[0012]本实用新型采用金属作为银行卡的材质，使银行卡更加多元化、符合目前的金融市场的需求；另一方面，采用耦合线圈实现了接触式和非接触式两种工作方式，改变了现有的银行卡的单一工作方式，使用更加方便，适用范围更广。

【附图说明】

[0013]图1是本实用新型实施例的结构透视图。

【具体实施方式】
[0014]本实施例提供一种同时支持非接触和接触式使用的全金属材质的银行卡，如图1所示，其包括:金属卡体1、嵌设于金属卡体I内的芯片2及相互耦合的小线圈3和大线圈
4。所述小线圈3设置于所述芯片2底面上并与所述芯片2相接触，所述大线圈4埋设于所述金属卡体I的其他部位内，与所述小线圈3之间具有一定距离。
[0015]为了防止金属卡体I和所述芯片2、小线圈3、大线圈4之间发生导通或电磁干干扰，所述芯片2的底面及所述小线圈3和所述金属卡体I之间均绝缘；所述大线圈4和所述金属卡体I之间也绝缘。
[0016]具体的，所述小线圈3焊接于所述芯片2的底面，所述芯片2的底面未被小线圈3覆盖的部分，以及所述小线圈3的外表面，和所述金属卡体I之间均设有绝缘层，例如:绝缘胶
[0017]所述大线圈4和所述金属卡体I相接触的界面也可以设置绝缘层。但是为了提高绝缘效果及装配流程的操作性，所述大线圈4可以封装于一个小型的PVC壳体中，所述PVC壳体埋设于所述金属卡体I内。根据实际需要，所述金属卡体I可以采用不锈钢、铜或14K黄金等材质。
[0018]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种全金属材质的双界面银行卡，其特征在于:包括:金属卡体、嵌设于金属卡体内的芯片及相互耦合的小线圈和大线圈，所述小线圈设置于所述芯片底面上并与所述芯片相接触，所述大线圈埋设于所述金属卡体的其他部位内；所述芯片的底面及所述小线圈和所述金属卡体之间均绝缘；所述大线圈和所述金属卡体之间绝缘。2.根据权利要求1所述的银行卡，其特征在于:所述芯片的底面及所述小线圈和所述金属卡体之间均设有绝缘层。3.根据权利要求1所述的银行卡，其特征在于:所述大线圈和所述金属卡体相接触的界面设有绝缘层。4.根据权利要求1所述的银行卡，其特征在于:所述大线圈封装于一个小型的PVC壳体中，所述PVC壳体埋设于所述金属卡体内。5.根据权利要求1所述的银行卡，其特征在于:所述小线圈和所述芯片的底部焊接在一起。6.根据权利要求1所述的银行卡，其特征在于:所述金属卡体采用不锈钢、铜或14K黄金等材质。
【文档编号】G06K19-077GK204270338SQ201420750982
【发明者】左思 [申请人]东信和平科技股份有限公司