专利名称：技术主档资料架构、管理系统及方法与半导体产品及其管理方法
技术领域：
本发明有关于一种技术主档资料(Technology Master Data)架构及其管理系统及方法，且特别有关于一种适用于半导体制造产业中资料储存与管理系统的技术主档资料架构及其管理系统及方法。
背景技术：
近年来，随着半导体产业的蓬勃成长，半导体制造业者除了致力于提升产能与合格率来满足客户的需求之外，有效地管理内部资源也成为业者能够适当地降低成本的重要工作之一。由于目前半导体制造产业缺乏健全、稳定与标准化的技术主档资料、相关资料架构与资料管理系统及方法，因此，半导体制造业者亦无法针对客户服务与产能方面达到满意的提升。
技术主档资料是半导体制造环节中的关键信息，当一个产品欲于半导体制造厂中大量生产时，相关必备的制造条件则可由技术主档资料中定义，其中，技术主档资料可以是产品资料管理的相关信息，包括制程技术、制程属性、产品与材料特性、设备条件与工程师制造经验等等。
如前所述，半导体制造产业缺乏完善的技术主档资料架构与有效的管理机制，目前半导体制造厂的资料储存与管理系统是将所有的资料缺乏系统地全部储存在一起。对于欲查询或管理信息的人员与客户而言，不仅必须花费大量的资料搜寻与维护时间，此外，由于缺乏标准化的管理机制，相关人员亦无准则以依循来对于资料进行管理与维护。
另一方面，由于整体半导体制造产业必须部署大量个别或整合型系统来提供产业中不同部门人员，如业务、行销、管理、制造部门人员对于半导体生产程序进行分析、预测、维护与生产管理等等功能。因此，不同的系统必须参考技术主档资料来进行相关商业逻辑判断与运算，然而，由于缺乏完善的技术主档资料架构与有效的管理机制，不同的系统会建置个别的资料来进行相关应用，从而形成整体半导体制造厂内资料的不一致情况出现，且造成资料管理空间的重复与浪费。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种适用于半导体制造产业中资料储存与管理系统的技术主档资料架构及其管理系统及方法。
本发明的技术主档资料架构至少包括一技术层、一装置层与一程序层。技术层用以记录半导体制造产业或是制造商本身所具有产品技术类别。装置层用以描述装置(产品)的特性。程序层用以描述制程，如材料的特性。此外，本发明提供的晶圆技术资料架构包括分别继承技术主档资料架构的技术层、装置层与程序层的一晶圆技术第一层、一晶圆技术第二层与一晶圆技术第三层，与一晶圆技术第四层与一晶圆技术第五层。晶圆技术第四层用以记录产品制造时的相关制程信息。晶圆技术第五层用以记录用于制造目的所需的详细技术特征与信息，如光罩层与相关不同厂房的调整参数等信息。
本发明提供的技术主档资料管理系统包括一资料管理单元、一架构管理单元与一资料库。架构管理单元中具有一技术层关系定义模块，用以定义与管理技术主档资料架构与不同资料架构间的关联与继承关系。资料库中的技术主档资料皆系依据且遵循架构管理单元中所定义的架构所建立。资料管理单元中具有一存取权限定义模块与一维护逻辑定义模块。存取权限定义模块中依据不同应用单元的需求，定义其相应且所需取得的技术主档资料层次、不同使用者的存取与维护权限、与不同层次间的技术主档资料的存取限制。维护逻辑定义模块中定义技术主档资料的维护规则，包括不同层次间的技术主档资料的修改原则与顺序等。
本发明提供一种资料读取方法。首先，接收应用单元的读取要求。其中，读取要求可以包括欲读取的资料查询条件、技术主档资料类型与相应的层次等信息。接着，将发送读取要求的应用单元进行确认。之后，判断接收的读取要求中欲读取的资料层次是否低于相应此应用单元所内定的读取层次。若读取要求中欲读取的资料层次低于相应此应用单元所内定的读取层次，则拒绝应用单元读取资料。反之，依据读取要求将相应的资料输出给应用单元，以进行相关应用处理。
本发明提供一种资料维护方法。首先，接收来自应用单元或维护者的维护要求。其中，维护要求可以包括欲维护的资料查询条件、技术主档资料类型与相应的层次等信息。接着，将发送维护要求的应用单元或维护者进行身分确认。之后，判断接收的维护要求中欲读取的资料层次是否低于相应此应用单元或维护者所内定的维护层次。若维护要求中欲维护的资料层次低于相应应用单元或维护者所内定的维护层次，则拒绝应用单元或维护者维护资料。反之，则判断接收的维护要求是否违反维护规则。若维护要求违反维护规则，则拒绝应用单元或维护者维护资料。若并未违反维护规则，则依据维护要求提供应用单元或维护者进行资料维护。
图1为一依据本发明实施例的技术主文件资料架构示意图。
图2显示一技术层分类实例。
图3为一依据本发明实施例的晶圆技术资料架构示意图。
图4为一依据本发明实施例的滤光技术资料架构示意图。
图5为一依据本发明实施例的凸块技术资料架构示意图。
图6为一依据本发明实施例的技术主档资料管理系统的系统架构示意图。
图7为一依据本发明实施例的资料读取方法的操作流程图。
图8为一依据本发明实施例的资料维护方法的操作流程图。
具体实施例方式
图1显示依据本发明实施例的技术主文件资料架构。如图所示，依据本发明实施例的技术主档资料架构10以多层结构来进行架构，其至少包括一技术层(Technology Level)11、一装置层(Device Level)12与一程序层(Process Level)13。值得注意的是，上述技术主档资料架构是依据产业制造特性，尤其是半导体制造产业所进行设计，半导体制造厂中的不同技术型态资料可以套用此基本架构并延伸其自属架构。此外，上述技术主档资料架构中提出基本的三层架构，然而，本发明并不限定于此，本发明的技术主档资料架构可以弹性进行扩增。
此外，依据此架构建立的资料系向下包容且一对多地，举例来说相应一技术层11的资料可以相对于多个相应装置层12的资料，且相应一装置层12的资料可以相对于多个相应程序层13的资料。另外，相应程序层13的资料可以包括装置层12与技术层11的信息，且相应装置层12的资料可以包括技术层11的信息。
技术主档资料架构10中最上层为技术层11，其用以记录半导体制造产业或是制造商本身所具有产品技术类别。请参考图2，图2显示一技术层分类100例子，在此技术层分类100中，半导体制造业者具有的技术包括CMOS110与BICMOS 120两大分类。CMOS 110中区分为逻辑(Logic)111、混合信号(Mixed Signal)112、独立存储器(Standalone Memory)113，如DRAM产品、嵌入式存储器(Embedded Memory)114，如Embedded Flash、影像感应(Image Sensor)115、高电压(High Voltage)116，如IC Driver与汽车相关产品、微机电(MEMS)117与微显示器(Micro-display)118等。另外，BICMOS120中区分为混合信号121与高电压122等。
表格1显示相应技术层11中CMOS 110技术资料的代码(Code)。
表格1
以此类推，对于技术层11中的BICMOS 120技术亦可进行相关编码。技术主档资料架构10中的第二层为装置层12，其用以描述装置(产品)的特性，如通用型(Generic)、高电压、低电压等等。表格2显示装置层12中相应CMOS逻辑111的装置特性资料代码。
表格2
类似地，对于CMOS 110技术的其它产品与BICMOS 120技术的所有产品的装置特性亦可于装置层12中定义其相应的代码。技术主档资料架构10中的第三层为程序层13，其用以描述制程，如材料(Material)的特性，如铝、铜等。表格3显示程序层13中相应CMOS逻辑111相关产品的制程特性资料代码。
表格3
类似地，对于CMOS 110技术的其它产品与BICMOS 120技术的所有产品的制程特性亦可于程序层13中定义其相应的代码。值得注意的是，上述表格1至3仅为一例子，对于不同的半导体制造业者或产业环境而言，相应的表格可以任意进行增修。
如前所述，半导体制造厂中的不同技术型态资料可以套用此基本架构并延伸其自属架构。半导体制造厂中最常使用的资料为晶圆技术资料，因此，晶圆技术资料架构可以套用本发明上述的技术主档资料架构10，并依据相关需求进行延伸。
图3显示依据本发明实施例的晶圆技术资料架构。晶圆技术资料架构20包括晶圆技术第一层21、晶圆技术第二层22、晶圆技术第三层23、晶圆技术第四层24与晶圆技术第五层25。其中，晶圆技术第一层21、晶圆技术第二层22与晶圆技术第三层23是分别套用技术主档资料架构10的技术层11、装置层12与程序层13，并在代码或资料内容加入产品相应的几何(Geometry)，如0.13或0.15制程等。
另外，晶圆技术第四层24与晶圆技术第五层25是晶圆技术资料架构20所延伸的架构层。晶圆技术第四层24用以记录产品制造时的相关制程信息，如电压，多晶硅(Poly)/金属(Metal)层与闸极(Gate)材料等。而晶圆技术第五层25可以记录用于制造目的所需的详细技术特征与信息，如光罩层与相关不同厂房的调整参数等信息。类似地，相应晶圆技术第五层25的资料可以包括晶圆技术第一层21至晶圆技术第四层24的信息；相应晶圆技术第四层24的资料可以包括晶圆技术第一层21至晶圆技术第三层23的信息；相应晶圆技术第三层23的资料可以包括晶圆技术第一层21至晶圆技术第二层22的信息；且相应晶圆技术第二层22的资料可以包括晶圆技术第一层21的信息。
晶圆技术资料架构20中的晶圆技术第一层21的目的可以提供如高层沟通(High Level Communication)、设备投资与长期需求预测等应用来存取基于技术层11建置的资料。晶圆技术第二层22的目的可以提供制作预测(Do Forecasting)与技术说明(Roadmap)等应用。晶圆技术第三层23的目的可以提供中期(Mid-term)需求预测与结构单元(Frame Cell)维护等应用。晶圆技术第四层24的目的可以提供技术文件、估价、账单预测、光罩引用/预测与供应链管理，如需求计划、配置计划、与产能模型等应用。而晶圆技术第五层25的目的可以提供输出计划、厂房标准成本计划等应用使用。
另外，半导体制造厂中亦具有其它的技术型态资料，如滤光(ColorFilter)技术资料与凸块(Bumping)技术资料，其相应的资料架构将分别参考图4与图5进行说明。
请见图4，图4显示依据本发明实施例的滤光技术资料架构。滤光技术资料架构30包括两层信息滤光技术第一层31与滤光技术第二层32。滤光技术第一层31可以记录晶圆尺寸与滤光薄膜信息；且滤光技术第二层32可以记录记录晶圆尺寸、滤光薄膜信息、光罩层与相关不同厂房的调整参数等信息。
请见图5，图5显示依据本发明实施例的凸块技术资料架构。凸块技术资料架构40包括两层信息凸块技术第一层41与凸块技术第二层42。凸块技术第一层41可以记录晶圆尺寸与凸块薄膜信息；且凸块技术第二层42可以记录记录晶圆尺寸、凸块薄膜信息、光罩层与相关不同厂房的调整参数等信息。
因此，通过本发明的技术主文件资料架构10可以延伸至半导体制造过程中使用的各类型技术资料架构，如晶圆技术资料架构、滤光技术资料架构与凸块技术资料架构。此外，通过本发明所提出的技术主档资料管理系统可以对于依据上述架构所建立的资料进行有效的管理。
图6显示依据本发明实施例的技术主档资料管理系统的系统架构。如图所示，技术主档资料管理系统200包括一资料管理单元210、一架构管理单元220与一资料库230。
架构管理单元220中具有一技术层关系定义模块221，用以定义与管理晶圆技术资料架构223、滤光技术资料架构224与凸块技术资料架构225与技术主档资料架构222之间的关联、继承关系。通过技术层关系定义模块221可以延伸每一架构，以提供系统更具弹性的资料架构型态。另外，资料库230中所有的不同类型的资料(技术主档资料)皆系依据且遵循架构管理单元220中所定义的技术主档资料架构222、晶圆技术资料架构223、滤光技术资料架构224与凸块技术资料架构225所建立。
资料管理单元210中具有一存取权限定义模块211与一维护逻辑定义模块212。存取权限定义模块211中可以依据不同应用单元的需求，定义其相应且所需取得的技术主档资料层次、不同使用者的存取与维护权限、与不同层次间的技术主档资料的存取限制。维护逻辑定义模块212中可以定义技术主档资料的维护规则，包括不同层次间的技术主档资料的修改原则与顺序等。因此，半导体制造过程中不同外围的应用单元300可以藉由技术主档资料管理系统200存取技术主档资料，并进行相关的应用处理。
图7显示依据本发明实施例的资料读取方法的操作流程。首先，如步骤S701，技术主档资料管理系统200接收应用单元300的读取要求。其中，读取要求可以包括欲读取的资料查询条件、技术主档资料类型与相应的层次等信息。接着，如步骤S702，技术主档资料管理系统200将发送读取要求的应用单元300进行确认。注意的是，此时，技术主档资料管理系统200可以依据读取要求的来源地址或应用单元编码等来确认此应用单元300。
之后，如步骤S703，技术主档资料管理系统200藉由检索资料管理单元210的存取权限定义模块211中所定义相应此应用单元300的存取权限，来判断接收的读取要求中欲读取的资料层次是否低于相应此应用单元300所内定的读取层次。若读取要求中欲读取的资料层次低于相应此应用单元300所内定的读取层次(步骤S703的是)，则如步骤S704，拒绝此应用单元300读取资料。反之，若读取要求中欲读取的资料层次并未低于相应此应用单元300所内定的读取层次(步骤S703的否)，则如步骤S705，技术主档资料管理系统200依据读取要求将相应的资料输出给应用单元300。
注意的是，如前所述，不同层次间的技术主档资料系向下包容地，当应用单元或查询人员符合存取权限时，查询人员可以藉由输入技术层信息来检索装置层信息或程序层信息，类似地，可以输入装置层信息来检索程序层信息，以此类推。另一方面，查询人员亦可输入程序层信息来检索对应的装置层信息，以此类推。
图8显示依据本发明实施例的资料维护方法的操作流程。首先，如步骤S801，技术主档资料管理系统200接收来自应用单元300或维护者的维护要求。类似地，维护要求可以包括欲维护的资料查询条件、技术主档资料类型与相应的层次等信息。接着，如步骤S802，技术主档资料管理系统200将发送维护要求的应用单元300或维护者进行身分确认。相同地，技术主档资料管理系统200可以依据维护要求的来源地址或应用单元编码等来确认此应用单元300。
之后，如步骤S803，技术主档资料管理系统200藉由检索资料管理单元210的存取权限定义模块211中所定义相应此应用单元300与维护者的维护权限，来判断接收的维护要求中欲读取的资料层次是否低于相应此应用单元300或维护者所内定的维护层次。若维护要求中欲维护的资料层次低于相应此应用单元300或维护者所内定的维护层次(步骤S803的是)，则如步骤S804，拒绝此应用单元300或维护者维护资料。
反之，若维护要求中欲维护的资料层次并未低于相应此应用单元300或维护者所内定的维护层次(步骤S803的否)，则如步骤S805，技术主档资料管理系统200判断接收的维护要求是否违反资料管理单元210的维护逻辑定义模块212中所定义的维护规则。若维护要求违反资料管理单元210的维护逻辑定义模块212中所定义的维护规则(步骤S805的是)，则如步骤S804，拒绝此应用单元300或维护者维护资料。反之，若接收的维护要求并未违反维护规则(步骤S805的否)，则如步骤S806，技术主档资料管理系统200依据维护要求提供应用单元300或维护者进行资料维护。
因此，藉由本发明所提供的技术主挡资料架构及其管理系统及方法，半导体制造产业中技术主档资料的资料储存与管理将整合地达成。此外，由于半导体产品研发历程耗时，藉由本发明的技术主档资料架构，市场企划或主管人员可以于产品尚未实际研发与制作生产之前，依据本案的技术主档资料架构事先建立技术层的资料，再依据研发部门的研发历程逐步建立技术主档资料架构中其它层别的信息。此外，半导体制造厂中所制造的半导体与集成电路产品可以结合依据本发明提出的技术主档资料架构资料进行有效管理与辨识。另外，半导体制造产业中大量个别或整合型系统可以有规则且效率地存取技术主档资料来进行分析、预测、维护、生产管理与相关应用处理，从而减少半导体制造厂内资料不一致的情况出现，且减少资料管理空间的重复与浪费。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种技术主档资料管理系统，其特征在于包括一架构管理单元，包括一技术层关系定义模块，用以定义至少具有一技术层、一装置层与一程序层的一技术主档资料架构，并定义该技术层、该装置层与该程序层的继承关系；一资料库，用以储存依据该技术主档资料架构建置的技术主档资料，其中该技术主档资料中相应该程序层的资料包括相应该装置层与该技术层的资料，且该技术主档资料中相应该装置层的资料包括相应该技术层的资料；以及一资料管理单元，包括一存取权限定义模块，用以定义相应至少一应用单元存取该技术主档资料的层次、存取权限与维护权限；以及一维护逻辑定义模块，用以定义该技术主档资料的维护规则。
2.如权利要求1所述的技术主档资料管理系统，其特征在于所述资料管理单元更包括对于该应用单元的一读取要求依据相应该应用单元存取该技术主档资料的该层次、该存取权限与该维护权限，由该资料库检索相应该读取要求的该技术主档资料并输出至该应用单元，或对于该应用单元的一维护要求依据相应该应用单元存取该技术主档资料的该层次、该存取权限与该维护权限，由该资料库检索相应该维护要求的该技术主档资料并提供该应用单元进行维护。
3.如权利要求1所述的技术主档资料管理系统，其特征在于所述技术主档资料架构的技术层用以描述产品技术，装置层用以描述装置特性，程序层用以描述制程特性。
4.如权利要求3所述的技术主档资料管理系统，其特征在于所述技术层关系定义模块更定义一晶圆技术资料结构，包括一晶圆技术第一层，继承该技术主档资料架构的技术层；一晶圆技术第二层，继承该技术主档资料架构的装置层；一晶圆技术第三层，继承该技术主档资料架构的程序层；一晶圆技术第四层，用以记录产品制造时的相关制程信息；以及一晶圆技术第五层，用以记录用于制造目的所需的详细技术特征与信息，且该资料库中的该技术主档资料更依据该晶圆技术资料结构进行建置，或一滤光技术资料结构，包括一滤光技术第一层，用以记录晶圆尺寸与滤光薄膜信息；以及一滤光技术第二层，用以记录晶圆尺寸、滤光薄膜信息、光罩层与厂房调整参数，且该资料库中的该技术主档资料更依据该滤光技术资料结构进行建置，或一凸块技术资料结构，包括一凸块技术第一层，用以记录晶圆尺寸与凸块薄膜信息；以及一凸块技术第二层，用以记录晶圆尺寸、凸块薄膜信息、光罩层与厂房调整参数，且该资料库中的该技术主档资料更依据该凸块技术资料结构进行建置。
5.一种技术主档资料架构，用以架构一资料储存与管理系统中的技术主档资料，其特征在于至少包括一技术层，用以描述产品技术；一装置层，用以描述装置特性；以及一程序层，用以描述制程特性。
6.如权利要求5所述的技术主档资料架构，其特征在于更包括一晶圆技术第四层，用以记录产品制造时的相关制程信息；以及一晶圆技术第五层，用以记录用于制造目的所需的详细技术特征与信息，或一滤光技术第一层，用以记录晶圆尺寸与滤光薄膜信息；以及一滤光技术第二层，用以记录晶圆尺寸、滤光薄膜信息、光罩层与厂房调整参数，或一凸块技术第一层，用以记录晶圆尺寸与凸块薄膜信息；以及一凸块技术第二层，用以记录晶圆尺寸、凸块薄膜信息、光罩层与厂房调整参数。
7.一种技术主档资料管理方法，包括下列步骤提供一架构管理单元，用以定义至少具有一技术层、一装置层与一程序层的一技术主档资料架构；提供一资料库，用以储存依据该技术主档资料架构建置的技术主档资料；提供具有一存取权限定义模块与一维护逻辑定义模块的一资料管理单元，其中该存取权限定义模块用以定义相应至少一应用单元存取该技术主档资料的层次、存取权限与维护权限，且该维护逻辑定义模块用以定义该技术主档资料的维护规则；接收该应用单元的一读取要求；以及依据相应该应用单元存取该技术主档资料的该层次、该存取权限与该维护权限，由该资料库检索相应该读取要求的该技术主档资料并输出至该应用单元。
8.如权利要求7所述的技术主档资料管理方法，其特征在于更包括接收该应用单元的一维护要求，并依据相应该应用单元存取该技术主档资料的该层次、该存取权限与该维护权限，由该资料库检索相应该维护要求的该技术主档资料并提供该应用单元进行维护。
9.如权利要求7所述的技术主档资料管理方法，其特征在于所述技术主档资料架构的技术层用以描述产品技术，装置层用以描述装置特性，程序层用以描述制程特性。
10.如权利要求9所述的技术主档资料管理方法，其特征在于更包括该架构管理单元定义一晶圆技术资料结构，包括一晶圆技术第一层，继承该技术主档资料架构的该技术层；一晶圆技术第二层，继承该技术主档资料架构的该装置层；一晶圆技术第三层，继承该技术主档资料架构的该程序层；一晶圆技术第四层，用以记录产品制造时的相关制程信息；以及一晶圆技术第五层，用以记录用于制造目的所需的详细技术特征与信息，且更包括依据该晶圆技术资料结构建置该资料库中的该技术主档资料，或一滤光技术资料结构，包括一滤光技术第一层，用以记录晶圆尺寸与滤光薄膜信息；以及一滤光技术第二层，用以记录晶圆尺寸、滤光薄膜信息、光罩层与厂房调整参数，且更包括依据该滤光技术资料结构建置该资料库中的该技术主档资料，或一凸块技术资料结构，包括一凸块技术第一层，用以记录晶圆尺寸与凸块薄膜信息；以及一凸块技术第二层，用以记录晶圆尺寸、凸块薄膜信息、光罩层与厂房调整参数，且更包括依据该凸块技术资料结构建置该资料库中的该技术主档资料。
11.一种半导体产品，包括一技术主档资料，用以依据一技术主档资料架构进行建置，其中该技术主档资料架构，包括一技术层，用以描述相应该半导体产品的产品技术；一装置层，用以描述相应该半导体产品的装置特性；以及一程序层，用以描述相应该半导体产品的制程特性；依据该技术主档资料架构建置的该技术主档资料进行管理。
12.如权利要求11所述的半导体产品，其特征在于所述技术主档资料更依据一晶圆技术资料结构进行建置，其中该晶圆技术资料结构，包括一晶圆技术第一层，继承该技术主档资料架构的该技术层；一晶圆技术第二层，继承该技术主档资料架构的该装置层；一晶圆技术第三层，继承该技术主档资料架构的该程序层；一晶圆技术第四层，用以记录相应该半导体产品的产品制造时的相关制程信息；以及一晶圆技术第五层，用以记录相应该半导体产品的用于制造目的所需的详细技术特征与信息。
13.一种半导体产品管理方法，包括下列步骤提供具有一技术主档资料的一半导体产品，其中该技术主档资料依据一技术主档资料架构进行建置，其中该技术主档资料架构，包括一技术层，用以描述相应该半导体产品的产品技术；一装置层，用以描述相应该半导体产品于该产品技术下的装置特性；以及一程序层，用以描述相应该半导体产品于该产品技术与该装置特性下的制程特性；以及依据该技术主档资料对于该半导体产品进行管理。
14.如权利要求13所述的半导体产品管理方法，其特征在于所述技术主档资料更依据一晶圆技术资料结构进行建置，其中该晶圆技术资料结构，包括一晶圆技术第一层，继承该技术主档资料架构的该技术层；一晶圆技术第二层，继承该技术主档资料架构的该装置层；一晶圆技术第三层，继承该技术主档资料架构的该程序层；一晶圆技术第四层，用以记录相应该半导体产品于该产品技术、该装置特性与该制程特性下产品制造时的相关制程信息；以及一晶圆技术第五层，用以记录相应该半导体产品于该产品技术、该装置特性、该制程特性、与该制程信息下用于制造目的所需的详细技术特征与信息。
全文摘要
一种技术主档资料管理系统对于依据具有一技术层、一装置层与一程序层的技术主档资料架构建置的技术主档资料进行管理。技术层用以记录半导体制造产业或是制造商本身所具有产品技术类别。装置层用以描述装置特性。程序层用以描述制程特性。应用单元可以通过技术主档资料管理系统对于依据技术主档资料架构建置的资料进行读取、维护与相关应用处理。
文档编号G06F17/30GK1534531SQ200410029690
公开日2004年10月6日 申请日期2004年3月30日 优先权日2003年3月31日
发明者杨化雨, 冯淑玲 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司