专利名称：射频智能防伪证件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子信息技术领域，具体涉及一种射频智能防伪证件。
背景技术：
传统证件有着长久的使用历史，应用于各行各业。证件提供两种基本功能一种是鉴别，即对证件所依附主体的身份证明和描述；另一种是防伪，防伪功能是鉴别功能的实现前提。
社会的发展、信息技术的进步对传统证件的功能提出了更高的要求数据信息的详尽性和准确性需要加强，证件防伪能力急待提高，数据信息需要被快速、准确、安全的读写。传统证件的两种基本功能很大程度上依赖于印刷技术，这就限制了证件数据信息的读写方式和写入次数，证件的伪造现象也难以避免。
一种解决方案是内嵌IC智能芯片的卡式证件，数据信息的承载量和读写方式有了很好的改善；但证件的传统外观却被破坏，无法装订成册，极大的削减了视读信息承载量，从而将证件的数据信息读写方式限制为机器读写。
另一种解决方案是磁条证件，证件的传统外观得以保留，但磁条数据信息的读写方式单一，读写速度缓慢，磁条信息易遭破坏，使用环境要求也比较苛刻。
针对这种状况，本实用新型将微电子技术和射频技术应用到证件制作当中，很好的解决了以上两种方案所面临的问题保留证件的传统外观，原有功能不丢失，同时提供快捷、方便的读写方式，数据信息存储量有了很大的提高，防伪功能也有了本质的改变。
实用新型内容本实用新型提供了一种射频防伪证件，运用微电子技术、射频技术以及数字签名等现代密码技术，同时可以有选择的融合指纹特征识别、虹膜识别等生物识别技术，解决了传统证件在信息承载量和防伪两方面所面临的问题，弥补卡式证件、磁条证件的不足。
本实用新型采用的技术方案是1.使用铜版纸封装射频智能芯片和射频天线；
2.根据实际应用选取内、外两层证书封皮内层一般用于印刷持证人的身份等信息，采用优良的纸质材料；外层暴露于证件之外，同时印刷有证件用途等标志信息，可选择具有防腐蚀、防水等功能的胶质材料；3.将封装有射频智能芯片和射频天线的铜版纸嵌入到内、外两层证件封皮当中，对证件封皮进行热轧和塑型。
铜版纸具有良好的附着性和柔韧性，确保射频智能芯片和射频天线被牢固封装，与多种证件封皮的材质也有着良好的结合性能。铜版纸的使用，正是结合射频智能芯片非接触式读写的特性，使嵌入射频芯片和射频天线的证书拥有防尘、防水、防腐蚀等良好的工程特性。
证件内、外两层封皮材质应结合实际的使用环境和使用期限进行选取。射频芯片与射频读写器的信息交换采取非接触的电磁耦合方式，证件封皮的常规尺寸规格不影响射频芯片内数据信息存取，因而可以将封装有射频芯片的铜版纸严密的嵌入到证件内、外两层之间，内、外两层封皮的材质以及厚度则也可随需而变。
射频天线的选材、绕线方式和射频智能芯片相对位置的选择对证件的外观以及使用有着至关重要的影响。证件允许一定角度的弯曲，但通常不允许折叠，采用印刷方式将射频天线固定在铜版纸上，使射频天线的厚度降到最低，也为铜版纸与证件封皮的结合提供了良好的基础。射频天线采取圆角矩形的绕线方式，加大与射频读写器的射频天线电磁耦合的范围，减少耦合盲点。为了降低射频芯片与射频天线连接处的弯折几率，应将射频芯片固定在距离证书装订线较近的位置；另外，普通证件的厚度不会影响射频芯片的读写，可根据实际情况选择将铜版纸嵌在证件的封面还是封底。
射频智能芯片是本实用新型信息存储和信息安全的基础，用于存储数据信息和提供数字防伪功能，其数据存储量可以达到数十K Bytes，数据通讯安全由射频读写器与射频智能芯片的双向认证机制保证，射频芯片采用熔断机制，防止了恶意攻击或探测。另外，射频芯片的有效读写次数大多在10万次以上，使用年限在10年以上，这样，射频芯片内的数据可以多次更改，从根本上改变了传统证件在这方面所表现的严重不足。
射频芯片拥有唯一的只读硬件序列号，将该序列号用作证件的唯一标志，结合芯片内存储的数据信息进行数字签名，用于防止证件的非法复制和伪制，从根本上解决了证件的防伪问题；唯一的序列号也可以作为证件挂失、黑名单操作等证件个性化管理的依据。
射频天线负责射频智能芯片与射频读写器的射频通讯。射频技术的应用使得射频智能芯片的I/O操作采用非接触的方式，射频芯片的运行能量由与之相连的射频天线和射频读写器的读写天线电磁耦合获得。
将射频读写器连接到计算机，由计算机控制，以非接触的方式读写存储于射频智能芯片的指纹特征、虹膜特征等数字信息，可以简化证件信息的读写过程，进行快捷的身份验证，同时加快了信息流转。更可以将射频读写器嵌入到PDA等手持设备当中，实现对射频证件的移动管理。
以下结合附图对本实用新型进一步详细地说明
图1是证件射频天线绕线图；附图标记说明如下图中1为封装射频芯片和射频天线的封装材料，即封皮，用于固定射频芯片和射频天线的相对位置；图中2为射频天线，3为射频芯片，射频天线与射频芯片相连，射频天线是射频芯片与外部射频读写器信息交换的中介；图2是证件封皮封装图；附图标记说明如下图中4、8分别是证件封皮的内外两层，可随需选取不同材质；图中5、7是封装射频芯片和射频天线的芯片封装介质层，嵌入在4、8之间；图中6是连有射频天线的射频芯片，封装于5、7之间；图3是射频卡工作原理图。
具体实施方式
下面参照本实用新型的附图，更详细地描述本实用新型的最佳实施例。
图1中显示的是证件封皮当中射频天线绕线图，其中射频天线2的绕线图案选择圆角矩形，减少电磁耦合盲点；将射频芯片3固定在靠近证件装订线的位置，可以通过考虑证件的工程需要进行调整。
图2中显示的是证件封皮1的封装图。封装的最外层是证件封皮，内、外两层封皮4、8可以采用不同材质，比如内层采用纸质材料，外层采用防水、防腐蚀的胶质材料。芯片封装介质层5、7是射频芯片6和天线的依附介质，用以保证射频芯片和天线的位置稳固，可以采用铜版纸。芯片的多层封装有利于提升证件的工程性能。
上述射频防伪证件的制作步骤如下1、应采取圆角矩形的绕线方式对射频天线进行绕线；2、连接射频芯片与射频天线；3、使用铜版纸封装射频天线和射频芯片，从而固定了射频天线和射频芯片的相对位置；4、将封装有射频芯片和射频天线的铜版纸嵌入到证件封皮的内、外层之间；5、对证件封皮进行热轧和模塑。
图3中显示的是射频卡工作原理图。射频芯片属于无源芯片，因而大大降低了尺寸。射频芯片的工作能量通过射频读卡器电磁耦合获取。射频读写器与射频芯片之间进行信息交换时，双方有一个交互认证过程，以及对交换数据的加、解密过程，避免数据被恶意拦截。
尽管为说明目的公开了本实用新型的具体实施例和附图，其目的在于帮助理解本实用新型的内容并据以实施，但是本领域的技术人员可以理解在不脱离本实用新型及所附的权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的。因此，本实用新型不应局限于最佳实施例和附图所公开的内容。
权利要求1.一种射频防伪证件，其特征在于，包括内外两层封皮；嵌入在所述的内外两层封皮当中的两层铜版纸；封装在所述的两层铜版纸内的射频智能芯片和射频天线。
2.根据权利要求1所述的射频防伪证件，其特征在于所述的射频天线为圆角矩形绕线。
3.根据权利要求1所述的射频防伪证件，其特征在于所述的射频芯片固定在距离所述证件的装订线较近的位置。
4.根据权利要求1所述的射频防伪证件，其特征在于射频芯片拥有唯一的只读硬件序列号，将该序列号用作证件的唯一标志。
5.根据权利要求1所述的射频防伪证件，其特征在于两层证件封皮可以采用不同材质。
6.根据权利要求5所述的射频防伪证件，其特征在于两层证件封皮内层采用纸质材料，外层采用防水、防腐蚀的胶质材料。
专利摘要本实用新型提供了一种射频防伪证件，运用微电子技术、射频技术以及数字签名等现代密码技术，同时可以有选择地融合指纹特征识别、虹膜识别等生物识别技术，解决了传统证件在信息承载量和防伪两方面所面临的问题，弥补卡式证件、磁条证件的不足。本实用新型采用的技术方案是使用铜版纸封装射频智能芯片和射频天线；根据实际应用选取内、外两层证书封皮内层一般用于印刷持证人的身份等信息，采用优良的纸质材料；外层暴露于证件之外，同时印刷有证件用途等标志信息，可选择具有防腐蚀、防水等功能的胶质材料；将封装有射频智能芯片和射频天线的铜版纸嵌入到内、外两层证件封皮当中，对证件封皮进行热轧和塑型。
文档编号G06K19/02GK2886690SQ20052002326
公开日2007年4月4日 申请日期2005年9月14日 优先权日2005年9月14日
发明者李明珠, 崔晶海, 王云亮, 段作军 申请人:北京尖峰计算机系统有限公司, 中国海事服务中心