专利名称：用于电脑主机的机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电脑主机，尤其是涉及用于电脑主机的机箱。
背景技术：
目前电脑主板插卡中的显卡向多头、互连与双芯发展，CPU与显卡的散热装置愈发巨大化和美观，千兆位的网卡发热量也很大，这就存在性能的提高与解决散热问题的矛盾；并且显卡、声卡、网卡之间也存在电磁干扰问题。
实用新型内容本实用新型目的在于提供一种改善电脑主机散热效果、降低主板插卡元件之间电磁干扰的电脑主机的机箱。
为实现上述目的，本实用新型可采取下述技术方案本实用新型所述的用于电脑主机的机箱，它包括机箱壳体，其特征在于在所述机箱壳体壁上对应于机箱内主板上的显卡、声卡、网卡或/和CPU插槽位置处，开设有与其横截面形状相对应的开口，或设置有与其形状相对应的、向机箱外延伸的凸起空腔。
本实用新型的优点在于采取在机箱壳体壁上对应于机箱内主板上的显卡、声卡、网卡或/和CPU插槽位置处，开设有与其横截面形状相对应的开口，或设置有与其形状相对应的、向机箱外延伸的凸起空腔这一技术方案，使用时，将封装的显卡、声卡、网卡及CPU的散热部件自箱内插槽向外延伸出机箱之外，从而大大改善了散热效果，降低了插卡之间的电磁干扰；同时也相应缩小了机箱的体积，更便于插卡的更换、维修。
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
实施例1如图1所示，所述的用于电脑主机的机箱，包括机箱壳体1，在所述机箱壳体1壁上对应于机箱内主板上的显卡、声卡、网卡和CPU插槽位置处，开设有与其横截面形状相对应的开口2。
实施例2
如图2所示，所述的用于电脑主机的机箱，包括机箱壳体1，在所述机箱壳体1壁上对应于机箱内主板上的显卡、声卡、网卡和CPU插槽位置处，设置有与其形状相对应的、向机箱外延伸的凸起空腔3。
权利要求1.一种用于电脑主机的机箱，它包括机箱壳体(1)，其特征在于在所述机箱壳体(1)壁上对应于机箱内主板上的显卡、声卡、网卡或/和CPU插槽位置处，开设有与其横截面形状相对应的开口(2)，或设置有与其形状相对应的、向机箱外延伸的凸起空腔(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于电脑主机的机箱，它包括机箱壳体，在所述机箱壳体壁上对应于机箱内主板上的显卡、声卡、网卡或/和CPU插槽位置处，开设有与其横截面形状相对应的开口，或设置有与其形状相对应的、向机箱外延伸的凸起空腔。本实用新型的优点在于采取在机箱壳体壁上对应于机箱内主板上的显卡、声卡、网卡或/和CPU插槽位置处，开设有与其横截面形状相对应的开口，或设置有与其形状相对应的、向机箱外延伸的凸起空腔这一技术方案，使用时，将封装的显卡、声卡、网卡及CPU的散热部件自箱内插槽向外延伸出机箱之外，从而大大改善了散热效果，降低了插卡之间的电磁干扰；同时也相应缩小了机箱的体积，更便于插卡的更换、维修。
文档编号G06F1/18GK2876873SQ20062003128
公开日2007年3月7日 申请日期2006年3月6日 优先权日2006年3月6日
发明者吴昊 申请人:吴昊