专利名称：传输带的处理过程的制作方法
技术领域：
本发明涉及安全标签，特别是，公开一种应用电容器带或者芯片带到天线上以
形成EAS或者RHD安全i^的方法。
背景技术：
电子物品监视(EAS皮全标签，通常包括一个谐振电路，其利用至少一个线圈和至少一个电容器，当暴露到预定电磁场(例如，8.2兆赫)时，它们运行以产生共振，其中EAS f礎暴露到此电磁场上。仅仅執列来说，该线圈和电容器刻蚀在基片上，从而多圈的传导迹线(因此形成该线圈)产生一个传导迹线的垫片，该垫片形成一个电容器板。在基片的另一侧，对另一个传导迹线垫片刻蚀，以形成第二电容器极板，同时电线接头从这个第二极板到基片的第一侧上的线圈的另一端穿过该基片；然后，该非传导的基片作为两个传导迹线垫片之间的电介质来形成一个电容器。因而，形成一个谐振电路。在市场上可获得多种不同类型的共振标签产品，并且在公开的专利中得到描述，例如，美国专利Nos. 5,172,461;5,108,822; 4,835,524; 4,658,264和4,567,473，所有这些描述和公开了电子监视标签构件。然而，为了正确的操作，这种产品利用、并且甚至要求基片~~^驢片禾拥在基片两个表面上的传导材料的型式顿腼来做适当的操作。必须在两个基片面上利用特殊的传导结构和审隨技术，以制造这样的共振t碟产品。现有的EAS标签结构具有许多缺陷。例如，因为必须在可利用标签的两侧上禾拥特殊型式和蚀刻技术来产生适当的电路，这增加了单位加工时间以及成本。而且，还增加了生产所需的制造机器的复杂性。通常，复杂的光刻蚀加工过程用于形成该电路结构。如所理解的，两侧的光亥收顿常是费时的并且需要在两侧上型式的精确X寸准。两侧上的型式还需要附加的材料，因而增加了单位的材料成本。美国专利No.5,781,110 (habeger等)公开了在螺线的感应元件顶部上应用电介质墨汁物质以形成电容的元件。
特别涉娜贞识别(RHD麟，RFID驗包括一賴成电路(IC)，其连接到前述谐振电路或#^接到天线(例如，偶极)上，该天线响应于预定电磁场(例如，13.56兆赫)来发送信息信号。近来，通过将传导的凸缘电力耦合到相应的
5IC触点上，IC的附件已经完成以形成一个"芯片带"。然后，该芯片电连接那皆振
电路或者天线上。例如，美国专利Nos. 6,940,408 (Ferguson熟；6，665，193 (Chung等)；6,181,287 (Beigel)和6，100，804 (Brady等)。
而且，已经确定EAS电路或者RHD电路的电容性元件的形成是如何在实际上控制EAS谐振电路或者RHD电路的调谐，以适当地响应于所需的电磁场。本申请的专利权人，也就是Checkpoint系统公司，已经于2005年10月25日申请了，标题为"电容器带"的美国申请No. 60/730,053，其公开了一种挠性电容器带，其应用至沃线电路上以形成EAS安全标签。
然而，仍然需要大Si也应用多个芯片带或电容器带并且高效地实life过程。本发明的方法提供对此问题的解决方案。
在此应用的所有参考在此以它们的整体结合。
发明内容
一种包括多个带部件的网状物，该带部件可释放地被固定到该网状物的衬垫部分上但与相邻的带部件分离，其中每个带部件包括薄的、通常是平面的元件，该平面的元件包含第一电力传导的平面元件、第二平面电力传导元件和集成电路，该集成电路电连接到传导元件的相应端上，其中第一电力传导的平面元件和第二平面电力传导元件固定到非导电层的第一侧上，并且其中非导电层的第二侧可释放地被固定到(例如， 一种低的初粘度可移动的粘合剂)到衬垫部分上。
一种包括多个带部件的网状物，该带部件可释放地被固定至膝网状物的衬垫部分上但与相邻的带部件分离，其中每个带部件包括薄的、通常是平面的元件，该平面的元件包含第一电力传导的平面元件、第二平面电力传导元件和设置在第一和第二电力传导平面元件之间的至少是部分之间的平面介质层，其中带部件显示一个所需的电容，其中第一电力传导的平面元件和第二平面电力传导元件固定到非导电层的第一侧上，并且其中非导电层的第二侧可释放地被固定到(例如，一种低的初粘度可移动的粘合剂)到衬垫部分上。
一种形成多个EAS或者RHD !^或者镶嵌物的方法，其中该方^fe括提供一个第一网状物，其包括在第一衬垫上的多个RHD芯片带或者电容器带，#t芯片带或电容器带可释放地被固定(例如， 一种低的初粘度粘合齐D的到第一衬垫上，其中每个芯片带或者电容器带与相邻带分离；提供一个在第二衬垫上多个天线或者线圈的多个第二网状物；标引第一和第二网状物，从而使得一个芯片带或者一个电容器带与多个天线或者多个线圈的相应的一个对齐；并且应用选择性的加热和压力到每个芯片带或者电容器带上，以从第一衬垫释放芯片带或者电容器带，同时连接芯片带或者电容器带到多个天线或者多个线圈的相应一个上以形
成EAS或者RFID磁或者镶嵌物。
一种形成多个EAS或者RHD标签或者镶嵌物的方法，其中该方fe^括提供一个第一网状物，其包括在第一衬垫上的多个RHD芯片带，每个芯片带可释放地被固定(例如， 一种低的初粘度粘合剂)到第一衬垫上，其中每个芯片带与相邻带分离；提供一个第二网状物，其包括在第二衬垫上的多个RHD电容器带，齡电容器带可释放地被固定至(傑二衬垫上，其中齡电容器带与相邻电容器带分离;提供一个在第三衬垫上多个天线或者线圈的第三网状物；标弓潔一和第三网状物，从而使得一个芯片带与多个天线或者多个线圈的相应的一个X寸齐；并且应用选择性的加热和加压至晦个芯片带或电容器带上，以从第一衬垫释放该芯片带，同时电连接芯片带到多个天线或者多个线圈的相应一个上；标弓l第一和第三网状物，从而使得一个电容器带与多个天线或者多个线圈的相应的一个对齐；并且应用选择性的加热和加压到每个电容器带上，以从第二衬垫释放电容器带，同时将电容器带电偶至眵个天线或者多个线圈的相应一个上以形^KHDt碟或者镶嵌物。
本发明樹妾合附图进行描述，其中相同的附图iH己表示相同部件，其中
图1A是芯片带的放大音舰亂
图1B是电容器带的放大剖视图1C是结合的芯片带和电容器带的放大剖视图2是本发明芯片带的放大剖视图3是保持本发明的多个芯片带的网状物的局部的顶部平面图；图4是保持本发明的多个芯片带的网状物的放大侧视图5示出了应用至y线圈或者天线上的本发明的倒置的芯片带；
图6A描述了禾,本发明方法中的芯片带产生示例的HF (高频)安全f碟；
图6B描述了连接到图6A的HF安全t碟的线圈的芯片带的放大图；图6C描述了禾,本发明方法中的芯片带和电容器带产生的另一个示例的HF(高频)安全磁
图6D是图6A-6C的等值电路；
图7A描述了禾拥本发明方法中的芯片带产生示例的HF (高频)安全t礎；图7B描述了本发明的等效电路；图8描述了用于本发明的带传送的捆扎过程的进程图；和
图9提供了示例的丰礎进程图，示出了 EAS或者RHD丰碟或者镶嵌物是怎样形成为顾客使用的标签。
具体实施例方式
如上所述，在本发明公开的方法涉及电容器带或者芯片带到天线或者线圈上的
应用。虽然大多数附图描述了芯片带到天线的附M:程，应该理解的是它们仅仅
简单描述了电容器带的附着。图1A描述了示例的芯片带2，图1B描述了示例的电容器带4，并且图1C描述了示例的结合芯片带禾吨容器带6，其中的详细内容在美国申请No. 60/730， 053中公开，其舒蚋容在此作为参考进行结合。因而，该方法不限于仅仅附着芯片带。在旨本说明书中使用的术语"带"包括倒可挠性类型的芯片带、电容器、结合的芯片带/电容器带。
为了促进多个带至眵个天线或者线圈(附图iH己10表就线或者线圈)的快速和有效的附着过程，以形成EAS或者RHD安全标签或者镶嵌物，在图1A-1C中描述的带的结构在图2中示出，例如仅仅利用芯片带。本发明的带20包含RHD集成电路(IC)，诸如由飞利浦半导体，德克萨斯仪器，Inpinj， STMicroelectronics等帝隨的，但是正如先前描述的电容器带或结合的芯片带/电容器带。特别地，IC电力地耦合21 (例如，丝焊)到相应的传导(例如，铝)元件22A和22B上，其具有厚度，仅仅举例来说，在大约5微米到60微米范围内。这些传导元件22A和22B被固定(例如，经由胶粘剂23，诸如热封，7K基的共同聚合体，聚氨基甲酸酯等)到非导电层或者基片24 (例如，聚合体)。衬垫26禾,可移动的胶粘剂28固定到基片24的相对侧上；此可移动的胶粘剂是低的初粘度并且类似于j顿在静止票据上，其以POST-if商标出售，这样胶粘剂的例子是RafsecRR27可移动丙烯酸的，或者FassonURl， RIO， R195等。另外的胶粘剂30A/30B (例如，导电粘合齐IJ，浆糊，带等，诸如来自Delo胶粘剂163， National Stoch， Dupont， Locktite，Acheson等应用到传导元件22A和22B的顶面32A上。
应该注意到在带20是芯片带盼瞎况下，胶粘剂30A/30B的应用中另外的变化是，在芯片带的形成期间，也就是在集成电路电连接到传导元件22A和22B上之前，应用胶粘剂30A和30B到相应的传导元件22A和22B上。在胶粘剂30A和30B覆盖传导元件22A/22B的^^顶面32A情况下，当集成电路向下压并且电连接到相应的传导元件时，胶粘剂30A和30B被压縮，并Ji人集成电路下面挤出并且覆盖在集成电路的端部，从而提供芯片至帷导元件22A和22B的附加固定。
8如随后详细的描述的，多个这些带20设置在形成衬垫26的单个网状物上。如图34中最清楚示出，每个带20从它的相邻带(见切口C)隔断，其中齡带20经由可移动的粘合层28可释放地固定至附垫26上。为了应用单个带20到^H或者线圈上，该带20如图5所示的倒置并且相应的传导元件22A和22B i^g在天线或者线圈(图5)上相应的连接点上，从而使得胶粘剂30接触天线或者线圈的连接点CP1/CP2上。
特别地，如随后详细描述的，在过程中，指弓海个带20以紧密设置接近于相应的天线或者线圈上。仅仅举例来说，设置在线圈网状物40上线圈的连接点CP1/CP2 (其一部分在图5中示出)在图5中示出。该线圈网状物40包括多个线圈，这些线圈M31可移动的胶粘剂42 (例如，类似于前鄉交粘剂23，包括热封，水基的共聚物，聚氨基甲酸酯等)可移动地固定衬垫44上。因而，如随后详述的，一旦带20电连接到线圈(或者天线)，然后，每个完整的EAS (或者RHD)标签或者镶嵌物能够从衬垫44中被移去并且通过利用胶粘剂42 l赃用到该物品上。应该理解的是网状物40也可为天线网状物，而不是多个线圈可释放地被固定到该网状物上，而是多^线可释放地被固定到其上。
为了电力连接带20到线圈(或者天线)上，在与相应胶粘剂30A和30B对准的位置，相对于衬垫26可选择地加热和加压(利用加热元件106A和106B)。这做数効占剂30A/30B将传导元件22A和22B粘合到天线连接点上。此可选择地加热同时导致可移动的胶粘剂28丢失它的初粘度，从而允许衬垫26沿着胶粘剂28被除去。在这些位置处的压力和巻曲(33和35滩成良好的电线接头；例如，巻曲作用的碎片和锐利，产生良好的电线接头。最后结果导致了带20被电连接到这个天线和线圈上。应该理解的是本发明的最宽的范围包括利用化学制品在带20和天线或者线圈之间形成连接，在此情况下，施加压力但是不需要巻曲。
还应该注意的是胶粘剂30A/30B最初设置在线圈或者天线上，而不是在带20本身上。
应该注意的是在芯片带/电容器带的形成中使用的胶粘剂23 (例如，水基的层压粘合剂)包含"型^J交粘剂"。根据美国专利No.6，988，666 (Appalucci^)，标题"安全i^及其制造方法"，和2004年11月29日申请的美国申请No.10/998， 496，标题为"在安全标签中定位电容器极板的方法以及由此形成的电容器"，所有的内容在此作为参考进行结合，禾佣该型^l効占剂23樹专导材料层(例如，铝)应用到非传导基片24(例如，聚合体)上，以形成一个分层，从而形成传导元件22A/22B。该胶粘剂23是传导元件22A/22B的形式。因而，当应用刀具到导电层上(以传导元件22A/22B的所需形状)时，仍然胶着地固定到基片24上的导电层的剩下部分是传导元件22A/22B;导电层的余下部分能够移动和再循环。而且，此相同的过程(例如，利用型式的胶粘剂)用于芯片带/电容器带20所附着的线圈202或者天线302A/302B (见图5中的线圈或者天线网状物40)的形成。
仅仅^i列来说，图6A-6D描述了利用本发明方法的HF安全i^200，并且图7A-7B描述了禾佣本发明方法的UHF安全标签300。特别地，图6A描述了一个多匝线圈202，本发明的芯片带20固定到此多匝线圈202上。人们注意到在连接芯片带20至U线圈202的情况下，该粘合层30A/30B还作为一个绝缘体以防止传导元件22A/22B与任何线圈通路发生短路，除了芯片带20电力连接的两个线圈通路以外。图6B是连接到线圈202的芯片带20的放大视图。图6C示出了禾,本发明方法的另一个HF安全丰蔬200A，但是电容器带20A，除了芯片带20之外，还电力连接到线圈202上；仅仅举例来说，该HF安全t礎200A需要除IC樹共的内部电容之外的另外的电容(在此，电容器带20A)。图6D是图6A-6C的安全标签的等效电路。图7A示出了 UHF安全300，其中芯片带20连接在天线元件302A和302B之间。图7B是UHF安全标签300的等效电路。如前戶/M，利用美国专利No.6， 988， 666 (Appalucci等)，标题为"安全t碟以及制造该t礎的方法"以及2(XH年11月29日申请的美国申请No. 10/998， 496，标题为"用于在安全t碟中对齐电容器板的方法以及由此形成的电容器"中公开的方法形成多匝线圈202和天线元件302A/302B。
而且，X才于在UHF范围中运行的天线而言，在天线网状物(类似在图5中示出的网状物40)上形成这些类型天线的方法在同时申请的，标题为"用于制造EAS和RFID *蔬的UHF天线的方法以及由此帝喊的天线"的待审查的美国申请No.11/400， 893中公开，其賴P内被此作为参考进行结合。此后者处理方法利用产生非常薄的、挠性UHF天线的方法，其包括提供包含电力传导材料(例如，铝)层的导#1及，该电力传导材料层具有顶面和底面，其中导術及具有大约5揚妹到60微米的厚度；提供一个具有顶面的衬垫板(类似于图5中的衬垫44);设置该导体板于衬垫板上，从而使得通过一个大体上与这个导体板共同延伸的可释放固定的胶粘剂(类似于图5的胶粘剂42)，该导体板的底面可释放地被固定在衬垫板的顶面上；然后，该导体板形成一个天线所需的形状，通过使得具有所需形状的割截模与导体板相接合，于是该模刺入导体板中，而不是通过该衬垫板，从而产生具有固定到衬垫板上并且具有所需形状的模切天线。在此过程中形成的相邻天线(由此留下一个间隙46，如图5中所示)和天线网状物(参见图5中的网状物，
以及图8中的附图标己104)之间除去i娥料。可选择的，其中即使禾佣更小厚度(小于25贫iXO的电力传导材料的导体板，该导傳板首先可彰也被固定到一个加强板(例如，纸，诸如粘合，平板印刷J/胶印，致密牛皮纸，或者具有能力支撑该导体的ftf可纸，或者一起形成一个支撑的复合材料并且具有合成的大约50货 的厚度，或者對蚰勺6货妹到15 ，M的厚度)，然后该加强板的底面可释放地被固定到衬垫板的顶面上；当应用割截模时，该模切割通过导j材反和加强板两者。
为了禾,这些带20帝iJ造多个安全标签，图8描述了处理过程100。特别地，从而一个带的巻102和天纷线圈巻104 (包含线圈或者天线网状物40)标引并且设置在加热元件106和辊(或铁砧)108之间。如图8所示，天纷巻104被定向，从而使得天线302或者线圈202面向上并且带20是面向下(这些相对j^a仅仅是示例，天线可以面向下并且带可以面向上等等)。取决于形成的安全fe^，该标引必须确保当连接时，带20适当地定位在线圈或者天线的接触点CP1/CP2上。特别地，在巻104上的相邻线圈202/天线202之间的间距通常不同于带巻102上相邻带20之间的间距。因而，在加热元件106/辊108运行之前，当实施相应线圈202或者天线302的正确定位时，暂停从带巻102中分配带20。 一旦加热元件106/辊108被激活，衬垫26由巻带盘110巻取。在带20适当地应用到线圈202或者天线元件302上盼瞎况下，在位置112实施机t鹏接(例如，巻曲)，如结合图5先前所述的，从而形成一个特别的安全标签或者镶嵌物。在此整个说明书中使用的该术语"镶嵌物"意味着完整的标签(例如，EAS或者RFID安全t礎)可以自己形成标签的一部分或者连接到使用在物品上或者别的方式与该物品相连的标签上。该1^^镶嵌物聚 安全|^或者镶嵌物盘114上。
此时，该fe^镶嵌物盘114包含暴露的多个i^镶嵌物。应该理解的是存在许多不同的方式来"完成"标紛镶嵌物以形成一个"标签"，该^^应用到一个吻品上并且包括在本发明的最宽的范围内的任何t礎。仅仅举例来说，图9描述了这些示例标签处理方法400的一个，其中盘114的标^^嵌物支撑标签。特别地，提供-一个可印刷的纸盘116通过打印站128 (包括辊或者铁砧130)以樹共所需的标签印花到纸上。如果在盘116上的纸^l交粘地固定到衬垫117上，那么该衬垫由巻取盘119移动；另一方面，如果不存在衬垫117，那么胶粘剂121 (例如，诸如标准丙烯酸的或者橡胶基的热熔性剂)就会l鹏用至赅纸上。然后，據氏从4體123的盘114处应用到多个标紛镶嵌物的顶部，以形成标^模(matrix) 125。接下来，该禾礎字模125发送到切割机124和锟(或者铁砧)126上。巻取盘127从标 模125中移去该废料，从而使得fe^产品150准备应用在不同物品上。
可选择的，如上戶腿，其中禾,一种模淵交粘剂形成线圈/天线网状物40，该天ll/线圈网状物40需要应用到一个单独的衬垫上，该标紛镶嵌物可从该^4虫衬垫上移去。特别地，包含衬垫131的盘129具有由巻取盘135所移动的它的护板133，以在其上暴露胶粘剂；可选择的，如果衬垫131不具有护板和胶粘剂，在位置137处将胶粘剂应用到衬垫上。无论在哪一种情况下，招體139处，于是衬垫从盘114处胶着地被固定到线圈/天线网状物40的底部，以形成一个标纷镶嵌物和衬垫产品，该产品供给至嗨实施阶段123上。然后，该处理方法如上戶诚的继续。
人们注意到盘116仅仅是举例，胶粘剂120離多直接地应用至皖整的^^镶嵌物上，然后可印刷的纸118应用到该胶粘剂120的顶部。
人们注意到，在电容器带和芯片带正在固定到通常的线圈或者天线(参见图6C)时，在图8所示的方法补充了第三网状物(未示出)，然后其还与纖网状物104 —起标引。应该理解的是在该处理方法中每一种带的类型(芯片带或者电热器带)的应用者隴够被应用在另一个之前。此外，第二巻带盘(未示出)，现为从电容器带的网状物中巻取该可释放的衬垫。
虽然本发明已经结合具体的例子详细描述，本领域技术人员显然的是在不脱离本发明的精神和范围盼膚况下能够进行多种变化和修改。
1权利要求
1. 一种包括多个带部件的网状物，所述带部件可释放地固定到所述网状物的衬垫部分上但与相邻的带部件分离，其中每个所述带部件包括薄的、通常是平面的元件，所述平面的元件包含第一电力传导的平面元件、第二平面电力传导元件和集成电路，所述集成电路电连接到所述传导元件的相应端上，所述第一电力传导的平面元件和所述第二平面电力传导元件固定到非导电层的第一侧上，并且其中所述非导电层的第二侧可释放地固定到所述衬垫部分上。
2. 如权利要求i戶诚的网状物，其中戶脱非导电层的戶腐第二侧禾,低初粘度 的可移动胶粘剂可被释放地固定至ij戶，衬垫上。
3. 如权利要求2戶说的网状物，其中戶腐第一传导平面元件和戶腿第二电力传 导元件包括利用导电粘合剂适应于电连接到线圈或者天线的平面。
4. 如权利要求i戶服的网状物，其中每个戶膽带部件利用隔断的戶脱非导电层 从相邻的带部件中分离。
5. —种包括多个带部件的网状物，所述带部件可释放地被固定到所述网状物的衬垫部分上但是与相邻的带部件分离，其中針戶腿带部件包括薄的、通常是平面的 元件，所述平面的元件包含第一电力传导的平面元件、第二平面电力传导元件和设置在戶皿第一和第二电力传导平面元件的至少是部分之间的平面的介质层，于是fM带部件显示一个所需电容，戶舰第一电力传导的平面元件和戶腿第二平面电力传导元件 固定至排导电层的第一侧上，并且其中戶;M非导电层的第二侧可释放地被固定至ij戶舰 衬垫部分上。
6. 如权利要求5戶服的网状物，其中戶腿非导电层的戶;M第二侧利用低初粘度 的胶粘剂可释放地被固定到戶;M衬垫上。
7. 如权禾腰求6戶脱的网状物，其中戶;M第一传导平面元件和戶诚第二电力传 导元件包括利用胶粘剂适应于电力连接到线圈或者天线的表面。
8. 如权禾腰求5戶舰的网状物，每个戶腿带部件利用隔断的戶腿非导电层从相 邻的带部件中分离。
9. 一种形成多个EAS或者RHD标签或者镶嵌物的方法，戶欣方 跑括 提供一个第一网状物，其包括在第一衬垫上的多个RHD芯片带或者电容器带，每个戶腿芯片带或电容器带可释放地被固定到第一衬垫上，其中齡芯片带或者电容 器带与相邻带分离；提供一个在第二衬垫上多个天线或者线圈的第二网状物；标弓i戶;fi^第一和第二网状物，从而便得一个戶;M芯片带或一个0M电容器带与多个臓天线或者多个繊纖的相应的一个对齐；和应用选择性的加热和加压到所述每个芯片带或戶/M每个电容器带上，以从戶;M 第一衬垫释放所述芯片带或戶;M电容器带，同时连接芯片带^^M电容器带到多个所述天线或者多个戶，线圈的戶;M相应一个上以形成EAS或者RHD fe^或者镶嵌物。
10. 如权利要求9所述的方法，每个所述芯片带或所述电容器带利用低初粘度的胶粘剂胶着地固定到戶，第一衬垫上。
11. 如权利要求io戶诚的方法，戶满提供第一网状物的步骤包括应用胶粘齐赃每个所述芯片带的传导元件或者每个所述电容器带上。
12. 如权利要求ii戶腿的方法，标引戶;M第一和第二网状物的戶腿步骤包括对 所述网状物定向，从而使得在戶;M传导元件上的戶;f^交粘剂接触戶;M多^线或者所 述多个线圈的所述相应一个上。
13. 如权利要求12戶脱的方法，戶腿应用选择性的加热和加压的步骤包括在与 戶皿传导元件的一部分相对应的位置处相对于戶;M第一衬垫直接应用加热和加压。
14. 如权禾腰求13戶腿的方法，还包括巻^x寸应于由此释放的戶欣芯片带或者 所述电容器带的所述第一衬垫的一部分的步骤。
15. 如权利要求13所述的方法，所述相X寸于戶脱第一衬垫直接应用加热和加压的步骤包括巻曲所述芯片带或者电容器带的传导元件到所述多个天线或者所述多个线圈的戶，相应一个上。
16. 如权利要求13所述的方法，其中相对于所述第一衬垫直接应用加热和加压 的戶微步骤包括利用加热元件和锟。
17. 如权利要求10 0M的方法，戶鹏提供多个天线或者线圈的第二网状物到第 二衬垫上的所述步骤包括应用在所述多个天线或者线圈的每个上的导电粘合齐倒每 个芯片带或者^^ra电容器带被连接的地方。
18. —种形成多个RHD i^或者镶嵌物的方法，所述方纟跑括 提供一个第一网状物，其包括在第一衬垫上的多个RFID芯片带或者电容器带，每个所述芯片带或者电容器带可释放地被固定到第一衬垫上，其中^芯片带或者电 容器带与相邻带分离；掛共一个第二网状物，其包括在第二衬垫上的多个电容器带，每个戶脱电容器 带可释放地固定到戶腐第二衬垫上，其中每个戶腿电容器带与相邻电容器带分离；提供一个在第三衬垫上多个天线或者线圈的第三网状物；标弓l戶皿第一和第三网状物，从而使得一个所述芯片带与所述多个天线或者所述多个线圈的相应的一个对齐；应用选择性的加热和加压到每个所述芯片带上以从所述第一衬垫释放所述芯 片带，同时电力连接所述芯片带到所述多个天线或者所述多个线圈的所述相应一个 上；标弓断述第二禾瞎三网状物，从而使得一个戶舰电容器带与戶脱多个天线的所 述相应一个或者戶，多个线圈的一个对齐；和应用选择性的加热和加压到旨戶，电容器带上，以从戶;M第二衬垫释放0M电容器带，同时电力连接戶皿电容器带到多个天线或者多个线圈的相应一个上以形成 RHD标签或者镶嵌物。
19. 如权利要求18所述的方法，每个所述芯片带和所述电容器带利用低初粘度 的可移动胶粘齐盼别胶着地固定到戶腿第一和第二衬垫上。
20. 如权利要求19所述的方法，所述提供第一网状物和第二网状物的步骤包括应用导电粘合剂在^^所述芯片带的传导元件或^^h戶，电容器带上。
21. 如权利要求20所述的方法，标弓i戶;M第一和第二网状物的戶;M步骤包括对 所述网状物定向，从而使得在戶，传导元件上的所述导电粘合剂接触戶皿多个天线或 者戶，多个线圈的戶;M相应一个上。
22. 如权利要求21戶腿的方法，戶腿应用选择性的加热和加压的步骤包括在与戶欣芯片带的戶腿传导元件的一部分相对应的位置处相对于戶欣第一衬垫，以及与所 述电容器带的所述传导元件的一部分相对应的位置处相对于所述第二衬垫直接应用 加热和加压。
23. 如权禾腰求22戶做的方法，还包括巻纟规应于戶腿芯片带的戶;M第一衬垫 的一部分和巻缴寸应于戶脱电容器带的戶腿第二衬垫的一部分的步骤，并且该戶脱芯 片带和电容器带能从它们各自的衬垫上释放。
24. 如权利要求22戶腿的方法，所述相对于戶腿第一衬垫直接应用加热和加压 的所述步骤包括巻曲所述芯片带的所述传导元件禾啳曲所述电容器带的所述传导元 件，到戶舰多个天线或者戶做多个线圈的戶脱相应的一个上。
25. 如权利要求22所述的方法，其中相对于所述第一衬垫和相对于所述第二衬 垫直接应用加热和加压的戶脱步骤包括利用加热元件和锟。
26. 如权利要求18戶腿的方法，戶JM劍共多个天线或者线圈的第三网状物到第 三衬垫上的所述步骤包括应用在i M多个天线或者线圈的每个上的导电粘合剂到每 个芯片带或每个戶/M电容器带被连接的地方。
全文摘要
一种高效地制造可形成备用标签的多个EAS或者RFID标签或者镶嵌物的方法。该方法仅仅利用低初粘度的胶粘剂可释放地固定到衬垫上的RFID芯片带或者电容器带的第一网状物和固定到第二衬垫上的线圈或者天线的第二网状物。在标引这两个网状物之后，可选择地加热和加压被应用到芯片带或者电容器带上以传送它们并且电力连接它们到相应的线圈或者天线上。其中芯片带和电容器两者都被用于共用天线，另外的带的第三网状物使用在此方法中。
文档编号G06K19/077GK101467163SQ200780021352
公开日2009年6月24日 申请日期2007年4月5日 优先权日2006年4月10日
发明者安德烈·科特, 德特勒弗·达斯契克 申请人:检查站系统股份有限公司