专利名称：埋线式uhf频段植线天线和采用该天线的uhf电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种UHF超高频无线射频识别技术的天线设计 技术，特别是一种埋焊金属线条方式制作的UHF频段电子标签天线， 本实用新型还涉及采用该UHF植线天线制作的UHF电子标签。
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通常的UHF电子标签，它采用了非接触的自动识别技术，其基 本原理是，利用电子标签上的天线来接收来自读写器和发送标签本身 的电磁波信号，当读写器扫描UHF电子标签时，实现对标签被标识 物体的自动识别。
UHF电子标签一般是由标签天线和标签专用芯片组成，标签天 线的作用就是收发电磁波信号，它的性能直接关系到收发信号的稳定 性和灵敏度(有效的操作距离)；标签芯片相当于一个具有无线调制 收发功能的数据存储器，它的性能决定着电子标签的运行速度和数据 存储能力。
传统的UHF电子标签天线一般采用①、金属薄膜蚀刻；②、导 电银浆印刷等工艺，但是这样的工艺普遍存在着制造天线的原材料成 本太贵，如蚀刻工艺对金属薄膜材料的利用率太低，并且， 一张标签 能被有效使用的金属天线体，仅仅为该标签面积的数百分之一甚至到 数万分之一，由蚀刻而浪费掉的金属材料十分严重；采用银浆印刷的 天线，其导电性能远不如金属导线，而且其抗弯折或皱褶特性也比金属导线和金属薄膜天线差等无法避免的缺陷，导致此种传统工艺的
UHF电子标签的使用寿命比较短和价格居高不下。
实用新型内容
本实用新型的第一个目的是要提供一种埋线式UHF频段植线天 线，该埋线式UHF频段植线天线既可以保证电子标签高效稳定的收 发信号，又可以縮减以前繁杂的调测生产工艺流程，还可以大幅度降 低原材料成本、显著增强电子标签的使用寿命。
本实用新型的另一个目的是要提供采用埋线式UHF频段植线天 线制作的UHF电子标签。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 本实用新型涉及的埋线式UHF频段植线天线，其特征在于该天线 是按照设计图样，将金属导线直接埋植于PVC或PET塑料封装基材上。
本实用新型公开的UHF频段电子标签，包括PVC或PET塑料封 装基材，PVC或PET塑料封装基材内装有COB模块及天线，其特征 在于所述天线是按照设计图样埋植于PVC或PET塑料封装基材的金 属导线，所述金属导线的一端与COB模块连接。
作为本实用新型优选的实施方式，上述PVC或PET塑料封装基 材为贴合热压在一起的上层基材与下层基材，构成天线的金属导线预 先埋植于下层基材之上。
上述天线与COB模块之间的电路接触，是通过热超声焊接的方 式连接。本实用新型的有益效果是本实用新型的埋焊导线式UHF频段
植线天线，既可以保证电子标签高效稳定的收发信号，又可以縮减以 传统繁杂的生产调测工艺流程，还可以大幅度降低原材料成本和生产 成本、并显著增强电子标签的使用寿命。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的植线天线的结构图； 图2是本实用新型电子标签的剖视图。
具体实施方式
参照图1，图1是埋线式UHF频段植线天线一种实施方式的结构 图。如图所示，该UHF频段植线天线是按照设计图样，将其金属导线 5、 51埋植于PVC或PET塑料封装基材62上，埋植深度超过金属导 线直径的一半以上，在塑料封装基材62的中心位置，放置有PCB电 路薄片1、 IC芯片2、保护黑胶3所组成的C0B模块。
参照图2，图2是采用了图1所示埋线式UHF频段植线天线的电 子标签的剖视图。如图所示，该UHF频段电子标签包括PVC或PET 塑料封装基材61、 62，在PVC或PET塑料封装基材61、 62内装有 COB模块及天线5、 51， COB模块的基片采用超薄PCB板l，板上 IC芯片2采用黑胶3保护，该天线是按照设计图样埋植于PVC或PET 塑料封装基材表明的金属导线5、 51，且金属导线的一端4与COB 模块通过热超声碰焊方式连接。
参照图2，采用埋线式UHF频段植线天线的电子标签，是由热压层合在一起的上层基材61与下层基材62组成，热压层合后的COB 模块和露出的部分天线体，将被热合在上层基材61与下层基材62的 贴合面之间。
上述只是本实用新型优选的实施方式，但不应构成对本实用新型 的限制，只要是采用了与实用新型描述相同的技术方案，也应当在本 实用新型的保护范围之内。
权利要求1. 埋线式UHF频段植线天线，其特征在于该天线是按照设计图样埋植于PVC或PET塑料封装基材的金属线材。
2. —种UHF频段电子标签，包括PVC或PET塑料封装基材，PVC 或PET塑料封装基材内装有COB模块及天线，其特征在于所述天 线是按照设计图样埋植于PVC或PET塑料封装基材的金属线材， 所述金属线材的一端与COB模块连接。
3. 根据权利要求2所述的一种UHF电子标签，其特征在于所述PVC 或PET塑料封装基材为贴合在一起的上层基材与下层基材，构成 天线的金属线材埋植在上层基材和下层基材之间。
4. 根据权利要求3所述的一种UHF电子标签，其特征在于上层基材 与下层基材的贴合面按照设计图样分别设置有相对应的凹槽，所 述金属线材埋植在上层基材与下层基材的凹槽内。
5. 根据权利要求2或3或4所述的一种UHF电子标签，其特征在于 天线与IC模块之间通过焊接的方式连接。
专利摘要本实用新型公开了一种埋线式UHF频段植线天线，该天线是按照设计图样埋植于PVC或PET塑料封装基材的金属线材，本实用新型还公开了采用该天线的UHF频段电子标签，其包括PVC或PET塑料封装基材，PVC或PET塑料封装基材内装有IC模块及天线，其特征在于所述天线是按照设计图样埋植于PVC或PET塑料封装基材的金属线材，所述金属线材的一端与IC模块连接；本实用新型既可以保证电子标签高效稳定的收发信号，又可以缩减以前繁杂的调测生产工艺流程，还可以大幅度降低原材料成本、显著增强电子标签的使用寿命。
文档编号G06K19/077GK201233959SQ200820050309
公开日2009年5月6日 申请日期2008年7月5日 优先权日2008年7月5日
发明者蔡小如 申请人:中山市达华智能科技有限公司