一种键盘结构的制作方法

文档序号:6590054阅读:176来源:国知局
专利名称:一种键盘结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及字符数据输入的键盘,特别是指一种键盘结构。
背景技术
目前的计算机键盘结构内,每个按键帽的下方对应一个硅胶帽,硅胶帽安装在塑 料盘上,采用这种结构,键盘在组合需要各个硅胶帽逐个安装在塑料键盘上,按照时间较 长;采用塑料盘结构,容易老化、变形;键盘上的各个按键帽相距较近,容易出现误触。

实用新型内容有鉴于此,本实用新型在于提供一种键盘结构,以解决上述键盘在组合需要各个 硅胶帽逐个安装在塑料键盘上,按照时间较长的问题。 为解决上述问题,本实用新型提供一种键盘结构,包括由键盘帽、上盖、具有硅胶 帽的连体硅胶、导电膜、下盖顺序连接组成;所述连体硅胶上的各个硅胶帽和各个键盘帽的 位置相对应,所述导电膜和下盖之间还连接有金属板,所述键盘帽尺寸为15. 5匪X15匪,各 个键盘帽之间的中心距仍为19匪。 本实用新型中的键盘结构,由于采用连体的硅胶帽结构,组装快捷,节省时间;内 置的钢板结构,可有效防止键盘变形;键帽尺寸变小,键帽之间的间距加大,中心距不变,在 不影响正常使用基础上减少误触机率,同时避免键帽与键帽之间卡键。

图l是键盘的层结构图; 图2是键盘的正视图; 图3是键盘的侧视图。
具体实施方式为清楚说明本实用新型中的技术方案,下面给出优选的实施例并结合附图详细说 明。 参见图l,图1中的键盘结构采用五层结构,从上至下依次为键盘帽、上盖、连体硅 胶、导电膜、金属板、下盖。 该结构内的连体硅胶将各个硅胶帽固定为一体,且连体硅胶的面积与导电膜、上 盖、下盖相同大小;另外,结构内加入金属板,防止键盘因老化发生变形;键盘区内的键盘 帽尺寸基本采用15. 5匪X15匪。另外,中心距仍为19匪,与现有的键盘标准相同。由于键 帽尺寸变小,键帽之间的间距加大,中心距不变,在不影响正常使用基础上减少误触机率, 同时避免键帽与键帽之间卡键。 本实用新型中的键盘结构,由于采用连体的硅胶帽结构,组装快捷,节省时间;内 置的钢板结构,可有效防止键盘变形;键帽尺寸变小,键帽之间的间距加大,中心距不变,在不影响正常使用基础上减少误触机率,同时避免键帽与键帽之间卡键。 对于本实用新型各个实施例中所阐述的键盘结构,凡在本实用新型的精神和原则 之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种键盘结构,其特征在于,由键盘帽、上盖、具有硅胶帽的连体硅胶、导电膜、下盖顺序连接组成;所述连体硅胶上的各个硅胶帽和各个键盘帽的位置相对应。
2. 根据权利要求1所述的一种键盘结构,其特征在于,所述导电膜和下盖之间还连接 有金属板。
3. 根据权利要求1所述的一种键盘结构,其特征在于,所述键盘帽尺寸为 15. 5匪X15匪,各个键盘帽之间的中心距仍为19匪。
专利摘要本实用新型公开了一种键盘结构,包括由键盘帽、上盖、具有硅胶帽的连体硅胶、导电膜、下盖顺序连接组成;所述连体硅胶上的各个硅胶帽和各个键盘帽的位置相对应,所述导电膜和下盖之间还连接有金属板,所述键盘帽尺寸为15.5mm×15mm,各个键盘帽之间的中心距仍为19mm。本实用新型中的键盘结构,由于采用连体的硅胶帽结构,组装快捷,节省时间;内置的钢板结构,可有效防止键盘变形;键帽尺寸变小,键帽之间的间距加大,中心距不变,在不影响正常使用基础上减少误触机率,同时避免键帽与键帽之间卡键。
文档编号G06F3/02GK201477521SQ20092015647
公开日2010年5月19日 申请日期2009年6月17日 优先权日2009年6月17日
发明者黄修海 申请人:黄修海
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