专利名称：直立式电脑主机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种直立式电脑主机，尤其涉及一种将直立式电脑系统主机的底箱， 设置成可供一主机板以直立方式固定在该宽度面的中段处，而构成组装分室，风场分隔的直立式电脑主机。
背景技术：
摩尔定律的效应，说明了芯片制程技术类的制品，其效能必与耗电量成正比，与温升成反比，因此同阶段的制品，耗电量等同于效用能力上的高低，所以由芯片制品所组成的电脑、服务器、游戏机等系统的主机，对于芯片散热器的制作，除了有正面吹向热源处的要求之外(针对散热器的制作，发明人先前已提出几项如何将风力集中，且让正面受风作用结构的专利申请)，更须要将其上风扇的吸风口，分配并组装在最靠近机壳边的位置上，据以构成系统散热顺序上的优先。风扇对于机箱的散热效率，可依据屋室通风及换气的通识要领中得知，空气为一扩散而充满于空间的流体，因此只有把各散热器上的各只风扇，都设置成自箱室外直接吸空气的方式，便能以下列简单的计算式，将各风扇单位时间的送风量q/t，累加后除以箱室的容积Q，得到时间单位的换气次数N，亦即〔ql/t+q2/t+···/^〕=N/t，依此计算而得到较大的次数值，也就是说时间单位内流动于机箱内部的空气，因此有较频繁的热扩散及交换， 而能快速的把箱室内的热气给带走，若是再能避开各风扇风力范围的对吹而消减风力的安装，即使箱室排气孔的总面积稍有不足，亦能由微小的压差，转换成较快的流速，将风扇所累计的总风量顺利的排出，而无需另外加添排气用的风扇，也不致减损整体散热作业的效率。图1A、图IB所示，是一立式方框型机箱结构的桌上型电脑，这最具代表性的结构型态为例，现有技术的主机结构，都是将所有的零组用件，全部装进这种仅有单侧组装方向的机箱11里，使得搭载芯片散热器的主机板12，及显示扩充等组件13，都被设置及安装在机箱11的底层，导致散热器14上的风扇15，完全没有与外部较冷的空气，进行热气交换的机会，只能在机箱11内部空搅拌，即使机箱结构及零件配置有所改变，都须由电源供应器 16所附的风扇，和另外加装的风扇17，以间接传送的方式，才能逐渐的把热气换走，于是系统散热的顺序就被倒置而效果不良，加上机箱的底层往外，还有硬碟机、光驱等的组件，以及安装这些组件的支框架，构成许多通风的障碍和死角，温度就此不断的在机箱内循环而攀升，使得装设的风扇再多，使用再好的芯片散热器，也都无助于散热能力的加强。另，图2所示，是芯片制造大厂htel公司，针对系统整体散热，所提出的解决方案，其手段是重新配置零组件在主机板上的位置后，提出了一种名为BTX的产品规范，其中包括将机箱11的组装结构方向左右对调，并发明及使用了一款，附有导风罩的侧吹式散热器，其具体主要的作法，是将散热器14上的风扇15，移至接近机箱板面的前端，利用导风罩使风扇从机箱外部吸取较冷的空气，以侧吹的方式，同时吹向散热器14及主机板的背面， 让风在机箱11内成一直线的顺势流向，达成其所预期的功效。
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然而此一技术的手段，虽已注意到系统的散热，必须让芯片散热器上的风扇，直接先从机箱外部吸取较冷的空气，并让主机板背面也能受风；但，其仍然将所有的零组件，依旧如其所欲改善的ATX规范，全部装进只有单侧组装方向的机箱11里，此规范除了使系统的组装，在方向上形成左右对调之外，其实并没有多大的改变。仍需靠着电源供应器16上所附的风扇，和得另外加装系统散热用的风扇17，以间接传送的方式，才能逐渐的把热气换走。就通风换气的常识要领来说明，两只风扇串接作用于同一风场中，最大的换气量，最多只会稍大于其中较大风扇的送风能力，安装再多的风扇，风量多半会相互抵消而无法累计， 加上其内部受到其它零组套件，及安装这些零组套件用的支架框，所构成的多处死角而造成反压，更会阻断气流的扩散交换及推送，因此不会有一直线的气流方向，及接近风扇数的气流量，再说以侧面吹向散热器的热交换，效果绝对会比正面吹向的方式差，而这些缺点最好的证明是，自2006年后此规范的产品，及专属的散热器，和机箱等零组件，在通路零售市场上已不多见，但BTX更详细的主张及诉求，仍陈列在该公司网站的信息内容上，可供比对及参考，容不在此赘述。图3所示是中国台湾公告第M25M49新型专利，则是利用导风罩18，直接从机箱 11外部吸取较冷的空气，并保持风扇正面吹向散热器，此例虽然在主机板仍位于机箱底层的情况下，局部改善了芯片散热的效果，但是在机箱内所构成无风通过的死角，及不便组装配的状况，则完全没有改变。图4所示，是中国台湾公告第M343188新型专利，其则是加大了机箱的体积，让固定主机板的一侧，能并排装满风扇17，从机箱外部强制送入大量的空气， 让风扇搅拌的热气交换，如在无机箱包覆的环境中，可是主机板仍位于机箱的底层，不予以改变的情况下，机箱大、风扇多，除了提高制作上的成本之外，还会过度的占用空间，而造成使用上的诸多不便之外，更会让使用者产生一种莫名的压迫感。又如图5所示，为中国台湾公告第M363771新型专利，除了有增设快速拆卸装置外，并把电源供应器16的位置改在主机板的下方，提高扩充插槽侧至箱底的距离，使扩充卡的吸风安装空间加大，而有足够的吸风距离，再使用超大的多翼式涡轮扇17a来抽风，结果可想而知，就如前述第M343188新型专利，除了机箱过大的种种缺点之外，其加装的多翼式涡轮扇，若达效益转速时的噪音值，必让电脑的使用者，宛如置身于加工厂的环境中。所以上述，以加装或增设的三种方式，实际上是一种效益价值十分不划算的改善及补救措施。图6所示，中国台湾公告第IC61746新型专利，是Pico-BTX系统的实施例，此案虽然有不受单侧组装方向的限制，并有自机箱外部吸风来改善散热的因应方案，可惜的是，仍将装有芯片而最需散热的主机板12，设置在机箱所构成的箱底，其平躺使用的主机板12的结构，除了容易藏污纳垢之外，对于现有技术的单一风场，单室组装的系统形态并没有多大改变，并且沿袭了 BTX规范间接换走热气，和使用散热效果较差的侧吹式散热器，而不适合搭载耗电量较大，效能领先的规格产品，加上零组件须由上下重叠的方式来设置，更使得缩小后的机箱，两侧必有固定框架的限制，亦严重的妨碍了系统组装作业的进行，另外还得受制于使用Pico-BTX单一规格尺寸的机箱组件和散热器材，而失去了使用立式系统主机，零组件互换的价值意义。图7所示，是中国台湾公告第M361201新型专利，其将机箱11制作成多层的结构， 以便将扩充卡121转接至主机板12的下方，虽然可用排线122让扩充卡121拥有更灵活的
5安装，但其浪费的空间过大而只有小型机种，且平躺的主机板12与支框架的诸多缺点，亦与前例第iC61746新型专利相同。虽然其它尚多种可供翻转，及快速分解等支架框的专利，但也都如前例，皆因不具散热通风次序上的效能思考，其结构上所承载的零组套件，皆由内往外安装，即使勉强将附风扇的芯片产品安装上去，其支架框结构上的底板朝外，便会遮住吸风口，无法直接从机箱外部吸取较冷的空气，容不赘述。另外如图8所示，是中国台湾公告第1274980发明专利，其整体结构是由一对圆型，或多边形的支撑构件19，因彼此悬空而连结一组装用的板支架191，无意中形成了两个非直立区隔的容置空间。但就如其发明内容所述，此「电脑主机结构」是以突破传统立式方框型机箱结构的设计窠臼，兼具类似于手提音响功能的效果，为其首要的目的，而主张电脑仅为电脑主机之用外，并认为电脑主机所附加的功能，经济效益过低，不符合现代人对于高经济效益的要求，同时为减低电脑主机所储存的隐私及机密数据，在遭窃或遗失后会造成的损失，而放弃了对既有产品附加的功能，及扩充使用的机会，且以平躺的方式来承装单一规格尺寸的Pico-BTX主机板，除了失去电脑产品因扩充而多变的使用价值之外，其所寄望的内部空气对流效果，亦承袭了前述技术的所有缺点。纵观以上陈述现有技术的手段，不论是否将所有的零组用件，全部装进只有单侧组装方向的机箱里，都会把最需散热的主机板，设置及安装在机箱的底层里，故不论其内部结构如何的变化、思考、或创新，都会在通风及散热，以及扩充设置的安装，和容积空间的诸多缺点中，顾此而失彼。而最严重的是，芯片制程技术的进步，已使许多耗电量较低，如通讯、网络、音效、 显示等扩充卡，原需经扩充才有的功能，逐一的整合在主机板上，而成为以精简为诉求的电脑，使得扩充卡的效能表现，若与精简型电脑没有很明显的差异性，产品就会因失去价值而从市场中消失，尤其是显示及绘图卡等的产品，就因为耗电量不亚于主机板上的运算处理器，才未被精简型电脑给完全取代，所以像是显示及绘图卡等的产品，对散热器安装条件的要求，应与运算处理器相等，偏偏时至今日主机板上的扩充插槽，仍然沿习着每两公分一距离，加上现行的扩充卡板，只有使风扇吸风口成单一朝向的插接脚，主机板13又如图IA所示，被设置及安装在机箱的最底层，若直接把扩充卡板一一插上，连装个薄型的风扇都有问题，根本无法正常的进行送风及受风等的散热作业，以致没有条件使用与精简型电脑有可见差异的扩充组件，因此尚有改善空间。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种直立式电脑主机，其借由立式底箱的承装构件，方便使用者将一预定的主机板以直立的方式安装，且将机箱有效的分隔成两个背对的组装室，能将机体的长度与高度做一适当的缩减，而提高机箱的承装容量，并提升安装及扩充升级的便捷性，同时以分隔的风场增进散热效率。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种直立式电脑主机，其特征在于，包含一立式底箱，包括由一底面及前、后架体所构成的U型体；一承装构件，是设在该立式底箱的宽度面W的中段处，连接在该前架体及后架体的内侧，形成一直立向Z-Z结合板，得以提供一预定板件呈纵向直立状X-Z固定位， 且该作为承装构件的结合板自该前架体连接至该后架体所形成的纵向对应线XI，据以将该立式底箱的横向Y-Y的宽度面W，区隔成开口朝左的第一组装室及开口朝右的第二组装室； 一第一电性连接埠孔，是呈直立向Z-Z设在该后架体靠近该承装构件的处，且位于该第一组装室区域内。前述的直立式电脑主机，其中承装构件包括以单一结合板直接固定在该立式底箱的前、后架体的内侧所构成。前述的直立式电脑主机，其中承装构件包括在该立式底箱的前、后体的内侧，分别凸设有前结合片及后结合片，再于该前、后结合片之间连接一结合板所构成。前述的直立式电脑主机，其中立式底箱的底面及后架体，包括于中段处设有多数的流通气孔。前述的直立式电脑主机，其中承装构件的直立向结合板包括供一系统零件面积最大的主机板固定位，且该主机板正面后侧相对于该第一电性连接埠孔，设有一直立状的连接端口，使该主机板呈纵向直立状X-Z设置在该第一组装室内，且该主机板正面包括设有一附风扇的第一散热器。前述的直立式电脑主机，其中立式底箱的后架体包括设有一第二电性连接埠孔， 其是呈直立向Z-Z设在该后架体靠近该承装构件之处，且位于该第二组装室区域内，并与该第一电性连接埠孔呈直立向Z-Z并列状。前述的直立式电脑主机，其中第二电性连接埠孔包括连接一支承构件，该支承构件具备一支承架，用以承载一扩充用电子元件，且该支承架后侧相对于该第二电性连接埠孔，设有一能与其对应结合的I/O电性连接埠，使该支承构件设置在该第二组装室，并与该主机板呈背对平行并列状，且该扩充用电子元件包括具备一电路基板，及设于该电路基板正面附有风扇的第二散热器，使其与该主机板正面的第一散热器是呈背对状，而各自靠近该立式底箱的侧边，使该第一、二散热器其上的风扇，由两侧分别吸入外部空气后直接吹向该第一、二散热器。前述的直立式电脑主机，其中支承构件包括设成一可开合的活动支架组，其包括设于后侧用以按装该I/O电性连接埠的一可开合构件，以及与该可开合构件连接，用以按装扩充用电子元件的支承架，且该第二电性连接埠孔，是配合该活动支架组所设成L型或 C型缺槽形状，其包括设在其中一侧及呈对应状设置在该后架体的两侧，分别供一个或二个活动支架组装设，使其收合在该缺槽时，是位于该前、后架体之间，供该活动支架组其上分别装设有扩充用电子元件。前述的直立式电脑主机，其中后架体的缺槽包括设有一后枢座，而该活动支架组的可开合构件上设有一后枢孔，进而以一第一枢轴枢设在该后枢座上，使该活动支架组得以该后枢座为轴心，呈由前向后掀开，并在其收合时，以该支承架前侧所设的第一凸缘片锁定在该前架体相对位置所设的第一定位片，而予以固定。前述的直立式电脑主机，其中立式底箱的前架体包括设有一前枢座，而该活动支架组的支承架前端设有一前枢孔，进而以一第二枢轴枢设在该前枢座上，使该活动支架组得以该前枢座为轴心，呈由该缺槽向前侧掀开的结构，且其收合时，是将该活动支架组的可开合构件置入该缺槽，并以该可开合构件上所设的第二凸缘片锁定在该后架体相对位置所设的第二定位片，而予以固定。 前述的直立式电脑主机，其中后架体的缺槽是设成L型，且该L型缺槽内侧上方包括设有一呈前后轴向的枢座，使该活动支架组的可开合构件得以该枢座为轴心，呈由下向上掀起的结构，且其收合时，是以该支承架前侧所设的第一凸缘片锁定在该前架体相对位置所设的第一定位片，而予以固定。前述的直立式电脑主机，其中主机板背面的第二组装室，包括设有一附罩壳及风扇的电源供应器，其与该主机板呈并列设置在靠近该立式底箱的侧边，借由罩壳与该主机板，及其它电子元件的分隔，使该电源供应器独自形成一风场，而直接吸入该立式底箱外部的空气，进行对流及交换的散热作业。前述的直立式电脑主机，其中与所述主机板呈背对方向，靠近该立式底箱前方边上的位置，包括设有一附罩壳及风扇的电源供应器，且其设置在第一组装室及第二组装室的前端，使该电源供应器利用罩壳的分隔，而自我成一独立的风场，直接吸入该立式底箱外部的空气，进行对流及交换的散热作业。前述的直立式电脑主机，其中立式底箱的前架体包括设有一面板构件及嵌套在该面板构件的第一电子元件，且该第一组装室容置设有一第二电子元件。前述的直立式电脑主机，其中立式底箱的U型体上方，更包括设有一连接件，据以构成一框型结构。本发明的有益效果是，其借由立式底箱的承装构件，方便使用者将一预定的主机板以直立的方式安装，且将机箱有效的分隔成两个背对的组装室，能将机体的长度与高度做一适当的缩减，而提高机箱的承装容量，并提升安装及扩充升级的便捷性，同时以分隔的风场增进散热效率，另外，其具有一与主机板直立并列的支承构件，方便安装所欲扩充的电子元件。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图IA是现有一种桌上型电脑的立体示意图。图IB是图IA所示的风场示意图。图2是现有一种Intel BTX电脑的示意图。图3是中国台湾公告M255449号专利示意图。图4是中国台湾公告M343188号专利示意图。图5是中国台湾公告M363771号专利示意图。图6是中国台湾公告M261746号专利示意图。图7是中国台湾公告M361201号专利示意图。图8是中国台湾公告1274980号专利示意图。图9A、图9B、图9C是本发明较佳实施例的分解立体示意图、组合立体示意图及俯视图。图10是本发明另一实施例的分解立体示意图。图11是本发明另一实施例的组合立体示意图。图12是本发明的另一实施例的剖视图。
图13A 图13E是立式底箱呈L型缺槽及结合该支承构件组的分解立体示意图、 组合立体示意图及掀开示意图。图14A、图14B、图14C是立式底箱呈匚型缺槽及结合该侧开支架的分解立体示意图、组合立体示意图及掀开示意图。图15是本发明第一种使用状态的分解立体示意图。
图16是本发明第一种使用状态的组合立体示意图。图17A是图16所示的剖视图。图17B是图17A所示删除第二电性连接埠孔的剖视图。图18是本发明第二种使用状态的分解立体示意图。图19是本发明第二种使用状态的底箱立体示意图。图20是本发明第二种使用状态的组合立体示意图。图21是本发明第三种使用状态的分解立体示意图。图22是本发明第三种使用状态的组合立体示意图。图23是本发明第四种使用状态的组合立体示意图。图中标号说明20、20A、20B、342 后结合片20C直立式电脑主机343锁定孔30立式底箱35面板构件301第一组装室36第一电子元件302第二组装室37壳体303第一电性连接埠孔 371通风孔304第二电性连接埠孔 38连接件305气孔39框型结构31底面40主机板32前架体41散热器321第一定位片42风扇322前枢座43第一扩充组件33后架体44第二扩充组件331后枢座45连接埠332L型缺槽47螺孔333匚型缺槽48螺丝334第二定位片50电源供应器335 枢座51、61、733 风扇34承装构件60第二电子元件341前结合片70、80支承构件70A、80A活动支架组71、81 支承架72、82 连接埠72a、82a可开合构件
721后枢孔 722 第一枢轴73、83扩充用电子元件731电路基板732散热器733 风扇74第一凸缘片741前枢孔75第二枢轴76第二凸缘片90高速硬碟91 风扇I第一风场II第二风场
具体实施例方式首先，请参阅图9A、图9B、图9C所示，本发明直立式电脑主机20的主要构造包含一立式底箱30，至少包括由底面31及前架体32、后架体33所构成的U型体，其可依需求一体成型，亦可连接组装而成；其与现有立式底箱的差异在于左、右两侧呈无任何框架阻碍而形成供组装用的开口状，该立式底箱30的总成高度H大于但不超过正面宽度W 的2. 1倍，即2. IW彡H > W，且长度L不超过正面宽度W的2. 5倍，以维持立式机箱最佳的重心摆置。一承装构件34，是设在该立式底箱30的宽度面W的中段，连接在该前架体32及后架体33的内侧；该承装构件34包括如图9A所示，在该前、后架体32、33的内侧，分凸设有一前结合片341及后结合片342，再于该前、后结合片341、342之间连接一结合板34所构成，但不限定于此。亦即，其亦可如图9B所示，直接以一单一结合板34直接固定在该立式底箱30的前、后架体32、33的内侧所构成。且该结合板作为装构件34，包括以焊固、锁固、卡接等方式来固定，再者其可设成具有镂空孔或其它型体，使其形成一直立向Z-Z结合板34，得以提供一预定板件呈纵向直立状X-Z固定位，且该作为承接构件的结合板34自该前架体32连接至该后架体33所形成的纵向对应线XI，如图9C所示，据以将该立式底箱30 的横向Y-Y的宽度面W，区隔成开口朝左的第一组装室301，及开口朝右的第二组装室302。一第一电性连接埠孔303，是呈直立向Z-Z设在该后架体33靠近该承接构件34之处，且位于该第一组装室301区域内。且该立式底箱30的底面31及后架体33，包括于中段处有多数的流通气孔305，即设在该承装构件34的两侧邻接处为较佳。承上，作为承装构件34的直立向结合板，如图9B所示，是供一系统零件面积最大的主机板40固定位，且该主机板40正面后侧相对于该第一电性连接埠孔303，设有一直立状的连接埠45，使该主机板40呈纵向直立状X-Z置在该第一组装室301。且该主机板40 正面包括设有一附风扇42的第一散热器41，此外，亦可包含但不限定设有一第一扩充组件 43及第二接充组件44。
再者，该主机板40可设有螺孔47或定位孔，利用一螺丝48或定位件，固定在该承装构件34对应的锁定孔343，当然其它定位方式亦可实施，使该主机板40呈垂直于该前、后架体32、33的方向，以直立状设置在该立式底箱30的宽度面W的中段处W。但，此处所指的中段处并非在正中间，其可依需求而有几公分的弹性。本发明上述构造，利用U型立式底箱30及承装构件34的组合，方便使用者将主机板40以直立的方式安装，且将该立式底箱30分隔成两个背对的组装室301、302，能将机体的表度L与高度H做一适当的缩减，但却可以提高机箱的承装容量，并提升安装及扩充升级的便捷性，同时以分隔的风场增进散热效率。以下是本发明运用上述立式底箱30及承装构件34及第一电性连接埠孔303为基本特征所衍生的装置及使用状态。图10 图12是延续前述特征，进一步揭示有该立式底箱30的后架体33包括设有一第二电性连接埠孔304，其是呈直立向Z-Z设在该后架体33靠近该承装构件34之处， 且位于该第二组装室302区域内，并与该第一电性连接埠孔304呈直立向Z-Z并列状。
一具有I/O输入/输出电性连接埠72的支承构件70，是用以安装一扩充电子元件 73的支承架71与后架体33所组合，其可设在第一、二组装室301、302其中任一或两个。本实施例中，该支承构件70是设在该立式底箱30的右上侧位置，且与该主机板40呈并列直立状的方向设置，供该扩充用电子元件73，循该并列直立的方向依序安装，如图12所示，该扩充用电子元件73包括有内侧的电路基板731，其上并设有一附有风扇733的散热器732， 本实施例中，该主机板40的风扇42恰与该扩充电子元件73的风扇733分别呈相向对外的位于第一、二组装室301、302内，且因靠近该立式底箱30的两侧边，区隔成左、右二个主要风场1、11，使该二个不同的风扇42、733吸入外部空气后直接吹向该散热器42、732，各自进行散热器的散热作业，据以使该扩充用电子元件73的电路基板731，与该主机板40呈并列设置，有效将各自作业的风场I、II分隔，使各风扇42、733由外部吸入冷空气而直接正面吹向目标后，流向预设在壳体和立式底箱30上的气孔，在流经设在该第一组装室301或第二组装室302的各个零组件，而后自动的排出或流至对应的另一组装室，借着自然的排出，把底箱内各零件所产生的热带走，而达成通体的散热效果。承上，本发明的支承构件70，其一可行实施例是将其设为一可开合的活动支架组 70Α，如图13Α、图13Β所示，该后架体33右侧设有一第二电性连接埠孔304，本实施例中的第二电性连接埠孔304是呈L型缺槽332，但不限定于此。其亦可如图14Α、图14Β、图14C 所示的C型缺槽333的形状，容后再述。图13Α、图13Β所示，该第二电性连接埠孔304是呈L型缺槽332形状，而该活动支架组70Α即为该支承构件70，是用以容置一扩充用电子元件73，其后侧具备一 I/O输入/ 输出电性连接部72，而本实施例中，其即为可开合构件72a，其型体是配合该后架体33的L 型缺槽332所设成，使该可收合的活动支架组70A可收合在该L型缺槽332，或如图13B所示，自该L型缺槽332侧向掀开。本实施例中，该立式底箱后架体的L型缺槽332包括设有一后枢座331，而该活动支架组70A尾端设有一后枢孔721，进而以一第一枢轴722枢设在该后枢座331上，使该活动支架组70A得以该后枢座331为轴心，呈可由前向后侧开的结构，且其收合时，是以该活动支架组70A前侧的第一凸缘片74锁定在该前架体32相对位置的第一定位片321，而予以固定。本实施例 中，虽以第一枢轴722将活动支架组70A后侧枢设在L型缺槽332，但不限定于此，即其亦可以前架体32为枢转中心，而后侧为可掀开的型态。图13C、图13D是所示该主机板40装设在该承装构件34，且与该活动支架组70A并列的状态。此外，如图13E所示，该立底底箱30的U型体上方，包括设有一连接件38，据以构成更为稳固的一框型结构39。惟该连接件38是视需求增设，非限定于此。又，如图14A、图14B、图14C所示，本发明的第二电性连接埠孔304是设成匚型缺槽333形状，本实施例中，该立式底箱前架体32包括设有一前枢座322，而该活动支架组 70A前端设有一前枢孔741，进而以一第二枢轴75枢设在该前枢座322上，使该活动支架组 70A得以该前枢座322为轴心，呈可由后向前侧开的结构，且其收合时，是将该活动支架组 70A后侧的可开合构件72a (即该连接埠72)置入该缺槽333，并以该连接埠72的第二凸缘片76锁定在该后架体33相对位置的第二定位片334，而予以固定。本实施例中，虽以第二枢轴75将活动支架组70a前端枢设在前架体32，而后侧可收合在该匚型缺槽333，但不限定于此，即其亦可如前述实施例所示，将活动支架组70A的尾端枢设在匚型缺槽333中，而前端呈可掀开的型态，但此皆是本发明的可变换方式，容不赘述。此外，如图15、图16所示，本发明可包括设有一壳体37，但不限定于此，其是设在该立式底箱30表面上，且其相对于各风扇的位置，设有通风孔371，本实施例中，该壳体37 是呈π型体，但不限定于此，其可为多片板分别锁定在该立式底箱30侧面所构成。一附罩壳52及风扇51的电源供应器50，是设在该第二组装室302与该主机板40 背面并排的下方，如图17Α、图17Β所示，其中图17Α是所示有一活动支架组70Α设在该电源供应器50上方，但无论有否活动支架组70Α，该电源供应器50具有风扇51的正面是呈朝外位置，刚好与主机板40的散热器41的风扇42形成对应状态，其与该主机板40呈并列设置在靠近该立式底箱30的侧边，借由罩壳52与该主机板40，及其它电子元件的分隔，以及该流通气孔305的设置，使该电源供应器50或加上该活动支架组70Α独自形成一风场，而直接吸入该立式底箱30外部的空气，进行对流及交换的散热作业。图20所示，是本发明另一可行实施例，与该主机板40呈背对方向，靠近该立式底箱30前方边上的位置，包括设有一附罩壳52及风扇51的电源供应器50，且其设置在第一组装室301及第二组装室302的前端，使该电源供应器50利用罩壳52的分隔，而自我成一独立的风场，直接吸入该立式底箱30外部的空气，进行对流及交换的散热作业。以下兹举数个使用状态示意图，进一步详述本发明的特征及功效。图15 图17Α是本发明应用于BTX立式主机20Α的示意图，其相同于上述实施例的构造，以相同图号表示，本实施例中，该主机板40包括为一种Pico-BTX桌上型电脑用主机板；该电源供应器50其输出功率可达550W，且至少一侧面设有一风扇51。又，该立式底箱30的前架体32包括设有一面板构件35，及嵌套在该面板构件35 的第一电子元件36 ；例如3. 5英寸光驱、硬碟机或前置输出转接套件等。进一步，该第一组装室301包括容置设有一第二电子元件60 ；例如附风扇61且具外壳的显示卡，或是硬碟等电子元件。再者，该第二组装室302所设的活动支架组70Α，其及设在该支承架71上的扩充用电子元件73，可为附风扇的扩充卡、绘图卡或其它装置，其详细构造已揭示于前述实施例， 容不赘述。其与该主机板呈并列设置在靠近该立式底箱的侧边，借由罩壳与该主机板，及其它电子元件的分隔，使该电源供应器遂自形成一风场，而直接吸入该立式底箱外部的空气， 进行对流及交换的散热作业。
由以上实施例与图6所示现有M261746专利比较，本发明的主机板40及其上各组件，不但可预先组装再置入，亦可依序在立式底箱30的第一组装室301上进行组装，接着再将电源供应器50安装在第二组装室302，再装上活动支架组70A及面板构件35，如有需要再装上壳体37等构件即可完成。因此，本发明解决了现有的缺点，达到通体散热、快速组装更换及最大扩充能力等诸多效益。此外，本发明也拥有更大的使用弹性，和更多的系统变化功能。接着，图18 图20所示，是本发明应用于MINI-ITX桌上型直立式电脑主机20B 的示意图，其主机板40包括为AOPEN MCP7VT-V主机板，作为个人所使用的小型主机，其结构相同于前述实施例，以相同图号表示，其差异仅在于一、机型小，可将主机板40直接安装在该U型立式底箱30上。二、为符合扩充装置尺寸的潮流趋势，将电源供应器50同样的背对方式，设置在与主机板40呈90°垂直的前端位置上，其位置虽有更移，惟其自前端吸入空气后，一样送风至组装室的风场，故整体结构及作用，仍与上述实施例相同。图21 图22所示，是本发明运用于MINI-ATX直立式电脑主机20C的示意图，其主机板40包括为华硕(ASUS)MaximusIIJ GENE，其与上述实施例的差异在于主机板40正面位于第二组装室302，且前架体32上包括设有一附有风扇91的固态高速硬碟90，独立形成一个风场。再者，第一组装室301包括设有一可侧向开启的活动支架组70A，及设在该第二组装室302的另一活动支架组80A上的扩充用电子元件83，该扩充用电子元件83可为一硬碟或其它扩充性电子元件等。图23所示，是同样运用于MINI-ATX直立式电脑主机20C的另一实施例，其与上述实施例的差异仅于该L型缺槽332内侧上方设有一呈前后轴向的枢座335，使该活动支架组的可开合构件72a得以该枢座335为轴心，呈由下向上掀起的结构，且其收合时，是以该支承构件71前侧所设的第一凸缘片74锁定在该前架体的第二定位片321上，而予以固定。承上，该扩充用电子元件，其不论是显示卡、绘图卡等电子元件，为增进散热效果， 其设有一朝向外侧面的风扇733，以能直接吸入外部空气。由于本发明的活动支架组70A或 80A,是具有I/O电性连接埠72、82，是设成可开合构件72a、82a，因此当其在该后架体33掀转或侧开时，皆不影响该扩充用电子元件73、83与其I/O电性连接埠72、82的电性连接，使其能够顺畅运转，并符合组装分室及风场分隔的特性及功效。且，该主机板40与显示卡、扩充卡等电子元件，其上散热器所配置的风扇，都能在被安装后，接近于机壳边，而同样享有直接吸入机箱外部的冷空气，各自吹向芯片处发热源，来进行散热。是以，由上述多个应用实施例的说明，本发明以一立式底箱30，配合将主机板40 直立设于中段处，并以一与其并列直立状的支承构件70来供扩充用电子元件依序按装，而形成左、右二个组装室301、302及各自独立风场的设计，具有提升散热效率，并有缩小机体和更为便利于组装、拆卸的架构，以及方便进行扩充升级和系统使用性质的转换。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。 综上所述，本发明在结构设 计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关发明专利要件的规定，故依法提起申请。
权利要求
1. 一种直立式电脑主机，其特征在于，包括一立式底箱，包括由一底面及前、后架体所构成的U型体；一承装构件，是设在该立式底箱的宽度面(W)的中段处，连接在该前架体及后架体的内侧，形成一直立向(Z-Z)结合板，得以提供一预定板件呈纵向直立状(X-Z)固定位，且该作为承装构件的结合板自该前架体连接至该后架体所形成的纵向对应线(Xi)，据以将该立式底箱的横向(Y-Y)的宽度面(W)，区隔成开口朝左的第一组装室及开口朝右的第二组装室；一第一电性连接埠孔，是呈直立向(Z-Z)设在该后架体靠近该承装构件的处，且位于该第一组装室区域内。
2.根据权利要求1所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述承装构件包括以单一结合板直接固定在该立式底箱的前、后架体的内侧所构成。
3.根据权利要求1所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述承装构件包括在该立式底箱的前、后体的内侧，分别凸设有前结合片及后结合片，再于该前、后结合片之间连接一结合板所构成。
4.根据权利要求1所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述立式底箱的底面及后架体，包括于中段处设有多数的流通气孔。
5.根据权利要求4所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述承装构件的直立向结合板包括供一系统零件面积最大的主机板固定位，且该主机板正面后侧相对于该第一电性连接埠孔，设有一直立状的连接端口，使该主机板呈纵向直立状(X-Z)设置在该第一组装室内，且该主机板正面包括设有一附风扇的第一散热器。
6.根据权利要求5所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述立式底箱的后架体设有一第二电性连接埠孔，其是呈直立向(Z-Z)设在该后架体靠近该承装构件之处，且位于该第二组装室区域内，并与该第一电性连接埠孔呈直立向(Z-Z)并列状。
7.根据权利要求6所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述第二电性连接埠孔连接一支承构件，该支承构件具备一支承架，用以承载一扩充用电子元件，且该支承架后侧相对于该第二电性连接埠孔，设有一能与其对应结合的I/O电性连接埠，使该支承构件设置在该第二组装室，并与该主机板呈背对平行并列状，且该扩充用电子元件包括具备一电路基板，及设于该电路基板正面附有风扇的第二散热器，使其与该主机板正面的第一散热器是呈背对状，而各自靠近该立式底箱的侧边，使该第一、二散热器其上的风扇，由两侧分别吸入外部空气后直接吹向该第一、二散热器。
8.根据权利要求7所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述支承构件包括设成一可开合的活动支架组，其包括设于后侧用以按装该I/O电性连接埠的一可开合构件，以及与该可开合构件连接，用以按装扩充用电子元件的支承架，且该第二电性连接埠孔，是配合该活动支架组所设成L型或C型缺槽形状，其包括设在其中一侧及呈对应状设置在该后架体的两侧，以分别供一个或二个活动支架组装设，使其收合在该缺槽时，是位于该前、后架体之间，供该活动支架组其上分别装设有扩充用电子元件。
9.根据权利要求8所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述后架体的缺槽设有一后枢座，而该活动支架组的可开合构件上设有一后枢孔，进而以一第一枢轴枢设在该后枢座上，使该活动支架组得以该后枢座为轴心，呈由前向后掀开，并在其收合时，以该支承架前侧所设的第一凸缘片锁定在该前架体相对位置所设的第一定位片，而予以固定。
10.根据权利要求8所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述立式底箱的前架体包括设有一前枢座，而该活动支架组的支承架前端设有一前枢孔，进而以一第二枢轴枢设在该前枢座上，使该活动支架组得以该前枢座为轴心，呈由该缺槽向前侧掀开的结构，且其收合时，是将该活动支架组的可开合构件置入该缺槽，并以该可开合构件上所设的第二凸缘片锁定在该后架体相对位置所设的第二定位片，而予以固定。
11.根据权利要求8所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述后架体的缺槽是设成L 型，且该L型缺槽内侧上方设有一呈前后轴向的枢座，使该活动支架组的可开合构件得以该枢座为轴心，呈由下向上掀起的结构，且其收合时，以该支承架前侧所设的第一凸缘片锁定在该前架体相对位置所设的第一定位片，而予以固定。
12.根据权利要求5所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述主机板背面的第二组装室，设有一附罩壳及风扇的电源供应器，其与该主机板呈并列设置在靠近该立式底箱的侧边，借由罩壳与该主机板，及其它电子元件的分隔，使该电源供应器独自形成一风场，而直接吸入该立式底箱外部的空气，进行对流及交换的散热作业。
13.根据权利要求5所述的直立式电脑主机，其特征在于，与所述主机板呈背对方向， 靠近该立式底箱前方边上的位置，设有一附罩壳及风扇的电源供应器，且其设置在第一组装室及第二组装室的前端，以使该电源供应器利用罩壳的分隔，而自我成一独立的风场，直接吸入该立式底箱外部的空气，进行对流及交换的散热作业。
14.根据权利要求5所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述立式底箱的前架体设有一面板构件及嵌套在该面板构件的第一电子元件，且该第一组装室容置设有一第二电子元件。
15.根据权利要求5所述的直立式电脑主机，其特征在于，所述立式底箱的U型体上方，更设有一连接件，以构成一框型结构。
全文摘要
一种直立式电脑主机，包含一立式底箱，包括由一底面及前、后架体所构成的ㄩ型体；一承装构件，设在立式底箱的宽度面的中段处，连接在前架体及后架体的内侧，形成一直立向结合板，得以提供一预定板件呈纵向直立状固定位，且作为承装构件的结合板自前架体连接至后架体所形成的纵向对应线，据以将该立式底箱的横向的宽度面，区隔成开口朝左的第一组装室及开口朝右的第二组装室；一第一电性连接埠孔，是呈直立向设在该后架体靠近该承装构件的处，且位于该第一组装室区域内。本发明能将机体的长度与高度做一适当的缩减，而提高机箱的承装容量，并提升安装及扩充升级的便捷性，同时以分隔的风场增进散热效率。
文档编号G06F1/20GK102156508SQ20101023803
公开日2011年8月17日 申请日期2010年7月20日 优先权日2010年2月11日
发明者陈亮合 申请人:陈亮合