专利名称：双层电脑主机的制作方法
技术领域：
本发明是与计算机主机结构有关，特别是关于一种双层计算机主机。
背景技术：
随着计算机主机的电路设计日渐复杂化，电路板(尤指计算机主机板)上 的电子组件数量也逐渐增多。电子组件数量增加之后，便会面临各种问题。电 路板上的电子组件数量增加之后，电子组件会在主机板上排列的相当密集，且 通常电路板只有一侧面可以设置中央处理器、内存、绘图芯片等电子组件，另 一侧面需要用以固定于计算机机壳。在这种电子组件排列相的密集的情况下，
线路的布局(Layout)便会变得相当难以进行。同时，密集排列电子组件，会 使得冷却气流不易流通，同时位于冷却气流下流处的电子组件也会无法接收到 未被其它组件加热的冷空气，而造成温度无法控制的问题。
为了解决电子组件数量增加所产生的问题，最简单的方法就是加大电路板 面积，但是计算机主机的机壳也必须随之加大，造成占用空间的问题。另一种 方法则是采用服务器丛集(Cluster)的形式设置计算机主机架构，将电路结 构相对简单的多个单一计算机主机，以网络或数据传输线连接多部计算机主 机，构成单一服务器丛集。但是这种方式需要多部计算机主机，其成本相对地 增加，且多部计算机主机同样占用了空间。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明目的在于提供一种双层计算机主机，以解决计算 机主机的电路设计日渐复杂化，使得电子组件数量增多所面临各种问题。
为了达成上述目的，本发明提供一种双层计算机主机，其包含有一机壳、 一隔板、 一第一电路板、 一第二电路板及一电连接组件。隔板设置于机壳中， 用以将机壳内部分隔为一第一容置空间及一第二容置空间。第一电路板设置于 隔板的一侧面，而位于第一容置空间中。第二电路板设置于隔板的另一侧面，而位于第二容置空间中。电连接组件用以电性连接第一电路板及第二电路板， 使第一 电路板及第二电路板共同构成一完整的电子电路系统，供双层计算机主 机运作所需。
本发明另一实施例提供一种双层计算机主机，其包含有一机壳、 一隔板、 一第一电路板、及至少一中央处理器。隔板具有一开？L，且隔板设置于机壳中， 将机壳内部分隔为一第一容置空间及一第二容置空间。第一电路板固定于隔板 的一侧面，而位于第一容置空间中。中央处理器设置于第一电路板朝向隔板的 一侧，且位于开孔。中央处理器可于第二容置空间中独立进行散热，有效提升 散热效果。
本发明的功效在于，机壳内部区隔为独立的第一容置空间及第二容置空间 后，将电路板分设于两个容置空间，可在不增加机壳大小的前提下，增加电路 板的总表面积，以利电子组件的设置。或是，利用二容置空间各自隔离的特性， 将不同电子组件分散于不同容置空间中进行冷却，解决电子组件数量过多导致 气冷散热效果不佳的问题。
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任 何熟悉相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露 的内容、申请专利范围及图式，任何熟悉相关技艺者可轻易地理解本发明相关 的目的及优点。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图l为本发明第一实施例的分解立体图； 图2为本发明第一实施例的剖面示意图； 图3为本发明第二实施例的剖面示意图； 图4为本发明第三实施例的分解立体图； 图5为本发明第三实施例的剖面示意图； 图6为本发明第四实施例的剖面示意图。 其中，附图标记 110 机壳110a第一容置空间
110b第二容置空间
111上盖
112下盖
120隔板
121穿孔
122开孔
210第一电路板
211中央处理器
212内存模块
213散热装置
220第二电路板
221内存模块
310电连接组件
311第一电连接器
312第二电连接器
具体实施例方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一歩的了解，兹配合实 施例详细说明如下。
请参阅图1所示，为本发明第一实施例所揭露的一种双层计算机主机， 该双层计算机主机可为一独立的桌上型计算机、服务器，也可以是服务器架构
的主机，装设于服务器机箱中。该双层计算机主机包含有一机壳iio、 一隔板
120、 一第一电路板210、 一第二电路板220、及二电连接组件。
参阅图l及图2所示，机壳110用以容置第一电路板210、第二电路板 220、电连接组件、及组成该双层计算机主机的其它电子组件。隔板120是设 置于机壳110中，将机壳110内部分隔为一第一容置空间110a及一第二容置 空间110b，且隔板120具有二穿孔121，用以供电连接组件穿过。此外，机壳 110更包含有一上盖111及一下盖112，分别可拆卸地固定于机壳110的顶面 及底面，用以封闭第一容置空间110a及第二容置空间110b。或是，上盖lll及下盖112可分别被拆卸，使第一容置空间110a及第二容置空间110b对外开 放。
再参阅图l及图2所示，第一电路板210设置于隔板120的上侧面，而 位于第一容置空间110a中。而第二电路板220设置于隔板120的下侧面，而 位于第二容置空间110b中。各电连接组件分别包含一第一电连接器311及一 第二电连接器312，其中第一电连接器311是设置于第一电路板210，第二电 连接器312是设置于第二电路板220。当第一电路板210及第二电路板220分 别固定于隔板120的上侧面及下侧面时，各电连接组件的第一电连接器311 可穿过其所对应得穿孔121，而电性连接于对应的第二电连接器312，藉以电 性连接第一电路板210及第二电路板220，使第一电路板210及第二电路板220 组成一完整的电子电路系统。以本实施例为例，电子电路系统中的中央处理器 211、逻辑芯片组(图未示)、绘图芯片组(图未示)等高热的电子芯片，可 设置于第一电路板210。而同样会发出高热的内存模块221，则可设置于第二 电路板220上，由于主要的电子组件已经设置在第一电路板210上，因此第二 电路板220的面积就可以尽可能地用来设置内存模块221。如此一来，就可以 在相同设置面积下(机壳110的横截面积)，设置比传统的计算机主机架构更 多的电子组件。此外第一电路板210上的电子组件以及第二电路板220上的电 子组件，是分别位于第一容置空间110a及第二容置空间110b中，因此可以受 到各自独立的气冷系统冷却，降低电子组件对气冷系统的干扰。
本发明主要是在同一机壳110中设置二电路板210、 220，各电路板210、 220上分别负担一完整的电子电路系统的部分功能，透过电连接组件的电性连 接后，就可以构成单一电子电路系统。于本实施例中，电连接组件包含可互相 插接的第一电连接器311及第二电连接器312，但电连接组件的作用在于电性 连接二电路板，其型态并不以第一实施例所揭露的型态为限。
请参阅图3所示，为本发明第二实施例所揭露的一种双层计算机主机， 其包含有一机壳IIO、 一隔板120、 一第一电路板210、 一第二电路板220、及 至少一电连接组件310。隔板120是设置于机壳110中，将机壳110内部分隔 为一第一容置空间110a及一第二容置空间110b，且隔板120具有至少一穿孔 121。第一电路板210及第二电路板220分别设置于隔板120的上侧面及下侧 面，而位于第一容置空间110a及第二容置空间110b。电连接组件310是一讯号线，穿过隔板120的穿孔121，且电连接组件310的二端分别连接于第一电 路板210及第二电路板220，而电性连接第一电路板210及第二电路板220， 使第一电路板210及第二电路板220构成一完整的电子电路系统。
请参阅图4及图5所示，是本发明第三实施例所揭露的一种双层计算机 主机，其包含一机壳110、 一隔板120及一第一电路板210。隔板120设置于 机壳110中，将机壳内部分隔为一第一容置空间110a及一第二容置空间110b， 且隔板120具有一开孔122。第一电路板210固定于隔板120的上侧面，而位 于第一容置空间110a。第一电路板210远离隔板120的一侧面，可设置中央 处理器211以外的电子组件，例如内存模块212、逻辑芯片组(图未示)、绘 图芯片(图未示)等。中央处理器211则可设置于第一电路板210朝向该隔板 120的一侧，且位于开孔122。中央处理器211上设一散热装置213，通过开 孔122而位于第二容置空间110b中。如此一来，通过第一容置空间110a的冷 却气流，可用以冷却中央处理器211以外的电子组件。而通过第二容置空间 110b的冷却气流，可集中冷却中央处理器211。 二道气流是被隔板120所区隔 而不会互相干扰，确保最佳的冷却效果。
请参阅图6所示，是本发明第四实施例所揭露的一种双层计算机主机， 其包含一机壳IIO、 一隔板120、 一第一电路板210、及一第二电路板220。隔 板120设置于机壳110中，将机壳110内部分隔为一第一容置空间210及一第 二容置空间220，且隔板120具有一开孔122。第一电路板210固定于隔板120 的上侧面，而位于第一容置空间110a，第一电路板210的二侧面都设置了至 少一中央处理器211，其中一中央处理器211设置于第一电路板210朝向隔板 120的一侧，且位于开孔122中，设于此一中央处理器211上的散热装置213 可穿过开孔122而突出于第二容置空间110b中。另一中央处理器211是设置 于第一电路板210远离隔板120的一侧面，使设置于此一中央处理器211上的 散热装置213位于第一容置空间110a中。
第二电路板220的面积远小于机壳110的横截面积或隔板的面积。第二电 路板220是设置于隔板120的下侧面，且不遮挡开孔122，以利散热装置213 突出于第二容置空间110b。隔板120更具有一穿孔121，用以供一电连接组件 310穿过，以电性连接第一电路板210及第二电路板220，使第一电路板210 及第二电路板220共同构成一完整的电子电路系统。在使用多个中央处理器情况下，中央处理器211可以分设于第一电路板110的二侧面，使中央处理器
211分散于第一容置空间110a及第二容置空间110b，而分别被不同的冷却气
流冷却，以提升冷却效率。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但 这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种双层计算机主机，其特征在于，其包含有一机壳；一隔板，设置于该机壳中，将该机壳内部分隔为一第一容置空间及一第二容置空间；一第一电路板，设置于该隔板的一侧面，而位于该第一容置空间中；一第二电路板，设置于该隔板的另一侧面，而位于该第二容置空间中；一电连接组件，电性连接该第一电路板及该第二电路板。
2. 如权利要求1所述的双层计算机主机，其特征在于，其中该隔板具有 至少一穿孔，该电连接组件是穿过该穿孔。
3. 如权利要求2所述的双层计算机主机，其特征在于，其中该电连接组 件包含一第一电连接器及一第二电连接器，该第一电连接器是设置于该第一电 路板，该第二电连接器是设置于该第二电路板，其中该第一电连接器是穿过该 穿孔而电性连接于该第二电连接器。
4. 如权利要求2所述的双层计算机主机，其特征在于，其中该电连接组 件是为一讯号线，其二端分别连接于该第一电路板及该第二电路板，且该讯号 线是穿过该穿孔。
5. —种双层计算机主机，其特征在于，其包含 一机壳；一隔板，具有一开孔，该隔板设置于该机壳中，将该机壳内部分隔为一第 一容置空间及一第二容置空间；一第一电路板，固定于该隔板的一侧面，而位于该第一容置空间中； 至少一中央处理器，设置于该第一电路板朝向该隔板的一侧，且位于该开孔。
6. 如权利要求5所述的双层计算机主机，其特征在于，其中包含一第二 电路板，设置于该隔板的另一侧面且不遮挡该开孔，该第二电路板是电性连接 于该第一电路板。
7. 如权利要求6所述的双层计算机主机，其特征在于，其中该隔板具有 一穿孔，用以供一电连接组件穿过以电性连接该第一电路板及该第二电路板。
8. 如权利要求5所述的双层计算机主机，其特征在于，其中包含至少另 一中央处理器，设置于该第一电路板远离该隔板的一侧面。
9. 如权利要求5所述的双层计算机主机，其特征在于，其中包含一散热装置，设置于该中央处理器上，且通过该开孔突出于该第二容置空间中。
全文摘要
一种双层计算机主机，其包含一机壳、一隔板、一第一电路板、一第二电路板、及一电连接组件。隔板将机壳内部分隔为一第一容置空间及一第二容置空间。第一电路板及第二电路板分别设置于隔板的二侧面，而分别位于第一容置空间及第二容置空间中。电连接组件用以电性连接第一电路板及第二电路板，使第一电路板及第二电路板共同构成一完整的电子电路是统，供该双层计算机主机运作所需。
文档编号G06F1/20GK101414205SQ20071016329
公开日2009年4月22日 申请日期2007年10月19日 优先权日2007年10月19日
发明者王祯和, 陈永崇 申请人:英业达股份有限公司