一种计算机散热系统的制作方法

文档序号:6332399阅读:371来源:国知局
专利名称:一种计算机散热系统的制作方法
技术领域
本发明涉及一种计算机散热系统。
背景技术
从计算机技术诞生之日起,人们就在为追求更高计算能力的计算机系统而努力, 计算机技术不断在高速运算、海量存储等方面取得突破。同时用于计算,处理,存储的芯片 其功耗也不断增加;尤其是对结构设计角度要求系统体积小,造型新颖也不断成为散热技 术的压力。以计算机CPU处理器为例,在过去几十年间,从Celeron,Pentium到Core,虽 然制造工艺也从0. 35 μ m升级到45nm以内,但是仍然无法抑制其功耗从10 30W增加至 130W,甚至更大。其他如南桥,北桥,显卡等芯片也随着高度集成工艺导致功耗成倍增长。另 外,由于计算机越来越承担重大的工作任务,其工作的可靠性与安全性的要求也越来越高, 由于计算机故障导致大量宝贵资料灭失的情况时有发生,计算机工作能力越强则对其的安 全性的要求也就越高。由上可知,计算机需要高效、安全的散热结构。目前计算机的散热最常用的方式为 散热片传导,风扇对流散热。散热片多采用铜或铝材质,为增加散热面积,通常增加褶皱或 者鳍片的方式,以更好的散热,该方式缺点是散热能力有限,对于高功耗的发热部件其散热 水平很难达到要求。对流散热为风扇固定在机箱或者发热芯片附近,采用向外抽风或对关 键部位吹风的方式带走更多的热。其中对关键部位吹风的特点是对流效果明显,关键发热 零部件散热效果明显,但是散出来的热风流仍然会在系统中存在,会对其他电子元器件产 生热影响,使得其他电子元器件容易老化及发生故障,威胁计算机的安全。另外,风扇对流 散热过程中,有时散出来的风流容易造成涡流或重新回到风扇入风口,严重影响其散热能 力,从而成胁发热部件设置计算机的安全。最后,风扇对流散热噪音较大,且容易引起灰尘。

发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种高效、安全、环保且可靠性高的计算机散热 系统。为了解决上述问题,本发明提供了一种计算机散热系统,包括热传导单元,所述热传导单元与计算机内发热部件连接设置,并将该发热部件的 热量传导到集中散热单元;集中散热单元,所述集中散热单元通过导热件连接所述热传导单元,所述集中散 热单元内与所述导热件连接设置有散热件,所述散热件与所述导热件进行热交换;外冷单元,所述外冷单元与所述集中散热单元连接设置,并将所述散热件中热量 传导到计算机外部。进一步,所述热传导单元内设置有热管,所述热管连接所述发热部件,并将所述发 热部件热量传导到所述集中散热单元。进一步,所述导热件为铜基体,所述散热件为填充有循环水的循环水箱。
进一步,所述外冷单元中包括有通过水管与所述循环水箱连接的散热水箱。进一步,所述循环水箱封闭设置,所述封闭设置的循环水箱内设置有用于为循环 水提供动力的水泵。进一步,所述散热水箱上还设置有便于该散热水箱快速散热的风扇。进一步,所述集中散热单元与外冷单元均设置在所述计算机内远离所述发热部件 与其他电子部件的区域,所述外冷单元连接设置在所述计算机机壳内。本发明具有如下优点1、本发明采用热传导单元、集中散热单元及外冷单元,各自独立设置,避免发热部 件各自散热,且可分区设置,不但便于布局,且集中散热效率高,采用集中散热方式不会影 响发热部件及其他电子部件工作,提高计算机的安全性,外冷单元独立设置还可减少污染, 更加环保。2、本发明采用循环水箱,且该水箱封闭设置,安全性更高,另外在封闭水箱中设置 水泵,可以大大提高循环水箱热交换效率,还能减少连接环节,减少泄漏,提高散热安全性 和可靠性。3、本发明外冷单元中采用散热水箱,并在该散热水箱上设置风扇,不但可以有效 散热,而且该散热方式不会影响计算机内发热部件及其他电子部件工作环境,具有很强的 环保性和安全性。4、本发明将集中散热单元与外冷单元设置在电子部件工作区域外,可避免发生故 障,威胁计算机的安全性,另外将外冷单元与机壳连接设置,方便外冷单元直接将热量排出 机壳,从而不会影响计算机内工作环境,且这种散热方式效率高。


下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明图1示出了本发明一种计算机散热系统结构示意图。
具体实施例方式如图1所示,本发明包括热传导单元1、集中散热单元2及外冷单元3。热传导单 元1用于将计算机4中发热部件41的热量传导到集中散热单元2,集中散热单元2用于集 中散热,外冷单元3为集中散热单元2提供持续动力。热传导单元1、集中散热单元2及外 冷单元3均相互连接并独立设置,便于布局及消除相互影响。在热传导单元1中,采用热管11作为热传导部件,热管11 一端连接计算机4中各 发热部件41,另一端连接集中散热单元2中的导热件21。热管11的布局结构根据计算机 布局需要设定。通过热管11将发热部件41中热量传导走,再通过集中散热单元2在合适 位置集中散热,可使得发热部件41及其他电子部件42工作处于无风、无尘、无水等安全环 境中,提高计算机4工作的可靠性与安全性。集中散热单元2包括导热件21与散热件22,导热件21与散热件22在集中散热单 元2进行热交换,从而将发热部件41中热量带走。导热件21与散热件22之间需保证一定 的热交换面积,以达到本发明快速集中散热的目的。本发明中导热件21采用铜基体,铜基 体21导热性能好,在提高该铜基体21导热面积的情况下,该铜基体21具有很强的导热效率,可以满足集中散热的要求。本发明中的散热件22采用循环水箱,循环水箱22中设置有循环水。该循环水箱 22设置为封闭水箱,避免意外泄漏。在封闭的循环水箱22中设置水泵23,用于为循环水提 供动力,且减少连接环节,减少意外泄漏,提高计算机4工作可靠性与安全性。循环水箱22 与铜基体21连接设置,可与铜基体21方便地进行热交换。另外循环水可快速、高效地带走 交换来的热量。外冷单元3采用散热水箱31,散热水箱31具有较大散热面积,便于快速散热。散 热水箱31与循环水箱22通过水管32相连,与循环水箱22之间进行水循环。散热水箱31 上设置风扇33,方便对散热水箱31进行冷却。散热水箱31及风扇33可根据计算机4布局 及使用需要进行设置。在实际使用过程中,通常将散热水箱31及风扇33连接设置在计算 机4机壳43上,可方便迅速地将散热水箱31中散出的热量导到计算机4外部。本发明采用热传导单元1、集中散热单元2及外冷单元3,各自独立设置,避免发热 部件41各自散热,且可分区设置,不但便于布局,且集中散热效率高,采用集中散热方式不 会影响发热部件41及其他电子部件42工作,提高计算机4的安全性,外冷单元3独立设置 还可减少污染,更加环保。本发明在使用时,将集中散热单元2与外冷单元3设置在发热部件41及其他电子 部件42工作区域外,可减少集中散热单元2与外冷单元3对发热部件41及其他电子部件 42工作环境的影响。热管11将发热部件41热量快速、高效传导到铜基体21,铜基体21统 一与循环水箱22中循环水进行热交换,循环水通过水泵23与散热水箱31进行循环,并通 过散热水箱31进行冷却,以达到持续散热的目的。其中,散热水箱31设置在机壳43上,可 直接将热量传导至计算机4外部。综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围, 因此,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发 明的保护范围之内。
权利要求
一种计算机散热系统,其特征在于,包括热传导单元(1),所述热传导单元(1)与计算机(4)内发热部件(41)连接设置,并将该发热部件(41)的热量传导到集中散热单元(2);集中散热单元(2),所述集中散热单元(2)通过导热件(21)连接所述热传导单元(1),所述集中散热单元(2)内与所述导热件(21)连接设置有散热件(22),所述散热件(22)与所述导热件(21)进行热交换;外冷单元(3),所述外冷单元(3)与所述集中散热单元(2)连接设置,并将所述散热件(22)中热量传导到计算机(4)外部。
2.如权利要求1所述的计算机散热系统,其特征在于所述热传导单元(1)内设置有 热管(11),所述热管(11)连接所述发热部件(41),并将所述发热部件(41)热量传导到所 述集中散热单元(2)。
3.如权利要求1所述的计算机散热系统,其特征在于所述导热件(21)为铜基体,所 述散热件(22)为填充有循环水的循环水箱。
4.如权利要求3所述的计算机散热系统,其特征在于所述外冷单元(3)中包括有通 过水管(32)与所述循环水箱(22)连接的散热水箱(31)。
5.如权利要求3所述的计算机散热系统,其特征在于所述循环水箱(22)封闭设置, 所述封闭设置的循环水箱(22)内设置有用于为循环水提供动力的水泵(23)。
6.如权利要求4所述的计算机散热系统,其特征在于所述散热水箱(31)上还设置有 便于该散热水箱(31)快速散热的风扇(33)。
7.如权利要求1-6任一所述的计算机散热系统,其特征在于所述集中散热单元(2) 与外冷单元(3)均设置在所述计算机(4)内远离所述发热部件(41)与其他电子部件(42) 的区域,所述外冷单元(3)连接设置在所述计算机(4)机壳(43)内。
全文摘要
本发明提供了一种计算机散热系统,包括热传导单元,热传导单元与计算机内发热部件连接设置,并将该发热部件的热量传导到集中散热单元;集中散热单元,集中散热单元通过导热件连接热传导单元,集中散热单元内与导热件连接设置有散热件,散热件与导热件进行热交换;外冷单元,外冷单元与集中散热单元连接设置,并将散热件中热量传导到计算机外部。本发明采用热传导单元、集中散热单元及外冷单元,各自独立设置,避免发热部件各自散热,且可分区设置,不但便于布局,且集中散热效率高,采用集中散热方式不会影响发热部件及其他电子部件工作,提高计算机的安全性,外冷单元独立设置还可减少污染,更加环保。
文档编号G06F1/20GK101976103SQ201010287640
公开日2011年2月16日 申请日期2010年9月19日 优先权日2010年9月19日
发明者刘广志 申请人:浪潮(北京)电子信息产业有限公司
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