专利名称：导风罩以及具有该导风罩的计算机系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导风罩以及具有该导风罩的计算机系统。
背景技术：
随着科技的进步，人们对产品综合性能的要求亦不断提高，例如计算机产品，不仅要求其具有更快的运算速度，更节能，同时也要求其具有更佳的散热以及静音效果。为了使得计算机散热更有效率，计算机中一般会设置一个导风罩，以引导散热气体的流向。现有的计算机产品，其电子组件以及导风罩一般集中设于一个主板上，由于计算机体积的限制，所述导风罩在组装时，可能与所述主板上其它电子组件的位置相冲突。为避免因位置冲突而破坏所述计算机产品内的电子组件，在组装时，所述导风罩与所述主板相对的边缘之间一般预设一定的间隙，使得导风罩不致碰触位置相冲突的电子组件。然，所述间隙亦会使得流过所述导风罩的的气流通过所述间隙泄漏，从而使得流向预定位置的气流减少，导致散热效率以及效果下降。如果要达到预期的散热效率及效果，则需增加风扇的转速，然，增加风扇的转速不仅增加计算机能耗，同时也会增加计算机工作时的噪音。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热效率的导风罩以及具有该导风罩的计算机系统。一种导风罩，用于与计算机系统的主板相配合进行散热。所述导风罩包括一个罩体，所述罩体包括一个顶板以及两个分别与所述顶板相连的侧板。所述罩体罩设于所述主板上且所述侧板远离所述顶板的一侧边缘与所述主板之间间隔一定间隙。所述导风罩包括两个设置于所述侧板上的柔性薄膜。所述每一个柔性薄膜包括一个结合部以及一个与所述结合部相连的遮蔽部。所述结合部固定于所述侧板上，所述遮蔽部突出所述侧板远离所述顶板的一侧边缘且遮蔽所述罩体侧板与所述主板之间的间隙。一种计算机系统，其包括一个主板以及一个罩设于所述主板上的导风罩。所述主板上设置有多个电子组件，所述电子组件突出所述主板的表面。所述导风罩包括一个罩体， 所述罩体包括一个顶板以及两个分别与所述顶板相连的侧板，所述罩体罩设于所述主板上且所述侧板远离所述顶板的一侧边缘与所述主板之间间隔一定间隙。所述导风罩包括两个设置于所述侧板上的柔性薄膜。所述每一个柔性薄膜包括一个结合部以及一个与所述结合部相连的遮蔽部。所述结合部固定于所述侧板上，所述遮蔽部突出所述侧板远离所述顶板的一侧边缘且遮蔽所述罩体侧板与所述主板之间的间隙。相对于现有技术，所述的导风罩以及具有所述导风罩的计算机系统通过在设置所述柔性薄膜，使得所述柔性薄膜的遮蔽部遮蔽所述侧板与所述主板之间的间隙，能够有效防止流经所述罩体的气流从所述间隙泄漏，因此可以保证散热效率；另外，由于所述遮蔽部为柔性，因此组装过程中可以随所碰触到的电子组件的外形而任意弯曲，而不会对所属电子造成影响及破坏。
图1是本发明实施方式的导风罩的结构图。图2是图1的导风罩与计算机系统主板的分解图。图3是图2的导风罩与计算机系统主板的组装示意图。主要元件符号说明导风罩 100罩体10导风槽102顶板11侧板12柔性薄膜 20结合部 21遮蔽部22条带部 221条带221a遮蔽片 222主板200电子组件 300间隙400
具体实施例方式下面将结合附图对本发明作一具体介绍。请参阅图1，所示为本发明第一实施方式的导风罩100的结构示意图。所述导风罩100用于计算机系统(图未示)的散热。所述导风罩100包括一个罩体10以及两个柔性薄膜20。所述罩体10用于引导所述计算机系统的散热气流，一般地，所述罩体10弯折且内部形成一个导风槽102引导该散热气流，所述导风槽102的一端朝向一个散热风扇(图未示)相连，另一端延伸向需要散热的电子组件(图未示)，例如CPU。所述罩体10包括一个顶板11以及两个侧板12。所述两个侧板12相互平行且分别与所述顶板11大致垂直相连。 所述顶板11以及所述侧板12共同围成所述导风槽102。所述两个柔性薄膜20分别对应于所述所述两个侧板12。所述每一个柔性薄膜20 包括一个结合部21以及一个与所述结合部20相连的遮蔽部22。所述结合部21呈长条状， 用于与所述罩体10相贴合。所述遮蔽部22包括多个相互间隔的条带部221以及多个间隔所述条带部221的遮蔽片222。所述每一个条带部221包括多个相互平行排列的条带221a， 所述条带221a的延伸方向与所述结合部21的长度方向相互垂直。在组装时，将所述柔性薄膜20的结合部21分别固定于所述罩体10侧板12的表面，并使得所述遮蔽部22突出所述侧板12远离所述顶板11的一侧边缘。所述结合部21 可以通过黏胶黏合于所述罩体10的表面。本实施方式中，所述柔性薄膜20的结合部21固定于所述侧板12的内表面，可以理解，所述结合部21也可以固定于所述侧板12的外表面。请参阅图2及图3，所述的导风罩100在组装入计算机系统时，所述罩体10罩设于一个主板200上。所述计算机主板200上设置有多个电子组件300，所述多个电子组件 300突出所述主板200表面一定高度。所述侧板12靠近所述主板100 —侧边缘与所述主板200表面之间间隔一定间隙400，所述间隙400的高度h大于所述电子组件300突出所述主板200表面的高度。所述柔性薄膜20的遮蔽部22分别遮蔽所述侧板12与所述主板 200之间的间隙400。所述条带部221分别对应于所述电子组件300，所述条带部221的条带221a被所述电子组件300顶起弯折并将所述侧板12与所述电子组件300之间的一部分间隙遮蔽，所述遮蔽片222将所述侧板12与所述主板200之间的其它部分间隙遮蔽。因此在所述导风罩100有流通过时，所述柔性薄膜20的遮蔽部22可以防止所述气流自所述导风罩100的侧板12与所述主板200之间的间隙400泄漏，以保证所述计算机系统的散热效率。另外，由于所述条带221a为柔性，因此组装过程中可以随所碰触到的电子组件300的外形而任意弯曲，而不会对所述电子组件300造成影响及破坏。所述的导风罩通过在其上设置所述柔性薄膜，使得所述柔性薄膜的遮蔽部遮蔽所述侧板与所述主板之间的间隙，能够有效防止流经所述罩体的气流从所述间隙部泄漏，因此可以保证散热效率；另外，由于所述条状部为柔性，因此组装过程中可以随所碰触到的电子组件的外形而任意弯曲，而不会对所属电子造成影响及破坏。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种导风罩，用于与计算机系统的主板相配合进行散热，其包括一个罩体，所述罩体包括一个顶板以及两个分别与所述顶板相连的侧板，所述罩体罩设于所述主板上且所述侧板远离所述顶板的一侧边缘与所述主板之间间隔一定间隙，其特征在于所述导风罩包括两个设置于所述侧板上的柔性薄膜，所述每一个柔性薄膜包括一个结合部以及一个与所述结合部相连的遮蔽部，所述结合部固定于所述侧板上，所述遮蔽部突出所述侧板远离所述顶板的一侧边缘且遮蔽所述罩体侧板与所述主板之间的间隙。
2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于所述两个侧板相互平行且分别与所述顶板大致垂直相连，所述顶板以及所述侧板同围成一个导风槽。
3.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于所述遮蔽部包括多个相互间隔的条带部以及多个间隔所述条带部的遮蔽片。
4.如权利要求3所述的导风罩，其特征在于所述结合部呈长条状，所述每一个条带部包括多个相互平行排列的条带，所述条带的延伸方向与所述结合部的长度方向相互垂直。
5.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于所述柔性薄膜采用聚酯材料制成。
6.一种计算机系统，其包括一个主板以及一个罩设于所述主板上的导风罩，所述主板上设置有多个电子组件，所述电子组件突出所述主板的表面，所述导风罩包括一个罩体，所述罩体包括一个顶板以及两个分别与所述顶板相连的侧板，所述罩体罩设于所述主板上且所述侧板远离所述顶板的一侧边缘与所述主板之间间隔一定间隙，其特征在于所述导风罩包括两个设置于所述侧板上的柔性薄膜，所述每一个柔性薄膜包括一个结合部以及一个与所述结合部相连的遮蔽部，所述结合部固定于所述侧板上，所述遮蔽部突出所述侧板远离所述顶板的一侧边缘且遮蔽所述罩体侧板与所述主板之间的间隙。
7.如权利要求6所述的计算机系统，其特征在于所述间隙部的高度大于所述电子组件突出所述主板的高度。
8.如权利要求7所述的计算机系统，其特征在于所述遮蔽部包括多个相互间隔的条带部以及多个间隔所述条带部的遮蔽片，所述条带部与所述电子组件相对应，所述条带部被对应的电子组件顶起弯折且遮蔽所述侧板边缘与所述电子组件之间的空隙，所述遮蔽片遮蔽所述侧板与所述主板之间的间隙。
9.如权利要求8所述的计算机系统，其特征在于所述每一个条带部包括多个相互平行排列的条带。
全文摘要
一种导风罩，用于与计算机系统的主板相配合进行散热。所述导风罩包括一个罩体，所述罩体包括一个顶板以及两个分别与所述顶板相连的侧板。所述罩体罩设于所述主板上且所述侧板远离所述顶板的一侧边缘与所述主板之间间隔一定间隙。所述导风罩包括两个设置于所述侧板上的柔性薄膜。所述每一个柔性薄膜包括一个结合部以及一个与所述结合部相连的遮蔽部。所述结合部固定于所述侧板上，所述遮蔽部突出所述侧板远离所述顶板的一侧边缘且遮蔽所述罩体侧板与所述主板之间的间隙。本发明还涉及一种具有所述导风罩的计算机系统。
文档编号G06F1/20GK102541216SQ201010583209
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月11日 优先权日2010年12月11日
发明者张耀廷 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司