专利名称：一种双界面智能卡及其制作方法
技术领域：
本发明涉及智能卡技术领域，特别是一种双界面智能卡及其制作方法。
背景技术：
随着信息技术的快速发展，智能卡在金融、交通、通信等众多行业的应用日益普 及，接触式智能卡和非接触式智能卡在不同场合应用的融合，推进了双界面智能卡的新发 展。双界面智能卡的技术方案是在接触式智能卡芯片上引入射频天线和相应的处理电路而 实现的。目前双界面智能卡的主要生产工艺是通过手工焊接、设备焊接和导电胶粘接的方 式将射频天线线圈连接到智能卡芯片，其工艺缺点是各种连接方式的生产效率、可靠性等 方面不足。同时目前还出现了面积在SIM卡小卡尺寸的系统封装(SIP)的双界面智能卡模 块，其缺点是天线线圈面积小，耦合传递能量偏低。
发明内容
本发明的目的在于，针对目前存在的连接射频天线和智能卡芯片的生产效率和可 靠性问题，以及SIM卡小卡尺寸的系统封装双界面智能卡模块天线线圈面积小的问题，提 出一种双界面智能卡及其制作方法，解决上述连接中存在的生产效率技术问题。具体的技术方案如下一种双界面智能卡的制作方法，包括如下步骤(一 )制作含线圈的双界面智能卡模块在基板的印刷电路上的外围增加一组印刷天线，通过阻抗匹配后接入双界面智能 卡芯片的天线接头，进行封装，形成含线圈的双界面智能卡模块；(二)制作非接触式射频卡体，其中卡体中线圈的阻抗参数与所属含线圈的双界 面智能卡模块的线圈匹配；(三)在所述非接触式射频卡体上铣出一层槽和二层槽；(四)将所述含线圈的双界面智能卡模块容置在所述一层槽和二层槽中，与所述 非接触式射频卡体进行封装，形成含有双线圈的双界面智能卡。本发明采用SIM卡IC模块尺寸的双界面智能卡芯片及印刷天线线圈一体化的模 块，以及普通智能卡尺寸的耦合天线线圈，构成相互耦合增强能量传递的双界面智能卡的 技术方案。采用含有天线线圈的智能卡模块，利用成熟的非接触式智能卡的天线线圈生产 工艺制作卡基，利用成熟的接触式智能卡封装工艺进行封装。本发明的技术方案克服了需要连接天线线圈和接触式智能卡芯片的工艺环节，使 用大线圈和小线圈相互耦合的原理，增强了小面积线圈耦合能力，满足了非接触方式的工 作要求。在本发明的技术方案下，能够设计出具备印刷天线线圈一体化的SIM卡模块，生产 工艺可以采用成熟的封装工艺和生产设备，达到效率高、可靠性高的效果。
图1为含天线模块的示意图；图2为非接触式卡体示意图；图3为铣一层槽和二层槽的示意图；图4为封装后的双线圈合成示意图；图中1是含天线模块、2是模块上的天线、3是模块包封、4是非接触式卡体、5是 一层槽、6是二层槽、7是封装后的双线圈合成卡片
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。一种双界面智能卡的制作方法，包括如下过程步骤一参见图1，制作含线圈的双界面智能卡模块1。目前通常的双界面智能卡 芯片在其背面基板上留有2个外接天线线圈的焊盘。本方案是在通常的双界面智能卡芯片 的基板上印制一组印刷天线2，该天线2位于印刷电路的外围，然后将天线2通过阻抗匹配 后接入双界面智能卡芯片的天线接头，然后按现有的模块封装工艺进行封装，形成含线圈 的双界面智能卡模块。步骤二 参见图2，制作非接触式射频卡体4。非接触式射频卡体4为本领域常规的非接触射频卡体，其按照目前现有的非接触 式射频卡体的生产工艺进行制作，其中线圈的阻抗参数要与含线圈的双界面智能卡模块1 的线圈进行匹配，达到增强的效果。步骤三参见图3，将非接触式射频卡体7铣出一层槽5和二层槽6。铣槽工艺为 目前本领域常规铣槽工艺，通过铣槽机先后铣出能容纳双界面智能卡模块1的包封和端点 一层槽5和的第二层槽6。步骤四参见图4，将双界面智能卡模块1置于铣出的槽内，再利用接触式智能卡 的封装机经过热压、冷压，将所述非接触式射频卡体4和含线圈的双界面智能卡模块1封装 最终形成双线圈合成卡片7。
权利要求
1.一种双界面智能卡的制作方法，包括如下步骤(一)制作含线圈的双界面智能卡模块在双界面智能卡芯片的基板印刷电路的外围印制一组印刷天线(2)，通过阻抗匹配 后接入所述双界面智能卡芯片的天线接头，并进行封装，形成含线圈的双界面智能卡模块 (1);(二)制作非接触式射频卡体(4);(三)在所述非接触式射频卡体(4)上铣出一层槽(5)和二层槽(6)；(四)将所述含线圈的双界面智能卡模块(1)置于所述一层槽(5)和二层槽(6 )中，与所 述非接触式射频卡体(4 )进行封装，形成含有双线圈的双界面智能卡(7 )。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述非接触式射频卡体(4)中的线圈 阻抗参数与所述含线圈的双界面智能卡模块(1)的线圈匹配。
3.利用权利要求1和2所述的方法制作的双界面智能卡。
全文摘要
本发明公开了一种双界面智能卡的制作方法，包括如下步骤(一)制作含线圈的双界面智能卡模块；(二)制作非接触式射频卡体(4)；(三)在所述非接触式射频卡体(4)上铣出一层槽(5)和二层槽(6)；(四)将所述非接触式射频卡体(4)和含线圈的双界面智能卡模块(1)进行封装，形成含有双线圈的双界面智能卡(7)。本发明能够设计出具备印刷天线线圈一体化的SIM卡模块，生产工艺可以采用成熟的封装工艺和生产设备，达到效率高、可靠性高的效果。
文档编号G06K19/077GK102054197SQ20101060086
公开日2011年5月11日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者朱建新 申请人:武汉天喻信息产业股份有限公司