专利名称：电脑机箱的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电脑机箱。
背景技术：
随着桌上电脑小型化的发展，电脑机箱内的空间越来越小。电脑机箱的小型化要求又使产品的热流密度(即单位时间内通过单位传热面积所传递的热量)急剧上升，导致电脑机箱内的温度迅速提高，影响电脑机箱内的电子产品的可靠性和使用寿命。然而，电脑机箱内的电子产品，如CPU、内存条等，能否稳定可靠的工作，严格的温升控制是其必要的保证。因此，散热设计也是电脑机箱设计的关键内容。现有的电脑机箱均会存在三个或三个以上的风扇分别对CPU、内存条及输入/输出接口散热。由于电脑有时在开机的瞬间或者使用的过程中，不需要太多的散热，如果同时驱动所有的风扇转动，不仅会浪费一定的电能，同时有可能产生过大的电流对电脑造成一定的冲击。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可以节省电能的电脑机箱。一种电脑机箱，其包括一壳体、一主板、至少一发热元件、多个风扇、一第一翻转板、一第一温度感测器、一第二温度感测器、及一控制器。所述至少一发热元件承载在所述主板上。所述主板收容在所述壳体内，所述壳体包括一下壳及一与所述下壳相盖设的上壳，所述下壳包括一第一侧壁、与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁。所述多个风扇设置在壳体内。所述第一温度感测器设置在所述第二侧壁上，用于感测第二侧壁的温度。所述第二温度感测器设置在所述第一侧壁上，用于感测第一侧壁的温度。所述控制器与所述第一温度感测器、第二温度感测器及所述多个风扇均电性连接。所述控制器内存储有一温度差阀值，当所述第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小于该温度差阀值时，所述控制器关闭其中至少一个风扇转动。相较于现有技术，所述电脑机箱的所述控制器可根据所述第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小于该温度差阀值时，控制关闭其中至少一个风扇转动，以达到节省电能的目的。
图1是本发明较佳实施方式提供的电脑机箱的第一立体示意图2是图1中的电脑机箱的下壳及收容在下壳内的元件的立体示意图3是本发明较佳实施方式提供的电脑机箱使用状态示意图4为本发明较佳实施方式提供的电脑机箱的电路图。主要元件符号说明
电脑机箱100壳体10风扇20主板25CPU30内存条40第一温度感测器50第二温度感测器60第三温度感测器61第四温度感测器62第五温度感测器63控制器70第一翻转片80第二翻转片81第三翻转片82第四翻转片83第一马达90第二马达91第三马达92转轴901第一侧壁11第二侧壁12第三侧壁13第四侧壁14下壳101上壳102散热孔120第一开口110第二开口130第三开口140内存条插槽252旋转边801自由边802轴孔810第一转轴112缺口113第一输入端口71第二输入端口72第一输出端口73第二输出端口74第四马达94通气孔12a第四开口102a
如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施例方式请一并参阅图1至图3，为本发明较佳实施方式提供的电脑机箱100，其包括一壳体10、四个散热风扇20、一主板25、一 CPU30及多个内存条40、一第一温度感测器50、一第二温度感测器60、一第三温度感测器61、一第四温度感测器62、一第五温度感测器63、一控制器70、一第一翻转片80、一第二翻转片81、一第三翻转片82、一第四翻转片83、一第一马达90、一第二马达91、一第三马达92及第四马达94。所述壳体10为一中空方体结构，用于收容所述风扇20、主板25、CPU30、至少一内存条40、第一温度感测器50、第二温度感测器60、第三温度感测器61、第四温度感测器62、控制器70、第一翻转片80、第二翻转片81、第三翻转片82、第一马达90、第二马达91及第三马达92。所述壳体10包括一下壳101及盖设在所述下壳101上的上壳102。所述下壳101。所述下壳101包括一第一侧壁11、与所述第一侧壁11相对设置的第二侧壁12、一垂直连接所述第一侧壁11与第二侧壁12的第三侧壁13、一垂直连接所述第一侧壁11与第二侧壁12的第四侧壁14，所述第三侧壁13与所述第四侧壁14相对设置。本实施方式中，所述第一侧壁11靠近所述第三侧壁13的一侧开设有多个散热孔120，所述第一侧壁11靠近所述第四侧壁14的另一侧开设有一第一开口 110。所述四个风扇20并排设置，且每个风扇20的入风口紧密承靠在所述第二侧壁12上；每个风扇20的出风口 21正对所述第一侧壁11。本实施方式中，该第二侧壁12开设有多个通气孔12a，使风扇20更容易吸取具有环境温度的气体，有助于散热。所述第三侧壁13靠近所述第一侧壁11的一侧开设有一第二开口 130。所述第四侧壁14靠近所述第一侧壁11的一侧开设有一第三开口 140。可以理解，该风扇20的数量不限于四个，可以根据散热需求及该壳体10的大小增加或者减少。所述主板25包括多个内存条插槽252及一与所述内存条插槽252并排设置的CPU插槽(图未示)。所述至少一内存条40分别插入至所述内存条插槽252，以使内存条40与所述主板25电性连接。所述CPU30插入至所述CPU插槽内，以使CPU30与所述主板25电性连接。所述第一温度感测器50设置在所述第二侧壁12上，用于感测第二侧壁12的温度。所述第二温度感测器60设置在所述第一侧壁11上，用于感测第一侧壁11的温度。所述第三温度感测器61设置在所述第三侧壁13上，用于感测第三侧壁13的温度。所述第四温度感测器62设置在所述第四侧壁14上，用于感测第四侧壁14的温度。所述第五温度感测器63设置在所述上壳102上，用于感测上壳102的温度。本实施方式中，所述第一温度感测器50、所述第二温度感测器60、所述第三温度感测器61、所述第四温度感测器62及第五温度感测器63均为热敏电阻。所述第一翻转片80与所述第二翻转片81、第三翻转片82及第四翻转片83的结构相同，以下只以第一翻转片80的结构为例，加以说明。所述第一翻转片80包括一旋转边801及一与所述旋转边801相对的自由边802。所述旋转边801的两侧开设有一轴孔810。所述第一侧壁11、第三侧壁13、第四侧壁14的一侧及上壳102上分别对应所述轴孔810位置向所述第一开口 110、第二开口 130、第三开口 140及第四开口 102a内突设有一第一转轴112。所述第一、第二、第三、第四侧壁11、13、14的另一侧及上壳101上还分别开设有一缺口 113，所述第一马达90、第二马达91及第三马达92及第四马达93分别固设在所述缺口113内。所述第一翻转片80、所述第二翻转片81、及所述第三翻转片82的面积分别与所述第一开口 110、第二开口 130、第三开口 140及第四开口 102a的面积相同，以使所述第一翻转片80、所述第二翻转片81、所述第三翻转片82及第四翻转片83能遮盖住所述第一开口110、第二开口 130、第三开口 140及第四开口 102a。组装时，先将所述第一马达90的转轴901套设在所述第一翻转片80、的一轴孔810内。再将所述第一翻转片80的一轴孔810与所述第一转轴112相套设。最后将所述第一马达90固设在所述缺口 113内。所述第二马达91、第三马达92及第四马达93的组装步骤与第一马达90的组装步骤相同，在此不在赘述。请一并参阅图3，所述控制器70承载在所述主板25上且与所述主板25电性连接。所述控制器70包括一个第一输入端口 71、四个第二输入端口 72、四个第一输出端口 73及四个第二输出端口 74。所述第一输入端口 71与所述第一温度感测器50相电性连接，所述四个第二输入端口 72分别对应与所述三个第二温度感测器60、第三温度感测器61、第四温度感测器62及第五温度感测器63相电性连接。所述四个第一输出端口 73分别与所述第一马达90、第二马达91、第三马达92及第四马达93相电性连接。所述四个第二输出端口74分别与所述四个风扇20相电性连接。使用时，所述第一温度感测器50用于感测第二侧壁12的温度，并将该温度信号转化为电信号，输入至所述控制器70的第一输入端口 71。所述第二温度感测器60、所述第三温度感测器61、所述第四温度感测器62及第五温度感测器63用于分别感测第一侧壁11、第三侧壁13、第四侧壁14及上壳102的温度，并将该温度信号转化为电信号，输入至所述控制器70的三个所述第二输入端口 72。所述控制器70内存储有一温度差阀值，当任一所述第二温度感测器60感测到的温度或第三温度感测器61或第四温度感测器62或第五温度感测器63感测到的温度值与所述第一温度感测器50感测到的温度值之间的差值大于该温度差阀值时，所述控制器70控制所述第一马达90、第二马达91、第三马达92及第四马达93沿第一方向旋转，以使所述第一翻转片80、第二翻转片81、第三翻转片82及第四翻转片83沿第一方向翻转，以将所述第一开口 110、第二开口 130、第三开口 140及第四开口 102a打开，同时驱动所述四个风扇20 —起转动，以达到快速降低所述电脑机箱100内的温度。而当任一第二温度感测器60、所述第三温度感测器61或所述第四温度感测器62或第五温度感测器63感测到的温度与所述第一温度感测器50感测到的温度小于该温度差阀值时，所述控制器70控制所述第一马达90、第二马达91、第三马达92及第四马达93沿与第一方向相反的第二方向转动，以使第一、第二、第三、第四翻转片80、81、82、83均沿第二方向旋转，以将第一、第二、第三、第四翻转片80分别遮盖住所述第一开口 110、第二开口 130、第三开口 140及第四开口 102a，并关闭其中两个风扇20，此时，所述电脑机箱100只通过两个风扇20及第一侧壁11上的多个散热孔120将热量带出所述电脑机箱100，以达到节能的目的。可以理解的是，也可只在所述第一侧壁11上设置一个第二温度感测器60，同时在第二侧壁12上设置所述第一温度感测器50，只有第一侧壁11设置有第一翻转片80 ;或者第一侧壁11与第三侧壁13或第一侧壁11与第四侧壁14分别设置一个第二温度感测器61、第三感测器62或者第二温度感测器60与第四温度感测器62，同时在第二侧壁12上设置所述第一温度感测器50，而第一翻转片80设置在第一侧壁11与第二翻转片设置在第三侧壁13上或第一翻转片80设置第一侧壁11上与第三翻转片82设置在第四侧壁14上，并不限于本实施方式。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电脑机箱，其包括一壳体、一主板、至少一发热元件、多个风扇、一第一翻转板、一第一温度感测器、一第二温度感测器、一第一马达及一控制器，所述至少一发热元件承载在所述主板上，所述主板收容在所述壳体内，所述壳体包括一下壳及一与所述下壳相盖设的上壳，所述下壳包括一第一侧壁、与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述多个风扇设置在所述第二侧壁上，所述第一温度感测器设置在所述第二侧壁上，用于感测第二侧壁的温度，所述第二温度感测器设置在所述第一侧壁上，用于感测第一侧壁的温度，其特征在于所述控制器与所述第一温度感测器、第二温度感测器及所述多个风扇均电性连接，当所述第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小于该温度差阀值时，所述控制器关闭其中至少一个风扇转动。
2.如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于所述电脑机箱还包括一第一翻转片及一第一马达，所述第一侧壁开设有一第一开口，所述第一翻转片可翻转地设置在第一侧壁以遮盖或打开第一开口，所述第一侧壁靠近第一开口的一侧开设有一缺口，所述第一马达固设在缺口内，用于带动所述第一翻转片翻转，所述第一侧壁开设有一第一开口，所述第一翻转片可翻转地设置在第一侧壁以遮盖或打开第一开口，所述第一侧壁靠近第一开口的一侧开设有一缺口，所述第一马达固设在缺口内，用于带动所述第一翻转片翻转，当第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值大于该温度差阀值时，所述控制器控制所述第一马达沿第一方向转动，以使第一翻转片旋转，以将所述第一开口打开，所述控制器驱动所述多个风扇一起转动。
3.如权利要求2所述的电脑机箱，其特征在于当第二温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小该温度差阀值时，所述控制器控制所述第一马达转动，以使第一翻转片沿与第一方向相反的第二方向旋转，以将所述第一开口遮盖，所述控制器关闭其中至少一个风扇转动。
4.如权利要求2所述的电脑机箱，其特征在于所述第一翻转片包括一旋转边及一与所述旋转边相对的自由边，所述旋转边的两侧开设有一轴孔，所述第一侧壁的一侧分别对应所述轴孔位置向所述第一开口内突设有一第一转轴，所述第一侧壁的另一侧开设有一缺口，所述第一马达固设在所述缺口内，所述第一马达的转轴套设在所述翻转片的一轴孔内，所述第一翻转片的另一轴孔与所述第一转轴相套设。
5.如权利要求4所述的电脑机箱，其特征在于所述电脑机箱还进一步包括一第三温度感测器、一第四温度感测器、一第二翻转片、一第三翻转片、一第二马达及一第三马达，所述壳体进一步包括一垂直连接所述第一侧壁与第二侧壁的第三侧壁、一垂直连接所述第一侧壁与第二侧壁的第四侧壁，所述第三侧壁与所述第四侧壁相对设置，所述第三温度感测器设置在所述第三侧壁上，用于感测第三侧壁的温度，所述第四温度感测器设置在所述第四侧壁上，用于感测第四侧壁的温度，所述第二翻转片、第三翻转片的结构与第一翻转片的结构相同，所述第二侧壁开设有一第二开口，所述第三侧壁开设有一第三开口，当任一所述第二温度感测器感测到的温度或第三温度感测器或第四温度感测器感测到的温度值与所述第一温度感测器感测到的温度值之间的差值大于该温度差阀值时，所述控制器控制所述第一马达、第二马达及第三马达沿第一方向旋转转动，以使翻转片旋转，以将所述第一开口、第二开口及第三开口打开，同时驱动所述四个风扇一起转动。
6.如权利要求5所述的电脑机箱，其特征在于当任一所述第二温度感测器、所述第三温度感测器或所述第四温度感测器感测到的温度与所述第一温度感测器感测到的温度小于该温度差阀值时，所述控制器控制所述第一马达、第二马达及第三马达沿与所述第一方向相反的第二方向转动，以使第一、第二、第三翻转片均旋转，以将第一翻转片分别遮盖住所述第一开口、第二开口及第三开口。
7.如权利要求5所述的电脑机箱，其特征在于所述第一温度感测器、所述第二温度感测器、所述第三温度感测器、及所述第四温度感测器均为热敏电阻。
8.如权利要求5所述的电脑机箱，其特征在于所述第一侧壁靠近所述第三侧壁的一侧开设有多个散热孔。
9.如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于所述控制器包括一个第一输入端口、一个第二输入端、一第一输出端口及至少二个第二输出端口，所述第一输入端口与所述第一温度感测器相电性连接，所述第二输入端口与所述第二温度感测器相电性连接，所述第一输出端口分别与所述第一马达相电性连接，所述至少二个第二输出端口分别对应与所述至少二个风扇相电性连接。
10.如权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于所述多个风扇并排设置，且每个风扇的入风口紧密承靠在所述第二侧壁上，每个风扇的出风口正对所述第一侧壁。
全文摘要
一种电脑机箱，其包括一下壳、一主板、至少一发热元件、多个风扇、一第一翻转板、一第一温度感测器、一第二温度感测器、及一控制器。至少一发热元件承载在主板上。主板收容在下壳内，下壳包括一第一侧壁、与第一侧壁相对设置的第二侧壁。多个风扇设置在壳体内。第一温度感测器设置在第二侧壁上，用于感测第二侧壁的温度。第二温度感测器设置在第一侧壁上，用于感测第一侧壁的温度。控制器与第一温度感测器、第二温度感测器及多个风扇均电性连接。控制器内存储有一温度差阀值，当第二温度感测器感测到的温度值与第一温度感测器感测到的温度值之间的差值小于该温度差阀值时，控制器关闭其中至少一个风扇转动。本发明的电脑机箱可以节省电能。
文档编号G06F1/18GK103034296SQ201110291768
公开日2013年4月10日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者林岱卫 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司