专利名称：风扇结构及应用该风扇结构的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种用于增加电路板电路布局的空间的电子>J-U ρ α装直。
背景技术：
近年来，风扇常用来设置于电子装置内，以对此电子装置进行散热。当风扇运转时，风扇会引导外部环境的冷空气流入电子装置内。冷空气进入电子装置内会与电子元件所产生的热能进行热交换。经过热交换后的冷空气再通过电子装置的开口排至外部环境。
虽然风扇具有对电子装置进行散热的好处，但仍具有会占据电路板的布局空间的缺点。其原因如下，以往是通过螺丝将风扇结合于电子装置上，但为了怕风扇与电子装置的锁合的部位会影响风扇运转时流体流动的顺畅度。因此，其锁合的部位通常会设置于风扇的流道外。但也因为如此，其锁合部位就会压在电路板上，而占据电路板电路布局的空间。 尤其在现今的移动式电子装置的体积越变越小的情况下，电路板能够提供电路布局者作为电路布局的空间又更为有限。此时，若风扇与电子装置结合的部位又额外占据电路板的电路布局的空间，将会造成电路布局者的困扰。
因此，如何避免风扇与电子装置结合时，风扇与电子装置的结合部位会占据到电路板的电路布局的空间，将是设计人员应解决的问题。发明内容
本发明的目的在于提供一种风扇结构及应用该风扇结构的电子装置，藉以解决现有技术所存在风扇组装于 电子装置时，风扇与电子装置的结合部位会占据到电路板的电路布局的空间的问题。
一实施例所揭露的电子装置，其包括一背板、一风扇及一结合件。其中，风扇装设于背板，风扇包括一承载座、一盖体及一扇叶。其中，承载座包括一结合孔、一第一表面及竖立于第一表面的一围墙，结合孔位于第一表面以及围墙围绕于结合孔，而结合件穿设过结合孔而将承载座装设于背板。盖体装设于围墙，并且承载座、盖体以及围墙共同形成一扇叶容置空间。扇叶枢设于承载座，并位于扇叶容置空间。结合件穿设过结合孔而将承载座装设于背板。
—实施例所揭露的风扇结构，适于经由一结合件而被装设于一背板上，其包括一承载座、一盖体及一扇叶。其中，承载座包括一结合孔、一第一表面及竖立于第一表面的一围墙，结合孔位于第一表面以及围墙将结合孔围绕于其内，而结合件适于穿设过结合孔而将承载座装设于背板。盖体装设于围墙，并且承载座、盖体以及围墙共同形成一扇叶容置空间。扇叶枢设于承载座，并位于扇叶容置空间内。
上述实施例所揭露的电子装置，是利用将结合孔的位置移至围墙所包围的区域内，而非位于围墙所包围的区域外。因此，可以有效缩小风扇底部的面积，进而缩小风扇占据电子装置的空间而无需占据到电路板的电路布局的空间。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为第一实施例的电子装置的立体示意图2为图1的分解示意图3为图1的剖视示意图4A为图3的放大示意图；
图4B为第二实施例的结合件将承载座装设于背板处的剖视示意图5为图1的部分区域的俯视示意图6为图1的风扇结构的立体示意图7A至图7C为图1的风扇组装于背板的组装方式图。
其中，附图标记
10电子装置
100背板
110排气孔
200风扇
210承载座
211结合孔
212第一表面
213第二表面
214围墙
215出风口
216凹槽
217导斜面
218扇叶容置空间
220盖体
221开口
222进风口
230扇叶
300结合件
310倾斜面
400电路板
410缺口
500封口元件
510盖板
520弹性件具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述
请参阅图1至图2，图1为第一实施例的电子装置的立体示意图，图2为图1的分 解示意图。上述的电子装置10可以但不限于是台式计算机、笔记型计算机、服务器及平版 计算机。而本实施例以笔记型计算机为例，但不以此为限。
本实施例的电子装置10包括一背板100、一风扇200及一结合件300。其中，背板 100例如为电子装置10的底壳的一部分，背板100于一侧边具有多个排气孔110。背板100 上设置有一电路板400，电路板400对应排气孔110处具有一缺口 410。缺口 410用以容置 风扇200，故缺口 410的形状例如与风扇200的外形相匹配的形状，以使风扇200可直接被 锁固于背板100上。
风扇200包括一承载座210及一盖体220。承载座210具有一结合孔211、一第一 表面212及竖立于第一表面212的一围墙214。结合孔211贯穿承载座210，并且结合孔 211位于第一表面212。另外，围墙214将结合孔211围绕于其内。换言之，结合孔211位 于围墙214所包围的区域内，故可避免因结合孔211位于围墙214所包围的区域外而扩大 了风扇200的底面面积。如此一来，可缩小风扇200占据电子装置10的面积。
再者，上面所述的围墙214围绕结合孔211的“围绕”可以是指围墙214的两端缘 相接合而使得由上俯视围墙214的形状约呈现「O形。也可以是指围墙214的两端缘未完 全接合而使得由上俯视围墙214的形状约呈现“C形”(如图2所示)。
盖体220装设于围墙214，也就是说盖体220盖在围墙214上使承载座210与盖体 220共同形成一扇叶容置空间218。另外，盖体220上具有一进风口 222，以及盖体220与承 载座210构成一出风口 215。
扇叶230枢设于承载座210，且位于扇叶容置空间218内。扇叶230可相对承载座 210旋转，并制造出一强制气流。强制气流由进风口 222流入，经过扇叶容置空间218后，再 由出风口 215及排气孔110排出。
结合件300穿设过结合孔211并将承载座210装设于背板100。并且，结合孔211 于第一表面212处具有一凹槽216，以让结合件300将承载座210装设于背板100时，结合 件300可位于凹槽216内。详细来说，请参阅图3至图4B，图3为图1的剖视示意图，图4A 为图3的放大示意图，图4B为第二实施例的结合件将承载座装设于背板处的剖视示意图。 承载座210具有相对的一第一表面212及一第二表面213,第一表面212为承载座210靠近 扇叶230的一侧，而第二表面213为承载座210靠近背板100的一侧。结合孔211自第一 表面212贯穿至第二表面213，而结合孔211于第一表面212处具有一凹槽216，凹槽216 的外形例如为圆柱形(如图4A所示)。如此一来，当结合件300将承载座210装设于背板 100时，结合件300就会没入凹槽216的中。也就是说，结合件300顶端至第二表面213的 距离是小于或等于第一表面212至第二表面213的距离，使结合件300不会影响到强制气 流的流动。
然而在其它实施例中，凹槽216除了可以是圆柱形外，也可以是以其它形式呈现， 例如是圆锥形。请参阅图4B所示，承载座210于形成凹槽216的壁面具有一环绕凹槽216 的导斜面217，以令凹槽216的一顶缘的截面积大于凹槽216的一底缘的截面积。而结合件 300具有与导斜面217相匹配的倾斜面310，使风扇200被结合件300组装于背板100时， 结合件300的倾斜面310叠于导斜面217上。并且让结合件300的顶面至第二表面213的 距离小于或等于第一表面212至第二表面213的距离。若结合件300的顶面至第二表面213的距离等于第一表面212至第二表面213的距离时，结合件300刚好填补结合孔211与 凹槽216的空隙，使结合件300的顶面与承载座210的第一表面212共同形成一平整表面。 如此一来，开设结合孔211的流场与未开设结合孔211的流场相似，而不会影响强制气流的 流场。
再者，第一表面212于结合孔211的位置也可以不设有凹槽216，只要扇叶230运 转时，结合件300不会干涉扇叶230运转，并不以此为限。
再者,如图5所示，图5为图1的部分区域的俯视示意图。基于扇叶230不会与结 合件300相干涉的前提下，结合孔211可以是如图5所示位于扇叶230旋转的区域内，也可 以是如图5所示位于扇叶230旋转的区域外，并不以此为限。
接下来请参阅图6所示，图6为图1的风扇结构的立体示意图。在本实施例中，盖 体220可以包括一开口 221，开口 221的位置位于对应结合孔211的位置的上方，以方便组 装人员装卸风扇200。
然，在盖体220上开设开口 221虽然可以方便组装人员组装，但盖体220开设开口 221后的流场却与盖体220未开设开口 221时的流场相异，所以盖体220可以还包括一封口 元件500。封口元件500可以是一薄片，而薄片位于开口 221上以封闭住开口 221。当需要 再次组装风扇200时，再将封口元件500拿掉以露出开口 221。也可以是如图6所示的包括 有一盖板510及一弹性件520，盖板510枢设于盖体，弹性件520 —端连接盖体220，另一端 连接盖板510，并使盖板510常态封闭开口 221。
接着将以风扇200的封口元件500如图6的结构来说明风扇200组装于背板100 的组装方式。请参阅图7A至图7C，图7A至图7C为图1的风扇组装于背板的组装方式图。
首先，如图7A所示，盖板510是被弹性件520抵持住而常态封闭住开口 221。接 着结合件300如箭头a所指示的方向移动至结合孔211的位置(如图7B所示)，此时，盖 板510会因受结合件300及一外部工具推抵而露出开口 221 (沿箭头b所指示的方向)。接 着，外部工具将结合件300锁紧在结合孔211后，再沿箭头c所指示的方向抽离，此时，盖板 510会再次受到弹性件520的推抵而重新封闭开口 221。
上述实施例所揭露的电子装置，是利用将结合孔的位置移至围墙所包围的空间 内，而非位于围墙所包围的空间外。因此，可以有效缩小风扇底部的面积，进而让风扇所需 的组装空间缩小而无需占据到电路板的电路布局的空间。
再者，结合孔移至围墙所包围的区域内时，恐会造成第一表面的不平整而改变风 扇的流场，故本发明再利用于结合孔位于第一表面处设置凹槽，使结合件将风扇锁合于背 板后，结合件顶缘至第二表面的距离小于或等第一表面至第二表面的距离。使结合件将风 扇组装于电子装置时，可以填平第一表面而不会改变风扇的流场。
另外，利用盖体另开设的开口，使外部工具可直接从风扇上方将结合件锁固于结 合孔内，而避免组装人员于锁固结合件时，还需另外将盖体与承载座分离，再进行锁固结合 件的动作。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电子装置，其特征在于，包括一背板；一风扇，装设于该背板，该风扇包括一承载座，包括一结合孔、一第一表面及竖立于该第一表面的一围墙，该结合孔位于该第一表面以及该围墙将该结合孔围绕于其内；一盖体，装设于该围墙，并且该承载座及该盖体共同形成一扇叶容置空间 '及一扇叶，枢设于该承载座，并位于该扇叶容置空间内；及一结合件，穿设过该结合孔而将该承载座装设于该背板。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该承载座具有相对该第一表面的一第二表面，该结合孔贯穿该第一表面及该第二表面，该结合孔于该第一表面处具有一凹槽， 该结合件至该第二表面的距离小于该第一表面至该第二表面的距离。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该承载座于形成该凹槽的一壁面具有一环绕该凹槽的导斜面，以令该凹槽的一顶缘的截面积大于该凹槽的一底缘的截面积， 该结合件具有对应该导斜面的一倾斜面。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该盖体具有一开口，该开口位于对应该结合孔的上方，以露出该结合孔。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包括一封口元件，该封口元件设置于该盖体，以封闭或露出该开口。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该封口元件包括一盖板及一弹性件， 该盖板枢设于该盖体，该弹性件一端连接于该盖体，另一端连接于该盖板，以令该盖板常态封闭该开口。
7.一种风扇结构，适于经由一结合件而被装设于一背板上，其特征在于，包括一承载座，包括一结合孔、一第一表面及竖立于该第一表面的一围墙，该结合孔位于该第一表面以及该围墙将该结合孔围绕于其内，而该结合件适于穿设过该结合孔而将该承载座装设于该背板；一盖体，装设于该围墙，并且该承载座及该盖体共同形成一扇叶容置空间 '及一扇叶，枢设于该承载座，并位于该扇叶容置空间内。
8.根据权利要求7所述的风扇结构，其特征在于，该盖体具有一开口，该开口位于对应该结合孔的上方，以露出该结合孔。
9.根据权利要求8所述的风扇结构，其特征在于，还包括一封口元件，该封口元件设置于该盖体，以封闭或露出该开口。
10.根据权利要求9所述的风扇结构，其特征在于，该封口元件包括一盖板及一弹性件，该盖板枢设于该盖体，该弹性件一端连接于该盖体，另一端连接于该盖板，以令该盖板常态封闭该开口。
全文摘要
一种风扇结构及应用该风扇结构的电子装置，电子装置包括一背板、一风扇及一结合件。其中，风扇包括一承载座、一盖体及一扇叶。而盖体装设于承载座以构成一扇叶容置空间。扇叶位于扇叶容置空间内并枢设于承载座。另外，承载座包括一结合孔，结合孔位于扇叶容置空间内。而结合件穿设过结合孔而将承载座装设于背板。藉此，利用结合孔与扇叶共同位于扇叶容置空间内而缩小风扇的底面面积，进而缩小风扇所占据电路板的电路布局的空间。
文档编号G06F1/20GK103025124SQ20111029162
公开日2013年4月3日 申请日期2011年9月26日 优先权日2011年9月26日
发明者萧斐凯, 王得权, 黄庭强 申请人:英业达股份有限公司