专利名称：识别身份的证件用的应答器嵌件和用于制造应答器嵌件的方法
技术领域：
本发明涉及一种识别身份的证件用应答器嵌件以及用于制造应答器嵌件的方法。
背景技术：
由于安全要求不断增长，存在多方面努力来改进用于识别身份 (Personenidentifikation)的现有系统或创造新的识别可能性,其可以使用于识别身份的个人特定数据得到简化和更加迅速的检测。因为特别是在由人员随身携带的身份证件领域中存在与数据检测相关的非常不同的标准，所以已证明需要也可以补充地使用先进的系统，如例如通过应答器的身份识别。用于实现这种双重识别系统的一种可能性在于，使传统的身份证配备有应答器， 在所述应答器上以与在身份证明的安全印刷中表明的个人数据相一致的方式将数据存储在应答器的芯片模块内并可以利用适当的读取装置无接触地调用。在此情况下必须增强地考虑安全方面。应采取措施防止更换、去除或操纵身份识别应答器。从DE 103 38 444 Al中公知一种具有证明页(Ausweisseite)的用于识别身份的证件(Dokument)用的应答器嵌件(Transponderinlay)。应答器嵌件具有多层结构。在应答器衬底上布置由通常也称为芯片的集成电路和天线组成的应答器单元。两个嵌件覆盖层 (Inlaydecklagen)本身之间容纳具有应答器单元的应答器衬底。
发明内容
本发明所基于的任务在于，提供一种要成本低廉制造的然而可靠的应答器嵌件。该任务通过一种具有权利要求I的特征的应答器嵌件并通过一种具有权利要求 12的特征的用于制造应答器嵌件的方法来解决。用于识别身份的证件用的依据本发明的应答器嵌件包括具有一个或多个空隙的应答器衬底和施加在应答器衬底一侧上的胶粘剂层、布置在粘接层上的与天线连接的芯片和覆盖层，其中，覆盖层具有上侧和下侧以及其中覆盖层的下侧借助粘接层与封面连接以及其中天线这样布置在覆盖层的上侧，使得天线至少部分地通过覆盖层与粘接层在空间上分开。应答器嵌件的这种结构保证，芯片天线复合体的露出只有在芯片天线复合体由此被损坏时才是可能的。因此可以有效防止在使芯片天线复合体强行露出后读取信息。在用于制造识别身份的证件用的应答器嵌件的依据本发明的方法中，提供覆盖层的第一分层。将天线施加在第一分层上。将覆盖层的第二分层这样施加在第一分层上，使得天线布置在第一分层与第二分层之间。现在将天线与芯片连接。将具有布置在第一分层与第二分层之间的天线的覆盖层粘接到封面上并将芯片粘接到封面上。应答器嵌件通过简单的结构和在也使用多个覆盖层的情况下可以比所公知的具有多层结构的应答器嵌件更少耗费地制造，因为在制造中应该经历较少的生产步骤。恰恰是在大量制造中，如在识别应答器的情况下那样，简单构建的和要简单制造的器件保证成本优势并因此保证竞争优势。薄应答器嵌件附加地特别好地适用于集成在身份识别证件中并且仍然提供最高程度的安全性。在有利的实施例中，其他覆盖层可以这样布置，使得天线至少部分地布置在所述覆盖层与所述其他覆盖层之间。优选地可以借助层压将覆盖层简单和成本低廉地相互连接。如果粘接层或胶粘剂层包括粘接膜、优选地称为热熔粘接剂(Hotmelt)的热熔胶粘剂，则可以实现应答器衬底与覆盖涂层(Deckschicht)之间的特别好的连接。借助这种粘接膜可以实现应答器衬底与覆盖涂层之间的成本低廉和要简单制造的连接。另外，作为胶粘剂层的胶粘剂此外也可以使用环氧树脂、氰基丙烯酸酯、硅树脂、 附着胶粘剂、聚氨酯胶粘剂和射线硬性(StrahlenhMend)胶粘剂。此外，也可以多层构造的覆盖层可以具有用于容纳芯片的空隙或间隙，从而可以制造具有小结构高度的应答器嵌件。在有利的实施方式中，其他覆盖层的上侧与芯片的上侧表面齐平地结束 (abschlie^en)0应答器嵌件除了所述覆盖层和其他覆盖层外还可以具有附加其他覆盖层，其中，于是附加其他覆盖层的最上侧与芯片的上侧表面齐平地结束。因此得出总体上与应答器嵌件的表面相关地平面平行的构造，这种构造使得能够施加例如极薄的封皮覆盖层，从而芯片不在表面处呈现。天线可以作为具有至少一个绕组的线圈构造。天线可以是导线天线。也可以是例如通过印刷技术或蚀刻技术制造的其他类型的天线。至少部分容纳天线的在覆盖层中的空隙可以布置在最内线圈绕组的区域中。可以设置一个或多个空隙。在天线同样由具有至少一个绕组的线圈组成的实施例中，空隙可以处于覆盖层的上侧。在多个空隙的情况下，这些空隙可以以图案或铺瓷砖(Kachelung)的形式布置。空隙可以处于天线线圈之内和之外。 空隙的数量、尺寸、形状和位置可以根据实施例变化。有利的是，天线的线圈布置在覆盖层上和覆盖层具有适用于容纳天线的线圈的空隙。由此保证应答器嵌件的平面结构。此外，天线的线圈通过容纳在覆盖层的空隙中防止免受例如机械负荷。有利的是，覆盖层由泡沫塑料构造。通过覆盖层的泡沫材料的孔产生与胶粘剂层的胶粘剂特别好的连接。应答器衬底通常具有热塑性塑料，因为它们在确定的温度范围中可以简单变形。该过程是可逆的(reversiebel)。覆盖层也可以具有多个分层。证明有利的是，应答器嵌件形成证明页或在证明页中被构造。为此，应答器嵌件也可以直接配备有安全印刷。依据本发明的应答器嵌件例如可以借助粘接层被引入到用于识别身份的证件、例如护照中。这种用于识别身份的证件的封皮经常由纸板层或织物层组成并称为封面或书皮封皮(Buchdeckeleinband)。依据本发明的应答器嵌件可以有利地借助粘接层与用于识别身份的证件的封面或证明页连接。
下面借助附图对识别身份的证件用的应答器嵌件的优选实施例进行更详细的说明。其中图I示出应答器嵌件的第一实施例的剖面侧视图2示出应答器嵌件的第二实施例的剖面侧视图；图3示出现有技术中的公知的用于识别身份的应答器嵌件的剖面侧视图。
具体实施例方式图I示出依据本发明的应答器嵌件10的第一实施例的剖面进程 (Schnittverlauf)。应答器嵌件10适合于在识别身份的证件中使用。在封面20 (例如证明页)上布置由芯片31和天线32组成的应答器单元30。覆盖层40在该实施例中不是封闭的，而是在芯片31的区域内具有窗口。芯片31例如借助倒装芯片(Flip-Chip)技术固定在应答器衬底20上。同样处于应答器衬底20上的是天线32的端子。天线32的端子在该实施例中处于应答器衬底20的朝向封面的侧上。天线线圈32在该实施方式中被引入到第一与第二覆盖层40之间。但天线线圈32也可以施加在覆盖层40上。有利地，天线线圈可以安装在空隙中，这些空隙这样被设计，使得天线线圈正好以覆盖层40的表面结束。芯片31和覆盖层40借助粘接层50施加到封面110上，其中，粘接层在该实施方式中是粘合层。粘接层有利地可以包括热熔粘接剂。如果试图将覆盖层与芯片一起从封面上取下，那么芯片保留在粘接层50上和天线根据在覆盖层中或在覆盖层上的布置与芯片31分开。因比保证芯片天线布置在外部进攻的情况下被瓦解(“拆散”)并损坏。图2示出应答器嵌件10的第二实施例的剖面进程。在该实施例中，天线32的端子同样处于应答器衬底20上。天线32的端子在该实施例中处于应答器衬底20的背离封面的侧上。芯片31和覆盖层40借助粘接层50施加到封面110上。在该实施例中，胶粘剂层(Klestoffschicht) 50可以包括环氧树脂。如果在该实施例中如已经在图I的第一实施例中那样试图在这里将覆盖层与芯片一起从封面上取下，那么芯片保留在粘接层50上和天线根据在覆盖层中或在覆盖层上的布置与芯片31分开。因此保证，也在该实施例中芯片天线布置在外部进攻的情况下被“拆散”，也就是瓦解。图3示出依据现有技术的用于识别身份的证件200。如果试图强行分开封面110 和覆盖层40，那么天线32和芯片31保持粘接在封面110上。因此复合体芯片天线可以毫无问题地无损坏地露出。芯片31的信息可以以电的方式来读取。
权利要求
1.用于识别身份的证件用的应答器嵌件，具有 -封面，-布置在封面上的粘接层，-布置在粘接层上的芯片，-与芯片连接的天线，以及-粘接层上的覆盖层，其中，覆盖层具有上侧和下侧，以及其中，覆盖层的下侧借助粘接层与封面连接，以及其中，天线布置在覆盖层的上侧，使得天线至少部分地通过覆盖层与粘接层在空间上分开。
2.按权利要求I所述的应答器嵌件，其中，布置其他覆盖层，使得天线至少部分地布置在覆盖层与其他覆盖层之间。
3.按权利要求2所述的应答器嵌件，其中，覆盖层和其他覆盖层相互连接。
4.按权利要求I所述的应答器嵌件，其中，粘接层是具有热熔粘接剂的粘接膜。
5.按权利要求I所述的应答器嵌件，其中，粘接层具有环氧树脂。
6.按前述权利要求之一所述的应答器嵌件，其中，天线具有带至少一个绕组的线圈。
7.按前述权利要求之一所述的应答器嵌件，其中，线圈的至少一个绕组布置在覆盖层上和覆盖层具有适用于容纳线圈的空隙。
8.按前述权利要求之一所述的应答器嵌件，其中，覆盖层具有用于容纳芯片的空隙。
9.按前述权利要求之一所述的应答器嵌件，其中，覆盖层和其他覆盖层的上面的覆盖层的上侧与芯片的上侧表面齐平地来构造。
10.按前述权利要求之一所述的应答器嵌件，其中，覆盖层由泡沫塑料构造。
11.用于识别身份的证件，具有按前述权利要求之一或多项所述的应答器嵌件。
12.用于制造应答器嵌件的方法，具有以下步骤-提供覆盖层的第一分层，-将天线施加在第一分层上，-将覆盖层的第二分层施加在第一分层上，使得天线布置在第一分层与第二分层之间， -将天线与芯片连接，-将具有布置在第一分层与第二分层之间的天线的覆盖层粘接到封面上，-将芯片粘接到封面上。
13.按权利要求12所述的方法，其中，借助冲压产生用于在覆盖层中容纳芯片的间隙。
14.按权利要求12所述的方法，其中，借助铣削产生覆盖层中的用于容纳芯片的间隙。
15.按权利要求12至14之一所述的方法，其中，覆盖层的第一分层和覆盖层的第二分层粘接连接。
全文摘要
本发明涉及用于识别身份的证件用的应答器嵌件，具有封面、布置在封面上的粘接层和布置在粘接层上的芯片、与芯片连接的天线和粘接层上的覆盖层，其中，覆盖层具有上侧和下侧以及其中覆盖层的下侧借助粘接层与封面连接以及其中天线这样布置在覆盖层的上侧，使得天线至少部分通过覆盖层与粘接层在空间上分开。
文档编号G06K19/077GK102609753SQ20111043379
公开日2012年7月25日 申请日期2011年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者A·卡尔, A·米勒-希佩尔, F·皮施纳, M·格吕瑙尔, P·舍尔 申请人:英飞凌科技股份有限公司