专利名称：一种rfid标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种RFID(射频识别)标签，尤其涉及RFID标签的结构。
背景技术：
在冷链食品溯源过程中，我们会有超高频RFID标签来对冷链食品进行标识。现有产品具体的做法如图1图2所示，其结构是是将RFID的芯片1 (915MHZ)和天线3封装在不干胶4上，通过不干胶4的粘性，将标签贴2附在冷链食品包装箱的表面，起到对冷链食品的标识作用。在实际使用过程中我们发现，按照传统的方式，有出现在些问题，如冷链食品因为所处环境温度低，包装表面有水分，所以不干胶粘在包装上面很容易脱落；另外，超高频RFID标签芯片在低温环境下工作性能会降低；冷链环境下，由于液体水对射频信号的吸收作用，大大降低了标签的识别率。
实用新型内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种RFID标签，其能提高标签在低温环境的工作性能。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种RFID标签，包括胶贴层、芯片和与芯片连接的天线，所述芯片和天线位于胶贴层中；在芯片和天线的侧部涂覆有防凝油。一种实施例中，所述防凝油设置在芯片和天线的一侧。另一种实施例中，所述防凝油设置在芯片和天线的两侧。再一种实施例中，所述防凝油包络芯片和天线。所述芯片和天线连接构成一个整体，前述的侧部是相对与这个整体而言。所述防凝油设置在胶贴层中。所述胶贴层为不干胶。 所述不干胶指通常所用的不干胶带。所述不干胶为防水材质。所述胶贴层一侧还设有与芯片和天线大小适配的标签贴。所述标签贴表面设有防水覆膜。所述芯片为915KHZ的RFID芯片。本实用新型的有益效果是一种RFID标签，通过在芯片和与芯片连接的天线侧部涂覆防凝油，这种结构使标签中具有一定的防冻性能，使其可应用在冷链食品上面；防凝油的隔热作用利于减少标签表面凝水，从而减少水分对标签信号的干扰，也保证了标签的粘性，使用RFID标签容易贴附在冷冻物体表面。
图1为现有RFID超高频标签的平面图；图2为现有RFID超高频标签的纵剖面图；[0019]图3为本实用新型一种实施例的剖视结构示意图；图4为本实用新型另一种实施例的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。如图3所示，一种RFID标签的实施例一，包括不干胶4、芯片1和与芯片1连接的天线3，所述芯片1和天线3位于不干胶4中。在芯片1和天线3的上侧(剖视图上部)设有一层防凝油5，防凝油5将芯片1和天线3覆盖。这里不干胶4是两层不干胶带，所述芯片1、天线3及防凝油5粘在两层不干胶带之间。在下方，通过不干胶4还连接有标签贴2。 使用中，防凝油5可以阻隔热量由芯片1和天线3处向标签所粘附物体传递。如图4所示，一种RFID标签的实施例三，包括不干胶4、芯片1和与芯片1连接的天线3，所述芯片1和天线3位于不干胶4中。在芯片1和天线3的上下两侧(剖视图上部和下部)及四周均设有一层防凝油5，防凝油5将芯片1和天线3完全包络。这里不干胶4 是两层不干胶带，所述芯片1、天线3及防凝油5粘在两层不干胶带之间。在下方，通过不干胶4还连接有标签贴2。使用中，防凝油5可以阻隔热量由芯片1和天线3处向标签所粘附物体传递。参照图4，一种RFID标签的实施例三，包括不干胶4、芯片1和与芯片1连接的天线3，所述芯片1和天线3位于不干胶4中。在芯片1和天线3的上下两侧(剖视图上部和下部)均设有一层防凝油5，防凝油5将芯片1和天线3上下面覆盖。这里不干胶4是两层不干胶带，所述芯片1、天线3及防凝油5粘在两层不干胶带之间。在下方，通过不干胶4 还连接有标签贴2。使用中，防凝油5可以阻隔热量由芯片1和天线3处向标签所粘附物体传递。实施时，所述不干胶4也可以是其它类型的胶贴层，如胶贴膜、速干胶水、粘性涂
to寸寸。实施时，所述防凝油5也可以设置在不干胶4和标签贴2之间。实施时，所述胶贴层或所述不干胶4可为防水材质，以提高防水性能。实施时，所述标签贴2根据需要可以不和芯片1及天线3的大小适配。实施时，所述标签贴2表面设有防水覆膜，以提高防水性能。实施时，所述芯片1可为915KHZ的RFID芯片，也可以是其它频段的RFID芯片。现有超高频(915KHZ)RFID标签一般应用在常温环境，应用本发明方案，可将其应用于冷链食品上面，突破了超高频RFID标签的应用范围。通过对传统抗冻油(防凝油5) 的运用，使用粘性标签在低温下也能发挥粘性。进一步，标签纸2上面附着一层覆膜，或选择专用防水材质的不干胶4，可提高防水性能。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种RFID标签，包括胶贴层、芯片(1)和与芯片(1)连接的天线(3)，所述芯片(1) 和天线(3)位于胶贴层中，其特征在于在芯片(1)和天线(3)的侧部涂覆有防凝油(5)。
2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于所述防凝油(5)设置在芯片⑴和天线(3)的一侧。
3.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于所述防凝油(5)设置在芯片⑴和天线(3)的两侧。
4.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于所述防凝油(5)包络芯片(1)和天线⑶。
5.如权利要求1、2、3或4所述的RFID标签，其特征在于所述防凝油(5)设置在胶贴层中。
6.如权利要求1、2、3或4所述的RFID标签，其特征在于所述胶贴层为不干胶(4)。
7.如权利要求6所述的RFID标签，其特征在于所述不干胶(4)为防水材质。
8.如权利要求1、2、3或4所述的RFID标签，其特征在于所述胶贴层一侧还设有与芯片⑴和天线⑶大小适配的标签贴⑵。
9.如权利要求8所述的RFID标签，其特征在于所述标签贴(2)表面设有防水覆膜。
10.如权利要求1、2、3或4所述的RFID标签，其特征在于所述芯片(1)为915KHZ的 RFID芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种RFID标签，应用于射频识别，其通过在芯片和与芯片连接的天线侧部涂覆防凝油，这种结构使标签中具有一定的防冻性能，使其可用于冷链食品上面；防凝油的隔热作用利于减少标签表面凝水，从而减少水分对标签信号的干扰，也保证了标签的粘性，使用RFID标签容易贴附在冷冻物体表面。
文档编号G06K19/077GK202159365SQ20112023662
公开日2012年3月7日 申请日期2011年7月6日 优先权日2011年7月6日
发明者夏成林, 容红强, 李清泉 申请人:深圳真品信息技术有限公司