专利名称：一种rfid标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及射频识别领域，更 具体的涉及一种RFID标签。
背景技术：
随着射频识别技术在防伪领域的应用，其防伪性得到了大大的提高，但是在酒类或药品行业中，因被保护的物品体积不大，而且多采用瓶盖加瓶体的包装方式，现有技术的RFID标签采用分体式，其天线位于包装瓶外侧，芯片设置在瓶盖内侧，天线与芯片之间连接通路是由两者对应的引线及焊点对应实现的。从而导致了 RFID标签占用空间大，结构复杂，制造成本高，易在包装运输过程中损坏。
发明内容本实用新型为了克服现有技术存在的不足，提供一种实现天线与芯片一体化、占用空间小，结构简单，制造成本低的RFID标签。本实用新型可以通过采取以下技术方案予以实现一种RFID标签，包括电介质基板、铺设于电介质基板上的馈电导体、与馈电导体电连接的芯片和与馈电导体电连接天线，其特征在于所述天线铺设于电介质基板上。所述天线包括对称的偶数条平铺弯曲折叠且互不交叉的导线。所述天线为两条。所述的电介质基板为圆形，所述天线末端具有与电介质基板边缘相适应的弧线。所述馈电导体为矩形，天线前端具有一垂直于馈电导体长边、长度为O. 5-0. 8毫米并且与馈电导体电连接的侧臂。所述电介质基板材质为阻燃环氧玻璃、聚酰亚胺、陶瓷或纸。本实用新型与现有技术的包比较，天线与芯片为一体结构，具有占用空间小，结构简单，制造成本低的优点。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中图I为本实用新型实施例提供的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。如图I所不,本实施例提供的一种RFID标签,包括电介质基板I、铺设于电介质基板上的馈电导体2、与馈电导体电连接的芯片3和与馈电导体电连接天线4，所述天线4铺设于电介质基板上1，所述天线4包括对称的2数条平铺弯曲折叠且互不交叉的导线，所述的电介质基板为圆形，所述天线末端具有与电介质基板边缘相适应的弧线5，所述馈电导体2为矩形，天线前端具有一垂直于馈电导体长边、长度为O. 5-0. 8毫米并且与馈电导体电连接的侧臂6。本实用新型采用了上述结构，具有体积小，天线与芯片相结合，可以将该标签植入酒类、药品类或其他需要用瓶子包装的瓶盖上。惟以上所述者，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型权利要求及实用新型说明书所记载的内容所作出简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型权利要求所涵盖范围之内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本实用新型之权利范围。
权利要求1.一种RFID标签，包括电介质基板、铺设于电介质基板上的馈电导体、与馈电导体电连接的芯片和与馈电导体电连接天线，其特征在于所述天线铺设于电介质基板上。
2.如权利要求I所述的一种RFID标签，其特征在于所述天线包括对称的偶数条平铺弯曲折叠且互不交叉的导线。
3.如权利要求2所述的一种RFID标签，其特征在于所述天线为两条。
4.如权利要求3所述的一种RFID标签，其特征在于所述的电介质基板为圆形，所述天线末端具有与电介质基板边缘相适应的弧线。
5.如权利要求4所述的一种RFID标签，其特征在于馈电导体为矩形，所述天线前端具有一垂直于馈电导体长边、长度为O. 5-0. 8毫米并且与馈电导体电连接的侧侧臂。
6.如权利要求1、2、3、4或5所述的一种RFID标签，其特征在于所述电介质基板材质为阻燃环氧玻璃、聚酰亚胺、陶瓷或纸。
专利摘要本实用新型公开了一种RFID标签，包括电介质基板、铺设于电介质基板上的馈电导体、与馈电导体电连接的芯片和与馈电导体电连接天线，其特征在于所述天线铺设于电介质基板上。本实用新型与现有技术的包比较，天线与芯片为一体结构，具有占用空间小，结构简单，制造成本低的优点。
文档编号G06K19/077GK202548888SQ20122004027
公开日2012年11月21日 申请日期2012年2月8日 优先权日2012年2月8日
发明者叶素萍, 李志安 申请人:广东够快物流信息科技有限公司