专利名称：风扇控制系统和刀片服务器机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机领域，特别涉及用于刀片服务器的风扇控制系统和刀片服务器机箱。
背景技术：
刀片服务器是一种实现高可用密度的低成本服务器平台，为特殊应用行业和高密度计算环境专门设计。刀片服务器依赖于机箱系统进行设计，每个刀片服务器是独立的，但对于机箱系统来说又是一个整体。由于机箱内插装有多个卡式的服务器单元，发热元件的密度较大，同时刀片服务器使用被动散热方式，依赖风扇系统进行散热，因此采用何种散热策略就显得非常重要。现有技术中，通常将硬件的运行温度设置为两至三个区间，根据不同区间对应的不同转速，对风扇进行整体调速。这样的风扇控制系统存在缺陷。一方面，温度区间设置较少，使得风扇的调速档位也相应较少，故而对温度的控制不够精确；另一方面，只有自动转速控制方式(全部风扇的转速同时进行调整)，在一些需要分别调整风扇转速的工况下，无法达到目的。这些都会影响风扇系统的散热效果。
实用新型内容针对现有技术的相关技术问题，本实用新型的目的在于提供一种风扇控制系统和刀片服务器机箱，以改善现有技术中刀片服务器的风扇系统的散热效果。为实现上述目的，本实用新型提供一种用于刀片服务器的风扇控制系统，包括用于读取并且储存硬件运行温度值的CPU ；具有四个以上的温度区域模块的基板管理控制器，其输入端与CPU的输出端相连接以读取硬件运行温度值，并且判断硬件运行温度值所属的温度区域；以及管理模块，输入端与基板管理控制器的输出端相连接，响应于硬件运行温度值所属的温度区域的信号，输出风扇的转速控制信号。优选地，基板管理控制器的温度区域模块包括第一温度区域模块，设定刀片服务器处于关机状态的温度区间；第二温度区域模块，设定硬件运行温度值处于正常状态的温度区间；第三温度区域模块，设定硬件运行温度值处于高温临界状态的温度区间；第四温度区域模块，设定硬件运行温度值处于致使硬件损坏状态的温度区间。优选地，第二温度区域模块包括第一子模块，设定硬件运行温度值低于标准运行温度的温度区间；第二子模块，设定硬件运行温度值处于标准运行温度的温度区间；第三子模块，设定硬件运行温度值高于标准运行温度的温度区间；第四子模块，设定硬件运行温度值处于可允许的最高运行温度的温度区间。优选地，第三温度区域模块包括[0020]第五子模块，设定硬件运行温度值瞬时处于引起CPU降频状态的温度区间；第六子模块，设定硬件运行温度值持续处于引起CPU降频状态的温度区间。优选地，CPU中设置有寄存器，硬件运行温度值存储在寄存器中。优选地，管理模块中输出风扇的转速控制信号的元件包括自动转速控制器，与风扇的转速调节器相连接并且同时调整全部风扇的转速；和/或手动转速控制器，与风扇的转速调节器相连接并且分别调整每一组风扇的转速。本实用新型还提供一种刀片服务器机箱，具有上述的风扇控制系统。优选地，刀片服务器机箱包括具有前侧部和后侧部的系统中板，还包括·多个刀片服务器，通过连接器连接到系统中板的前侧部；多组风扇，通过连接器连接到系统中板的后侧部；其中，管理模块输出的风扇的转速控制信号通过系统中板传送至风扇。优选地，多个刀片服务器为10个，多组风扇为四组。相比于现有技术而言，本实用新型的有益效果在于(I)本实用新型将硬件的运行温度区间设置为八个，与现有技术相比，可以更加精确地控制风扇的转速，使得刀片服务器的硬件运行在更加适合的温度区间，从而改善风扇系统的散热效果和刀片服务器硬件的运行条件。(2)本实用新型采用自动转速控制器和/或手动转速控制器结构，可以满足不同位置的刀片服务器硬件的不同的温度需求，以及需要分别调整风扇的转速的特殊工况的需求，藉此改善风扇系统的散热效果。
图I是本实用新型风扇控制系统各部件的控制关系示意图；图2是基板管理控制器的温度区域模块结构示意图；图3是本实用新型刀片服务器机箱的系统结构示意图；图4是本实用新型刀片服务器机箱的后视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型具体实施方式
进行描述。本实用新型提供一种用于刀片服务器的风扇控制系统。该风扇控制系统包括CPU1、基板管理控制器2 (BMC)、管理模块3、以及风扇4。图I中所示为各部件的控制关系。CPUl用于读取并且储存硬件运行温度值，根据本实用新型的实施例，CPUl中设置有寄存器，硬件运行温度值存储在寄存器中。基板管理控制器2的输入端与CPUl的输出端相连接，用于从CPUl的寄存器中读取硬件运行温度值。并且，基板管理控制器2具有温度区域模块，该基板管理控制器2可根据读取到的硬件运行温度值判断其所属的温度区域。同时，在基板管理控制器2中生成硬件运行温度值所属的温度区域的判断结果信号。管理模块3的输入端与基板管理控制器2的输出端相连接，上述硬件运行温度值所属的温度区域的信号被发送至管理模块3，响应于该信号，管理模块3输出风扇4的转速控制信号。风扇4接收到转速控制信号后相应地调整转速以满足硬件运行温度的要求。由此，CPU1、基板管理控制器2、管理模块3、和风扇4形成闭环控制系统。根据本实用新型的实施例，基板管理控制器2具有四个以上的温度区域模块。如图2所示，根据本实用新型的一个实施例，基板管理控制器2包括第一温度区域模块、第二温度区域模块、第三温度区域模块、和第四温度区域模块。第一温度区域模块用于设定刀片服务器5处于关机状态时的温度区间。第二温度区域模块用于设定硬件运行温度值处于正常状态的温度区间。根据本实用新型的实施例，第二温度区域模块包括四个子模块，其中第一子模块设定硬件运行温度值低于标准运行温度的温度区间，第二子模块设定硬件运行温度值处于标准运行温度的温度区间，第三子模块设定硬件运行温度值高于标准运行温度的温度区间；第四子模块设定硬件运行温度值处于可允许的最高运行温度的温度区间。标准运行温度的大小，取自刀片服务器5的配置参数。第三温度区域模块用于设定硬件运行温度值处于高温临界状态的温度区间。根据本实用新型的实施例，第三温度区域模块包括两个子模块，即第五子模块和第六子模块。其中第五子模块设定硬件运行温度值瞬时处于引起CPU降频状态的温度区间；第六子模块设定硬件运行温度值持续处于引起CPU降频状态的温度区间。引起CPU降频状态的温度的大小，取自刀片服务器5的配置参数。第四温度 区域模块设定硬件运行温度值处于致使硬件损坏状态的温度区间。致使硬件损坏状态的温度的大小，取自刀片服务器5的配置参数。由上述可知，本实用新型将硬件的运行温度区间设置为八个，与现有技术相比，可以更加精确地控制风扇的转速，从而使得刀片服务器的硬件运行在更加适合的温度区间，改善硬件的运行条件。根据本实用新型的实施例，管理模块3中输出风扇4的转速控制信号的元件，包括自动转速控制器和/或手动转速控制器。其中，自动转速控制器与风扇4的转速调节器相连接，响应于管理模块3输出的转速控制信号，同时调整全部风扇4的转速，以满足硬件运行温度的要求。手动转速控制器与风扇4的转速调节器相连接，响应于管理模块3输出的转速控制信号，可以分别调整每一组风扇4的转速，以满足不同位置的刀片服务器硬件的不同的温度需求，以及需要分别调整风扇4的转速的特殊工况的需求。本实用新型还提供一种刀片服务器机箱，该机箱具有上述的风扇控制系统。如图3和图4所不，在机箱中，安装有系统中板6,系统中板6具有如侧部和后侧部。其中，系统中板6的前侧部通过连接器连接有多个刀片服务器5，系统中板6的后侧部通过连接器连接有多组风扇4。根据本实用新型的实施例，系统中板6的前侧部连接有10个刀片服务器5，系统中板6的后侧部连接有四组风扇4。管理模块3输出的风扇4的转速控制信号通过系统中板6传送至风扇4。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于刀片服务器的风扇控制系统，其特征在于，包括 用于读取并且储存硬件运行温度值的CPU(I)； 具有四个以上的温度区域模块的基板管理控制器(2)，其输入端与所述CPU(I)的输出端相连接以读取所述硬件运行温度值；以及 管理模块(3)，输入端与所述基板管理控制器(2)的输出端相连接。
2.根据权利要求I所述的风扇控制系统，其特征在于，所述CPU(I)中设置有寄存器，所述硬件运行温度值存储在所述寄存器中。
3.根据权利要求I所述的风扇控制系统，其特征在于，所述管理模块(3)中输出风扇(4)的转速控制信号的元件包括 自动转速控制器，与所述风扇(4)的转速调节器相连接并且同时调整全部风扇(4)的转速；和/或 手动转速控制器，与所述风扇(4)的转速调节器相连接并且分别调整每一组风扇(4)的转速。
4.一种刀片服务器机箱，其特征在于，具有权利要求1-3中任一项所述的风扇控制系统。
5.根据权利要求4所述的刀片服务器机箱，包括具有前侧部和后侧部的系统中板(6)，其特征在于，还包括 多个刀片服务器(5)，通过连接器连接到所述系统中板￠)的前侧部； 多组风扇(4)，通过连接器连接到所述系统中板￠)的后侧部； 其中，所述管理模块(3)输出的风扇(4)的转速控制信号通过所述系统中板(6)传送至所述风扇(4)。
6.根据权利要求5所述的刀片服务器机箱，其特征在于，所述多个刀片服务器(5)为·10个，所述多组风扇(4)为四组。
专利摘要本实用新型提供一种用于刀片服务器的风扇控制系统，包括用于读取并且储存硬件运行温度值的CPU；具有四个以上的温度区域模块的基板管理控制器，其输入端与CPU的输出端相连接以读取硬件运行温度值，并且判断硬件运行温度值所属的温度区域；以及管理模块，输入端与基板管理控制器的输出端相连接，响应于硬件运行温度值所属的温度区域的信号，输出风扇的转速控制信号。本实用新型还提供一种刀片服务器机箱，具有上述的风扇控制系统。本实用新型与现有技术相比，可以更加精确地控制风扇的转速，使得刀片服务器的硬件运行在更加适合的温度区间，从而改善风扇系统的散热效果和刀片服务器硬件的运行条件。
文档编号G06F1/18GK202732402SQ20112056976
公开日2013年2月13日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者杨磊, 历军, 聂华, 邵宗有, 沙超群, 朱越 申请人:曙光信息产业股份有限公司