一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统。
【背景技术】
[0002]在现代的计算机中，特别是家用系统和游戏的发烧友，图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器，因此，图形处理器(GPU，Graphic ProcessingUnit)应运而生。随着GPU的发展，GPU已经不再局限于图形处理了，GPU通用计算技术发展已经引起业界不少的关注，事实也证明在浮点运算、并行计算等部分计算方面，GPU可以提供数十倍乃至于上百倍于CPU的性能。因此，越来越多的业务应用中，服务器需要使用GPU卡。
[0003]目前，对GPU卡的利用方式为:在服务器(Server)内部直接插接GPU卡。
[0004]可见，在现有技术中，对GPU卡的利用方式就是在服务器内部集成GPU卡，由于服务器内部的布设空间有限，服务器能够利用的GPU卡的数量则有限，从而降低了数据处理的能力。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统，能够提高数据处理的能力。
[0006]—种GPU机箱，包括:
[0007]至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片；每个GPU卡与一个PCIe芯片相连；其中，
[0008]每个所述GPU卡，用于处理数据，将处理后的数据通过PCIe信号线发送给相连的PCIe芯片；
[0009]每个所述PCIe芯片，用于通过PCIe信号线向外发送相连GPU卡发来的数据。
[0010]优选地，包括:第一级PCIe芯片和第二级PCIe芯片；
[0011 ] 所述第一级PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二级PCIe芯片包括至少两个PCIe芯片；所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片还与至少一个GPU卡相连；
[0012]所述第二级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连GPU卡发来的数据通过PCIe信号线发送给相连的第一级PCIe芯片；
[0013]所述第一级PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于相连的各第二级PCIe芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。
[0014]可选地，所述第一级PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二级PCIe芯片中包括四个PCIe芯片。
[0015]优选地，所述GPU机箱为4U机箱结构。
[0016]可选地，所述GPU卡的数量为16。
[0017]优选地，进一步包括:位于所述GPU机箱前部的第一背板、位于所述GPU机箱后部的第二背板以及位于所述GPU机箱后部的风扇；其中
[0018]所述第二背板为桥状结构，且所述第二背板的高度高于所述第一背板的高度；
[0019]所述GPU机箱包括至少两个所述GPU卡；所述至少两个GPU卡被分别置放在所述第一背板以及第二背板上；
[0020]所述风扇，用于从所述GPU机箱后部吹风，以使风流动到第二背板的GPU卡，对第二背板的GPU卡进行散热，并且使所述风穿过桥状结构的所述第二背板到达第一背板，对所述第一背板的GPU卡进行散热。
[0021]优选地，进一步包括:交换板；
[0022]所述交换板与所述第一背板和所述第二背板均相连；
[0023]所述至少一个PCIe芯片被放置在所述交换板上，
[0024]所述GPU卡的数量为16 ；
[0025]16个GPU卡分为四组，其中两组位于GPU机箱后部的第二背板上，另外两组位于GI3U机箱前部的第一背板上；
[0026]所述交换板将第一背板上的两组GPU卡分隔开，以及将第二背板上的两组GPU卡分隔开。
[0027]本发明实施例还提出一种PCIe交换装置，包括:
[0028]至少一个PCIe芯片以及处理单元；
[0029]每一个所述PCIe芯片与处理单元相连，以及与外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片相连；
[0030]所述处理单元还与外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片相连；
[0031]每一个所述PCIe芯片，用于接收外部GPU机箱中的PCIe芯片发来的数据，并发送给外部的服务器；
[0032]所述处理单元，用于对所述至少一个PCIe芯片以及外部至少一个GPU机箱中的PCIe芯片进行管理。
[0033]包括:第一层PCIe芯片和第二层PCIe芯片；
[0034]所述第一层PCIe芯片包括至少一个PCIe芯片，所述第二层PCIe芯片包括至少两个PCIe芯片；所述第一层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片与所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片均相连；所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片还与外部GPU机箱中的至少一个PCIe芯片相连；
[0035]所述第二层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将外部GPU机箱中的至少一个PCIe芯片发来的数据通过PCIe信号线发送给第一层PCIe芯片；
[0036]所述第一层PCIe芯片中的每一个PCIe芯片，用于将相连的各第二层PCIe芯片发来的数据进行整合，然后向外发送。
[0037]所述第一层PCIe芯片中包括两个PCIe芯片；所述第二层PCIe芯片中包括四个PCIe芯片。
[0038]所述PCIe交互装置为2U机箱结构。
[0039]本发明实施例还提出一种服务器系统，包括:至少一个服务器、至少一个上述任意一种GPU机箱，以及至少一个上述任意一种PCIe交互装置；其中，
[0040]每一个所述服务器，用于接收所述PCIe交互装置向外发送的数据。
[0041]可选地，服务器系统包括两个所述服务器、一个所述PCIe交互装置以及十个所述GI3U机箱。
[0042]本发明实施例提供的一种GPU机箱、PCIe交换装置以及服务器系统，不是像现有技术中在有限的服务器空间内设置GPU卡，而是在服务器外设置单独的GPU机箱，在该GPU机箱内部包括至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片，因此GPU机箱内部的GPU卡的数量可以根据需要设置一个或多个，并通过PCIe芯片与服务器进行数据传输，并且，服务器相连的GPU机箱的数量可以根据需要设置，进一步满足了 GPU卡数量的灵活设置。同时，本发明实施例中可以通过PCIe交换装置来连接服务器与每一个GPU机箱，从而满足了一个服务器连接多个GPU机箱的要求。因此，本发明实施例能够增加服务器所需的GPU卡的数量，从而提高了数据处理的能力。
【附图说明】
[0043]图1是本发明一个实施例中GPU机箱的内部结构示意图。
[0044]图2是本发明另一个实施例中GPU机箱的内部结构示意图。
[0045]图3是本发明又一个实施例中GPU机箱内部的分解结构示意图。
[0046]图4是本发明一个实施例中PCIe交换装置的结构示意图。
[0047]图5是本发明又一个实施例中PCIe交换装置的结构示意图。
[0048]图6是本发明一个实施例中服务器系统的一种结构示意图。
[0049]图7是本发明另一个实施例中服务器系统的一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0050]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0051]本发明一个实施例提出了一种GPU机箱，参见图1，包括:
[0052]至少一个GPU卡101以及至少一个PCIe芯片102 ;每个GPU卡101与一个PCIe芯片102相连；其中，
[0053]每个所述GPU卡101，用于处理数据，将处理后的数据通过PCIe信号线发送给相连的PCIe芯片102 ；
[0054]每个所述PCIe芯片102，用于通过PCIe信号线向外发送相连GPU卡101发来的数据。
[0055]本发明实施例提供的一种GPU机箱，不是像现有技术中在有限的服务器空间内设置GPU卡，而是在服务器外设置单独的GPU机箱，在该GPU机箱内部包括至少一个GPU卡以及至少一个PCIe芯片，因此GPU机箱内部的GPU卡的数量可以根据需要设置一个或多个，并通过PCIe芯片与外部进行数据传输，因此，GPU机箱内部，由于PCIe