一种2u包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器，其包括机箱，所述机箱内设有硬盘模块、背板模块、系统风扇模块、电源信号板、主板模块和电源模块，所述硬盘模块包括位于机箱前侧的前硬盘模块和位于机箱后侧的后硬盘模块，所述背板模块包括位于所述前硬盘模块后侧的前背板模块和位于后硬盘模块前侧的后背板模块，所述前硬盘模块与前背板模块连接，所述后硬盘模块与后背板模块连接，所述后背板模块与前背板模块连接，所述前背板模块与电源信号板连接；所述主板模块包括主板，所述电源信号板与主板、电源模块、系统风扇模块连接，所述硬盘模组包括20个热插拔硬盘。本方案在2U机箱实现了20个硬盘热插拔，使系统更易维护。
【专利说明】
一种2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器
技术领域
[0001]本实用新型涉及存储服务器技术领域，尤其涉及一种2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器。
【背景技术】
[0002]云计算以及大数据物联网发展，无论是企业还是个人对存储设备平台需求越来越大，需要用到越来越多的存储服务器。随着存储服务器数量几何级的增加，对存储设备的高密度和易安装性越来越成为趋势。
[0003]目前传统的存储设备通常由一块标准ATX主板、电源、硬盘背板、存储扩展卡及机箱组成，然后通过各种各样的电源线缆、高速信号线缆、低速信号线缆组成，不仅组装及维护过程繁复杂，需要由专业人员完成，而且线缆连接导致存储服务器机箱内布局零乱，同时线缆连接也会影响信号质量，造成信号质量变差及信号质量不稳定;如果线缆之间出现连接错误，还会导致设备无法正常使用或造成设备的损毁。
[0004]在存储密度方面，因受限硬盘高度及服务器机柜限制，如果要增加密度放置更多的硬盘，通常的做法是在机箱内部凑空间放置更多硬盘，但这样却会牺牲硬盘的可热插拔性。而且现有2U机箱的结构布局不合理，导致机箱开孔范围有限，且与通风口非常小，会有很大的热量，系统热功耗测试会有很大的风险，影响服务器的实际运行效果。
【实用新型内容】
[0005]针对以上技术问题，本实用新型公开了一种2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器，在同样2U标准单路机箱内，可以插入20个热插拔硬盘，以及实现主板插拔，操作简易，便于维护，实现更高密度存储，且散热更好。
[0006]对此，本实用新型的技术方案为:
[0007]一种2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器，其包括机箱，所述机箱的壳体高度为2U，所述机箱内设有硬盘模块、背板模块、系统风扇模块、电源信号板、主板模块和电源模块，所述硬盘模块包括位于机箱前侧的前硬盘模块和位于机箱后侧的后硬盘模块，所述背板模块包括位于所述前硬盘模块后侧的前背板模块和位于后硬盘模块前侧的后背板模块，所述前硬盘模块与前背板模块连接，所述后硬盘模块与后背板模块连接，所述后背板模块与前背板模块连接，所述前背板模块与电源信号板连接;所述主板模块包括主板，所述电源信号板与主板、电源模块、系统风扇模块连接;所述主板模块、电源模块位于机箱的后侧，所述电源信号板位于所述后背板模块的前侧，所述系统风扇模块位于所述前背板模块与电源信号板之间，所述硬盘模组包括20个热插拔硬盘;所述前硬盘模块包括12个热插拔硬盘，所述后硬盘模块包括8个热插拔硬盘。其中，所述硬盘模块优选为3.5寸热插拔硬盘。
[0008]其中，所述前硬盘模块与前背板模块连接，所述后硬盘模块与后背板模块连接，所述后背板模块与前背板模块连接，所述前背板模块与电源信号板连接，实现所有硬盘模块工作所需要的电源和信号。所述系统风扇模块位于所述前背板模块与电源信号板之间，系统风扇对前硬盘模块采用吸风进行散热，对主板模块、后硬盘模块采用吹风进行散热，散热效果更好。当前硬盘模块或后硬盘模块需要维护或更换时，可直接将前硬盘模块或后硬盘模块的硬盘托架从机箱内向外拔出即可，然后维护或更换的硬盘模块，此时其它未维护或更换的硬盘继续运行。当主板需要维护或更换时，将主板模块直接从机箱的后内向外拔出，此时可以对主板直接进行维护或更换，不需要拆卸整个机箱。
[0009]优选的，所述后背板模块通过SFF-8087Cable线连接至前背板模块。其中，所述前背板模块包括20个硬盘信号通道，所述后背板模块包括8个硬盘信号通道。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述前硬盘模块包括12个硬盘托架，12个硬盘托架按三层叠层排布，每个硬盘托架均设有I个热插拔硬盘。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述后硬盘模块包括三层硬盘模块，至上而下分别为第一层硬盘模块、第二层硬盘模块和第三层硬盘模块，所述第二层硬盘模块和第三层硬盘模块的宽度为第一层硬盘模块的一半，所述主板模块和电源模块位于所述第一层硬盘模块的下方。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述后硬盘模块包括三层硬盘托架，至上而下分别为第一层硬盘托架、第二层硬盘托架和第三层硬盘托架，所述第二层硬盘托架和第三层硬盘托架的宽度为第一层硬盘托架的一半，所述主板模块和电源模块位于所述第一层硬盘托架的下方。
[0013]优选的，所述电源模块位于所述主板模块的下方。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述电源信号板通过可插拔连接器与主板模块连接。
[0015]作为本实用新型的进一步改进，所述电源信号板与电源模块、前背板模块、系统风扇模块通过连接器直接相连。采用此技术方案，实现电源到各板的传送分配以及信号的转接，系统内部各板间除必要线缆连接外，均通过各板间连接器直连，极大的方便安装的同时也保证信号的稳定传输，大大提高了系统的稳定性。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:
[0017]第一，采用本实用新型的技术方案，通过紧凑的系统设计，在同样的机箱空间下实现了20个硬盘热插拔，整个系统机箱更短小；同时可以实现系统的主板模块、电源模块、硬盘的热插拔更换，方便存储系统的维护在提高存储系统易维护性的同时，既极大地降低了系统的维护难度同时增加了存储容量。
[0018]第二，采用本实用新型的技术方案，系统内部各板间除前后背板模块必要线缆连接外，均通过各板间连接器直连，极大的方便安装的同时也保证信号的稳定传输，大大提高了系统的稳定性。
[0019]第三，采用本实用新型的技术方案，采用更薄的主板模块、电源模块，且采用叠层结构，硬盘分配布局更加合适，整机散热更好。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型一种实施例的整机后视结构不意图ο【具体实施方式】
[0021]下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
[0022]如图1所示，一种2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器，其包括机箱I，所述机箱I的壳体高度为2U，所述机箱I内设有硬盘模块、背板模块、系统风扇模块4、电源信号板
5、主板模块8和电源模块9，所述硬盘模块包括位于机箱I前侧的前硬盘模块2和位于机箱I后侧的后硬盘模块6，所述背板模块包括位于所述前硬盘模块2后侧的前背板模块3和位于后硬盘模块6前侧的后背板模块7，所述前硬盘模块2与前背板模块3连接，所述后硬盘模块6与后背板模块7连接;所述后背板模块7通过SFF-8087 Cable线与前背板模块3连接，所述前背板模块3与电源信号板5连接，所述主板模块8包括主板，所述电源信号板5与主板、电源模块9、系统风扇模块4连接;所述主板模块8、电源模块9位于机箱I的后侧，所述电源信号板5位于所述后背板模块7的前侧，所述系统风扇模块4位于所述前背板模块3与电源信号板5之间；所述硬盘模组包括20个3.5寸热插拔硬盘10，其中，所述前硬盘模块2包括12个3.5寸热插拔硬盘10，所述后硬盘模块6包括八个3.5寸热插拔硬盘10。所述前硬盘模块2包括12个硬盘托架，12个硬盘托架按三层每层四个叠层排布，每个硬盘托架均设有一个热插拔硬盘10。所述后硬盘模块6包括三层硬盘模块，至上而下分别为第一层硬盘模块61、第二层硬盘模块62和第三层硬盘模块63，所述第二层硬盘模块62和第三层硬盘模块63的宽度为第一层硬盘模块61的一半，所述主板模块8和电源模块9位于所述第一层硬盘模块61的下方、并位于第二层硬盘模块62和第三层硬盘模块63的一侧。所述电源信号板5通过可插拔连接器与主板模块8连接。所述电源信号板5与电源模块9、前背板模块3、系统风扇模块4通过连接器直接相连。
[0023]以上所述之【具体实施方式】为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本【具体实施方式】，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器，其特征在于:其包括机箱，所述机箱的壳体高度为2U，所述机箱内设有硬盘模块、背板模块、系统风扇模块、电源信号板、主板模块和电源模块，所述硬盘模块包括位于机箱前侧的前硬盘模块和位于机箱后侧的后硬盘模块，所述背板模块包括位于所述前硬盘模块后侧的前背板模块和位于后硬盘模块前侧的后背板模块，所述前硬盘模块与前背板模块连接，所述后硬盘模块与后背板模块连接，所述后背板模块与前背板模块连接，所述前背板模块与电源信号板连接;所述主板模块包括主板，所述电源信号板与主板、电源模块、系统风扇模块连接;所述主板模块、电源模块位于机箱的后侧，所述电源信号板位于所述后背板模块的前侧，所述系统风扇模块位于所述前背板模块与电源信号板之间，所述硬盘模组包括20个热插拔硬盘;所述前硬盘模块包括12个热插拔硬盘，所述后硬盘模块包括8个热插拔硬盘。2.根据权利要求1所述的2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器，其特征在于:所述前硬盘模块包括12个硬盘托架，12个硬盘托架按三层叠层排布，每个硬盘托架均设有I个热插拔硬盘。3.根据权利要求2所述的2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器，其特征在于:所述后硬盘模块包括三层硬盘模块，至上而下分别为第一层硬盘模块、第二层硬盘模块和第三层硬盘模块，所述第二层硬盘模块和第三层硬盘模块的宽度为第一层硬盘模块的一半，所述主板模块和电源模块位于所述第一层硬盘模块的下方。4.根据权利要求1?3任意一项所述的2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器，其特征在于:所述电源信号板通过可插拔连接器与主板模块连接。5.根据权利要求4所述的2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器，其特征在于:所述电源信号板与电源模块、前背板模块、系统风扇模块通过连接器直接相连。6.根据权利要求5所述的2U包括20个热插拔硬盘的高密度存储服务器，其特征在于:所述后背板模块通过SFF-8087 Cable线连接至前背板模块。
【文档编号】G06F1/18GK205620915SQ201620367545
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】徐和亮
【申请人】深圳市国鑫恒宇科技有限公司