一种1u高密度服务器多功能前置i/o板线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高密度机箱结构领域，具体地说是一种IU高密度服务器多功能前置I/o板线。
【背景技术】
[0002]在IU高密度机箱结构的前提下，需配置slim光驱及预留8个硬盘盘位，故机箱前部I/o 口的预留位置就变得极为紧蹙。在这种况下，机箱的前置I/o设备，有时就会面临因空间有限而导致I/o设计功能不全面的问题。
【发明内容】
[0003]为了解决以上的技术问题，本实用新型提出一种IU高密度服务器多功能前置I/O板线。
[0004]本实用新型所采取的技术方案是:
[0005]一种IU高密度服务器多功能前置I/O板线，包括一块89mm*28.50mm的PCB板，将各设计功能的信号引至PCB板后侧，并预留信号pin焊盘，通过焊接线缆及UV胶固定进行板线连接，在PCB板的前侧依次设置2个USB 3.0接口、2个按键，6个状态指示灯。
[0006]所述的IU高密度服务器多功能前置I/O板线，其中的2个按键分别为power键和UID 键。
[0007]所述的IU高密度服务器多功能前置I/O板线，6个状态指示灯依次为LANLINKACT、MEMORY_FAULT、PSU_FAULT、SYSHOT_FAULT_LED、FAN_LED 和 SYS_LED。
[0008]本实用新型的有益效果:
[0009]在IU机箱高密度前面板上，实现多功能前置I/O及状态指示灯、进风口温度检测功能。
【附图说明】
[0010]附图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图中，1、状态指示灯；2、按键，3、PCB板，4、USB 3.0接口，5、线缆。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
[0013]本前控I/O板线通过PCB承载实现，板卡尺寸:89mm*28.50mm ;将各设计功能的信号引至PCB板3后侧，预留信号pin焊盘，通过焊接线缆5及UV胶固定，实现I/O功能的板线连接。本前控I/O板线设计实现功能:2个USB 3.0接口4、2个按键2 (power, UID),6个状态指示灯 I (LAN LINKACT、MEMORY_FAULT、PSU_FAULT、SYSHOT_FAULT_LED、FAN_LED、SYS_LED )，进风口温度检测功能。
[0014]通过PCB Layout，将多个元器件信号引出到焊盘，通过焊接线缆方式，实现前控板功能，并节约前控PCB板3上及连接线缆上的2个连接器；通过增加电阻，控制LED及按键灯亮度。
[0015]本实用新型的IU高密度服务器多功能前置I/O板线其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。
[0016]除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
【主权项】
1.一种IU高密度服务器多功能前置I/O板线，其特征在于，包括一块89mm*28.50mm的PCB板，将各设计功能的信号引至PCB板后侧，并预留信号pin焊盘，通过焊接线缆及UV胶固定进行板线连接，在PCB板的前侧依次设置2个USB 3.0接口、2个按键，6个状态指示灯。
2.根据权利要求1所述的IU高密度服务器多功能前置I/O板线，其特征在于，2个按键分别为power键和UID键。
3.根据权利要求1所述的IU高密度服务器多功能前置I/O板线，其特征在于，6个状态指示灯依次为 LAN LINKACT、MEMORY_FAULT、PSU_FAULT、SYSHOT_FAULT_LED、FAN_LED 和SYS_LEDo
【专利摘要】本实用新型提供一种1U高密度服务器多功能前置I/O板线，涉及高密度机箱结构领域，其结构包括一块89mm*28.50mm的PCB板，将各设计功能的信号引至PCB板后侧，并预留信号pin焊盘，通过焊接线缆及UV胶固定将I/O功能的板线连接，在PCB板的前侧依次设置2个USB 3.0接口、2个按键，6个状态指示灯。本实用新型实现多功能前置I/O及状态指示灯、进风口温度检测功能。
【IPC分类】G06F1-18, H01R31-06
【公开号】CN204462996
【申请号】CN201520195288
【发明人】周传华
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年4月2日