一种3u高密度微服务器的制造方法

文档序号:10105833阅读:317来源:国知局
一种3u高密度微服务器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机服务器领域,尤其涉及一种3U高密度微服务器。
【背景技术】
[0002]现有市场的机架式3U高度服务器系统,一般都是在机箱内部放置一片服务器主板,插入CPU,内存,硬盘再安装操作系统后,形成一台具有某种应用功能的系统服务器放置在机架中使用。从服务器机群系统的角度来看,这台3U服务器,在众多服务器系统中,它只是一个节点(Node)。这种3U高度服务器,在服务器的发展初期具有一定的优势,比如空间大,散热好,可以插入更多的硬盘。但是,在愈发注重节能环保和机房空间利用率的现阶段及其以后的阶段来看,这种3U系统服务器存在以下缺陷:机箱空间利用率低;电源转换效率累计损耗大,节能效果差。
【实用新型内容】
[0003]针对以上技术问题,本实用新型提供了一种3U高密度微服务器,本实用新型从这一种全新的准系统服务器设计思路出发,在现有的机架式3U高度服务器内部,插入12片服务器主板,形成12个服务器节点,且这些服务器主板共用同一组电源模块,此设计大大提高了空间利用率和电源模块转换效率;且这12个服务器节点支持热插拔。
[0004]对此,本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]—种3U高密度微服务器,包括机箱,所述机箱包括12个服务器节点、电源模块、机箱背板、电源模块转接板和散热风扇模组,所述服务器节点与所述机箱背板连接,所述电源模块与所述电源模块转接板连接,所述电源模块转接板、散热风扇模组与所述机箱背板连接;所述服务器节点竖立于机箱内部,所述电源模块、电源模块转接板位于所述服务器节点的中间,所述机箱背板位于所述服务器节点与所述散热风扇模组之间,所述散热风扇模组位于所述机箱的尾部。
[0006]采用此技术方案,所述电源模块在机箱内部、所述服务器节点的中间,用来给所有节点服务器和散热风扇模组来供电,所述电源模块由于长度限制,不能直接与背板接触,采用通过电源转接板与背板连接,这样,电源模块先把所有信号传递到电源转接板上,然后电源转接板与背板进行互联,在AC供电的基础上给到所有节点服务器供电,然后通过散热风扇模组给机箱内部所有服务器节点进行散热;同时电源模块的信号都传递到机箱背板上,从而与节点服务器通信;采用服务器节点、散热风扇模组与所述机箱背板连接,实现服务器节点和散热风扇模组的热插拔,便于维护;同时,电源模块通过电源转接板与背板连接,也实现了电源模块的热插拔,便于维护。
[0007]作为本实用新型的进一步改进,每个服务器节点包括服务器主板、存储盘和信号转接板,所述服务器主板分别与存储盘、信号转接板连接,所述信号转接板与所述机箱背板连接。采用此技术方案,将节点服务器内部器件全部装配好之后,直接插入机箱里面,通过与背板来取电,并和电源等设备通过背板进行通信,方便简单,有利于提高密度。
[0008]作为本实用新型的进一步改进,所述服务器主板的长为118~122mm,宽为335~340mm。采用此技术方案,实现了 3U机箱的高密度存储。
[0009]进一步优选的,所述服务器主板的长为119.84mm,宽为337.18mm。
[0010]作为本实用新型的进一步改进,所述存储盘包括2片3.5英寸的硬盘或4片2.5英寸的硬盘。
[0011]作为本实用新型的进一步改进,所述电源模块为两个,所述两个电源模块上下排列,位于所述机箱的中部。即两个电源模块采用上下堆叠的方式,位于所述机箱的中部,这样减少了水平面的空间占地。
[0012]作为本实用新型的进一步改进,所述散热风扇模组的数量为至少两个。
[0013]作为本实用新型的进一步改进,所述散热风扇模组通过金手指与机箱背板连接。采用此技术方案,实现对散热风扇模组进行热插拔,方便维护。
[0014]作为本实用新型的进一步改进,每个风扇模组均包括两个风扇和一个风扇转接板,所述两个风扇分别与风扇转接板相连,所述风扇转接板与背板连接。
[0015]作为本实用新型的进一步改进,所述电源模块内部设有电源散热风扇。采用此技术方案,充分利用了风道隔离,更好的实现散热。
[0016]与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
[0017]第一,采用本实用新型的技术方案,实现了 3U机箱的高密度存储,实现12个节点服务器。
[0018]第二,采用12个服务器节点分别与同一组电源模块连接,大大提高了空间利用率和电源模块转换效率,电源转换效率累计损耗小,节能效果好。
[0019]第三,采用本实用新型的技术方案,通过散热风扇模组、服务器节点与机箱背板连接,实现了服务器节点和散热风扇模组的热插拔,便于维护;同时,电源模块通过电源转接板与背板连接,也实现了电源模块的热插拔,便于维护;相对之前的传统服务器,在可使用性、维护性方面有很大的改善,降低了成本。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型一种实施例的安装结构示意图。
[0021]图2是本实用新型一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图,对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
[0023]实施例1
[0024]—种3U高密度微服务器,包括机箱1,所述机箱包括十二个服务器节点2、电源模块3、机箱背板4、电源模块转接板5和散热风扇模组6,所述服务器节点2与所述机箱背板4连接,所述电源模块3与所述电源模块转接板5连接,所述电源模块转接板5与所述机箱背板4连接,所述散热风扇模组6与所述机箱背板4连接;所述服务器节点2竖立于机箱1内部,所述电源模块3、电源模块转接板5位于所述十二个服务器节点2的中间,其左边和右边各有五个服务器节点2 ;所述机箱背板4位于所述服务器节点2与所述散热风扇模组6之间,所述散热风扇模组6位于所述机箱1的尾部。所述服务器节点2为抽屉式结构,设置与所述机箱1的内部。
[0025]每个服务器节点包括服务器主板21、存储盘22和信号转接板23,所述服务器主板21分别与存储盘22、信号转接板23连接,所述信号转接板23与所述机箱背板4连接。所述服务器主板的长为118~122mm,宽为335~340mm ;所述存储盘22包括2片3.5英寸的硬盘或4片2.5英寸的硬盘。
[0026]所述电源模块3为两个,两个电源模块上下排列,位于所述机箱的中部。所述散热风扇模组6的数量为至少两个。所述散热风扇模组6通过金手指与机箱背板4连接。每个风扇模组6均包括两个风扇和一个风扇转接板,所述两个风扇分别与风扇转接板相连,所述风扇转接板与机箱背板4连接。所述电源模块3内部设有电源散热风扇。所述机箱设有电源延长线7和电源插座,所述电源插座设于所述机箱前部;所述电源延长线7的一端与电源插座连接,所述电源延长线7的另一端与所述电源模块3连接,所述电源模块3在机箱内部呈1+1冗余电源模块配置。
[0027]以上所述之【具体实施方式】为本实用新型的较佳实施方式,并非以此限定本实用新型的具体实施范围,本实用新型的范围包括并不限于本【具体实施方式】,凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种3U高密度微服务器,包括机箱,其特征在于:所述机箱包括12个服务器节点、电源模块、机箱背板、电源模块转接板和散热风扇模组,所述服务器节点与所述机箱背板连接,所述电源模块与所述电源模块转接板连接,所述电源模块转接板、散热风扇模组与所述机箱背板连接;所述服务器节点竖立于机箱内部,所述电源模块、电源模块转接板位于所述12个服务器节点的中间,所述机箱背板位于所述服务器节点与所述散热风扇模组之间,所述散热风扇模组位于所述机箱的尾部。2.根据权利要求1所述的3U高密度微服务器,其特征在于:每个服务器节点包括服务器主板、存储盘和信号转接板,所述服务器主板分别与存储盘、信号转接板连接,所述信号转接板与所述机箱背板连接。3.根据权利要求2所述的3U高密度微服务器,其特征在于:所述服务器主板的长为118~122mm,宽为 335~340mm。4.根据权利要求2所述的3U高密度微服务器,其特征在于:所述存储盘包括2片3.5英寸的硬盘或4片2.5英寸的硬盘。5.根据权利要求1~4任意一项所述的3U高密度微服务器,其特征在于:所述电源模块为两个,所述两个电源模块上下排列,位于所述机箱的中部。6.根据权利要求5所述的3U高密度微服务器,其特征在于:所述散热风扇模组的数量为至少两个。7.根据权利要求6所述的3U高密度微服务器,其特征在于:所述散热风扇模组通过金手指与所述机箱背板连接。8.根据权利要求7所述的3U高密度微服务器,其特征在于:每个风扇模组均包括两个风扇和一个风扇转接板,所述两个风扇分别与风扇转接板相连,所述风扇转接板与背板连接。9.根据权利要求8所述的3U高密度微服务器,其特征在于:所述电源模块内部设有电源散热风扇。
【专利摘要】本实用新型提供了一种3U高密度微服务器,所述机箱包括12个服务器节点、电源模块、机箱背板、电源模块转接板和散热风扇模组,所述服务器节点与所述机箱背板连接,所述电源模块与所述电源模块转接板连接,所述电源模块转接板、散热风扇模组与所述机箱背板连接;所述服务器节点竖立于机箱内部,所述电源模块、电源模块转接板位于所述12个服务器节点的中间,所述机箱背板位于所述服务器节点与所述散热风扇模组之间,所述散热风扇模组位于所述机箱的尾部。本实用新型的技术方案在3U机箱内实现12个节点,且所有的节点服务器、散热风扇模组和电源模块都能热插拔,提高了机箱空间利用率和电源模块转换效率,具有较高的性价比。
【IPC分类】G06F1/18, G06F1/32, G06F1/20
【公开号】CN205015813
【申请号】CN201520664889
【发明人】赵勇, 黄涛, 刘胜明
【申请人】深圳市国鑫恒宇科技有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年8月28日
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