一种3u高密度易安装存储服务器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种3U高密度易安装存储服务器，包括机箱，所述机箱的壳体高度为3U，所述机箱内设有硬盘模组、硬盘背板、系统风扇模组、信号电源转接板、控制器模块和电源模块，所述控制器模块包括主板和插到主板的SAS卡，所述硬盘模组包括位于机箱前侧的前硬盘模组和位于机箱后侧的后硬盘模组，所述硬盘背板包括位于所述前硬盘模组后侧的前硬盘背板和位于后硬盘模组前侧的后硬盘背板，所述前硬盘背板、后硬盘背板分别与信号电源转接板连接，所述信号电源转接板与主板、电源模块、系统风扇模组连接；所述控制器模块位于机箱的后侧，所述硬盘模组包括24个热插拔硬盘。本方案在3U机箱实现了24个硬盘热插拔，使系统更易维护。
【专利说明】
一种3U高密度易安装存储服务器
技术领域
[0001]本实用新型涉及计算机服务器领域，尤其涉及一种3U高密度易安装存储服务器。
【背景技术】
[0002]近年来，随着云计算、移动化、社交网络以及大数据四大趋势等新技术的快速发展，无论是企业还是个人对存储设备平台需求越来越大，需要用到越来越多的存储服务器。随着存储服务器数量几何级的增加，对存储设备的高密度和易安装性越来越成为趋势。
[0003]目前传统的存储设备通常由一块标准ATX主板、电源、硬盘背板、存储扩展卡及机箱组成，然后通过各种各样的电源线缆、高速信号线缆、低速信号线缆组成，不仅组装及维护过程繁复杂，需要由专业人员完成，而且线缆连接导致存储服务器机箱内布局零乱，同时线缆连接也会影响信号质量，造成信号质量变差及信号质量不稳定;如果线缆之间出现连接错误，还会导致设备无法正常使用或造成设备的损毁。
[0004]在存储密度方面，因受限硬盘高度及服务器机柜限制，目前传统的存储服务器的做法是3U16即在3U的高度里只能放置16个热插拔3.5寸硬盘。如果要增加密度放置更多的硬盘，通常的做法是在机箱内部凑空间放置更多硬盘，但这样却会牺牲硬盘的可热插拔性。
【实用新型内容】
[0005]针对以上技术问题，本实用新型公开了一种3U高密度易安装存储服务器，可以实现在3U空间里放置24个3.5寸热插拔硬盘的同时，让系统安装维护更便利，解决了传统3U存储服务器存在的不易安装维护及存储密度问题。
[0006]对此，本实用新型的技术方案为:
[0007]一种3U高密度易安装存储服务器，包括机箱，所述机箱的壳体高度为3U，所述机箱内设有硬盘模组、硬盘背板、系统风扇模组、信号电源转接板、控制器模块和电源模块，所述控制器模块包括主板和插到主板的SAS卡，所述硬盘模组包括位于机箱前侧的前硬盘模组和位于机箱后侧的后硬盘模组，所述硬盘背板包括位于所述前硬盘模组后侧的前硬盘背板和位于后硬盘模组前侧的后硬盘背板，所述前硬盘模组与前硬盘背板连接，所述后硬盘模组与后硬盘背板连接，所述后硬盘背板与前硬盘背板连接，所述前硬盘背板、后硬盘背板分别与信号电源转接板连接，所述信号电源转接板与主板、电源模块、系统风扇模组连接;所述控制器模块位于机箱的后侧，所述硬盘模组包括24个热插拔硬盘。其中，所述硬盘模块优选为3.5寸热插拔硬盘。
[0008]采用此技术方案，实现在3U空间里放置24热插拔硬盘的同时，让系统安装维护更便利。其中，所述SAS卡插到主板PCIE Slot上，给整个系统提供SAS*8 6Gb信号，
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述前硬盘模组包括16个热插拔硬盘，所述后硬盘模组包括8个热插拔硬盘，所述前硬盘背板包括24个硬盘信号通道，所述后硬盘背板包括8个硬盘信号通道。采用此技术方案，前硬盘背板将从信号电源转接板传输过来的SAS*86Gb信号通过扩展芯片扩展输出24个硬盘信号，其中16个硬盘信号给自己前硬盘背板用，另夕卜8个硬盘信号给到后硬盘背板用，实现3U高度24个硬盘的方案。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述前硬盘背板为3U高度的硬盘背板。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述后硬盘背板为2U高度的硬盘背板。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述控制器模块的高度为1U，所述控制器模块位于所述后硬盘模组的下方。所述控制器模块的高度为IU，其中IU的壳体用于固定主板，方便整个控制器模块的插拔，同时选用IU壳体的原因是方便后硬盘背板的扩展。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述电源模块位于所述机箱的后部、且位于所述后硬盘模组的下方。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述系统风扇模组位于所述前硬盘模组、后硬盘模组之间。
[0015]作为本实用新型的进一步改进，所述信号电源转接板通过可热插拔连接器与控制器模块连接。
[0016]作为本实用新型的进一步改进，所述信号电源转接板与电源模块、前硬盘背板、系统风扇模组通过连接器直接相连，同时所述信号电源转接板通过后背板电源线缆与后硬盘背板连接。采用此技术方案，实现电源到各板的传送分配以及信号的转接，同时给后硬盘背板通过后背板电源线缆提供电源，系统内部各板间除必要线缆连接外，均通过各板间连接器直连，极大的方便安装的同时也保证信号的稳定传输，大大提高了系统的稳定性。
[0017]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:
[0018]第一，采用本实用新型的技术方案，通过紧凑的系统设计，在同样的机箱空间下实现了24个硬盘热插拔，整个系统机箱更短小，存储密度比常规方式增加50%;同时可以实现系统的主板模块、电源模块、硬盘的热插拔更换，方便存储系统的维护在提高存储系统易维护性的同时，既极大地降低了系统的维护难度同时增加了存储容量。
[0019]第二，采用本实用新型的技术方案，系统内部各板间除前后硬盘背板必要线缆连接外，均通过各板间连接器直连，极大的方便安装的同时也保证信号的稳定传输，大大提高了系统的稳定性。
[0020]第三，采用本实用新型的技术方案，以前后背板设计的方式，实现在3U高度空间里可以实现放置24个硬盘，而且均可以在机箱外进行热插拔，方便安装和维护。
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型一种实施例的内部结构示意图。
[0022]图2是本实用新型一种实施例的前视图。
[0023]图3是本实用新型一种实施例的后视图。
[0024]图4是本实用新型一种实施例的模块结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
[0026]如图1?图4所示，一种3U高密度易安装存储服务器，包括机箱I，所述机箱I的壳体高度为3U，所述机箱I内设有硬盘模组、硬盘背板、系统风扇模组4、信号电源转接板5、控制器模块8和电源模块9，所述控制器模块8包括主板6和插到主板PCIE Slot上的SAS卡7，给整个系统提供SAS*8 6Gb信号。所述硬盘模组包括位于机箱前侧的前硬盘模组2和位于机箱后侧的后硬盘模组10，所述硬盘背板包括位于所述前硬盘模组2后侧的前硬盘背板3和位于后硬盘模组10前侧的后硬盘背板11，所述前硬盘模组2与前硬盘背板3连接，所述后硬盘模组10与后硬盘背板11连接，所述后硬盘背板11通过后背板信号线缆12与前硬盘背板3连接，所述前硬盘背板3、后硬盘背板11分别与信号电源转接板5连接，所述信号电源转接板5与主板
6、电源模块9、系统风扇模组4连接;所述控制器模块8位于机箱I的后侧，所述硬盘模组包括24个3.5寸热插拔硬盘14。所述前硬盘模组2包括16个3.5寸热插拔硬盘14，所述后硬盘模组10包括8个3.5寸热插拔硬盘14，所述前硬盘背板3包括24个硬盘信号通道，所述后硬盘背板11包括8个硬盘信号通道。前硬盘背板3将从信号电源转接板5过来的SAS*8 6Gb信号通过扩展芯片(LSI SAS2X36芯片)扩展输出24个硬盘信号，其中16个硬盘信号给自己前硬盘模组2用，另外8个硬盘信号通过后背板信号线缆12给到后硬盘背板11用，实现3U系统24个硬盘的方案。
[0027]所述前硬盘背板3为3U高度的硬盘背板。所述后硬盘背板11为2U高度的硬盘背板。所述控制器模块8的高度为1U，方便整个控制器模块8的插拔，所述控制器模块8位于所述后硬盘模组10的下方。所述电源模块9位于所述机箱I的后部、且位于所述后硬盘模组10的下方。所述系统风扇模组4位于所述前硬盘模组2、后硬盘模组10之间。所述信号电源转接板5位于机箱I的中部。所述信号电源转接板5通过可热插拔连接器与控制器模块8的主板6连接。所述信号电源转接板5与电源模块9、前硬盘背板3、系统风扇模组4通过连接器直接相连，同时所述信号电源转接板5通过后背板电源线缆13与后硬盘背板11连接。
[0028]以上所述之【具体实施方式】为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本【具体实施方式】，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种3U高密度易安装存储服务器，其特征在于:包括机箱，所述机箱的壳体高度为3U，所述机箱内设有硬盘模组、硬盘背板、系统风扇模组、信号电源转接板、控制器模块和电源模块，所述控制器模块包括主板和插到主板的SAS卡，所述硬盘模组包括位于机箱前侧的前硬盘模组和位于机箱后侧的后硬盘模组，所述硬盘背板包括位于所述前硬盘模组后侧的前硬盘背板和位于后硬盘模组前侧的后硬盘背板，所述前硬盘模组与前硬盘背板连接，所述后硬盘模组与后硬盘背板连接，所述后硬盘背板与前硬盘背板连接，所述前硬盘背板、后硬盘背板分别与信号电源转接板连接，所述信号电源转接板与主板、电源模块、系统风扇模组连接;所述控制器模块位于机箱的后侧，所述硬盘模组包括24个热插拔硬盘。2.根据权利要求1所述的3U高密度易安装存储服务器，其特征在于:所述前硬盘模组包括16个热插拔硬盘，所述后硬盘模组包括8个热插拔硬盘，所述前硬盘背板包括24个硬盘信号通道，所述后硬盘背板包括8个硬盘信号通道。3.根据权利要求2所述的3U高密度易安装存储服务器，其特征在于:所述前硬盘背板为3U高度的硬盘背板。4.根据权利要求3所述的3U高密度易安装存储服务器，其特征在于:所述后硬盘背板为2U高度的硬盘背板。5.根据权利要求4所述的3U高密度易安装存储服务器，其特征在于:所述控制器模块的高度为1U，所述控制器模块位于所述后硬盘模组的下方。6.根据权利要求1?5任意一项所述的3U高密度易安装存储服务器，其特征在于:所述电源模块位于所述机箱的后部、且位于所述后硬盘模组的下方。7.根据权利要求6所述的3U高密度易安装存储服务器，其特征在于:所述系统风扇模组位于所述前硬盘模组、后硬盘模组之间。8.根据权利要求1?5任意一项所述的3U高密度易安装存储服务器，其特征在于:所述信号电源转接板通过可热插拔连接器与控制器模块连接。9.根据权利要求8所述的3U高密度易安装存储服务器，其特征在于:所述信号电源转接板与电源模块、前硬盘背板、系统风扇模组通过连接器直接相连，同时所述信号电源转接板通过后背板电源线缆与后硬盘背板连接。
【文档编号】G06F1/18GK205620910SQ201620339632
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】刘胜明
【申请人】深圳市国鑫恒宇科技有限公司