技术总结
本发明涉及一种主板模组、机箱模组和计算机，其中，计算机包括机箱模组和插拔设置在机箱模组内的主板模组，主板模组包括主板及固定在主板上的第一导热单元，机箱模组包括机箱及固定在机箱上盖内侧的第二导热单元，第一导热单元与第二导热单元通过斜面进行导热连接。本发明主板模组与机箱模组采用的“可插拔式导热结构”可以实现主板模组从机箱模组内部快捷地被抽出，不需要拆卸螺丝，重新插入机箱模组后也不会影响主板与机箱外壳之间的导热连接，过程简单、高效，十分便于客户的维修以及在使用过程中对主板的升级互换。
技术研发人员：陈志列;史洪波;陈敬毅
受保护的技术使用者：研祥智能科技股份有限公司;北京市研祥兴业国际智能科技有限公司
文档号码：201210047281
技术研发日：2012.02.28
技术公布日：2018.03.02