专利名称：塔式机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机箱，具体涉及塔式机箱。
技术背景 随着计算机技术的发展，计算机的硬件处理速度越来越快，软件越来越大，需要占用的资源也越来越多，因此，目前计算机的发展趋势是硬件配置越来越高，并且可以灵活改变配置。众所周知，计算机的工作稳定性始终是衡量其性能优劣的重要指标，对于处理速度较高的高配置计算机而言，工作稳定性显得越来越重要。而影响计算机工作稳定性的主要因素是工作温度过高，使得元器件和集成电路产生的热量散发不出去，从而加快半导体材料的老化，并在内部引起暂时的或永久的微观变化，这样就会存在以下问题如，内存中数据丢失的可能性开始出现，逻辑运算的结果、算术运算的结果、甚至磁盘上的数据都可能出现错误。显然，计算机机箱的散热系统设计是非常重要的，特别是对于高配置的计算机。现有技术中，塔式机箱是目前所有类型的计算机机箱中性能最好的，它内部空间大，拥有多个光驱位和硬盘位，可以方便地进行扩展。其中，散热性能是塔式机箱最大的优势，多数塔式机箱内部设有多个散热风扇，例如Thermaltake公司的Xaser III机箱,设有两个前置风扇、两个后置风扇、两个侧置风扇和一个上置风扇共七个散热风扇；华硕公司的Vento TA-U1，设有一前、一后、两侧四个散热风扇；华硕公司的Vento TA-U2在Vento TA-Ul的基础上，又增加了三个上置散热风扇。上述塔式机箱，通过设置多个散热风扇，大大提高了塔式机箱的散热性能。然而，除内部设有由多个散热风扇组成的散热系统外，现有的塔式机箱没有对散热系统进行优化设计，散热性能基本上由散热风扇的大小和数量决定，没有发挥出所有散热风扇的最大潜能，极大地限制了塔式机箱的散热能力。有鉴于此，亟待针对现有的塔式机箱的散热系统进行优化设计，以解决如何进一步提高塔式机箱的散热能力的问题，确保高配置计算机的工作温度不会升高，提高其工作稳定性。
实用新型内容针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于，提供一种塔式机箱，对其散热系统进行了改进设计，使高配置计算机能满足在较高的环境温下正常运行，提高了计算机的工作稳定性。本实用新型提供的塔式机箱，其内部设有散热系统，所述散热系统包括固定在所述塔式机箱前侧壁上的前置风扇和固定在CPU上的CPU散热器，所述前置风扇的出风口处固定设有第一导风罩，所述第一导风罩具有三个导风罩出风口，三个所述导风罩出风口分别朝向后方、上方和下方。优选地，还包括第二导风罩，固定设置在所述CPU散热器上，所述第二导风罩的进风口朝向所述塔式机箱的侧盖板。优选地，所述第一导风罩包括相对设置的两个侧板和上、下连接板，所述上、下连接板的两端分别连接在两个所述侧板的上、下端，所述上、下连接板之间以及所述上、下连接板与所述前置风扇之间形成三个所述导风罩出风口。优选地，所述上、下连接板为弧 形板，相对设置且分别凸向后方。优选地，两个所述侧板分别卡装在所述前置风扇上。优选地，所述侧板的侧边上分别设有与该侧板垂直的限位挡板，所述限位挡板分别抵靠在所述前置风扇的侧表面上。优选地，所述第二导风罩呈筒状，两端口分别呈正方形和圆形，且所述第二导风罩的正方形开口端置于所述CPU散热器上。优选地，所述第二导风罩的圆形开口端与所述塔式机箱的侧盖板之间的距离为5 20mmo优选地，所述第二导风罩的正方形开口端的内壁上设有四个限位板，四个所述限位板分别位于所述第二导风罩的正方形开口端的四个角部，且与所述CPU散热器的端面相抵。优选地，所述限位板上分别设有限位柱，所述限位柱插装在所述CPU散热器上。本实用新型提供的塔式机箱，在塔式机箱的前部进风口处安装了具有第一导风罩的新型前置风扇，通过第一导风罩使前置风扇的风流分为三部分，上、下风流用于减少硬盘的温升，中间的部分直接进入机箱的内部，用于对CPU、内存以及显卡等部件进行降温，大大提高了前置风扇的散热效率。与现有技术相比，本方案能够确保高配置计算机在较高的环境温下正常运行，提高了计算机的工作稳定性。在本实用新型提供的塔式机箱的一种优选的技术方案中，在CPU散热器上安装有第二导风罩，第二导风罩的进风口朝向塔式机箱的侧盖板。如此设置，将接近侧盖板的较冷的空气拉近CPU散热器，减少了 CPU等的温升，进一步提高了计算机的工作稳定性。
图I为具体实施方式
所述的塔式机箱整体结构示意图；图2为图I所示的塔式机箱的内部结构示意图；图3为具体实施方式
所述的塔式机箱中前置风扇和第一导风罩的组合结构示意图；图4为图3中所示的第一导风罩的结构示意图；图5为具体实施方式
所述的塔式机箱中CPU散热器和第二导风罩的组合结构示意图；图6为图5中所示的第二导风罩的结构示意图。图中所示前侧壁I、前置风扇2、第一导风罩3、出风口 31、32和33、侧板34、35、上连接板36、下连接板37、限位挡板38、CPU散热器4、第二导风罩5、限位板51、限位柱52、第一硬盘安装架6、第二硬盘安装架7、后置风扇8。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供一种塔式机箱，对其内部散热系统中的前置风扇的流向进行了分流设计，提高了前置风扇的散热效率，使高配置计算机能满足在较高的环境温下正常运行，提高了计算机的工作稳定性。下面结合说明附图对本具体实施方式
进行进一步的详细说明，以便于本领域技术人员更好地理解。
请参见图I和图2，其中，图I为具体实施方式
所述的塔式机箱的一种具体实施例结构示意图，图2为图I所示的塔式机箱的内部结构示意图。如图所示，塔式机箱的内部设有由多个散热风扇组成的散热系统，该散热系统包括固定在塔式机箱前侧壁I上的前置风扇2和固定在CPU上的CPU散热器4以及后置风扇
8、电源中也设有电源风扇，后置风扇8和电源风扇可以采用现有设计，故本文不在赘述。其中，前置风扇2的上方和下方分别设置有第一硬盘安装架6和第二硬盘安装架7，在第一硬盘安装架6和第二硬盘安装架7上安装相应的硬盘，从而实现存储容量的扩展。本实用新型中，前置风扇2的出风口处固定设有第一导风罩3，CPU散热器4上固定设有第二导风罩5。需要说明的是，本文中有关方位词的描述均以该塔式机箱的使用状态为基准进行定义，描述中所述的前方为朝向机箱前面板的方向，后方为朝向机箱后盖板(接口板)的方向，应当理解，相应方位词的使用并不构成对本申请保护范围的限制。本方案中，第一导风罩和第二导风罩可以采用不同的结构形式实现，只要满足使用功能需要均可。具体请一并参见图3和图4，其中，图3为前置风扇和第一导风罩的组合结构示意图，图4示出了第一导风罩的具体结构。第一导风罩3具有三个导风罩出风口 31、32和33，三个导风罩出风口 31、32和33分别朝向后方、上方和下方，本实用新型的主要创新点在于通过第一导风罩3对前置风扇2的流向进行了分流，使从前置风扇2吸进的风分为三部分，从朝向上方和下方的导风罩出风口 32、33吹出的风用于减少两块相应的硬盘的温升，从朝向后方导风罩出风口 31吹出的风直接向后进入机箱的内部，用于对主板、内存、显卡等部件进行降温。再参见图4所示的第一导风罩的具体结构，第一导风罩3包括相对设置的两个侧板34、35和上连接板36、下连接板37，上连接板36、下连接板37的两端分别连接在两个侧板34、35的上、下端，具体地，上连接板36和下连接板37之间以及上连接板36、下连接板37与前置风扇2之间形成上述三个导风罩出风口 31、32、33。其中，上连接板36和下连接板37为弧形板，本实施例中，上连接板36和下连接板37的截面呈四分之一圆弧状，相对设置且分别凸向后方，这种设计，一方面便于加工制造，另一方面也使得风的流动更为顺畅。两个侧板34、35均采用卡接的方式固定在前置风扇2上，并且在侧板34、35的侧边上分别设有与该侧板垂直的限位挡板38，当第一导风罩3卡装到前置风扇2上时，限位挡板38分别抵靠在前置风扇2的侧表面上，从而可以避免第一导风罩3的晃动，使其更加稳固。此外,请一并参见图5和图6,其中，图5为CPU散热器和第二导风罩的组合结构不意图，图6为第二导风罩的结构示意图。第二导风罩5呈筒状，两端口分别呈正方形和圆形，并光滑过渡连接，第二导风罩5的正方形开口端置于CPU散热器5上，圆形开口端与塔式机箱的侧盖板正对，且与塔式机箱的侧盖板之间的距离为5 20mm，这样，可以通过第二导风罩5把接近机箱侧盖板的较冷的空气拉近CPU散热器4，减少CPU、内存等主要部件和电源的温升。第二导风罩5的正方形开口端的内壁上设有四个限位板51，四个限位板51分别位于第二导风罩5的正方形开口端的四个角部，限位板51上分别设有限位柱52，限位柱52插装在CPU散热器4上，且限位板51与CPU散热器4的端面相抵。 综上所述，本实用新型提供的塔式机箱具有以下明显的优点(I)塔式机箱的前部进风口处安装了具有第一导风罩的新型前置风扇，增加了总体流量；(2)通过第一导风罩使前置风扇的风流分为三部分，上、下风流用于减少硬盘的温升，中间的部分直接进入机箱的内部，用于对CPU、内存以及显卡等部件进行降温；(3)CPU散热器上安装有第二导风罩，把接近机箱侧盖板的较冷的空气拉近CPU散热器，减少CPU等的温升。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.塔式机箱，其内部设有散热系统，所述散热系统包括固定在所述塔式机箱前侧壁上的前置风扇和固定在CPU上的CPU散热器，其特征在于，所述散热系统还包括， 第一导风罩，固定设置在所述前置风扇的出风ロ处，所述第一导风罩具有三个导风罩出风ロ，三个所述导风罩出风ロ分别朝向后方、上方和下方。
2.根据权利要求I所述的塔式机箱，其特征在于，还包括， 第二导风罩，固定设置在所述CPU散热器上，所述第二导风罩的进风ロ朝向所述塔式机箱的侧盖板。
3.根据权利要求I或2所述的塔式机箱，其特征在于，所述第一导风罩包括相对设置的两个侧板和上、下连接板，所述上、下连接板的两端分别连接在两个所述侧板的上、下端，所述上、下连接板之间以及所述上、下连接板与所述前置风扇之间形成三个所述导风罩出风□。
4.根据权利要求3所述的塔式机箱，其特征在于，所述上、下连接板为弧形板，相对设置且分别凸向后方。
5.根据权利要求4所述的塔式机箱，其特征在于，两个所述侧板分别卡装在所述前置风扇上。
6.根据权利要求5所述的塔式机箱，其特征在于，所述侧板的侧边上分别设有与该侧板垂直的限位挡板，所述限位挡板分别抵靠在所述前置风扇的侧表面上。
7.根据权利要求2所述的塔式机箱，其特征在于，所述第二导风罩呈筒状，两端ロ分别呈正方形和圆形，且所述第二导风罩的正方形开ロ端置于所述CPU散热器上。
8.根据权利要求7所述的塔式机箱，其特征在于，所述第二导风罩的圆形开ロ端与所述塔式机箱的侧盖板之间的距离为5 20mm。
9.根据权利要求8所述的塔式机箱，其特征在干，所述第二导风罩的正方形开ロ端的内壁上设有四个限位板，四个所述限位板分别位于所述第二 导风罩的正方形开ロ端的四个角部，且与所述CPU散热器的端面相抵。
10.根据权利要求9所述的塔式机箱，其特征在干，所述限位板上分别设有限位柱，所述限位柱插装在所述CPU散热器上。
专利摘要本实用新型公开一种塔式机箱，其内部设有散热系统，所述散热系统包括固定在所述塔式机箱前侧壁上的前置风扇和固定在CPU上的CPU散热器，所述前置风扇的出风口处固定设有第一导风罩，所述第一导风罩具有三个导风罩出风口，三个所述导风罩出风口分别朝向后方、上方和下方。与现有技术相比，本方案在塔式机箱的前部进风口处安装了具有第一导风罩的新型前置风扇，通过第一导风罩使得前置风扇的风流分为三部分，上、下风流用于减少硬盘的温升，中间的部分直接进入机箱的内部，用于对CPU、内存以及显卡等部件进行降温，从而有效提高前置风扇的散热效率，确保高配置计算机在较高的环境温下正常运行，进而提高了计算机的工作稳定性。
文档编号G06F1/20GK202615305SQ201220244729
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月28日 优先权日2012年5月28日
发明者王磊 申请人:联想(北京)有限公司