机箱的制作方法
【专利摘要】一种机箱，包括一设有若干第一通风孔的侧壁及一间隔地设于该侧壁一侧的屏蔽板，该侧壁与屏蔽板共同形成一屏蔽层，侧壁与屏蔽板之间距大于第一通风孔的尺寸，该屏蔽板开设若干正对第一通风孔的第二通风孔。该机箱通过间隔设置的并开设通风孔的侧板及屏蔽板共同形成屏蔽层，使得机箱能在满足散热要求的情况下更有效地屏蔽电磁辐射。
【专利说明】机箱
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种机箱。
【背景技术】
[0002]目前，一般可通过以下几个方法来屏蔽计算机的电磁辐射:选择具有屏蔽性质的材料制造机箱、提高机箱的封闭性、设计良好的接地出路以及设计合理的开孔大小等，其中机箱上的开孔还用于满足机箱的散热需求。请参阅图1，现有机箱10的散热板11(前面板、侧面板以及后面板均可)上开设若干正方形的开孔12，该等开孔12用于将机箱10内部的热量散发至机箱10的外部。该开孔12的尺寸较小则不能满足通风散热的需求，尺寸过大则屏蔽电磁辐射的效果差。
【发明内容】
[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种有效屏蔽电磁辐射且满足散热需求的机箱。
[0004]一种机箱，包括一设有若干第一通风孔的侧壁及一间隔地设于该侧壁一侧的屏蔽板，该侧壁与屏蔽板共同形成一屏蔽层，侧壁与屏蔽板之间距大于第一通风孔的尺寸，该屏蔽板开设若干正对第一通风孔的第二通风孔。
[0005]相较现有技术，本发明机箱通过间隔设置的并开设通风孔的侧板及屏蔽板共同形成屏蔽层，使得机箱能在满足散热要求的情况下更有效地屏蔽电磁辐射。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]下面结合附图和 【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0007]图1是现有机箱的局部立体图。
[0008]图2是本发明机箱的第一实施方式的局部立体图。
[0009]图3是图2的立体组装图。
[0010]图4是图3沿IV-1V方向的剖视图。
[0011]图5是本发明机箱与现有机箱的电磁辐射穿透率比较图。
[0012]图6是本发明机箱的第二实施方式的立体分解图。
[0013]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种机箱，包括一设有若干第一通风孔的侧壁及一间隔地设于该侧壁一侧的屏蔽板，该侧壁与屏蔽板共同形成一屏蔽层，侧壁与屏蔽板的间距大于第一通风孔的尺寸，该屏蔽板开设若干正对第一通风孔的第二通风孔。
2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于:该屏蔽件自该侧壁的上侧向上延伸而成，这些第二通风孔位于这些第一通风孔的上方，这些第一通风孔与这些第二通风孔之间设有两平行的且间距大于第一通风孔的尺寸的第一弯折线，该侧壁沿该两第一弯折线弯折后使这些第一通风孔正对这些第二通风孔。
3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于:该侧壁于这些第一通风孔的下方分别开设若干卡孔，该侧壁于这些第二通风孔的上方分别突设若干卡块，这些第二通风孔的上方与这些卡块之间还设有一第二弯折线，该侧壁沿该第二弯折线弯折后，使这些卡块卡入这些卡孑L。
4.如权利要求1所述的机箱，其特征在于:该屏蔽板呈长方形，该屏蔽板相对的两侧同向延伸形成两装设于该侧壁的延伸板，该侧壁、屏蔽板及延伸板共同围成该屏蔽层。
5.如权利要求4所述的机箱，其特征在于:该侧壁于第一通风孔的两侧分别开设若干卡孔，每一延伸板凸设若干卡固于对应卡孔内的卡块。
6.如权利要求1所述的机箱，其特征在于:该屏蔽板位于该侧壁的内侧。
7.如权利要求1所述的机箱，其特征在于:这些第一通风孔及第二通风孔均呈正方形。
8.如权利要求7所述的机箱，其特征在于:每一第一通风孔的边长为4_至8mm。
9.如权利要求7所述的机箱，其特征在于:每一第二通风孔边长为4mm至8mm。
10.如权利要求1所述的机箱，其特征在于:每一第一通风孔与对应的第二通风孔的大小相同。
【文档编号】H05K9/00GK103687348SQ201210317860
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年8月31日 优先权日:2012年8月31日
【发明者】杨承修, 谢博全 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司