粘合剂结合的物品保护标签的制作方法

粘合剂结合的物品保护标签的制作方法
【专利摘要】本发明涉及粘合剂结合的物品保护标签。提供了一种安全系统标签。该安全系统标签包括壳体。该安全系统标签还包括电子物品监视EAS元件，其中，该EAS元件布置成当被引入到询问信号时发射可检测的信号。该安全系统标签还包括金属元件，其中该金属元件适于被加热。该安全系统标签还包括紧邻金属元件的第一可逆粘合剂层，其中，如果在金属元件被加热的时候受金属元件的热影响，该第一可逆粘合剂层的至少一部分脱离。
【专利说明】粘合剂结合的物品保护标签
【技术领域】
[0001]本发明总体上涉及安全系统反偷窃标签，更具体而言涉及用于利用可逆粘合剂的安全标签附接的方法与系统。
【背景技术】
[0002]电子物品监视(“EAS”)系统常在零售商店和其它环境中用于防止商品从受保护区域的未授权移开。一般来说，检测系统配置在受保护区域的出口，该检测系统包括一个或多个能够跨称为“询问区”的出口生成电磁场的发送器和天线(“基座”)。要保护的物品可以用包括EAS标记物的安全标签来标记，当该EAS标记物有效时,在通过这种询问区时将生成响应信号。同一个或另一个“基座”中的天线和接收器检测这种响应信号并生成报警。
[0003]安全标签还可以包括RFID元件。RFID元件常结合到零售商店中并且与RFID读取器一起使用。当RFID元件处于RFID读取器的询问区中时，RFID元件可以被激活并且提供关于与该RFID元件关联的物品的信息(例如，产品描述、序列号、位置，等等)。特别地，RFID元件接收并响应射频(“RF”)信号，以提供关于处于RFID读取器范围内的物品的信息。
[0004]但是，在某些场景下，这些安全标签的附接可能损坏该标签要保护的物品。大部分传统的硬标签需要在要保护的物品中穿一个洞。这可能会损坏物品。特别地，当消费者触摸或者穿上一个物品时，EAS/RFID安全标签的运动可能会进一步增加由于夹具造成的初始穿孔的大小，由此损坏物品。尽管硬标签在物品特定部分上的放置可能有助于隐蔽这种损坏，但是不管怎么说物品都已经被损坏了并且可能使消费者重新考虑是否购买该物品。因而，用来保护物品的传统硬标签机制可能会最终损坏物品并且使消费者不购买该物品。
[0005]并且，这些硬标签常常依赖机械锁定机制把标签固定到物品。例如，在针插入、通过物品、进入标签之后，机械的针定位离合器(pin-retaining clutch) B齿合插入的针，防止针去除。但是，结合机械的针定位离合器常常导致附加的生产成本，因为在几个生产步骤中需要手工劳动。换句话说，需要手工劳动的机械锁定机制不能通过成本有效的自动化生产处理来生产。
[0006]非硬标签解决方案可以帮助防止由硬标签造成的可能损坏并且成本相对来说可能较低，但是缺乏硬标签附接机制的安全水平。一种常用的非硬标签解决方案使用包括EAS/RFID签条的吊牌。例如，由卡片制成的吊牌可以包括EAS/RFID结构，其中吊牌一般利用薄的塑料吊牌针(tagging pin)附接到例如衣服或其它商品的物品。这种塑料吊牌针是利用刺穿物品以便插入针和吊牌的吊牌枪(tagging gun)附接的。但是，吊牌可以不用使用工具就很容易地去除，因为吊牌可以从针上撕去或者针可以被操作成允许吊牌的取出。即使吊牌本身例如通过使用硬塑料被强化了，但它仍然是可以被击败的，因此，使得物品得不到保护，而有可能被偷窃。
[0007]因此，需要用于具有附接机制的安全标签应用系统的系统与方法，该系统的成本比当前的硬标签附接系统低，但是具有比吊牌所提供的安全性高的安全性。此外，需要具有不损坏标签要保护的物品的附接机制的安全标签。
【发明内容】

[0008]本发明提供了用于安全标签(例如利用可逆粘合剂把标签可移除地固定到物品的安全标签)的方法与系统。
[0009]本发明的一方面提供了其中安全标签具有外表面和内部空间的系统。标签包括布置在内部空间中的电子物品监视(EAS)元件与射频识别(RFID)元件中的至少一个。该系统还包括布置在外表面的至少一部分上的可逆粘合剂。
[0010]本发明的另一方面提供了一种装置，其中安全标签具有外表面、内表面、内部空间和至少一个孔。标签包括布置在内部空间中的电子物品监视(EAS)元件与射频识别(RFID)元件中的至少一个。所述孔定义了到内表面的通道。可逆粘合剂布置在标签内表面的至少一部分上。至少一根线缆可移除地插入在所述至少一个孔中。该线缆可以可分离地耦合到可逆粘合剂。
[0011]本发明的又一方面提供了一种装置，其中安全标签具有内部空间和布置在该内部空间中的电子物品监视(EAS)元件与射频识别(RFID)元件中的至少一个。具有第一端的锚定元件把安全标签可移除地固定到物品。可逆粘合剂布置在该锚定元件的第一端的至少一部分上。
[0012]本发明的又一方面提供了用于保护物品的损失预防系统。该系统包括安全标签。安全标签包括壳体和金属元件，其中该金属元件适于被加热。安全标签还包括紧邻该金属元件的第一可逆粘合剂层。如果在金属元件被加热时受到金属元件的热影响，第一可逆粘合剂层的至少一部分脱离。
[0013]本发明的又一方面提供了安全系统标签。该安全系统标签包括壳体。该安全系统标签还包括电子物品监视EAS元件，其中EAS元件布置成当对其引入询问信号时发射可检测的信号。该安全系统标签还包括金属元件，其中该金属元件适于被加热。该安全系统标签还包括紧邻金属元件的第一可逆粘合剂层，其中，如果在金属元件被加热时受到金属元件的热影响，第一可逆粘合剂层的至少一部分脱离。
[0014]本发明的又一方面提供了一种方法。可逆粘合剂层施加到包括EAS元件和金属元件的安全标签的结合表面。该可逆粘合剂层布置成把安全标签可释放地附接到物品，并且，如果在金属元件被加热时受到金属元件的热影响，将脱离。
【专利附图】

【附图说明】
[0015]通过联系附图参考以下具体描述，对本发明的更完整理解及其附属优点和特征将更容易理解，附图中:
[0016]图1是根据本发明原理构建的安全标签系统的一种示例性实施方式的透视图；
[0017]图2是图1的实施方式的侧视图；
[0018]图3是根据本发明原理构建的安全标签系统的一种备选实施方式的透视图；
[0019]图4是根据本发明原理构建的安全标签系统的另一种备选实施方式的透视图；
[0020]图5是根据本发明原理、内部具有可逆粘合剂的开放式硬标签的视图；
[0021]图6是根据本发明原理、利用涂有粘合剂的按钮的安全标签系统的实施方式的侧视图；[0022]图7是根据本发明原理、利用涂有粘合剂的按钮的安全标签系统的备选实施方式的侧视图；
[0023]图8是根据本发明原理的示例性安全标签施加与去除处理的流程图；
[0024]图9是根据本发明原理的安全标签系统的备选实施方式的透视图；
[0025]图10是根据本发明原理的标签的备选实施方式的横截面视图；
[0026]图11是根据本发明原理、具有金属元件的标签的另一种备选实施方式的横截面视图，其中金属元件具有延伸的部分；
[0027]图12是根据本发明原理、具有金属元件的标签的另一种备选实施方式的横截面视图，其中金属元件在可逆粘合剂层上分布；
[0028]图13是根据本发明原理、具有金属或铁磁粒子的标签的另一种备选实施方式的横截面视图，其中金属或铁磁粒子在整个可逆粘合剂层上分布；
[0029]图14是根据本发明原理的标签的另一种备选实施方式的横截面视图；
[0030]图15是根据本发明原理的标签的另一种备选实施方式的分解视图；
[0031]图16是根据本发明原理的标签的另一种备选实施方式的分解视图；
[0032]图17(a)_(b)示出了根据本发明原理的金属元件的不同实施方式；
[0033]图18是根据本发明原理的示例性标签去除设备的透视图；
[0034]图19是用于生产根据本发明原理的标签的处理的流程图；以及
[0035]图20是用于生产根据本发明原理的标签的备选实施方式的处理的流程图。
【具体实施方式】
[0036]在具体描述根据本发明的示例性实施方式之前，应当指出，所述实施方式主要涉及与利用可逆粘合剂实现安全标签部署的方法与系统有关的装置组件步骤的组合，并且更具体而言是关于利用可逆粘合剂进行安全标签附接与去除的方法与系统。相应地，所述系统与方法组件在附图中是用传统符号适当地表示的，只示出了与理解本发明实施方式有关的那些具体细节，从而对受益于这里描述的本领域普通技术人员来说很显然的细节不会模糊本公开内容。
[0037]如在此所使用的，关系术语，例如“第一”和“第二”、“顶部”和“底部”等，仅仅可以用来区分一个实体或元件与另一个实体或元件，而不一定需要或者暗示这些实体或元件之间的任何物理或逻辑关系或次序。
[0038]本发明的一种实施方式有利地提供了利用可逆粘合剂进行安全标签附接的方法与系统。现在参考附图，其中相同的标号指相同的元件，在图1中示出了根据本发明原理构建并且总体上标记为10的系统。系统10可以包括标签12、物品14、可逆粘合剂16和源18。标签12的内部可以包括EAS元件20和/或RFID元件22。物品14可以包括可逆粘合剂16可以结合到的任何有形介质。标签12包括外和内表面。基于在此所讨论的实现考虑，可逆粘合剂16可以布置在外表面或内表面上。源18可以包括生成热影响可逆粘合剂16的能量24的信号发生器。能量24可以是电磁场。
[0039]特别地，参考图1，标签12可以包括EAS元件20、RFID元件22和/或布置在标签12中的其它元件。除本领域中已知的其它类型以外，标签12可以是硬标签、签条。标签12可以是由塑料或者本领域中已知的其它材料构成的中空外壳。EAS元件20可以包括磁性元件、声磁元件、微波元件、射频元件等。EAS元件20可以用来接收和发送信号。RFID元件22可以包括接收和发送RF信号的射频元件。EAS元件20和RFID元件22的特定配置与功能在本领域中是众所周知的并且将不作进一步讨论。
[0040]如图1中所示出的，物品14可以具有至少一个表面，粘合剂可以附着到，即结合或耦合到所述表面。物品14可以配置成任何形状，包括几何形状、非几何形状或者其组合。例如，物品14可以是盒子或者容器。物品14可以包括具有足够大小的孔的多孔表面，孔的大小允许粘合剂进入孔，由此在粘合剂硬化或固化的时候实现与物品14的结合。根据本发明，其它的表面类型也可以使用。此外，物品14可以包括有形物品，例如衣服、包装、产品等。具体而言，物品14可以包括织物、塑料、纸板、陶瓷、金属、聚合物等。
[0041 ] 仍然参考图1，用于把标签12可分离地耦合到物品14的粘合剂可以是可逆粘合剂16。可逆粘合剂16可以包括在施加能量源时可以暂时或者永久性地从表面释放(S卩，脱离、去固化(uncure)、软化等)的任何粘合剂。例如,能量24可以施加到可逆粘合剂16,热影响该粘合剂，由此使得粘合剂释放。可逆粘合剂16可以包括包含例如铁磁或金属粒子的添加剂的粘合剂。当例如信号24的高频电磁(EM)场施加到可逆粘合剂16时，铁磁粒子将振荡并且又会加热粘合剂，即，热影响粘合剂。可选地，不同的添加剂可以添加到可逆粘合剂16，从而感应出电磁场的耦合，由此产生将加热可逆粘合剂16的电流，使得粘合剂释放。此外，根据本发明的原理，在施加能量源时释放的其它类型的可逆粘合剂也可以使用。因而，通过热影响可逆粘合剂16，可逆粘合剂16可以把标签12可分离地耦合到物品14。并且，依赖于所使用的具体可逆粘合剂16，可逆粘合剂16可以可分离地耦合很多次，例如，标签12可以被重用。
[0042]参考图1，源18适于向可逆粘合剂16提供能量，从而热影响该粘合剂。例如，源18可以包括产生一个频率或各种频率的EM能量24的EM场发生器。EM能量24可以施加到可逆粘合剂16，使得可逆粘合剂16释放。此外，所产生的EM能量24的强度可以变化，以便从可逆粘合剂16产生更大或更小的热响应，例如，从铁磁粒子感应出更大的响应、感应出更大的电流等。更大强度的EM能量24还可以使EM场行进更大的距离，由此允许源18置于离标签12更远的地方。还预期可以使可逆粘合剂16对多个频率敏感，使得可逆粘合剂需要两个或多个不同的信号，即，不同频率的信号，以便释放。通过使坏人更难以损害粘合剂，这种布置提供了增加的安全性。所使用的EM场发生器的具体类型可以依赖各种因素，例如大小、成本、功耗、频率发生、信号强度等。
[0043]此外，源18可以包括其它类型可以直接施加到可逆粘合剂16和/或标签12的能量发生器，例如电压发生器、电流发生器等。例如，电压发生器可以把电压施加到标签12上的一对触点，以便跨可逆粘合剂16生成电流，由此热影响可逆粘合剂16。触点可以包括信号迹线或者可以是直接布置在可逆粘合剂16上的点。
[0044]参考图1，通过使用可逆粘合剂16，标签12可以配置成利用非机械机制，S卩，不移动的机械部分，与物品14可分离地耦合。这种配置可以允许更小的标签轮廓，这种更小的标签轮廓比传统标签防损害性更强并且更容易在物品14上隐藏。此外，这种配置可以减小生产的成本与时间，例如，简化制造、使用更少的材料等。
[0045]此外，利用可逆粘合剂16可以允许在不对物品14或标签12造成损坏的情况下从物品14分离标签12。具体而言，在从物品14除去标签12时，没有或者基本上没有物品被撕掉。此外，EM能量24的使用不会损坏物品14，或者由EM能量24产生的热能不会损坏物品14，例如，所产生的热量不会损坏物品。相应地，结合了可逆粘合剂16的标签12可以在不对物品14造成损坏的情况下从物品14分离。
[0046]图2示出了图1实施方式的侧视图，其中可逆粘合剂16可以用于把标签12可分离地耦合到物品14，例如，耦合到容器。特别地，可逆粘合剂16可以涂到标签12的外表面，其中标签12的该外表面可以可分离地耦合到物品14的一部分，例如，可逆粘合剂16可以涂到标签12的一部分或者整个侧面。设置在标签上的可逆粘合剂16的量，例如，厚度和面积，可以变化，因为这些和其它标准会影响可逆粘合剂16结合或释放所需的时间，即，越小的可逆粘合剂16面积可能需要越少的时间结合。
[0047]参考图3，示出了具有可逆粘合剂16的标签12的一种备选实施方式。特别地，标签12包括在不面向物品14的外表面上(例如，在与面向物品14的一侧相反的表面上)的可逆粘合剂16。在这种配置中，可逆粘合剂16可以用于把线缆26的一个或多个末端可分离地耦合到标签12。例如，如图3中所示出的，线缆26的两端都可分离地耦合到可逆粘合剂。特别地，源18可以用于释放可逆粘合剂16，以便把线缆末端可分离地耦合到标签12，或者解除线缆末端与标签12的耦合以便除去标签12。线缆26可以包括一股或多股由金属、尼龙等制成的线、绳子等。此外，线缆可以包括可逆粘合剂16可以结合到其的材料。可分离地耦合到可逆粘合剂16的线缆末端也可以变化。例如，线缆末端可以具有比线缆26更大的宽度，从而把线缆末端更大的部分可分离地耦合到可逆粘合剂16，例如，扁平的线缆末端。
[0048]此外，附加线缆，例如图4中的线缆28，可以可分离地耦合到可逆粘合剂16。例如，一条或多条线缆可以添加到图3的配置，其中这一条或多条线缆可以围绕整个物品14或者其一部分缠绕。这一条或多条线缆的末端可以可分离地耦合到标签12。一条或多条线缆的添加可以用来进一步把标签12固定到物品14，即，可以使得在不使用源18的情况下更难以除去标签12。
[0049]可选地，线缆26、28的一端可以经机械机制、永久性粘合剂或者本领域中已知的其它机制永久性地耦合到标签12。换句话说，线缆26的一端可以固定到标签12，而另一端可以可分离地耦合到可逆粘合剂16。这种配置可以使标签的附接更容易，即，可以让人更容易地附接标签12。
[0050]此外，图3中所示出的标签12可以具有在面向物品14的外表面上的附加可逆粘合剂涂层(未示出)。特别地，利用两侧都涂有可逆粘合剂16的标签12和至少一条线缆26可以显著地增加标签12的防损害性，即，小偷在不损坏物品14的情况下更难以除去标签12。此外，标签12可能更容易附接到物品14。例如，标签12可以首先可分离地耦合到物品14，然后线缆26可以可分离地耦合到标签12，而不用适当地保持标签12，即，标签12已经利用可逆粘合剂可分离地耦合到物品14 了。此外，附加的可逆粘合剂涂层可以添加到图4中所示出的标签12，以下将讨论。
[0051]参考图4，示出了标签12的一种备选实施方式。具体而言，可逆粘合剂16可以布置在标签12的内部区域或表面上，从而把至少一个线缆末端可分离地耦合到标签12，例如，线缆26和/或28。特别地，标签12可以具有布置在标签12的一个或多个侧面上的一个或多个孔30。每个孔30都通向涂有可逆粘合剂16的内部区域，S卩，线缆末端可以可移除地插入到孔30中。源18可以施加到标签12，以便释放可逆粘合剂16，由此允许线缆末端可分离地耦合到粘合剂16。所述至少一个或多个孔30可以包括开口、洞等。孔30的大小可以依赖几个因素而变，包括线缆的尺寸、标签的尺寸、制造约束等。此外，标签12可以具有至少一个经机械机制、永久性粘合剂或者本领域中已知的其它机制永久性附接的线缆末端，从而允许只有线缆的一端可分离地耦合到标签12。
[0052]图5示出了去掉盖子之后的硬标签32，暴露了硬标签32的内部部分34。硬标签32包括EAS元件20和/或RFID元件22、可逆粘合剂16区域及在硬标签32相对侧面上的孔30。特别地，可逆粘合剂16可以涂到硬标签32的内部部分34的至少一部分上，其中每个孔30都通向可逆粘合剂16。线缆26的每个末端可以插入到不同的孔30中，以便可分离地耦合到可逆粘合剂16。可选地，硬标签32可以只有一个孔30，线缆26的两端都可以通过这个孔插入，以便把线缆末端可分离地耦合到可逆粘合剂16。此外，附加的孔30和/或线缆末端和/或可逆粘合剂区域可以在硬标签32的各个部分添加。
[0053]参考图6，示出了具有可释放的紧固件36的标签12。可释放的紧固件36可以包括具有可逆粘合剂16的锚38，由此允许可释放的紧固件36可分离地耦合到物品14。标签12可以具有一定直径的孔40，可释放的紧固件36的一部分可以通过该孔定位。特别地，可释放的紧固件36可以具有至少两个彼此相对的末端，其中第一端42的直径可以小于标签孔40，而第二端44的直径可以大于标签孔40。可逆粘合剂16施加到第一端42。一旦可释放的紧固件的第一端42插入到孔40中，锚38的第二端44就可以帮助固定标签12。特别地，第二端44可以定义防止标签12被除去的唇缘46。此外，图6中所示出的配置可以允许不同类型的标签可移除地固定到物品14。例如，店主可能想让某些物品只包括EAS元件20而其它物品包括EAS元件20和RFID元件22 二者。在这种情况下，店主可以通过把锚38插入特定类型的标签并且把锚38可分离地耦合到物品14来给物品14配置合适的标签。
[0054]此外，把标签12和可逆粘合剂16分成安全标签的可移除部分可以降低升级或替换安全标签的成本。例如，一旦可逆粘合剂16被磨损并且不能充分粘到物品14，与定购具有可逆粘合剂16和EAS/RFID元件的完整安全标签相反，只需要定购具有可逆粘合剂16的替换锚38。此外，随着电子物品监视领域中其它技术的出现，可能需要把标签12升级到更新的技术。利用图6的配置，只需要替换标签12。因而，替换或升级安全标签的部分的成本可以被划分，使得用户只购买需要的部分。
[0055]图7示出了具有可释放的紧固件36的标签12的一种备选实施方式。特别地，可释放的紧固件36可以通过物品14可移除地耦合到标签12。可释放的紧固件36可以具有第一端42和与第一端42相对的第二端44，每个端都具有各自的直径。物品14可以包括具有一定直径的孔40，例如，按钮洞。特别地，可释放的紧固件36可以具有布置在第一端42的至少一部分上的可逆粘合剂16。第一端42可以可移除地插入到物品的孔中。特别地，第一端的直径可以小于该孔的直径。可释放的紧固件36的第二端可以具有大于该孔直径的直径。因而，通过物品14把可释放的紧固件36可分离地耦合到标签12，将物品14固定在可释放的紧固件36与标签12之间。
[0056]此外，物品14不与可逆粘合剂16接触，从而有助于防止对物品14的损坏，例如，帮助在利用或者不利于源18拿掉可释放的紧固件36时防止撕裂物品。并且，这种配置可以允许具有可释放的紧固件36的标签用于具有足够尺寸的孔的任何物品14 ;即使物品14具有可逆粘合剂16不能粘到的表面，即，紧固件不能充分结合到物品14。因而，图7的实施方式可以允许安全标签12结合广泛的物品使用。
[0057]图8示出了一种示例性处理，具有可逆粘合剂16的标签12可以通过该处理附接到物品14并且随后从物品14分离。附接激励施加到标签12，以便释放可逆粘合剂16，例如，热影响可逆粘合剂16(步骤S100)。这种附接激励或信号可以源自以上讨论的信号发生器，例如，EM信号发生器。一旦可逆粘合剂16被充分释放，附接激励就可以除去，并且标签12的一部分上的可逆粘合剂16可以设置成与物品14接触和/或线缆26、28可以设置成与可逆粘合剂16接触(步骤S102)。可逆粘合剂16将与物品14和/或线缆26、28结合，以将标签12和物品14和/或线缆可分离地耦合到一起。结合所需的时间量可以依赖所使用的可逆粘合剂16、可逆粘合剂16涂层的面积、所施加的附接激励的量等而变化(步骤S104)。例如，可逆粘合剂16受热影响越大，结合所花的时间越长。因而，具有可逆粘合剂16的标签12可以通过使用热影响可逆粘合剂16的附接激励来附接。
[0058]标签12可以通过对标签12施加分离激励来除去，以便释放可逆粘合剂16 (步骤S106)并除去标签12 (步骤S108)。分离激励可以基本上是与附接激励相同的能量24和持续时间，即，这两种激励都可以把可逆粘合剂16释放到相似的程度，由此简化系统10。可选地，这两种激励可以在能量24和持续时间上都不同。例如，附接激励的能量24和持续时间可以配置成使得可逆粘合剂16只释放到足以允许粘到物品14即可。换句话说，可逆粘合剂16的一部分可以保持相对结合，而其它部分可以释放，例如可分离地耦合到物品14和/或线缆26的部分。这可以减少粘合剂结合所需的时间量。另一方面，分离激励可以与附接激励不同，以便更大程度地热影响可逆粘合剂。特别地，可能需要更大的热能来确保所有可逆粘合剂16都释放，以便帮助防止对物品/物件的损坏。例如，可逆粘合剂16的整个区域都可以释放，以便防止物品14的一部分在标签12从物品14除去之后还留在标签12上。这将防止撕破物品14的一部分。
[0059]参考图9，示出了备选安全标签系统10的透视图。系统10包括标签12和标签去除设备48。标签12包括可以可释放地附接到物品14的壳体50，如参考图10具体讨论的。壳体50可以是包括塑料或者本领域中已知的其它材料的中空外壳。尽管壳体50示为具有基本上立方体或者直角棱柱的形状，但是，基于设计需求，壳体50可以具有其它的几何形状和/或非几何形状。例如，壳体50的形状可以做成被用于标签12去除的标签去除设备48接纳和/或基本上把持/保持。
[0060]壳体50可以包括两个或多个孔52 (统称为“孔52”)、金属元件56和第一可逆粘合剂层58。孔52布置成接纳来自标签去除设备48的两个或多个电极60 (统称为“电极60”)，使得电极60为了导热而与金属元件56接触。尽管电极60示为具有基本上圆柱形形状，但是电极60可以布置成具有其它几何和/或非几何形状。孔52允许通过壳体50或者从壳体50的外面通向金属元件56。尽管孔52示为基本上是圆柱形形状的，但是本领域的普通技术人员将认识到，基于设计需求，孔52可以是其它的几何和/或非几何形状的。在一种备选实施方式中，当不需要通过壳体50通向金属元件56时，S卩，当标签去除设备48具有位于壳体50侧面上的电极触点时,如参考图11具体讨论的，或者当金属元件56通过感应加热而受热影响时，如参考图18具体描述的，孔52可以从壳体50省略。
[0061]金属元件56可以是金属膜、丝网或者条，金属材料例如铝、铁或者其它适于被加热的金属。特别地，金属元件56直接淀积到壳体50上，即，淀积到外表面54的至少一部分上，即，夕卜表面54为金属兀件56提供结合表面。例如，金属兀件56可以喷射到壳体50上，使得金属元件56很薄，由此增加金属元件56的电阻，从而提供更多的能量传输，即，为分离标签12生成更多热量，这样通过在短时间内生成更多的热量减少了脱离时间。本领域中已知的其它薄膜技术可以用于把金属元件56淀积到壳体50上。减小金属元件56的大小和/或厚度还减小了金属元件56对EAS元件20的不利影响，即，较少金属干扰EAS信号。
[0062]金属元件56适于通过来自标签去除设备48的信号的施加而受热影响或者被加热。在一种实施方式中，金属元件56具有大约0.05mm的厚度，但是基于设计需求可以使用其它的金属元件56的厚度。标签12还包括可释放地附接到金属元件56和物品14的第一可逆粘合剂层58,即，金属兀件56为第一可逆粘合剂层58提供结合表面。在一种实施方式中，第一可逆粘合剂层58是一种单一的可逆粘合剂，即，第一可逆粘合剂。当金属元件56被加热时，由于受到金属元件56的热影响，第一可逆粘合剂层58的至少一部分脱离。金属元件56直接附接到壳体50，即，直接附接或淀积到壳体50的外表面54，使得金属元件56为第一可逆粘合剂层58提供结合表面。直接在第二壳体部分64 (图10、11和14)的外表面54上淀积金属元件56消除了对把金属元件56可释放地固定到壳体50所需的附加可逆粘合剂层的需求，由此降低了制造复杂性与成本。此外，由于粘合剂量减少，具有更少的可逆粘合剂层还减少了加热第一可逆粘合剂层58，即，附接到物品14的可逆粘合剂层，所需的时间。
[0063]标签去除设备48配置成生成热影响可逆粘合剂的信号。例如，标签去除设备48可以经两个或更多个电极60 (统称为“电极60”)把信号施加到金属元件，使得电流跨金属元件56生成，由此热影响或者传导加热金属元件56至大约一百摄氏度。可选地，所生成的信号可以是施加到金属兀件的电磁场，来感应加热金属兀件56。标签12还可以包括流体储存器，该流体储存器配置成在标签12仍然可释放地附接到物品14的时候，即，在第一可逆粘合剂和/或第二可逆粘合剂(图14-16)低于预定脱离温度的时候，如果尝试从物品除去壳体，分配不利的流体(dispense denial of benefit fluid)。标签12提供了以下优点:避免使用机械锁定系统，使得标签可以利用自动化的生产方法来生产，这有助于降低生产成本与复杂性。
[0064]标签12的横截面视图参考图10来描述。标签12具有布置成把标签12可释放地附接到物品14的第一可逆粘合剂层58，例如，第一可逆粘合剂。标签12包括壳体50，其中壳体50具有在配对时定义内部空间的第一壳体部分62和第二壳体部分64。第一壳体部分62和第二壳体部分64可以通过超声焊接、搭扣装配或者本领域中已知的其它连结方法彼此连结。壳体50可以包括允许金属兀件56在壳体50的外面被接近的孔52,即，电极66可移除地插入到孔52中并且通过电极路径，从而允许电极66与金属元件56的一部分接触。特别地，第一壳体部分62和/或第二壳体部分64包括孔52。可选地,金属兀件56可以被感应加热，从而可以从壳体50省略孔52。
[0065]第一壳体部分62和第二壳体部分64都有孔52,使得电极60能够通过第一壳体部分62和第二壳体部分64接近金属元件62。EAS元件20和/或RFID元件22 (未示出)可以布置在壳体50的内部空间中。第一可逆粘合剂层58被布置成可释放地附接金属元件56和/或物品14，其中金属元件56是用于第一可逆粘合剂层58的结合表面。可选地，第一可逆粘合剂层58可以是层压的粘合剂层，其中该层压的粘合剂层是双面粘合带。例如，双面粘合带可以包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体，其中不同的粘合剂布置在相应的侧面上。在一种实施方式中，第一可逆粘合剂布置在紧邻物品的第一侧上，而第二粘合齐[J(可逆的或者基本上不可逆的)布置在远离物品14的第二侧上。特别地，如果第二可逆粘合剂布置在双面粘合带的第二侧上，那么该第二可逆粘合剂布置成具有比第一可逆粘合剂高的脱离温度，以便帮助防止粘合剂残留物留在物品14上。尽管金属元件56示为基本上是平面的，但是本领域普通技术人员都将认识到，金属元件56可以是其它的几何和/或非几何形状。
[0066]参考图11，示出了可以通过传导加热被热影响的金属元件56的一种备选配置。与图10类似，标签12具有可释放地附接到金属元件56的第一可逆粘合剂层58，其中金属元件56附接到壳体50，即，附接或淀积到第二壳体部分64的外表面，使得外表面54提供用于第一可逆粘合剂层58的结合表面。在一种实施方式中，第一可逆粘合剂层58可以是层压或双面粘合带，如以上关于图10所讨论的。金属元件56的至少一部分绕壳体50的至少一部分延伸，即，绕第一和/或第二壳体部分的至少一部分延伸。金属元件56的一个或多个延伸部分66 (统称为“延伸部分66”)布置成不需要电极60穿过孔52就可以被标签去除设备48接近。
[0067]例如，尽管在图9中电极60示为延伸通过标签12，但是用于图11的电极60的形状可以做成夹住标签12的侧面，使得电极60不用延伸通过标签12就可以与延伸部分66接触。并且，电极60的形状可以做成在接近延伸部分66的同时把持住标签12，使得电极60保留在标签12上，便于除去。从壳体50消除孔52减小了标签12上小偷可能能够从物品14上撬起标签12的面积，即，小偷将不能够在孔52中插入螺丝刀来试图撬开标签12。此夕卜，延伸部分66的形状可以做成与标签去除设备48的电极60配对，使得标签去除设备48把持住标签12并且经电极60传导地加热金属兀件56。金属兀件56还可以布置成被感应加热，以与多种标签去除设备一起使用。
[0068]标签12的一种备选实施方式的横截面视图在图12中不出。标签12包括壳体50、第一可逆粘合剂层58和金属元件56。第一可逆粘合剂层58可释放地附接到壳体50，即，附接到第二壳体部分64的外表面54，使得外表面54提供用于第一可逆粘合剂层58的结合表面。特别地，金属兀件56在与第一可逆粘合剂层58面向壳体50的标签侧70相对的第一可逆粘合剂层58的物品侧68上在整个第一可逆粘合剂层58上分布，即，金属兀件56在第一可逆粘合剂层58可释放地附接到物品14的一侧上分布，使得第一可逆粘合剂层58为金属兀件56提供结合表面。
[0069]金属元件56和第一可逆粘合剂层58都与物品14邻接或相邻放置。在第一可逆粘合剂层58的物品侧上分布金属元件56提供了在热影响标签侧54上的粘合剂之前热影响第一可逆粘合剂层58d物品侧69上的可逆粘合剂的好处，即，物品侧69上的粘合剂在标签侧70上的可逆粘合剂之前脱离或者达到脱离温度，由此帮助防止在物品14上留下可逆粘合剂的残留物。第一可逆粘合剂层58可以是第一可逆粘合剂或者包括以上关于图10讨论的至少两种粘合剂的层压件。
[0070]安全标签12的一种备选实施方式在图13中示出。标签12基本上与关于图2说明的标签12类似。壳体50的大小做成被标签去除设备48接纳，使得标签去除设备48为了除去而把持或夹紧标签12。第二壳体部分64的外表面54为第一可逆粘合剂层58提供结合表面，使得第一可逆粘合剂层58可释放地附接到壳体50。第一可逆粘合剂层58布置成可释放地附接到物品14。特别地，第一可逆粘合剂层58可以是包含铁磁或金属添加剂的可逆粘合剂，使得金属元件56可以被省略。当高频EM场施加到标签12时，铁磁粒子将振荡并且又加热第一可逆粘合剂层58，即，热影响该可逆粘合剂，以便释放第一可逆粘合剂层58。标签12可以布置成与标签去除设备48配对。
[0071]可选地，第一可逆粘合剂层58可以是层压件，即双面带，其中所述带紧邻物品14的一侧具有其中有铁磁粒子的可逆粘合剂，而所述带远离物品14的一侧具有布置在其上的第二粘合剂(可逆的或者基本上不可逆的)。如果第二可逆粘合剂布置在双面粘合带远离物品14的一侧上，那么所述第二可逆粘合剂布置成具有比第一可逆粘合剂高的脱离温度，以便帮助防止粘合剂残留物留在物品14上。铁磁粒子可以是铁(Fe)或者氧化铁(III)(Fe2O3)粒子。
[0072]参考图14，示出了安全标签12的另一种备选实施方式。特别地，安全标签12包括壳体50、金属兀件56、第一可逆粘合剂层58和第二可逆粘合剂层68。金属兀件56通过例如溅射布置在壳体50上。第二可逆粘合剂层68可释放地或者永久性地附接到金属元件56，其中第一可逆粘合剂层58可释放地附接到第二可逆粘合剂层68，即，第二壳体部分64的外表面54为金属元件56提供结合表面，同时金属元件56为第一可逆粘合剂层58提供结合表面。第二可逆粘合剂层68在比第一可逆粘合剂层58高的温度脱离。在一种实施方式中，第二可逆粘合剂层68可以是一种单一的可逆粘合剂。第一可逆粘合剂层58布置成可释放地附接到物品14。可选地，第二可逆粘合剂层68可以是基本上保持结合到金属元件56的不可逆粘合剂层。在一种实施方式中，第一可逆粘合剂层58和第二可逆粘合剂层68可以通过层压层形成，其中层压的载体或薄膜，即，双面粘合带，具有第一侧和远离第一侧的第二侧。第一可逆粘合剂和第二可逆粘合剂设置成布置在载体的相应侧面。换句话说，当使用层压件时，第一可逆粘合剂和第二可逆粘合剂被载体分开了。当不使用层压件时，第一可逆粘合剂和第二可逆粘合剂可以彼此接触地放置或分层。
[0073]当金属元件56被标签去除设备48通过感应或传导加热热影响时，第二可逆粘合剂层68被热影响，该第二可逆粘合剂层68又热影响第一可逆粘合剂层58。换句话说，金属元件56通过直接影响第二可逆粘合剂层68而间接地热影响第一可逆粘合剂层58。因为第二可逆粘合剂层68在比第一可逆粘合剂层58高的温度脱离，所以，当第一可逆粘合剂层58从物品14释放的时候，第二可逆粘合剂层68还保持结合到壳体50。尽管金属元件56示为基本上是平的，但是金属元件可以包括其它的几何和/或非几何形状。金属元件56可以具有一个或多个延伸部分66,类似于图11中所述的配置。
[0074]图15不出了标签12的另一种实施方式的分解视图。第一壳体部分62具有不朝向壳体50的内部空间的外表面71,而第二壳体部分64具有不朝向壳体50的内部空间的外表面54。第二可逆粘合剂层68可释放地附接到第二壳体部分64的外表面54，即，第二壳体部分64的外表面54为第二可逆粘合剂层68提供结合表面。第二可逆粘合剂层68布置成当从例如标签去除设备48施加能量源时，在比第一可逆粘合剂层58高的温度从一个或多个表面暂时性地释放，即，脱离、去固化、软化等。换句话说，当金属元件56被加热时，受金属元件56的热影响，第一可逆粘合剂层58的至少一部分脱离。可选地，第二可逆粘合剂层68可以是在第一可逆粘合剂层58可释放地附接到物品14的时候保持基本上结合到第二壳体部分64和金属元件56的不可逆粘合剂层。
[0075]第一和第二可逆粘合剂层可以布置成被金属元件56的传导和感应加热中的至少一种热影响。第二可逆粘合剂层68布置成使得电极60能够与金属元件56接触，即，第二可逆粘合剂层68施加到第二壳体部分64的外表面54，使得可以经孔52接近金属元件56。在一种实施方式中，第一可逆粘合剂层58和/或第二可逆粘合剂层68可以用如以上关于图10和14所述的层压或双面粘合带代替。
[0076]依赖于所使用粘合剂的类型，安全标签12包括可释放地附接或者永久性地附接到第二可逆粘合剂层68的金属元件56。换句话说，第二可逆粘合剂层为金属元件56提供结合表面。标签12还包括可释放地附接到金属元件56和物品14的第一可逆粘合剂层58，即，金属元件56为第一可逆粘合剂层58提供结合表面。特别地，第一可逆粘合剂层58布置成把标签12可释放地附接到物品14。在一种实施方式中，标签12的总厚度为大约5_，其中标签12的小轮廓增加了战胜标签12的难度，即，增加了光用手或者普通工具抓住标签12的难度，使得小偷将难以除去标签12。
[0077]此外，第一可逆粘合剂层58可以用双面粘合带或者层压件代替。例如，第一可逆粘合剂层58可以是双面粘合带,其中粘合带的第二粘合剂侧可释放地附接到金属元件56并且粘合带的第一粘合剂侧可释放地附接到物品14，其中第一粘合剂侧在比第二粘合剂侧低的温度脱离。双面粘合带的第一和第二粘合剂侧可以涂有相同的可逆粘合剂或者不同的可逆粘合剂，例如，第一粘合剂侧可以涂有第二可逆粘合剂，而第二粘合剂侧可以涂有第一可逆粘合剂。可选地，双面粘合带的一个粘合剂侧可以涂有不可逆粘合剂，例如，双面粘合带的第二粘合剂侧涂有不可逆粘合剂。孔52可以是把电极78从第一壳体部分52引导到金属元件56的一个或多个管道，例如，从第一壳体部分62到第二壳体部分64或者从第二壳体部分64到第一壳体部分62的管道。
[0078]标签12的一种备选实施方式的透视图参考图16来描述。除EAS元件20的组件被分离(其中金属元件56用EAS元件20的一个组件代替)之外，安全标签12的配置类似于图15的安全标签12。特别地，EAS元件20包括偏置元件72和谐振器74，其中谐振器74保持布置在壳体50中，而偏置兀件72布置在壳体50的外面。即使EAS兀件20的一个组件布置在标签12外面，但是偏置元件72和谐振器74布置成提供EAS元件20的功能性，即，偏置元件72偏置谐振器74。
[0079]第一可逆粘合剂层58布置成当偏置元件72被加热时，受偏置元件72热影响。例如，偏置元件72被标签去除设备48通过感应或传导加热热影响，类似于金属元件56，偏置元件72又热影响第一可逆粘合剂层58。利用偏置元件72，即，EAS元件20的一个组件，代替金属元件56来热影响或者加热第一可逆粘合剂层58允许标签12在不需要金属元件56的情况下可释放地附接到物品14，由此降低了制造成本和复杂性。在一种实施方式中，偏置元件72是0.5英寸宽和2英寸长。偏置元件72可以由半硬的磁性合金(例如厚度为大约2密耳或4密耳的MAGNEDUR合金)制成。根据本发明原理的其它偏置元件材料和尺寸也可以使用。
[0080]图17(a)-(b)不出了金属兀件56的不同实施方式。尽管金属兀件56在图17 (a)-(b)中示为基本上具有几何形状，但是金属元件可以具有其它的几何和/或非几何形状。参考图17(b)，金属元件56可以具有一个或多个孔76，其中孔76可以做成具有几何和/或非几何形状。例如，金属元件56可以是有孔的或者可以是金属丝网。孔76允许金属元件56 —侧上的可逆粘合剂可释放地附接到与该金属元件56另一侧相邻的物品14，类似于图12的配置。尽管金属元件56示为是一块，但金属元件56可以可选地是多个可以被感应加热的彼此不连接的金属部分。
[0081]此外，金属元件56的尺寸可以至少部分地基于金属元件56是用于传导加热还是感应加热。例如，因为能量24直接施加到金属元件56，所以用于传导加热的金属元件56的厚度可以比用于感应加热的金属元件56的厚度薄。用于传导加热的金属元件56的厚度可以是大约0.5微米。此外，用于金属元件56的材料可以至少部分地基于金属元件56是用于传导加热还是感应加热。例如，用于传导加热的金属元件56可以包括铝、钢、铬或者镍。用于感应加热的金属元件56可以包括与用于传导加热的材料相似的材料和/或可以包括铁或者氧化铁。
[0082]参考图18来描述一种不例性标签去除设备48。一旦一次销售交易完成或者结束，就使用标签去除设备48抓住标签12，即，标签去除设备48的形状做成可移除地抓住标签12，以方便除去。然后，标签去除设备48经感应加热来热影响金属元件56，即，感应加热金属元件56。标签去除设备48发射电磁场，使得热量可以通过涡流损耗在高传导性金属中，或者通过铁磁材料的磁损耗，感应出来。特别地，当按下按钮78时，标签去除设备48生成信号或电磁功率/场80。在一种实施方式中,信号80可以是具有大约500瓦的峰值功率和大约30kHz的频率的电磁场，使得金属元件56在大约三秒内被加热。
[0083]图19是用于生产根据本发明原理的标签12的示例性处理的流程图。应当指出，图19的处理可以应用到其中粘合剂设置成与壳体50直接接触的图12、13、15和16的实施方式。粘合剂层施加到标签12的外表面54(步骤S110)。金属元件56施加到粘合剂，使得金属元件56可释放地附接到粘合剂(步骤SI 12)。金属元件56可以是金属元件56 (图15)或者偏置元件72 (图16)。可逆粘合剂层，例如，第一可逆粘合剂层58，施加到金属元件56或者偏置元件72，使得金属元件56可释放地附接到可逆粘合剂层(步骤S114)。
[0084]例如，如图15中所示出的，粘合剂层，即，第二可逆粘合剂层68，施加到标签12的外表面。然后，金属元件56施加到粘合剂层，S卩，第二可逆粘合剂层68。然后，可逆粘合剂层，g卩，第一可逆粘合剂层，施加到金属元件56。在图16所示出的一种实施方式中，可逆粘合剂层，即，第一可逆粘合剂层58，施加到偏置元件72。盖子可以可释放地附接到可逆粘合剂层，使得员工可以剥离可逆粘合剂层的盖子并且把标签12附接到物品14，例如，第一可逆粘合剂64可移除地附接到物品14。
[0085]可选地，基于设计需求，例如当生产图13中所示出的标签12时，步骤S112和S114可以省略。例如，包括具有铁磁粒子或金属添加剂的第一可逆粘合剂的粘合剂层可以施加到标签12的外表面。在另一种实施方式中，当生产图12中所示出的标签12时，步骤S114可以省略。例如，粘合剂层，即，第一可逆粘合剂层58，施加到标签12的外表面。然后，金属元件56施加到粘合剂层。
[0086]关于图20,描述了用于生产根据本发明原理的标签12的一种备选实施方式的不例性处理，其中标签12具有布置在该标签12外表面54上的金属元件56。应当指出，图20的处理可以应用到其中金属元件56与壳体50接触的图9、10、11和14的实施方式。粘合剂层施加到布置在标签12外表面54上的金属元件56(步骤S116)。例如，第二可逆粘合剂层68施加到金属元件56，如图14所示。然后，可逆粘合剂层施加到粘合剂层(步骤S118)。例如，第一可逆粘合剂层58施加到第二可逆粘合剂层68，如图14所示。此外，当层压或双面带用于生产标签12时，步骤SI 16和SI 18可以基本上同时执行。可选地，基于设计需求，例如当生产图9、10和11的标签12时，步骤S118可以省略。例如，如第一可逆粘合剂层58的粘合剂层施加到布置在标签12外表面上的金属元件56，如图9、10和11中所示。
[0087]此外，除非以上相反地提到，否则应当指出，所有附图都不是按比例绘制的。值得注意的是，在不背离其主旨或本质属性的情况下，本发明可以以其它的具体形式实现，并且相应地，当指示本发明的范围时，应当参考以下权利要求而不是参考以上说明书。
【权利要求】
1.一种用于保护物品的损失预防系统，包括: 安全标签，具有: 壳体； 金属元件，所述金属元件适于被加热；以及 紧邻所述金属元件的第一可逆粘合剂层，在所述金属元件被加热的情况下受到所述金属元件的热影响时，所述第一可逆粘合剂层的至少一部分脱离。
2.如权利要求1所述的系统，其中所述壳体定义了内部空间；并且 所述安全标签还包括电子物品监视(EAS)元件，所述EAS元件被布置成在其被引入到询问信号时发射可检测的信号，所述EAS元件包括: 偏置元件，所述金属元件是所述偏置元件并且被布置在所述壳体的外面；以及 谐振器，所述谐振器布置在所述壳体的内部空间中。
3.如权利要求2所述的系统，其中所述第一可逆粘合剂层固定到所述金属元件的至少一部分。
4.如权利要求1所述的系统，还包括布置成通过传导加热和感应加热中的一种向所述金属元件传输能量的标签去除设备。
5.如权利要求4所述的系统，其中所述壳体还包括多个孔，所述多个孔允许通过所述壳体接近金属元件；以及 所述标签去除设备还包括多个电极，所述多个电极可移除地插入所述多个孔中，以便传导加热金属元件。
6.如权利要求4所述的系统，其中所述标签去除设备还包括多个电极；以及 所述金属元件绕所述壳体的至少一部分延伸，所述金属元件的延伸部分可以被所述多个电极接近，以便在所述多个电极接近所述金属元件的延伸部分时对所述金属元件进行传导加热。
7.如权利要求4所述的系统，其中所述标签去除设备布置成通过发射场来向所述金属元件传输能量，以对所述金属元件进行感应加热。
8.如权利要求1所述的系统，其中所述金属元件包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第一侧可释放地附接到所述第一可逆粘合剂层，如果所述第一可逆粘合剂层可移除地附接到物品的话，所述第二侧的至少一部分与物品邻接。
9.如权利要求1所述的系统，其中所述金属元件是在整个所述第一可逆粘合剂层中分布的多个铁磁粒子。
10.如权利要求1所述的系统，其中所述壳体还包括外表面，所述金属元件布置在所述壳体的外表面上。
11.如权利要求10所述的系统，其中所述金属元件为第二可逆粘合剂层产生结合外表面，所述第二可逆粘合剂层布置在所述结合外表面上并且把所述第一可逆粘合剂层附接到所述壳体，所述第二可逆粘合剂层在比所述第一可逆粘合剂层高的温度脱离。
12.—种安全系统标签,包括: 壳体； 电子物品监视EAS元件，所述EAS元件布置成在其被引入到询问信号时发射可检测的信号；金属元件，所述金属元件适于被加热；以及 紧邻所述金属元件的第一可逆粘合剂层，如果在所述金属元件被加热的时候受到金属元件的热影响，所述第一可逆粘合剂层的至少一部分脱离。
13.如权利要求12所述的安全标签，其中壳体还包括流体储存器，所述流体储存器布置成如果在所述第一可逆粘合剂层低于预定温度的时候试图从物品除去所述壳体的话，则分配不利的流体。
14.如权利要求12所述的系统，其中所述第一可逆粘合剂层是双面粘合带，其具有: 第一侧，可逆粘合剂布置在所述第一侧上 '及 第二侧，与所述第一侧相对，基本上不可逆的粘合剂布置在所述第二侧上并且附接到金属兀件。
15.如权利要求12所述的系统，其中所述金属元件的至少一部分被配置成在所述第一可逆粘合剂层可移除地粘到物品的情况下与所述物品邻接。
16.如权利要求12所述的系统，其中所述壳体定义了内部空间；以及 所述EAS元件包括: 偏置元件，所述金属元件是所述偏置元件并且布置在所述壳体的外面；以及 谐振器，所述谐振器布置在所述内部空间中。
17.如权利要求12所述的系统，还包括第二可逆粘合剂层，所述第二可逆粘合剂层布置成把所述壳体附 接到所述第一可逆粘合剂层，所述第二可逆粘合剂层在比所述第一可逆粘合剂层高的温度脱离。
18.一种方法，包括把可逆粘合剂层施加到包括金属元件的安全标签的结合表面，所述可逆粘合剂层布置成: 可释放地把所述安全标签附接到物品；以及 如果在所述金属元件被加热时受到金属元件的热影响，则进行脱离。
19.如权利要求18所述的方法，其中所述结合表面是金属元件；以及 所述可逆粘合剂层是具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧的双面带，所述第一侧具有可逆粘合剂，而所述第二侧具有第二粘合剂，所述第二粘合剂附接到所述金属元件。
20.如权利要求18所述的方法，其中所述结合表面是所述安全标签的壳体的外表面；以及 金属元件是多个金属粒子，所述可逆粘合剂层包括多个金属粒子和可逆粘合剂，所述多个金属粒子在整个可逆粘合剂中分布。
【文档编号】G06K19/06GK103996351SQ201310053823
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2013年2月20日 优先权日:2013年2月20日
【发明者】杨雁南, 方铭, 许英华, 杨赟玥, 连明仁, 刘年钦, 胡伯特·A·帕特森, 何永基 申请人:传感电子有限责任公司