触控面板的制作方法
触控面板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种触控面板。该触控面板包括一基板、多个触控传感器、多个子处理器以及一主处理器。多个触控传感器分别包括一透光导电层，透光导电层设置于基板的同一表面上，且彼此绝缘。多个子处理器分别电性连接于多个触控传感器。主处理器电性连接多个子处理器。
【专利说明】触控面板
【技术领域】
[0001]本发明关于一种触控装置，且特别关于一种触控面板。
【背景技术】
[0002]触控面板已广泛运用于各种显示屏幕上，例如平板计算机、智能型手机等等。通过触控面板与显示屏幕的整合，使用者可直接利用手指或触控笔依照显示屏幕上的图案指示，输入所要执行的动作，相较于传统的键盘输入显然更为便利。
[0003]现有的触控面板可大致分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板等不同类型。电容式触控面板利用透明导电层与人体之间的静电结合所产生的电容变化，并由电容变化所产生的诱导电流来检测出触控位置的坐标值。由于电容式触控面板的触控精确度及灵敏度均优于其它类型的触控面板，故目前已被大量采用。
[0004]随着大尺寸显示器的普及，电容式触控面板也逐渐朝大尺寸的方向开发。然而，电容式触控面板的尺寸越大，其透明导电层的电阻越大，进而降低触控灵敏度及精确度，很可能会因此导致感应错误。此外，电容式触控面板越大，其所需的光罩越大，生产成本也越高。
【发明内容】
[0005]鉴于此，本发明的一目的在于提高大尺寸触控面板的触控灵敏度及精确度，并降低大尺寸触控面板生产成本。
[0006]为了达到上述目的，依据本发明一实施方式，一种触控面板可包括一基板、多个触控传感器、多个子处理器以及一主处理器。所述多个触控传感器可分别包括一透光导电层，所述透光导电层设置于基板的同一表面上，且彼此绝缘。所述多个子处理器分别电性连接于所述多个触控传感器。主处理器电性连接所述多个子处理器。
[0007]在本发明的一或多个实施方式中，所述透光导电层相隔一间隙。
[0008]在本发明的一或多个实施方式中，所述间隙的尺度为微米级。
[0009]在本发明的一或多个实施方式中，触控面板还可包括一伪装层，所述伪装层设置于间隙中，并与所述透光导电层绝缘。
[0010]在本发明的一或多个实施方式中，主处理器可包括一交界触碰确认单元，用以在一外力横跨所述透光导电层时，确认外力的位置。
[0011 ] 在本发明的一或多个实施方式中，基板为一体成型的。
[0012]在本发明的一或多个实施方式中，触控面板还可包括多条第一导线及多条第二导线。所述多条第一导线及第二导线均电性连接于子处理器与触控传感器之间，且分别位于基板的相邻两边缘区域上。
[0013]在本发明的一或多个实施方式中，每一触控传感器所电性连接的第一导线及第二导线与其它触控传感器所电性连接的第一导线及第二导线彼此绝缘。
[0014]在本发明的一或多个实施方式中，触控面板还可包括一边框，覆盖第一导线及第
二导线。[0015]在本发明的一或多个实施方式中，触控面板还可包括至少一桥接线，电性连接于每一子处理器与主处理器之间。
[0016]以上实施方式的触控面板可由多个触控传感器所达成。也就是说，本发明可通过多个尺寸较小的触控传感器来达成尺寸较大的触控面板。由于上述触控传感器的尺寸较小，故上述触控传感器的触控灵敏度及精确度均优于传统一体式的大尺寸触控面板。此外，由于多个小尺寸的触控传感器可利用小尺寸的光罩来制作，可降低生产成本及提高良率。
[0017]以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附【专利附图】
【附图说明】如下:
[0019]图1绘示依据本发明一实施方式的触控面板的俯视图；
[0020]图2绘示图1的触控面板去掉边框后的俯视图；
[0021]图3绘示局部区域A的放大俯视图；
[0022]图4A绘示依据本发明另一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图；
[0023]图4B绘示依据本发明再一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图；
[0024]图5绘示依据本发明一实施方式的触控面板的功能方块图；
[0025]图6绘示依据本发明又一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图。
【具体实施方式】
[0026]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实践中的细节将在以下叙述中一并说明。然而，本领域技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些实践中的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0027]图1绘示依据本发明一实施方式的触控面板的俯视图。图2绘示图1的触控面板去掉边框后的俯视图。如图1及图2所示，在本实施方式中，触控面板可包括一基板100、多个触控传感器210及220、多个子处理器310及320、一主处理器400以及一边框900。边框900覆盖于基板100上方并暴露出触控传感器210及220。触控传感器210可包括一透光导电层212,而触控传感器220可包括一透光导电层222。透光导电层212及222设置于基板100的同一表面110上，且两者彼此绝缘。子处理器310电性连接于触控传感器210，而子处理器320电性连接于触控传感器220。主处理器400电性连接子处理器310及320。
[0028]在上述实施方式中，可通过多个尺寸较小的触控传感器来达成尺寸较大的触控面板。应了解到，虽然图1及图2中仅绘示两个触控传感器，然而触控传感器的数量并不以此为限。举例来说，一 21英寸的触控面板可利用四片10.1英寸的触控传感器采用上述的方式来达成，其它尺寸或更大尺寸的触控面板，依此类推。
[0029]另外，触控面板所需的尺寸大小可由触控传感器210及220的数量来调整，而每个触控传感器210及220则可保持在特定的尺寸，并不会因为触控面板所需的尺寸较大而需增加触控传感器210及220的尺寸。如此一来，每个触控传感器210及220的触控灵敏度及精确度不会受到触控面板的尺寸所影响。
[0030]另外，若要制作传统一体式的大尺寸触控面板，通常需要利用大尺寸的光罩来实现，其设备成本较高。然而，若要制作本发明所提供的触控传感器210及220，仅需利用小尺寸的光罩即可实现，故可减少生产设备的成本。举例来说，本发明可旋转或移动小尺寸光罩，以在基板100的表面110上的不同区域形成触控传感器210及220。另外，本发明亦可固定小尺寸光罩的位置，而移动或旋转基板100，使基板100的表面110上的不同区域依序移动至小尺寸光罩的下方，以在基板100的表面110上的不同区域形成触控传感器210及220。
[0031]在部分实施方式中，如图2的局部区域A所示，透光导电层212与透光导电层222是分开的，以利于透光导电层212与透光导电层222彼此绝缘。
[0032]图3绘示局部区域A的放大俯视图。如图3所示，触控传感器210的透光导电层212与触控传感器220的透光导电层222相隔一间隙d,亦即基板于间隙d处并未被透光导电层所覆盖。在部分实施方式中，间隙d的尺度为微米(μπι)级。举例来说，间隙d的尺寸约介于10微米至30微米之间。由于手指或触控笔的尺度均至少为毫米(mm)级，远大于间隙d的尺度，故可确保手指或触控笔至少会与透光导电层212或透光导电层222接触。在部分实施方式中，间隙d中未填入导电材料，以免电性连接透光导电层212与透光导电层222。
[0033]图4A绘示依据本发明另一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图。如图4A所示，本实施方式与图2的主要差异在于:本实施方式的触控面板还可包括一伪装层250，其设置于间隙d中，并与透光导电层212及透光导电层222绝缘。在本实施方式中，间隙d的尺寸约介于30微米至4毫米之间，若无伪装层250，则很可能被察觉。但由于间隙d中设置有伪装层250，故即使间隙d的尺寸较宽，也不容易被察觉，以提升大尺寸触控面板的视觉质量。
[0034]在部分实施方式中，伪装层250的材料可与透光导电层212及透光导电层222的材料相同，以便减少三者在颜色及透光度等的差异，而使间隙d更不易被察觉。值得注意的是，在此状况下，由于伪装层250的材料亦为透光导电材料，故伪装层250较佳地与透光导电层212及透光导电层222相分离，以避免电性连接透光导电层212及透光导电层222。在部分实施方式中，透光导电层212、透光导电层222及伪装层250的材料可为氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)，但不以此为限。
[0035]在部分实施方式中，伪装层250的材料亦可选用颜色及透光度与透光导电层212及透光导电层222相似的绝缘材料，以避免电性连接透光导电层212及透光导电层222。
[0036]图4B绘示依据本发明再一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图。如图4B所示，本实施方式与图4A之间的主要差异在于:本实施方式的伪装层252包括多个菱形图案，而非为图4A中矩形形式的伪装层250。由于伪装层252包括多个菱形图案，与透光导电层212及透光导电层222中的菱形图案形状相似，故可使间隙d不容易被察觉。
[0037]在部分实施方式中，基板100为一体成型的，也就是说，触控传感器210的透光导电层212及触控传感器220的透光导电层222设置于一体成型的单一块基板100上。
[0038]在部分实施方式中，触控面板还可包括多条第一导线512及多条第二导线514。多条第一导线512电性连接于子处理器310与触控传感器210之间，多条第一导线512可用以确认位于透光导电层212上的触控位置的X轴坐标。另外，多条第二导线514亦电性连接于子处理器310与触控传感器210之间，多条第二导线514可用以确认位于透光导电层212上的触控位置的Y轴坐标。第一导线512位于基板100的边缘区域104上，而第二导线514位于基板100边缘区域102上。边缘区域102相邻于边缘区域104。在部分实施方式中，边缘区域102与边缘区域104是实质上垂直的，故两者可共同构成L形轮廓，而第一导线512及第二导线514分别沿着此L形轮廓上的边缘区域104与边缘区域102所分布。
[0039]相似地，触控面板还可包括多条第一导线522及多条第二导线524。多条第一导线522电性连接于子处理器320与触控传感器220之间，多条第一导线522可用以确认位于透光导电层222上的触控位置的X轴坐标。另外，多条第二导线524亦电性连接于子处理器320与触控传感器220之间，多条第二导线524可用以确认位于透光导电层222上的触控位置的Y轴坐标。第一导线522位于基板100的边缘区域106上，而第二导线524位于基板100的边缘区域102上，其中边缘区域102相邻于边缘区域106。在部分实施方式中，边缘区域102与边缘区域106是实质上垂直的，故两者可共同构成L形轮廓，而第一导线522及第二导线524分别沿着此L形轮廓上的边缘区域106与边缘区域102所分布。
[0040]在部分实施方式中，边框900 (可参阅图1)覆盖第一导线512、522及第二导线514,524,以避免这些导线裸露在触控面板外。
[0041]在部分实施方式中，触控面板还可包括至少一桥接线610，桥接线610电性连接于子处理器310与主处理器400之间。当触控位置位于透光导电层212时，其中一条第一导线512及其中一条第二导线514会产生信号，这些信号分别对应X轴坐标及Y轴坐标。第一导线512及第二导线514会将信号传送给子处理器310。子处理器310可接着将其所接收到的讯号传送给主处理器400，以利于主处理器400确认触控位置的X轴坐标及Y轴坐标。
[0042]相似地，触控面板亦可包括至少一桥接线620，桥接线620电性连接于子处理器320与主处理器400之间。当触控位置位于透光导电层222时，其中一条第一导线522及其中一条第二导线524会产生信号，这些信号分别对应X轴坐标及Y轴坐标。第一导线522及第二导线524会将信号传送给子处理器320。子处理器320可接着将其所接收到的信号传送给主处理器400，以利于主处理器400确认触控位置的X轴坐标及Y轴坐标。
[0043]图5绘示依据本发明一实施方式的触控面板的功能方块图。如图5所示，主处理器400包括一交界触碰确认单元410，用以在一外力横跨透光导电层212 (可参阅图2、图4A或图4B)及透光导电层222 (可参阅图2、图4A或图4B)时，确认外力的位置。具体来说，当触控位置位于间隙d(可参阅图3、图4A或图4B)上并横跨透光导电层212及透光导电层222时,第一导线512及第二导线514会传送信号给子处理器310,而第一导线522及第二导线524亦会传送信号给子处理器320。子处理器310及子处理器320均会将其所得到的信号传送给主处理器400，此时，交界触碰确认单元410可根据子处理器310及子处理器320所传送来的信号，确认此触控位置。
[0044]图6绘示依据本发明又一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图。本实施方式与图2的主要差异在于:本实施方式共包括了四个触控传感器210、220、230及240与四个子处理器310、320、330及340，而不是仅具有两个触控传感器210、220与两个子处理器310及320而已。触控传感器230及触控传感器240分别电性连接于子处理器330及子处理器340。子处理器330及子处理器340电性连接于主处理器400。触控传感器210及触控传感器220与子处理器310及320的具体关系如同前文所述，故不重复叙述。
[0045]触控传感器230及触控传感器240分别包括透光导电层232及透光导电层242，两者均位于基板100上，且与透光导电层212及透光导电层222均彼此绝缘。具体来说，透光导电层212、222、232及242彼此互相分开而无接触，以实现绝缘的效果。
[0046]由于本实施方式的触控传感器数量比图2中更多，故可达成尺寸更大的触控面板。同理，若制作者欲制作比图6的触控面板更大的触控面板，仅需增加触控传感器的数量即可实现，而无须改变每一触控传感器的尺寸。由于触控传感器的尺寸固定，故触控传感器的触控灵敏度及精确度不会受到触控面板的尺寸所影响。
[0047]在部分实施方式中，类似于透光导电层212及透光导电层222，透光导电层232及242之间亦可具有间隙d(可参阅图3)。在部分实施方式中，透光导电层232及242之间的间隙d还可放置矩形形式的伪装层250 (可参阅图4A)或包括多个菱形图案的伪装层252 (可参阅图4B)。在部分实施方式中,透光导电层212及透光导电层232之间与透光导电层222及透光导电层242之间均具有间隙d。在部分实施方式中，上述所有间隙d均可放置伪装层250或伪装层252。
[0048]在部分实施方式中，触控面板还可包括多条第一导线532及多条第二导线534。多条第一导线532电性连接于子处理器330与触控传感器230之间，多条第一导线532可用以确认位于透光导电层232上的触控位置的X轴坐标。另外，多条第二导线534亦电性连接于子处理器330与触控传感器230之间，多条第二导线534可用以确认位于透光导电层232上的触控位置的Y轴坐标。第一导线532位于基板100的边缘区域104上，而第二导线534位于基板100的边缘区域108上。边缘区域104相邻于边缘区域108。在部分实施方式中，边缘区域104与边缘区域108是实质上垂直的，故两者可共同构成L形轮廓。第一导线532及第二导线534分别沿着此L形轮廓上的边缘区域104与边缘区域108所分布。
[0049]相似地，触控面板还可包括多条第一导线542及多条第二导线544。多条第一导线542电性连接于子处理器340与触控传感器240之间，多条第一导线542可用以确认位于透光导电层242上的触控位置的X轴坐标。另外，多条第二导线544亦电性连接于子处理器340与触控传感器240之间，多条第二导线544可用以确认位于透光导电层242上的触控位置的Y轴坐标。第一导线542位于基板100的边缘区域106上，而第二导线544位于基板100的边缘区域108上。边缘区域108相邻于边缘区域106。在部分实施方式中，边缘区域108与边缘区域106是实质上垂直的，故两者可共同构成L形轮廓。第一导线542及第二导线544分别沿着此L形轮廓上的边缘区域106与边缘区域108所分布。
[0050]在部分实施方式中，触控面板还可包括至少一桥接线630及640。桥接线630电性连接于子处理器330与主处理器400之间。桥接线640电性连接于子处理器340与主处理器400之间。
[0051]在部分实施方式中，当一外力横跨透光导电层212、222、232及234任两者以上时，交界触碰确认单元410 (可参阅图5)可用来确认外力的位置。
[0052]在部分实施方式中，透光导电层212、222、232及242均可由透光导电材料所形成，以利于使用者得以观看触控面板下方的显示器。上述透光导电材料可为氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(ΙΖ0)，但不以此为限。值得注意的是，虽然在附图中，透光导电层212、222、232及242的导电图案均绘示为菱形，但本发明并不以此为限，实践中亦可将导电图案设计成三角形、矩形、圆形、椭圆形等其它几何形状。
[0053]在部分实施方式中，主处理器400与子处理器310、320、330及340可由集成电路所构成，但不以此为限。在部分实施方式中，主处理器400与子处理器310、320、330及340可为微处理器、数字信号处理器(digital signal processor, DSP)或其组合,但不以此为限。
[0054]虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种更改与润饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种触控面板，其特征在于，包括: 一基板； 多个触控传感器，分别包括一透光导电层，所述多个触控传感器的所述透光导电层设置于所述基板的同一表面上，且彼此绝缘； 多个子处理器，分别电性连接于所述多个触控传感器；以及 一主处理器，电性连接于所述多个子处理器。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于所述多个触控传感器的所述透光导电层相隔一间隙。
3.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于所述间隙的尺度为微米级。
4.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，还包括: 一伪装层，设置于所述间隙中，并与所述多个触控传感器的所述透光导电层绝缘。
5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于所述主处理器包括一交界触碰确认单元，用以在一外力横跨所述透光导电层时，确认所述外力的位置。
6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于所述基板为一体成型的。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括: 多条第一导线，电性连接于所述多个子处理器与所述多个触控传感器之间；以及 多条第二导线，电性连接于所述多个子处理器与所述多个触控传感器之间，其中所述多条第一导线与所述多条第二导线分别位于所述基板的相邻两边缘区域上。
8.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于每一所述多个触控传感器所电性连接的所述多条第一导线及所述多条第二导线与其它所述多个触控传感器所电性连接的所述多条第一导线及所述多条第二导线彼此绝缘。
9.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，还包括: 一边框，覆盖所述多条第一导线及所述多条第二导线。
10.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括: 至少一桥接线，电性连接于每一所述多个子处理器与所述主处理器之间。
11.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于所述间隙的尺寸介于10微米至30微米之间。
12.如权利要求4所述的触控面板，其特征在于所述间隙的尺寸介于30微米至4毫米之间。
【文档编号】G06F3/041GK103970333SQ201310090364
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年3月20日 优先权日:2013年1月29日
【发明者】吴慧盈, 庄尧智, 李慧姝, 蔡清丰, 王嘉隆 申请人:和鑫光电股份有限公司
【专利摘要】本发明公开了一种触控面板。该触控面板包括一基板、多个触控传感器、多个子处理器以及一主处理器。多个触控传感器分别包括一透光导电层，透光导电层设置于基板的同一表面上，且彼此绝缘。多个子处理器分别电性连接于多个触控传感器。主处理器电性连接多个子处理器。
【专利说明】触控面板
【技术领域】
[0001]本发明关于一种触控装置，且特别关于一种触控面板。
【背景技术】
[0002]触控面板已广泛运用于各种显示屏幕上，例如平板计算机、智能型手机等等。通过触控面板与显示屏幕的整合，使用者可直接利用手指或触控笔依照显示屏幕上的图案指示，输入所要执行的动作，相较于传统的键盘输入显然更为便利。
[0003]现有的触控面板可大致分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板等不同类型。电容式触控面板利用透明导电层与人体之间的静电结合所产生的电容变化，并由电容变化所产生的诱导电流来检测出触控位置的坐标值。由于电容式触控面板的触控精确度及灵敏度均优于其它类型的触控面板，故目前已被大量采用。
[0004]随着大尺寸显示器的普及，电容式触控面板也逐渐朝大尺寸的方向开发。然而，电容式触控面板的尺寸越大，其透明导电层的电阻越大，进而降低触控灵敏度及精确度，很可能会因此导致感应错误。此外，电容式触控面板越大，其所需的光罩越大，生产成本也越高。
【发明内容】
[0005]鉴于此，本发明的一目的在于提高大尺寸触控面板的触控灵敏度及精确度，并降低大尺寸触控面板生产成本。
[0006]为了达到上述目的，依据本发明一实施方式，一种触控面板可包括一基板、多个触控传感器、多个子处理器以及一主处理器。所述多个触控传感器可分别包括一透光导电层，所述透光导电层设置于基板的同一表面上，且彼此绝缘。所述多个子处理器分别电性连接于所述多个触控传感器。主处理器电性连接所述多个子处理器。
[0007]在本发明的一或多个实施方式中，所述透光导电层相隔一间隙。
[0008]在本发明的一或多个实施方式中，所述间隙的尺度为微米级。
[0009]在本发明的一或多个实施方式中，触控面板还可包括一伪装层，所述伪装层设置于间隙中，并与所述透光导电层绝缘。
[0010]在本发明的一或多个实施方式中，主处理器可包括一交界触碰确认单元，用以在一外力横跨所述透光导电层时，确认外力的位置。
[0011 ] 在本发明的一或多个实施方式中，基板为一体成型的。
[0012]在本发明的一或多个实施方式中，触控面板还可包括多条第一导线及多条第二导线。所述多条第一导线及第二导线均电性连接于子处理器与触控传感器之间，且分别位于基板的相邻两边缘区域上。
[0013]在本发明的一或多个实施方式中，每一触控传感器所电性连接的第一导线及第二导线与其它触控传感器所电性连接的第一导线及第二导线彼此绝缘。
[0014]在本发明的一或多个实施方式中，触控面板还可包括一边框，覆盖第一导线及第
二导线。[0015]在本发明的一或多个实施方式中，触控面板还可包括至少一桥接线，电性连接于每一子处理器与主处理器之间。
[0016]以上实施方式的触控面板可由多个触控传感器所达成。也就是说，本发明可通过多个尺寸较小的触控传感器来达成尺寸较大的触控面板。由于上述触控传感器的尺寸较小，故上述触控传感器的触控灵敏度及精确度均优于传统一体式的大尺寸触控面板。此外，由于多个小尺寸的触控传感器可利用小尺寸的光罩来制作，可降低生产成本及提高良率。
[0017]以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附【专利附图】
【附图说明】如下:
[0019]图1绘示依据本发明一实施方式的触控面板的俯视图；
[0020]图2绘示图1的触控面板去掉边框后的俯视图；
[0021]图3绘示局部区域A的放大俯视图；
[0022]图4A绘示依据本发明另一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图；
[0023]图4B绘示依据本发明再一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图；
[0024]图5绘示依据本发明一实施方式的触控面板的功能方块图；
[0025]图6绘示依据本发明又一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图。
【具体实施方式】
[0026]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实践中的细节将在以下叙述中一并说明。然而，本领域技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些实践中的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0027]图1绘示依据本发明一实施方式的触控面板的俯视图。图2绘示图1的触控面板去掉边框后的俯视图。如图1及图2所示，在本实施方式中，触控面板可包括一基板100、多个触控传感器210及220、多个子处理器310及320、一主处理器400以及一边框900。边框900覆盖于基板100上方并暴露出触控传感器210及220。触控传感器210可包括一透光导电层212,而触控传感器220可包括一透光导电层222。透光导电层212及222设置于基板100的同一表面110上，且两者彼此绝缘。子处理器310电性连接于触控传感器210，而子处理器320电性连接于触控传感器220。主处理器400电性连接子处理器310及320。
[0028]在上述实施方式中，可通过多个尺寸较小的触控传感器来达成尺寸较大的触控面板。应了解到，虽然图1及图2中仅绘示两个触控传感器，然而触控传感器的数量并不以此为限。举例来说，一 21英寸的触控面板可利用四片10.1英寸的触控传感器采用上述的方式来达成，其它尺寸或更大尺寸的触控面板，依此类推。
[0029]另外，触控面板所需的尺寸大小可由触控传感器210及220的数量来调整，而每个触控传感器210及220则可保持在特定的尺寸，并不会因为触控面板所需的尺寸较大而需增加触控传感器210及220的尺寸。如此一来，每个触控传感器210及220的触控灵敏度及精确度不会受到触控面板的尺寸所影响。
[0030]另外，若要制作传统一体式的大尺寸触控面板，通常需要利用大尺寸的光罩来实现，其设备成本较高。然而，若要制作本发明所提供的触控传感器210及220，仅需利用小尺寸的光罩即可实现，故可减少生产设备的成本。举例来说，本发明可旋转或移动小尺寸光罩，以在基板100的表面110上的不同区域形成触控传感器210及220。另外，本发明亦可固定小尺寸光罩的位置，而移动或旋转基板100，使基板100的表面110上的不同区域依序移动至小尺寸光罩的下方，以在基板100的表面110上的不同区域形成触控传感器210及220。
[0031]在部分实施方式中，如图2的局部区域A所示，透光导电层212与透光导电层222是分开的，以利于透光导电层212与透光导电层222彼此绝缘。
[0032]图3绘示局部区域A的放大俯视图。如图3所示，触控传感器210的透光导电层212与触控传感器220的透光导电层222相隔一间隙d,亦即基板于间隙d处并未被透光导电层所覆盖。在部分实施方式中，间隙d的尺度为微米(μπι)级。举例来说，间隙d的尺寸约介于10微米至30微米之间。由于手指或触控笔的尺度均至少为毫米(mm)级，远大于间隙d的尺度，故可确保手指或触控笔至少会与透光导电层212或透光导电层222接触。在部分实施方式中，间隙d中未填入导电材料，以免电性连接透光导电层212与透光导电层222。
[0033]图4A绘示依据本发明另一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图。如图4A所示，本实施方式与图2的主要差异在于:本实施方式的触控面板还可包括一伪装层250，其设置于间隙d中，并与透光导电层212及透光导电层222绝缘。在本实施方式中，间隙d的尺寸约介于30微米至4毫米之间，若无伪装层250，则很可能被察觉。但由于间隙d中设置有伪装层250，故即使间隙d的尺寸较宽，也不容易被察觉，以提升大尺寸触控面板的视觉质量。
[0034]在部分实施方式中，伪装层250的材料可与透光导电层212及透光导电层222的材料相同，以便减少三者在颜色及透光度等的差异，而使间隙d更不易被察觉。值得注意的是，在此状况下，由于伪装层250的材料亦为透光导电材料，故伪装层250较佳地与透光导电层212及透光导电层222相分离，以避免电性连接透光导电层212及透光导电层222。在部分实施方式中，透光导电层212、透光导电层222及伪装层250的材料可为氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)，但不以此为限。
[0035]在部分实施方式中，伪装层250的材料亦可选用颜色及透光度与透光导电层212及透光导电层222相似的绝缘材料，以避免电性连接透光导电层212及透光导电层222。
[0036]图4B绘示依据本发明再一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图。如图4B所示，本实施方式与图4A之间的主要差异在于:本实施方式的伪装层252包括多个菱形图案，而非为图4A中矩形形式的伪装层250。由于伪装层252包括多个菱形图案，与透光导电层212及透光导电层222中的菱形图案形状相似，故可使间隙d不容易被察觉。
[0037]在部分实施方式中，基板100为一体成型的，也就是说，触控传感器210的透光导电层212及触控传感器220的透光导电层222设置于一体成型的单一块基板100上。
[0038]在部分实施方式中，触控面板还可包括多条第一导线512及多条第二导线514。多条第一导线512电性连接于子处理器310与触控传感器210之间，多条第一导线512可用以确认位于透光导电层212上的触控位置的X轴坐标。另外，多条第二导线514亦电性连接于子处理器310与触控传感器210之间，多条第二导线514可用以确认位于透光导电层212上的触控位置的Y轴坐标。第一导线512位于基板100的边缘区域104上，而第二导线514位于基板100边缘区域102上。边缘区域102相邻于边缘区域104。在部分实施方式中，边缘区域102与边缘区域104是实质上垂直的，故两者可共同构成L形轮廓，而第一导线512及第二导线514分别沿着此L形轮廓上的边缘区域104与边缘区域102所分布。
[0039]相似地，触控面板还可包括多条第一导线522及多条第二导线524。多条第一导线522电性连接于子处理器320与触控传感器220之间，多条第一导线522可用以确认位于透光导电层222上的触控位置的X轴坐标。另外，多条第二导线524亦电性连接于子处理器320与触控传感器220之间，多条第二导线524可用以确认位于透光导电层222上的触控位置的Y轴坐标。第一导线522位于基板100的边缘区域106上，而第二导线524位于基板100的边缘区域102上，其中边缘区域102相邻于边缘区域106。在部分实施方式中，边缘区域102与边缘区域106是实质上垂直的，故两者可共同构成L形轮廓，而第一导线522及第二导线524分别沿着此L形轮廓上的边缘区域106与边缘区域102所分布。
[0040]在部分实施方式中，边框900 (可参阅图1)覆盖第一导线512、522及第二导线514,524,以避免这些导线裸露在触控面板外。
[0041]在部分实施方式中，触控面板还可包括至少一桥接线610，桥接线610电性连接于子处理器310与主处理器400之间。当触控位置位于透光导电层212时，其中一条第一导线512及其中一条第二导线514会产生信号，这些信号分别对应X轴坐标及Y轴坐标。第一导线512及第二导线514会将信号传送给子处理器310。子处理器310可接着将其所接收到的讯号传送给主处理器400，以利于主处理器400确认触控位置的X轴坐标及Y轴坐标。
[0042]相似地，触控面板亦可包括至少一桥接线620，桥接线620电性连接于子处理器320与主处理器400之间。当触控位置位于透光导电层222时，其中一条第一导线522及其中一条第二导线524会产生信号，这些信号分别对应X轴坐标及Y轴坐标。第一导线522及第二导线524会将信号传送给子处理器320。子处理器320可接着将其所接收到的信号传送给主处理器400，以利于主处理器400确认触控位置的X轴坐标及Y轴坐标。
[0043]图5绘示依据本发明一实施方式的触控面板的功能方块图。如图5所示，主处理器400包括一交界触碰确认单元410，用以在一外力横跨透光导电层212 (可参阅图2、图4A或图4B)及透光导电层222 (可参阅图2、图4A或图4B)时，确认外力的位置。具体来说，当触控位置位于间隙d(可参阅图3、图4A或图4B)上并横跨透光导电层212及透光导电层222时,第一导线512及第二导线514会传送信号给子处理器310,而第一导线522及第二导线524亦会传送信号给子处理器320。子处理器310及子处理器320均会将其所得到的信号传送给主处理器400，此时，交界触碰确认单元410可根据子处理器310及子处理器320所传送来的信号，确认此触控位置。
[0044]图6绘示依据本发明又一实施方式的触控面板去掉边框后的俯视图。本实施方式与图2的主要差异在于:本实施方式共包括了四个触控传感器210、220、230及240与四个子处理器310、320、330及340，而不是仅具有两个触控传感器210、220与两个子处理器310及320而已。触控传感器230及触控传感器240分别电性连接于子处理器330及子处理器340。子处理器330及子处理器340电性连接于主处理器400。触控传感器210及触控传感器220与子处理器310及320的具体关系如同前文所述，故不重复叙述。
[0045]触控传感器230及触控传感器240分别包括透光导电层232及透光导电层242，两者均位于基板100上，且与透光导电层212及透光导电层222均彼此绝缘。具体来说，透光导电层212、222、232及242彼此互相分开而无接触，以实现绝缘的效果。
[0046]由于本实施方式的触控传感器数量比图2中更多，故可达成尺寸更大的触控面板。同理，若制作者欲制作比图6的触控面板更大的触控面板，仅需增加触控传感器的数量即可实现，而无须改变每一触控传感器的尺寸。由于触控传感器的尺寸固定，故触控传感器的触控灵敏度及精确度不会受到触控面板的尺寸所影响。
[0047]在部分实施方式中，类似于透光导电层212及透光导电层222，透光导电层232及242之间亦可具有间隙d(可参阅图3)。在部分实施方式中，透光导电层232及242之间的间隙d还可放置矩形形式的伪装层250 (可参阅图4A)或包括多个菱形图案的伪装层252 (可参阅图4B)。在部分实施方式中,透光导电层212及透光导电层232之间与透光导电层222及透光导电层242之间均具有间隙d。在部分实施方式中，上述所有间隙d均可放置伪装层250或伪装层252。
[0048]在部分实施方式中，触控面板还可包括多条第一导线532及多条第二导线534。多条第一导线532电性连接于子处理器330与触控传感器230之间，多条第一导线532可用以确认位于透光导电层232上的触控位置的X轴坐标。另外，多条第二导线534亦电性连接于子处理器330与触控传感器230之间，多条第二导线534可用以确认位于透光导电层232上的触控位置的Y轴坐标。第一导线532位于基板100的边缘区域104上，而第二导线534位于基板100的边缘区域108上。边缘区域104相邻于边缘区域108。在部分实施方式中，边缘区域104与边缘区域108是实质上垂直的，故两者可共同构成L形轮廓。第一导线532及第二导线534分别沿着此L形轮廓上的边缘区域104与边缘区域108所分布。
[0049]相似地，触控面板还可包括多条第一导线542及多条第二导线544。多条第一导线542电性连接于子处理器340与触控传感器240之间，多条第一导线542可用以确认位于透光导电层242上的触控位置的X轴坐标。另外，多条第二导线544亦电性连接于子处理器340与触控传感器240之间，多条第二导线544可用以确认位于透光导电层242上的触控位置的Y轴坐标。第一导线542位于基板100的边缘区域106上，而第二导线544位于基板100的边缘区域108上。边缘区域108相邻于边缘区域106。在部分实施方式中，边缘区域108与边缘区域106是实质上垂直的，故两者可共同构成L形轮廓。第一导线542及第二导线544分别沿着此L形轮廓上的边缘区域106与边缘区域108所分布。
[0050]在部分实施方式中，触控面板还可包括至少一桥接线630及640。桥接线630电性连接于子处理器330与主处理器400之间。桥接线640电性连接于子处理器340与主处理器400之间。
[0051]在部分实施方式中，当一外力横跨透光导电层212、222、232及234任两者以上时，交界触碰确认单元410 (可参阅图5)可用来确认外力的位置。
[0052]在部分实施方式中，透光导电层212、222、232及242均可由透光导电材料所形成，以利于使用者得以观看触控面板下方的显示器。上述透光导电材料可为氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(ΙΖ0)，但不以此为限。值得注意的是，虽然在附图中，透光导电层212、222、232及242的导电图案均绘示为菱形，但本发明并不以此为限，实践中亦可将导电图案设计成三角形、矩形、圆形、椭圆形等其它几何形状。
[0053]在部分实施方式中，主处理器400与子处理器310、320、330及340可由集成电路所构成，但不以此为限。在部分实施方式中，主处理器400与子处理器310、320、330及340可为微处理器、数字信号处理器(digital signal processor, DSP)或其组合,但不以此为限。
[0054]虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种更改与润饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种触控面板，其特征在于，包括: 一基板； 多个触控传感器，分别包括一透光导电层，所述多个触控传感器的所述透光导电层设置于所述基板的同一表面上，且彼此绝缘； 多个子处理器，分别电性连接于所述多个触控传感器；以及 一主处理器，电性连接于所述多个子处理器。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于所述多个触控传感器的所述透光导电层相隔一间隙。
3.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于所述间隙的尺度为微米级。
4.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，还包括: 一伪装层，设置于所述间隙中，并与所述多个触控传感器的所述透光导电层绝缘。
5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于所述主处理器包括一交界触碰确认单元，用以在一外力横跨所述透光导电层时，确认所述外力的位置。
6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于所述基板为一体成型的。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括: 多条第一导线，电性连接于所述多个子处理器与所述多个触控传感器之间；以及 多条第二导线，电性连接于所述多个子处理器与所述多个触控传感器之间，其中所述多条第一导线与所述多条第二导线分别位于所述基板的相邻两边缘区域上。
8.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于每一所述多个触控传感器所电性连接的所述多条第一导线及所述多条第二导线与其它所述多个触控传感器所电性连接的所述多条第一导线及所述多条第二导线彼此绝缘。
9.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，还包括: 一边框，覆盖所述多条第一导线及所述多条第二导线。
10.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括: 至少一桥接线，电性连接于每一所述多个子处理器与所述主处理器之间。
11.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于所述间隙的尺寸介于10微米至30微米之间。
12.如权利要求4所述的触控面板，其特征在于所述间隙的尺寸介于30微米至4毫米之间。
【文档编号】G06F3/041GK103970333SQ201310090364
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年3月20日 优先权日:2013年1月29日
【发明者】吴慧盈, 庄尧智, 李慧姝, 蔡清丰, 王嘉隆 申请人:和鑫光电股份有限公司
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