专利名称：一种热管水冷组合散热设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子设备，特别是涉及服务器、网络设备、PC、笔记本电脑等电脑设备产生的热量的排散。
背景技术：
目前的电脑机箱最常用的水冷散热方式是在机箱内的各个主要发热部件上安装水冷头，用水管将水冷头与散热水箱等连接起来，其缺点是水冷头直接安装在电子设备上，冷却水泄漏后可以直接流到电子设备上，电子设备因冷却水泄漏而损坏的风险较高；另外冷却水与发热源的热交换面积局限于水冷头与电子设备接触的面积，散热效率不高。
发明内容
为解决现有技术中的电子设备因冷却水泄漏而损坏的风险较高和散热效率不高的问题，本发明提出一种热管水冷组合散热设备，该设备包含热管部件、隔水部件和水冷部件，热管部件安装在机箱内的各个主要发热部件上，热管上安装隔水部件，将热管的蒸发端和冷凝端隔离，隔水部件安装在机箱外壳或者机箱内的隔水板上，使水冷部件安装在机箱外或者是机箱内与电子设备相隔尚的空间内。该方案的优点是使水冷部分与电子设备相隔离，降低了电子设备因冷却水泄漏而 损坏的风险，同时可以利用热管的热流密度可调特性增加冷却水与发热源的热交换面积，从而提高了散热效率。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种热管水冷组合散热设备，包含热管部件、隔水部件和水冷部件，热管部件安装在机箱内的各个主要发热部件上，热管上安装隔水部件，将热管的蒸发端和冷凝端隔离，隔水部件安装在机箱外壳或者机箱内的隔水板上，使水冷部件安装在机箱外或者是机箱内与电子设备相隔离的空间内，以降低电子设备因冷却水泄漏而损坏的风险，同时可以利用热管的热流密度可调特性增加冷却水与发热源的热交换面积，从而提高散热效率。热管部件主要由热管组成，热管的蒸发端与机箱内的主要发热部件相连接，主要发热部件是CPU、主板南北桥芯片、显卡、内存、硬盘、电源等部件，热管的冷凝端与水冷部分相连接。隔水部件安装在热管上，将热管的蒸发端和冷凝端隔离。隔水部件可以安装在机箱外壳或者机箱内的隔水板上。水冷部件的一种是水箱，包含有进水孔、出水孔、水槽，热管的冷凝端插入到水箱的水槽内，热管的热量可以直接交换到冷却水中。水冷部件的另一种是水冷头，包含有进水孔、出水孔、导热板，热管的冷凝端与导热板相连接。本发明的有益效果是:使水冷部分与电子设备相隔离，降低了电子设备因冷却水泄漏而损坏的风险，同时可以利用热管的热流密度可调特性增加冷却水与发热源的热交换面积，从而提高了散热效率。
图1是根据本发明的热管与水箱组合散热器的结构示意图。图2是根据本发明的热管与水冷头组合散热器的结构示意图。图3是根据本发明的热管水冷组合散热器的安装示意图。图中，1.热管，2.水箱，3.隔水板，4.蒸发端，5.冷凝端，6.进水孔，7.出水孔，
8.水槽，9.水冷头，10.导热板，11.机箱隔水板。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。在图1中，本发明的实施例是一种热管与水箱组合散热器。如图1所示:
一种热管与水箱组合散热器，包含(I)热管、(2)水箱和(3)隔水板。(2)水箱包含(6)进水孔、(7)出水孔、(8)水槽，(I)热管的(5)冷凝端插入到(2)水箱的(8)水槽内。在图2中，本发明的实施例是一种热管与水冷头组合散热器。如图2所示:
一种热管与水冷头组合散热器，包含(I)热管、O)水冷头和(3)隔水板。(9)水冷头包含(6)进水孔、(7)出水孔、(10)导热板，(I)热管的(5)冷凝端与(10)导热板相连接。在图3中，本发明的实施例是一种热管水冷组合散热器，安装在PC机上。如图3所示: 一种热管水冷组合散热器，安装在PC机上，包含(I)热管、(2 )水箱和(3 )隔水板。(3 )隔水板安装在(11)机箱隔水板上。
权利要求
1.一种热管水冷组合散热设备，其特征是:包含热管部件、隔水部件和水冷部件；所述热管部件主要由热管组成，所述热管的蒸发端与机箱内的主要发热部件相连接，所述热管的冷凝端与所述水冷部件相连接。
2.根据权利要求1所述的热管水冷组合散热设备，其特征是:所述隔水部件安装在所述热管上，将所述热管的蒸发端和冷凝端隔离；所述隔水部件可以安装在机箱外壳或者机箱内的隔水板上。
3.根据权利要求1所述的热管水冷组合散热设备，其特征是:所述的水冷部件的一种是水箱，包含有进水孔、出水孔、水槽，所述热管的冷凝端插入到所述水槽内。
4.根据权利要求1所述的热管水冷组合散热设备，其特征是:所述的水冷部件的一种是水冷头，包含有进水孔、出·水孔、导热板，所述热管的冷凝端与所述导热板相连接。
全文摘要
本发明涉及电子设备，特别是涉及服务器、网络设备、PC、笔记本电脑等电脑设备产生的热量的排散。一种热管水冷组合散热设备，包含热管部件、隔水部件和水冷部件，热管部件安装在机箱内的各个主要发热部件上，热管上安装隔水部件，将热管的蒸发端和冷凝端隔离，隔水部件安装在机箱外壳或者机箱内的隔水板上，使水冷部件安装在机箱外或者是机箱内与电子设备相隔离的空间内。该方案的优点是使水冷部分与电子设备相隔离，降低了电子设备因冷却水泄漏而损坏的风险，同时可以利用热管的热流密度可调特性增加冷却水与发热源的热交换面积，从而提高了散热效率。
文档编号G06F1/20GK103249282SQ20131012574
公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月12日 优先权日2013年4月12日
发明者周哲明, 周发明 申请人:周哲明