电子标签用耐高温外壳的制作方法
【专利摘要】电子标签用耐高温外壳，属于电子标签【技术领域】。包括卡合连接的上盖、下盖，其特征是，所述上盖、下盖的连接处分别设有相互匹配的凸块、凹槽，上盖、下盖通过凸块、凹槽卡合连接；所述上盖内侧左、右对称位置分别设有上隔板，所述下盖内侧在与上隔板对应位置处设有下隔板；所述上盖内还设有用于插入电子标签固定孔的固定柱头，上盖内侧两端对称位置分别设有上圆柱孔，所述下盖内侧在与上圆柱孔对应位置处设有下圆柱孔。本发明具有良好的耐高温性能、且封装在壳内的电子标签不会与外壳有大面积接触、能够保护电子标签性能不受高温环境影响。
【专利说明】电子标佥用耐局温外壳
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种外壳，尤其是一种电子标签用耐高温外壳，属于电子标签【技术领域】。
【背景技术】
[0002]电子标签在封装的时候往往需要外壳，而现有的电子标签用耐高温外壳往往耐高温性能较差，而且封装在壳内的电子标签容易与外壳有大面积接触，不能很好的防止电子标签受高温环境影响。因此，迫切需要提供一种耐高温、能保证封装的电子标签在壳内不受高温环境的影响的外壳。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种具有良好的耐高温性能、且封装在壳内的电子标签不会与外壳有大面积接触、能够保护电子标签性能不受高温环境影响的电子标签用耐高温外壳。
[0004]本发明的目的是通过以下技术方案实现的:电子标签用耐高温外壳，包括卡合连接的上盖、下盖，其特征是，所述上盖、下盖的连接处分别设有相互匹配的凸块、凹槽，上盖、下盖通过凸块、凹槽卡合连接；所述上盖内侧左、右对称位置分别设有上隔板，所述下盖内侧在与上隔板对应位置处设有下隔板；所述上盖内还设有用于插入电子标签固定孔的固定柱头，上盖内侧两端对称位置分别设有上圆柱孔，所述下盖内侧在与上圆柱孔对应位置处设有下圆柱孔。
[0005]所述上盖的凸块处设有卡槽，下盖凹槽处在与卡槽的对应位置设有卡扣，卡槽、卡扣相互匹配，上盖、下盖通过卡槽、卡扣卡合连接。
[0006]所述上圆柱孔端部设有环形凸起，下圆柱孔内侧设有与环形凸起相匹配的环形凹槽，上圆柱孔、下圆柱孔通过环形凸起、环形凹槽卡合连接。
[0007]本发明结构简单合理，生产制造容易，本发明由于采用耐高温工程塑料为基材，用于封装电子标签，具有很好耐高温性能。本发明中两块上隔板、两块下隔板相互配合，用于防止封装的电子标签与外壳直接接触，同时还具有一定的隔热作用；将上盖内侧的固定柱头插入电子标签的固定孔，用于固定电子标签；上圆柱孔、下圆柱孔卡合连接，用于将外壳与其他物体固定，可用抽芯铆钉或螺丝固定；上、下盖的卡扣、卡槽将上下盖稳固的连接在一起。本发明具有良好的耐高温性能、且封装在壳内的电子标签不会与外壳有大面积接触、能够保护电子标签性能不受高温环境影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中上盖的结构示意图；
图3为本发明中下盖的结构示意图； 图中:1上盖、2下盖、3凸块、4凹槽、5上隔板、6下隔板、7上圆柱孔、8下圆柱孔、9卡扣、10卡槽、11固定柱头。
【具体实施方式】
[0009]电子标签用耐高温外壳，包括卡合连接的上盖1、下盖2。上盖、下盖的连接处分别设有相互匹配的凸块3、凹槽4，上盖的凸块处设有卡槽10，下盖凹槽处在与卡槽的对应位置设有卡扣9,卡槽、卡扣相互匹配,上盖、下盖通过凸块、凹槽以及卡槽、卡扣紧密卡合连接。
[0010]上盖内侧左、右对称位置分别设有上隔板5，下盖内侧在与上隔板对应位置处设有下隔板6。上盖内还设有用于插入电子标签固定孔的固定柱头11。
[0011]上盖内侧两端对称位置分别设有上圆柱孔7，下盖内侧在与上圆柱孔对应位置处设有下圆柱孔8。上圆柱孔端部设有环形凸起，下圆柱孔内侧设有与环形凸起相匹配的环形凹槽，上圆柱孔、下圆柱孔通过环形凸起、环形凹槽卡合连接。
【权利要求】
1.一种电子标签用耐高温外壳，包括卡合连接的上盖、下盖，其特征是，所述上盖、下盖的连接处分别设有相互匹配的凸块、凹槽，上盖、下盖通过凸块、凹槽卡合连接；所述上盖内侧左、右对称位置分别设有上隔板，所述下盖内侧在与上隔板对应位置处设有下隔板；所述上盖内还设有用于插入电子标签固定孔的固定柱头，上盖内侧两端对称位置分别设有上圆柱孔，所述下盖内侧在与上圆柱孔对应位置处设有下圆柱孔。
2.根据权利要求1所述的电子标签用耐高温外壳，其特征是，所述上盖的凸块处设有卡槽，下盖凹槽处在与卡槽的对应位置设有卡扣，卡槽、卡扣相互匹配，上盖、下盖通过卡槽、卡扣卡合连接。
3.根据权利要求1所述的电子标签用耐高温外壳，其特征是，所述上圆柱孔端部设有环形凸起，下圆柱孔内侧设有与环形凸起相匹配的环形凹槽，上圆柱孔、下圆柱孔通过环形凸起、环形凹槽卡合连接。
【文档编号】G06K19/067GK104299018SQ201310297466
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年7月16日 优先权日:2013年7月16日
【发明者】陶福平 申请人:江苏富纳电子科技有限公司