具有指纹识别功能的触控盖板及电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有指纹识别功能的触控盖板及电子设备，所述触控盖板包括：触控面板，所述触控面板包括：显示区以及设置有第一触控感应阵列的非显示区，所述第一触控感应阵列包括多个第一触控感应点；指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的上表面设置有第二触控感应阵列，所述第二触控感应阵列包括多个第二触控感应点；其中，所述第一触控感应阵列与所述第二感应阵列之间设置有异方性导电胶，所述第一触控感应点与所述第二触控感点通过所述异方性导电胶一一对应导通。在制作所述触控盖板及包括所述触控盖板的电子设备时，无需打孔操作，降低了制备工艺难度以及生产成本。
【专利说明】具有指纹识别功能的触控盖板及电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及指纹识别【技术领域】，更具体地说，涉及一种具有指纹识别功能的触控盖板及电子设备。
【背景技术】
[0002]本部分旨在为权利要求书中陈述的本实用新型的实施方式提供背景或上下文。此处的描述可包括可以探究的概念，但不一定是之前已经想到或者已经探究的概念。因此，除非在此指出，否则在本部分中描述的内容对于本申请的说明书和权利要求书而言不是现有技术，并且并不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
[0003]随着移动通信网络的发展和应用软件的丰富，手机已成为移动终端的发展趋势。手机配备了丰富的硬件接口可开放性的操作系统，为用户提供了一个功能强大的信息处理平台，因此手机不仅仅是一部通话工具，它还有可能是一台GPS设备、高清摄像机、游戏机、Web入口等等。更确切的说，它还是一台与互联网连接的掌上电脑。
[0004]由于手机的上述功能，因此在手机上存储个人信息、联系人信息、照片、视频，甚至还有一些企业的敏感信息等，是十分常见的情况，而确保上述信息安全至关重要，所以手机的加密设计成为当前手机安全设计中的一种重要措施。指纹识别加密方式以其安全可靠性高,成为手机加密设计的一种主要实现方式。
[0005]为使得手机具有指纹识别功能，现有技术是采用LGA (Land Grid Array,栅格阵列封装)封装技术，在手机背板上直接贴合指纹识别芯片，然后直接在手机盖板的Home键位置打孔露出触控感应区域，以便所述指纹识别芯片能进行指纹检测。但是对于触控手机，其盖板是触摸盖板玻璃，Home键位置没有打孔，是直接通过触控盖板进行触控控制的。因此，如何不打孔实现手机的指纹识别功能，是当前手机设计中的一个亟待解决的问题。
实用新型内容
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种触控盖板及电子设备，无需打孔即可实现电子设备的指纹识别功能。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0008]一种具有指纹识别功能的触控盖板，该触控盖板包括:
[0009]触控面板，所述触控面板包括:显示区以及设置有第一触控感应阵列的非显示区，所述第一触控感应阵列包括多个第一触控感应点；
[0010]指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的上表面设置有第二触控感应阵列，所述第二触控感应阵列包括多个第二触控感应点；
[0011]其中，所述第一触控感应阵列与所述第二触控感应阵列之间设置有异方性导电胶，所述第一触控感应点与所述第二触控感点通过所述异方性导电胶一一对应导通。
[0012]优选的，在上述触控盖板中，所述指纹识别芯片的解码集成电路设置在所述第一触控感应阵列背离所述显示区的非显示区。[0013]优选的，在上述触控盖板中，所述指纹识别芯片的解码集成电路与所述指纹识别芯片集成在同一娃片衬底上。
[0014]优选的，在上述触控盖板中，所述第一触控感应阵列为ITO电极，所述第二触控感应阵列为ITO电极或Au电极。
[0015]本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括:上述任一实施方式所述的触控盖板。
[0016]从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的触控盖板在所述触控面板的非显示区设置第一触控感应阵列，在所述指纹识别芯片的上表面设置第二触控感应阵列，并通过异方性导电胶使得所述第一触控感应阵列与所述第二触控感应阵列对应导通，从而在所述指纹识别芯片与所述触控面板之间形成无间隙的通讯连接，所以，采用所述触控盖板的电子设备无需打孔即可实现指纹识别功能。另外，所述触控盖板的第一触控感应阵列的设置不局限于电子设备的Home键的位置。因此，在制作所述触控盖板以及包括所述触控盖板的电子设备时，无需打孔操作，降低了制备工艺难度以及生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术中一种具有指纹识别功能的触控盖板的结构示意图；
[0019]图2为一种直接采用COG封装工艺制备的具有指纹识别功能的触控盖板的结构示意图；
[0020]图3为本实用新型实施例提供的一种具有指纹识别功能的触控盖板的结构示意图；
[0021]图4为本实用新型实施例提供的另一种具有指纹识别功能的触控盖板的结构示意图；
[0022]图5为本实用新型实施例提供的一种触控盖板的制作方法。
【具体实施方式】
[0023]参考图1，现有的电子产品，如手机、平板点灯等，为了实现指纹识别功能，需要在其触控盖板I上打孔，采用LGA (Land Grid Array，栅格阵列封装)封装技术，在电子设备的背板与打孔处相对的位置贴合指纹识别芯片2，通过柔性线路实现指纹识别芯片与电子设备的主板的电路连接后，在触控盖板的孔内填充与触控盖板表面齐平的触控介质3。为了避免打孔位置对电子设备整体外观的影响，打孔位置均是设置在电子设备的Home键位置。但是，对触控盖板打孔，必须保证不能影响盖板玻璃触控功能且保证其具有足够的机械强度，所以打孔工艺复杂，成本较高。
[0024]参考图2，而采用C0G(Chip On Glass)封装工艺直接将指纹识别芯2设置在触控盖板I的背面不能够使得指纹识别芯2与触控盖板I的充分接触，从而影响指纹识别芯片2对触控指纹的识别功能。[0025]为解决上问题，本申请实施例提供了一种具有指纹识别功能的触控盖板及其制作方法及电子设备。
[0026]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0027]实施例一
[0028]本实施例提供了一种具有指纹识别功能的触控盖板，用于具有显示功能的电子设备，如手机、平板电脑等。所述触控盖板包括:触控面板以及集成在所述触控面板背面的指纹识别芯片。
[0029]参考图3，图3所示触控盖板包括:触控面板31以及指纹识别芯片32。其中，所述触控面板31背面包括显示区以及非显示区。所述显示区为与电子设备的显示模块相对设置用于图像显示的区域，所述非显示区为所述触控盖板除去所述显示区的区域。[0030]所述非显示区设置有第一触控感应阵列，所述第一触控感应阵列包括多个第一感应触点31a。所述指纹识别芯片32的上表面设置有第二触控感应阵列，所述第二触控感应阵列包括多个第二触控感应点32a。
[0031]其中，所述第一感应触点31a与第二触控感应点32a--对应。所述第一触控感
应阵列与所述第二触控感应阵列之间设置有异方性导电胶33，所述第一触控感应点31a与所述第二触控感点32a通过所述异方性导电胶33 —一对应导通。
[0032]图3所示触控盖板的指纹识别芯片32的解码集成电路(解码IC)与所述指纹识别芯片32集成在同一衬底上，即在同一衬底上同时形成指纹识别芯片及其解码集成电路。这样可以避免在所述触控面板31上再单独设置指纹识别芯片32的解码集成电路。
[0033]在所述非显示区设置通讯线路31b，所述通讯线路31b位于所述第一触控阵列的两端。在所述指纹识别芯片上设置与所述通讯线路31b相对的通讯节点32b，所述通讯节点32b位于所述第二触控阵列的两端。所述通讯线路31b与所述通讯节点32b通过所述异方性导电胶33导通。所述指纹识别芯片32通过所述通讯线路31b、通讯节点32b以及异方性导电胶33实现与柔性线路板34的导通，通过所述柔性线路板34与电子设备的主板导通。
[0034]参考图4，图4所示触控盖板与图3所示触控盖板不同之处在于，图4所示触控盖板的指纹识别芯片41与解码集成电路35为分离结构，均通过单独的衬底制备。所述解码集成电路35设置在柔性线路板34与异方性导电胶33之间的非显示区，三者通过通讯线路31b导通。所述解码集成电路35与柔性线路板34设置在所述第一触控感应阵列背离所述显示区的非显示区。
[0035]所述第一触控感应阵列直接形成在触控盖板上，可以为ITO电极。
[0036]当所述指纹识别芯片与解码集成电路为分离结构时，所述第二触控感应阵列为ITO电极；当二者集成在同一衬底上时，所述第二触控感应阵列为金(Au)或其他高导电性的金属材料电极，以减小集成芯片的电阻，以便于通讯。
[0037]本实施例所述触控盖板在所述触控面板背面的非显示区设置第一触控感应阵列，在所述指纹识别芯片的上表面设置第二触控感应阵列，并通过异方性导电胶使得所述第一触控感应阵列与所述第二触控感应阵列对应导通，从而在所述指纹识别芯片与所述触控面板之间形成无间隙的通讯连接，所以，所述触控盖板无需打孔即可实现指纹识别功能。由于无需打孔，所以所述指纹识别芯片可设置在触控面板的非显示区的任意位置，不仅限于集成在电子设备的Home键处。又由于所述指纹识别芯片是直接形成于所述触控面板表背面，所述技术方案更适合需要单独设置解码集成电路的指纹识别芯片，可直接将解码集成电路与所述指纹识别芯片同时集成于所述触控面板背面，有理由触控盖板的批量生产，且整体结构更薄。
[0038]实施例二
[0039]本实施例提供了一种上述实施例所述触控盖板的制作方法，参考图5，所述制作方法包括:
[0040]步骤Sll:提供一触控面板，在所述触控面板背面的非显示区形成第一触控感应阵列，其中，所述第一触控感应阵列包括多个第一触控感应点。
[0041]可采用印刷工艺或是镀膜工艺在所述触控面板背面的非显示区形成导电层，对对所述导电层进行刻蚀，形成包括多个第一触控感应点的第一触控感应阵列。所述导电层可以为ITO层。
[0042]通过刻蚀使得所述导电具有设定的电极图案，从而可以在形成所述第一感应阵列的同时形成通讯线路。然后在所述通讯线路上形成柔性线路板。如果需要单独设置解码集成电路，可在所述通讯线路上贴合所述柔性线路板时在所述通讯线路上形成所述解码集成电路。
[0043]步骤S12:提供一指纹识别芯片，在所述指纹识别芯片的上表面设置第二触控感应阵列，其中，所述第二触控感应阵列包括多个第二触控感应点，所述第二触控感应点与所述第一触控感应点--对应。
[0044]所述指纹识别芯片可以单独设置的指纹识别芯片，也可以为集成有解码集成电路的指纹识别芯片。当制备集成有解码集成电路的指纹识别芯片时，在同一硅片衬底上，同时制备由晶体管构成的指纹识别传感器以及解码集成电路，这样在制作所述触控盖板时，无需在单独设置解码集成电路。
[0045]同样可采用印刷工艺或是镀膜工艺在所述指纹识别芯片的上表形成导电层，对所述导电层进行刻蚀，形成包括多个第二触控感应点的第二触控感应阵列。其中，所述第二感应点与所述第一感应点--对应。
[0046]通过刻蚀使得所述导电层具有设定的电极图案，从而可以在形成所述第二触控感应阵列的同时在所述指纹识别芯片上形成通讯节点。
[0047]其中，该步骤中所述导电层为ITO层或是Au电极层。当所述指纹识别芯片与其解码集成电路为分离结构时，采用ITO层，当二者集成在同一衬底上时，采用Au电极层。
[0048]步骤S13:采用异方性导电胶将所述指纹识别芯片粘结固定在触控面板上，并使得第一触控感应点与所述第二触控感点通过所述异方性导电胶一一对应导通。 [0049]异方性导电胶各向异性导电性，能够使得对应的第一感应点与第二感应点导通，对应的第一感应点与第二感应点之间、相邻的第一感应点之间以及相邻的第二感应点之间均不导通。
[0050]在其他实施方式中，可以先进行步骤S12，然后进行步骤S11，最后进行步骤S13，同样可制备实施例所述触控盖板。通过本实施例所述制作方法制备的触控盖板的结构可参见上述实施例所述的触控盖板。
[0051]本实施例所述制作方法，采用COG封装工艺，在制作具有指纹识别功能的触控盖板时，无需对触控面板进行打孔，即可在所述触控面板上集成指纹识别芯片，工艺流程简单，成本低。
[0052]需要说明的是，上述方法实施例与装置实施例的描述各有侧重点，相关、相似之处可相互参考。
[0053]实施例三
[0054]本实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括实施例一所述触控盖板以及显示设备。所述显示设备可以是液晶显示装置。
[0055]本实施例所述电子设备包括但不局限于手机、平板电脑等电子产品。
[0056]本实施例所述电子设备采用实施例一所述的触控盖板，无需打孔即可实现指纹识别功能，且指纹识别芯片可以集成在触控盖板的任意非显示区域，不局限于Home键位置。
[0057]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。申请文件中提及的动词“包括”、“包含”及其词形变化的使用不排除除了申请文件中记载的那些元素或步骤之外的元素或步骤的存在。元素前的冠词“一”或“一个”不排除多个这种元素的存在。
[0058]虽然已经参考若干【具体实施方式】描述了本实用新型的精神和原理，但是应该理解，本实用新型并不限于所公开的【具体实施方式】，对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合以进行受益，这种划分仅是为了表述的方便。本实用新型旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。所附权利要求的范围符合最宽泛的解释，从而包含所有这样的修改及等同结构和功能。
【权利要求】
1.一种具有指纹识别功能的触控盖板，其特征在于，包括: 触控面板，所述触控面板包括:显示区以及设置有第一触控感应阵列的非显示区，所述第一触控感应阵列包括多个第一触控感应点； 指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的上表面设置有第二触控感应阵列，所述第二触控感应阵列包括多个第二触控感应点； 其中，所述第一触控感应阵列与所述第二触控感应阵列之间设置有异方性导电胶，所述第一触控感应点与所述第二触控感点通过所述异方性导电胶一一对应导通。
2.根据权利要求1所述的触控盖板，其特征在于，所述指纹识别芯片的解码集成电路设置在所述第一触控感应阵列背离所述显示区的非显示区。
3.根据权利要求1所述的触控盖板，其特征在于，所述指纹识别芯片的解码集成电路与所述指纹识别芯片集成在同一硅片衬底上。
4.根据权利要求1所述的触控盖板，其特征在于，所述第一触控感应阵列为ITO电极，所述第二触控感应阵列为ITO电极或Au电极。
5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-4任一项所述的触控盖板。
【文档编号】G06K9/00GK203720859SQ201320725388
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2013年11月15日
【发明者】王东岳, 周伟杰, 谢雄才, 李孟祥, 何基强 申请人:信利半导体有限公司, 信利光电股份有限公司