基于龙芯2h处理器的小型化模块的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种基于龙芯2H处理器的小型化模块，包括PCB板、拓展底板和散热器，所述PCB板上设置有龙芯2H处理器、双面表贴内存和板对板连接器的第一部分，所述板对板连接器的第一部分设置在所述PCB板的下表面，所述板对板连接器的第二部分设置在所述拓展底板上并与其第一部分对应，所述散热器、所述PCB板和所述拓展底板从上到下依次设置且通过多个螺钉固定连接。本发明基于龙芯2H处理器的小型化模块通过采用我国自主生产的龙芯2H处理器，提高了该处理器模块的信息安全性；且该模块的尺寸较小，可在狭小的空间进行布局，方便其使用；同时各元件布局标准化，方便生产。
【专利说明】基于龙芯2H处理器的小型化模块
【技术领域】
[0001]本发明涉及处理器模块，尤其涉及一种基于龙芯2H处理器的小型化模块。
【背景技术】
[0002]现有的处理器模块一般采用INTEL处理器，但是因为INTEL为国外产权处理器，因此部分要求高信息安全性的领域使用现有处理器存在较大的安全风险与行为限制；并且现有的处理器模块一般分为95*125mm、95*95mm、84*55mm三种规格尺寸，对于有体积限制的整机系统处理器，使用将受到限制。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于龙芯2H处理器的小型化模块。
[0004]本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]一种基于龙芯2H处理器的小型化模块，包括PCB板、拓展底板和散热器，所述PCB板上设置有龙芯2H处理器、双面表贴内存和板对板连接器的第一部分，所述板对板连接器的第一部分设置在所述PCB板的下表面，所述板对板连接器的第二部分设置在所述拓展底板上并与其第一部分对应，所述散热器、所述PCB板和所述拓展底板从上到下依次设置且通过多个螺钉固定连接。
[0006]进一步，所述PCB板上还设置有FLASH闪存，所述FLASH闪存位于所述PCB板的下表面。
[0007]具体地，所述螺钉的个数为四个，所述散热器和所述PCB板的四角均设置有通孔，所述拓展底板上的对应位置设置有支撑柱，所述支撑柱上设置有内螺纹孔，所述通孔的内径和所述内螺纹孔的内径与所述螺钉的直径相等。
[0008]优选地，所述支撑柱的高度等于所述拓展底板的上表面到所述PCB板的下表面之间的距离。
[0009]设置支撑柱可以避免PCB板直接与拓展底板接触，增强了其散热性且防止了基板与地板之间的摩擦对基板造成的损伤。
[0010]具体地，所述PCB板的长度为76mm，所述PCB板的宽度为55mm，所述PCB板长边上的两个所述通孔的圆心距为70mm，所述PCB板短边上的两个所述通孔的圆心距为49mm。
[0011]76X55mm的小型化尺寸，为用户在狭小的空间部署单路或多路工作单元提供了了可能性。
[0012]优选地，所述龙芯2H处理器设置在所述PCB板的上表面的中心位置，且其四边分别与所述PCB板的四边平行。
[0013]优选地，所述板对板连接器的第一部分与所述PCB板的短边平行，其中心位置与所述PCB板的短边的距离为27.5mm，且与所述PCB板的其中一条长边的距离为65.7mm。
[0014]优选地，所述双面表贴内存和所述FLASH闪存与所述板对板连接器沿所述龙芯2H处理器对称。
[0015]各个电子元件标准化的布局，简化了模块的生产，以有效的控制成本与质量水平。
[0016]具体地，所述散热器上设置有多条散热槽，且其四角设置有与所述通孔对应限位柱。
[0017]本发明的有益效果在于:
[0018]本发明基于龙芯2H处理器的小型化模块通过采用我国自主生产的龙芯2H处理器，提高了该处理器模块的信息安全性；且该模块的尺寸较小，可在狭小的空间进行布局，方便其使用；同时各元件布局标准化，方便生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本发明所述基于龙芯2H处理器的小型化模块的展开图；
[0020]图2是本发明所述PCB板的上表面的示意图；
[0021]图3是本发明所述PCB板的下表面的示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本发明作进一步说明:
[0023]如图1、图2和图3所示，本发明基于龙芯2H处理器的小型化模块，包括PCB板1、拓展底板7和散热器6，PCB板I上设置有龙芯2H处理器2、双面表贴内存3、FLASH闪存10和板对板连接器4的第一部分，板对板连接器4的第一部分和FLASH闪存10均设置在PCB板I的下表面，板对板连接器4的第二部分设置在拓展底板7上并与其第一部分对应，散热器6、PCB板I和拓展底板7从上到下依次设置且通过多个螺钉9固定连接，螺钉9的个数为四个，散热器6和PCB板I的四角均设置有通孔5，拓展底板7上的对应位置设置有支撑柱8，支撑柱8上设置有内螺纹孔，通孔5的内径和内螺纹孔的内径与螺钉9的直径相等，支撑柱8的高度等于拓展底板7的上表面到PCB板I的下表面之间的距离。
[0024]PCB板I的长度为76mm，PCB板I的宽度为55mm，PCB板I长边上的两个通孔5的圆心距为70mm，PCB板I短边上的两个通孔5的圆心距为49mm，龙芯2H处理器2设置在PCB板I的上表面的中心位置，且其四边分别与PCB板I的四边平行，板对板连接器4的第一部分与PCB板I的短边平行，其中心位置与PCB板I的短边的距离为27.5mm，且与PCB板I的其中一条长边的距离为65.7mm，双面表贴内存3和FLSAH闪存与板对板连接器4沿龙芯2H处理器2对称，散热器6上设置有多条散热槽(图中未画出)，且其四角设置有与通孔5对应限位柱。
[0025]龙芯2H处理器2的型号为RISC单SOC龙芯2H处理器2，与传统的INTEL处理器相比无需其它辅助I/o扩展芯片，且龙芯2H处理器2主频高达到IGHz ;支持板载内存颗粒，容量缺省可支持1GB。支持板载IG FLASH存储；扩展接口支持4个标准PCIe x4接口，
2路独立 Ethernet 10/100/1000M GMAC，4 路 USBHOST，4 路 TTL 电平 3 线串口 ； 10 路可编程GP1，I路SATA接口，I路VGA输出，一路I2C及一路SPI总线。
[0026]板对板连接器4采用144Pin板到板高密度表贴连接器，同时双面表贴内存3采用全板载式，连接可靠度高，可有效的保障信号的完整性。
[0027]通过小间距布线(<4um)及盲埋孔技术，将各个元件封装在PCB板I上，并且通过全板载板、高密度多层布板及简捷的I/o扩展选择，实现龙芯2H处理器2的小型化模块设计，为客户的各类应用提供了各种可能的选择，用户可以根据系统产品应用的需求，通过不同数量模块、不同外扩接口的选择，变化出很多种应用产品，如各类加速卡、各类通讯单元、多系统并行应用方案、各类加固通讯平台、特种平板/显控单元等等。特别是模块的小型化尺寸，为用户在狭小的空间部署单路或多路工作单元提供了了可能性。完整的模块功能及近乎标准化的板型，让模块的生产变得简单而可控，可以有效的控制成本与质量水平。
[0028]本发明的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本发明的技术方案做出的技术变形，均落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种基于龙芯2H处理器的小型化模块，其特征在于:包括PCB板、拓展底板和散热器，所述PCB板上设置有龙芯2H处理器、双面表贴内存和板对板连接器的第一部分，所述板对板连接器的第一部分设置在所述PCB板的下表面，所述板对板连接器的第二部分设置在所述拓展底板上并与其第一部分对应，所述散热器、所述PCB板和所述拓展底板从上到下依次设置且通过多个螺钉固定连接。
2.根据权利要求1所述的基于龙芯2H处理器的小型化模块，其特征在于:所述PCB板上还设置有FLASH闪存，所述FLASH闪存位于所述PCB板的下表面。
3.根据权利要求1所述的基于龙芯2H处理器的小型化模块，其特征在于:所述螺钉的个数为四个，所述散热器和所述PCB板的四角均设置有通孔，所述拓展底板上的对应位置设置有支撑柱，所述支撑柱上设置有内螺纹孔，所述通孔的内径和所述内螺纹孔的内径与所述螺钉的直径相等。
4.根据权利要求3所述的基于龙芯2H处理器的小型化模块，其特征在于:所述支撑柱的高度等于所述拓展底板的上表面到所述PCB板的下表面之间的距离。
5.根据权利要求1所述的基于龙芯2H处理器的小型化模块，其特征在于:所述PCB板的长度为76mm，所述PCB板的宽度为55mm，所述PCB板长边上的两个所述通孔的圆心距为70mm，所述PCB板短边上的两个所述通孔的圆心距为49mm。
6.根据权利要求1所述的基于龙芯2H处理器的小型化模块，其特征在于:所述龙芯2H处理器设置在所述PCB板的上表面的中心位置，且其四边分别与所述PCB板的四边平行。
7.根据权利要求1所述的基于龙芯2H处理器的小型化模块，其特征在于:所述板对板连接器的第一部分与所述PCB板的短边平行，其中心位置与所述PCB板的短边的距离为27.5mm，且与所述PCB板的其中一条长边的距离为65.7mm。
8.根据权利要求1或7所述的基于龙芯2H处理器的小型化模块，其特征在于:所述双面表贴内存和所述FLASH闪存与所述板对板连接器沿所述龙芯2H处理器对称。
9.根据权利要求1所述的基于龙芯2H处理器的小型化模块，其特征在于:所述散热器上设置有多条散热槽，且其四角设置有与所述通孔对应限位柱。
【文档编号】G06F1/18GK104460882SQ201410688235
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日
【发明者】方伟, 王亚栋, 吴坚 申请人:成都众智新思科技有限公司