一种新型平板电脑sim卡托的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型平板电脑SIM卡托，包括粉钢卡托本体、塑胶卡门，粉钢卡托本体前端的两侧分别设有向外延伸一倒扣块，在两个倒扣块之间的粉钢卡托本体上设有至少一向外延伸的凸块，沿凸块的纵向设有第一穿孔，塑胶卡门的一端设有盖板，塑胶卡门远离该盖板的一端的两侧设有与倒扣块相匹配的倒扣结构，在两个倒扣结构之间的塑胶卡门上设有与凸块数量相匹配的安装结构，安装结构中设有与凸块相匹配的安装槽，且沿安装结构的纵向设置第二穿孔，凸块插入相应的安装槽内，第一穿孔与相应的第二穿孔通过一安装柱固定。本实用新型通过粉钢卡托本体与塑胶卡门的配合结构，使卡托整体结构稳固，同时，易着色，且刚性强、可最大程度的抗压或抗拉。
【专利说明】—种新型平板电脑SIM卡托
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SIM卡插件,具体说是一种新型平板电脑SIM卡托。
【背景技术】
[0002]现有的普遍被采用的SIM卡大多为标准SIM卡(即大卡)和Micro SIM卡(即小卡)。目前，单个的标准SM卡、Micro SIM卡只能用于单个型号平板电脑，不能相互转换使用，虽然标准SM卡通过剪卡可以当作Micro SM卡使用，但是一旦剪卡后当作Micro SIM卡使用后，要想再当作SM卡使用，只能选择到运营商处换卡，这样一来，就造成了 SM卡领域的资源浪费，并且也造成用户使用的不方便。因此，用Micro SIM卡配合使用以用来当作标准SM卡的卡托应运而生。现有的卡托一般包括设有容置空间用于放置Micro SIM卡的卡托本体、以及卡门组成，Micro SIM卡从卡门处插入到卡托本体上，同时,卡门上设有的盖板对平板电脑SIM卡插槽也有一定的保护作用。为了保证卡托的稳固性，现有卡托一般采用一体成型结构，即采用相同材质(大多为塑胶或金属材质)的卡托本体和卡门通过一定的加工工艺直接加工获取。从结构上看，这种一体成型的卡托的结构相比分别制作更稳固。
[0003]但是，如果采用塑胶一次成型，卡托本体的强度就存在较大问题，因为卡托本体的大面积(即镂空槽至卡托本体边缘形成的最大面积)只有约ο.97mm,而且局部只有0.2mm,只有塑胶走胶就十分困难，多次插拔SIM卡会导致卡托的损坏，如果采用金属材质一次成型，则卡托的外观喷油附着力较差，对其外观面进行颜色处理受到了很大的局限性，导致卡托易生锈，影响使用，且不美观。
实用新型内容
[0004]针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种新型平板电脑SIM卡托，其通过粉钢卡托本体与塑胶卡门的配合结构，使卡托整体结构稳固，同时，易着色，且刚性强、可最大程度的抗压或抗拉。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种新型平板电脑SIM卡托，其包括粉钢卡托本体、塑胶卡门，所述粉钢卡托本体包括一体成型的上卡托片和下卡托片，所述上卡托片和下卡托片相对应的位置分别开设有相同结构的第一镂空槽和第二镂空槽，以使粉钢卡托本体形成一放置SIM卡的容置空间，所述粉钢卡托本体前端的两侧分别设有向外延伸一倒扣块，在两个倒扣块之间的粉钢卡托本体上设有至少一向外延伸的凸块，沿所述凸块的纵向设有一第一穿孔，所述塑胶卡门的一端设有一盖板，塑胶卡门远离该盖板的一端的两侧设有与倒扣块相匹配的倒扣结构，在两个倒扣结构之间的塑胶卡门上设有与凸块数量相匹配的安装结构，所述安装结构中设有与凸块相匹配的安装槽，且沿该安装结构的纵向设置一与第一穿孔相匹配的第二穿孔，所述凸块插入相应的安装槽内，第一穿孔与相应的第二穿孔对应后通过一安装柱固定。
[0007]所述下卡托片的内壁上设有向第二镂空槽延伸的绝缘件。对于由标准SIM卡剪成的可以作为Micro SIM卡使用的小卡来说，剪卡时容易剪偏，从而容易造成粉钢材料的卡托本体使这种小卡的信号PIN直接与平板电脑SIM卡插槽接触而发生短路，因此，绝缘件可最大程度的防止短路的发生。
[0008]本实用新型所阐述的一种新型平板电脑SIM卡托，与现有技术相比，其有益效果在于:
[0009]1、采用粉钢材质的卡托本体和塑胶材质的卡门，通过相应的配合结构将卡托本体和卡门固定，连接稳定，并且，采用粉钢材质的卡托本体使卡托的刚性增强，采用塑胶材质的卡门易于着色，美观的同时保证了卡托不易生锈；
[0010]2、在下卡托片上设置绝缘件保证了被剪偏的SM卡不会发生短路现象；
[0011]3、卡托本体可以作为标准件应用于不同的机型上，即是卡托本体可以作为独立的卡托成品使用而不需要相应的卡门结构相配合，而需要卡门结构时，只需在卡托本体上增加相应的卡门结构即可。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]附图1为本实用新型一种新型平板电脑SIM卡托的结构示意图；
[0013]附图2为图1中卡托本体的结构示意图；
[0014]附图3为图1中卡门的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型一种新型平板电脑SIM卡托做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。
[0016]请参照图1-3所示，一种新型平板电脑SIM卡托，其包括粉钢卡托本体1、塑胶卡门2 (即外观面)，粉钢卡托本体I包括一体成型的上卡托片11和下卡托片12，上卡托片11和下卡托片12相对应的位置分别开设有相同结构的第一镂空槽和第二镂空槽，以使粉钢卡托本体I形成一放置SIM卡的容置空间。安装时，下卡托片12位于平板电脑插槽的下侧，SM卡从塑胶卡门2处插入至容置空间内，且SM卡的芯片朝向下卡托片12的方向。
[0017]为了使粉钢卡托本体1、塑胶卡门2配合稳固，以防止在插拔卡托时造成分体，在本实用新型较佳的实施例中，粉钢卡托本体I前端的两侧分别设有向外延伸一倒扣块14，在两个倒扣块14之间的粉钢卡托本体I上设有二个向外延伸的凸块13，沿凸块13的纵向设有一第一穿孔131,塑胶卡门2的一端设有一盖板21,塑胶卡门2远离该盖板21的一端的两侧设有与倒扣块14相匹配的倒扣结构23，在两个倒扣结构23之间的塑胶卡门2上设有与凸块13数量相匹配的安装结构22，安装结构22中设有与凸块13相匹配的安装槽221，且沿该安装结构22的纵向设置一与第一穿孔131相匹配的第二穿孔222，凸块13插入相应的安装槽221内，第一穿孔131与相应的第二穿孔222对应后通过一安装柱固定。
[0018]为防止SM卡被剪偏而导致插入平板电脑插槽时，SIM卡的信号PIN直接与平板电脑SM卡插槽接触而发生短路，下卡托片12的内壁上设有向第二镂空槽延伸的绝缘件3。可以理解的是，绝缘件3需保证SIM卡周边位置不与平板电脑卡槽相接触的同时还应该不能对SM卡的芯片造成影响。
[0019]该新型平板电脑SIM卡托的加工工艺是:
[0020]1、首先，将粉钢通过粉末冶金工艺加工卡托本体I，然后在下卡托片12上形成绝缘件，该卡托本体I的前端一体成型有倒扣块14和凸块13，且卡托本体I可作为标准件直接应用于不同型号的平板电脑上；
[0021]2、如果需要外观面，则将加工而成的卡托本体I放置于塑胶模具上，将倒扣块14和凸块13放置于相应的位置后可使往塑胶模具中填充塑胶，成型后，则塑胶卡门2上的倒扣结构23与倒扣块14配合，塑胶卡门2的安装结构22将凸块13包围与其安装槽221内，安装柱与塑胶卡门2 —体成型，插入穿孔222和穿孔131中，这种塑胶填充方式可进一步保证了粉钢卡托本体I和塑胶卡门2的配合更加稳固。
[0022]当然，步骤2也可以分别通过将分别制作完成后的粉钢卡托本体1、塑胶卡门2以及安装柱进行装配的方式实现。
[0023]对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型平板电脑SIM卡托，其特征在于，其包括粉钢卡托本体(I)、塑胶卡门(2)，所述粉钢卡托本体(I)包括一体成型的上卡托片(11)和下卡托片(12)，所述上卡托片(11)和下卡托片(12)相对应的位置分别开设有相同结构的第一镂空槽和第二镂空槽，以使粉钢卡托本体(I)形成一放置SIM卡的容置空间，所述粉钢卡托本体(I)前端的两侧分别设有向外延伸一倒扣块(14)，在两个倒扣块(14)之间的粉钢卡托本体(I)上设有至少一向外延伸的凸块(13)，沿所述凸块(13)的纵向设有一第一穿孔(131)，所述塑胶卡门(2)的一端设有一盖板(21)，塑胶卡门(2)远离该盖板(21)的一端的两侧设有与倒扣块(14)相匹配的倒扣结构(23)，在两个倒扣结构(23)之间的塑胶卡门(2)上设有与凸块(13)数量相匹配的安装结构(22)，所述安装结构(22)中设有与凸块(13)相匹配的安装槽(221)，且沿该安装结构(22)的纵向设置一与第一穿孔(131)相匹配的第二穿孔(222)，所述凸块(13)插入相应的安装槽(221)内，第一穿孔(131)与相应的第二穿孔(222)对应后通过一安装柱固定。
2.如权利要求1所述的新型平板电脑SIM卡托，其特征在于，所述下卡托片(12)的内壁上设有向第二镂空槽延伸的绝缘件(3)。
【文档编号】G06F1/16GK203825540SQ201420247267
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年5月7日 优先权日:2014年5月7日
【发明者】周良兴 申请人:深圳市港兴达科技有限公司