高低频复合型智能卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种高低频复合型智能卡，其包括壳体、高频模组及低频模组，所述壳体内部具有安装腔及相对的二安装面，所述高频模组和所述低频模组容置于所述安装腔内，且通过粘接方式固定于所述安装面上，因而，所述高低频复合型智能卡结构简单，相应地，生产工艺简化且不良率降低，此外，因所述高低频复合型智能卡采用壳体结构而不易弯折。
【专利说明】高低频复合型智能卡
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种智能卡，具体涉及一种高低频复合型智能卡。
【背景技术】
[0002] 起初智能卡一般都是单一工作频率的，即要么是低频125KHZ，要么是高频 13. 56MHZ，随着智能卡的广泛应用，市场需求一种将低频和高频两种智能卡合二为一的智 能卡，目前市场上的低频加高频的复合智能卡，都是采用85. 5*54mm尺寸的常规PVC材质来 做的，然而，这种复合智能卡有如下缺点：
[0003] 1、生产制作工序多，需要经过绕线、焊接、定位、inlay层压、成品层压、冲切等几道 工序；
[0004] 2、生产过程中不良率高，经过inlay层压和成品层压两道工序后，不良率最高会 达到5%以上，而且层压是一种不可逆的工艺，如果发现损坏无法进行维修弥补；
[0005] 3、易弯折损坏。 实用新型内容
[0006] 本实用新型的主要目的在于提供一种高低频复合型智能卡，旨在解决采用当前的 智能卡生产工艺复杂、生产不良率低且容易弯折损坏的问题。
[0007] 为实现上述目的，本实用新型提供的高低频复合型智能卡包括壳体、高频模组及 低频模组，所述壳体内部具有安装腔及相对的二安装面，所述高频模组和所述低频模组容 置于所述安装腔内，且通过粘接方式固定于所述安装面上。
[0008] 优选地，所述商频|旲组包括商频线圈和商频芯片，所述商频线圈具有位于其内侧 的二第一引线，所述高频芯片与所述二第一引线电性连接。
[0009] 优选地，所述低频模组包括低频线圈和低频芯片，所述低频线圈具有位于其内侧 的二第二引线，所述低频芯片与所述二第二引线电性连接。
[0010] 优选地，所述商频|旲组包括商频线圈和商频芯片，所述商频线圈具有位于其内侧 的二第一引线，所述高频芯片与所述二第一引线电性连接，所述低频线圈位于所述高频线 圈的内侧。
[0011] 优选地，所述壳体的安装面开设有供所述高频线圈安装的环形安装槽、及供所述 低频线圈安装的圆形安装槽。
[0012] 优选地，所述环形安装槽和所述圆形安装槽分别设于所述二安装面上。
[0013] 优选地，所述壳体设有环形安装槽的安装面开设有对应所述低频线圈的圆形让位 槽、以及开设有连通所述环形安装槽和所述圆形让位槽用以为所述二第一引线让位的让位 通道，所述壳体设有圆形安装槽的安装面对应所述高频线圈开设有环形让位槽。
[0014] 优选地，所述环形安装槽和所述圆形让位槽之间形成第一环形凸台，所述环形让 位槽和所述圆形安装槽之间形成第二环形凸台，所述第一环形凸台和所述第二环形凸台相 抵接。
[0015] 优选地，所述壳体具有供钥匙环挂置的贯孔。
[0016] 优选地，所述壳体包括底壳和上盖，所述底壳和所述上盖相对的二面为所述二安 装面，所述高频模组与所述底壳的安装面粘接，所述低频模组与所述上盖的安装面粘接。
[0017] 本实用新型提供的高低频复合型智能卡包括壳体、高频模组及低频模组，所述壳 体内部具有安装腔及相对的二安装面，所述高频模组和所述低频模组容置于所述安装腔 内，且通过粘接方式固定于所述安装面上，因而，所述高低频复合型智能卡结构简单，相应 地，生产工艺简化且不良率降低，此外，因所述高低频复合型智能卡采用壳体结构而不易弯 折。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1为本实用新型提出的高低频复合型智能卡的第一实施例的结构示意图；
[0019] 图2为图1所示的高低频复合型智能卡的剖视示意图；
[0020] 图3为图1所不的1?低频复合型智能卡的底壳和1?频组件的结构不意图；
[0021] 图4为图1所示的高低频复合型智能卡的上盖和低频组件的结构示意图。
[0022] 本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0023] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本 实用新型。
[0024] 本实用新型提供一种高低频复合型智能卡，于图1至图4本实用新型提供的高低 频复合型智能卡1〇〇的一实施例中，所述高低频复合型智能卡1〇〇包括壳体1、高频模组2 及低频模组3,其中，所述壳体1内部具有安装腔（未标号）及相对的二安装面（未标号）， 所述高频模组2和所述低频模组3容置于所述安装腔内，且通过粘接方式（可通过胶水或 热溶胶粘接）固定于所述安装面上，因而，所述高低频复合型智能卡1〇〇结构简单，相应地， 生产工艺简化且不良率降低，并且，因所述高低频复合型智能卡100采用壳体结构不易弯 折。
[0025] 于本实施例中，所述高频模组2包括高频线圈21和高频芯片22,其中，所述高频线 圈21具有位于其内侧的二第一引线211，所述高频芯片22与所述二第一引线211电性连接 (可通过焊接的方式），所述低频模组3包括低频线圈31和低频芯片32,其中，所述低频线 圈31具有位于其内侧的二第二引线311，所述低频芯片32与所述二第二引线311电性连接 (可通过焊接的方式）。进一步地，于本实施例中，所述低频线圈31位于所述高频线圈21 的内侧，因而，所述低频线圈31和所述高频线圈21可以沿线圈的轴向上重叠设置，而减小 所述安装腔沿线圈轴向的深度，进而，使得，所述高频模组2和所述低频模组3离所述壳体 1的端面的距离比较小，在与电子感应设备感应时，离电子感应设备之间的距离较小，因而， 有利于所述高频模组2和所述低频模组3被电子感应设备感应，即方便打卡。
[0026] 于本实施例中，所述壳体1的安装面开设有供所述高频线圈21安装的环形安装槽 13、及供所述低频线圈31安装的圆形安装槽14,因而使得，在组装所述高低频复合型智能 卡100时，所述环形安装槽13对所述高频线圈21有预定位作用，所述圆形安装槽14对所 述低频线圈31有预定位作用，方便后续的粘接工序，并且，于本实施例中，所述环形安装槽 13和所述圆形安装槽14分别设于所述二安装面上，即所述环形安装槽13和所述圆形安装 槽14设于不同的所述安装面上，从而，便于开设所述环形安装槽13和所述圆形安装槽14， 并且为所述高频模组2和所述低频模组3的粘接作业提供独立的操作空间，而方便粘接作 业。
[0027] 此外，于本实施例中，所述壳体1设有环形安装槽13的安装面对应所述低频线圈 31开设有圆形让位槽15,所述壳体1设有环形安装槽13的安装面还开设有用以为所述二 第一引线211让位的让位通道16,所述让位通道16连通所述环形安装槽13和所述圆形让 位槽15设置，所述壳体1设有圆形安装槽14的安装面对应所述高频线圈21开设有环形让 位槽17,所述圆形让位槽15和所述环形让位槽17分别为所述低频线圈31和所述高频线 圈21让位，而防止所述低频线圈31和所述高频线圈21与所述壳体1的安装面抵触而被压 坏。
[0028] 显然本设计不限于此，于其他实施例中，所述高频线圈21位于所述低频线圈31的 内侧，相应地，所述环形安装槽13用以容置所述低频线圈31，所述环形让位槽17为所述低 频线圈31让位，所述圆形安装槽14用以容置所述高频线圈21，所述圆形让位槽15为所述 高频线圈21让位，所述让位通道16为所述二第二引线311让位。
[0029] 进一步，于本实施例中，所述环形安装槽13和所述圆形让位槽15之间形成第一环 形凸台18,所述环形让位槽17和所述圆形安装槽14之间形成第二环形凸台19,所述第一 环形凸台18和所述第二环形凸台19相抵接，进而，进一步，对所述低频线圈31和所述高频 线圈21起到保护作用。
[0030] 于本实施例中，所述壳体1具有供钥匙环挂置的贯孔10,可供钥匙环连接，而便于 携带。
[0031] 于本实施例中，所述壳体1包括底壳11和上盖12,所述底壳11和所述上盖12相 对的二面为所述二安装面，所述高频模组2与所述底壳11的安装面粘接，所述低频模组3 与所述上盖12的安装面粘接，因而，可以先将所述高频模组2和所述低频模组3分别对应 粘接于所述底壳11和所述上盖12上，然而，再将所述底壳11和所述上盖12进行盖合，因 而，组装方便，显然本设计不限于此，于其他实施例中，所述低频模组3与所述底壳11的安 装粘接，所述高频模组2与所述上盖12的安装面粘接。
[0032] 以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1. 一种高低频复合型智能卡，其特征在于，其包括壳体、高频模组及低频模组，所述壳 体内部具有安装腔及相对的二安装面，所述高频模组和所述低频模组容置于所述安装腔 内，且通过粘接方式固定于所述安装面上。
2. 如权利要求1所述的高低频复合型智能卡，其特征在于，所述高频模组包括高频线 圈和高频芯片，所述高频线圈具有位于其内侧的二第一引线，所述高频芯片与所述二第一 引线电性连接。
3. 如权利要求1所述的高低频复合型智能卡，其特征在于，所述低频模组包括低频线 圈和低频芯片，所述低频线圈具有位于其内侧的二第二引线，所述低频芯片与所述二第二 引线电性连接。
4. 如权利要求3所述的高低频复合型智能卡，其特征在于，所述高频模组包括高频线 圈和高频芯片，所述高频线圈具有位于其内侧的二第一引线，所述高频芯片与所述二第一 引线电性连接，所述低频线圈位于所述高频线圈的内侧。
5. 如权利要求4所述的高低频复合型智能卡，其特征在于，所述壳体的安装面开设有 供所述高频线圈安装的环形安装槽、及供所述低频线圈安装的圆形安装槽。
6. 如权利要求5所述的高低频复合型智能卡，其特征在于，所述环形安装槽和所述圆 形安装槽分别设于所述二安装面上。
7. 如权利要求6所述的高低频复合型智能卡，其特征在于，所述壳体设有环形安装槽 的安装面开设有对应所述低频线圈的圆形让位槽、以及开设有连通所述环形安装槽和所述 圆形让位槽用以为所述二第一引线让位的让位通道，所述壳体设有圆形安装槽的安装面对 应所述高频线圈开设有环形让位槽。
8. 如权利要求7所述的高低频复合型智能卡，其特征在于，所述环形安装槽和所述圆 形让位槽之间形成第一环形凸台，所述环形让位槽和所述圆形安装槽之间形成第二环形凸 台，所述第一环形凸台和所述第二环形凸台相抵接。
9. 如权利要求1所述的高低频复合型智能卡，其特征在于，所述壳体具有供钥匙环挂 置的贯孔。
10. 如权利要求1至9任一所述的高低频复合型智能卡，其特征在于，所述壳体包括底 壳和上盖，所述底壳和所述上盖相对的二面为所述二安装面，所述高频模组与所述底壳的 安装面粘接，所述低频模组与所述上盖的安装面粘接。
【文档编号】G06K19/077GK203849755SQ201420248936
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月15日 优先权日:2014年5月15日
【发明者】颜秉军, 崔涛 申请人:深圳市卡的智能科技有限公司