电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型是关于一种电子设备，涉及电子设备领域，主要目的在于简化结构，降低生产成本。主要采用的技术方案为：电子设备包括：壳体以及位于壳体内的信号传送元件。壳体上的金属面板上开设有通孔。信号传送元件的信号线路包括：电信号发送端以及电信号回送端。电信号发送端以及电信号回送端分别电连接通孔的两侧部，在电信号发送端上形成电容，在通孔的两侧部之间形成电容，信号传送元件与金属面板上的通孔电连接形成LC震荡电路，使金属面板作为天线体。相对现有技术，本实用新型无需设置单独的天线体元件，将开有通孔的金属板作为信号传送元件的天线体，省去了原有电子设备内部的天线体元件，简化了电子设备结构，降低了电子设备的生产成本。
【专利说明】电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种壳体的电子设备。
【背景技术】
[0002]—体式计算机已经逐渐的趋于成熟，在一体式计算机内部安装了多种功能元件，如Wifi信号传送器等，能够给予用户更加多元化的体验。
[0003]在现有部分的一体式计算机上，其壳体是采用全金属材质制成的，Wifi信号传送器位于壳体内。其中，壳体上开设有一天线信号传送孔，位于壳体内的Wifi信号传送器的天线体元件通过天线信号传送孔将Wifi信号向外传送。
[0004]在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
[0005]一、一体式计算机的壳体内需要设置单独的Wifi信号传送器的天线体元件，结构较为复杂。
[0006]二、一体式计算机的壳体上需要开设的天线信号传送孔的开孔面积较大，其占用了以及式计算机壳体上较大的空间。
实用新型内容
[0007]有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备，主要目的在于简化结构，降低生产成本。
[0008]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0009]本实用新型的实施例提供一种电子设备包括:
[0010]壳体以及位于所述壳体内的信号传送元件。
[0011]所述壳体上的金属面板上开设有通孔。
[0012]所述信号传送元件的信号线路包括:电信号发送端以及电信号回送端。
[0013]所述电信号发送端以及所述电信号回送端分别电连接所述通孔的两侧部，所述信号传送元件与所述金属面板上的通孔电连接形成LC震荡电路，在所述电信号发送端上形成电容，在所述通孔的两侧部之间形成电容，使所述金属面板作为天线体。
[0014]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0015]可选的，前述的电子设备，其中所述通孔为长条孔。
[0016]所述电信号发送端以及所述信号回送端分别位于所述长条孔宽度方向的两侧部。
[0017]可选的，前述的电子设备，其中所述通孔的长度在50?80mm。
[0018]所述通孔的宽度在0.4?1_。
[0019]可选的，前述的电子设备，其中所述电信号发送端以及所述信号回送端距离所述长条孔宽度方向的两侧部的距离分别在20?50mm。
[0020]可选的，前述的电子设备，其中还包括:
[0021]导电连接板。
[0022]所述导电连接板的第一端面设置在所述金属面板上。
[0023]所述导电连接板上设有与所述通孔贯通的开口。
[0024]所述电信号发送端以及所述信号回送端连接在所述导电连接板的第二端面上。
[0025]导电连接板的第二端面为所述第一端面的相对面。
[0026]所述电信号发送端以及所述信号回送端通过所述导电连接板分别电连接所述通孔的两侧部。
[0027]可选的，前述的电子设备，其中所述通孔包括开设在所述金属面板上的第一通孔以及第二通孔。
[0028]所述信号传送元件的信号线路包括第一信号线路以及第二信号线路。
[0029]所述第一信号线路的所述电信号发送端以及所述信号回送端分别电连接所述第一通孔的两侧部。
[0030]所述第二信号线路的所述电信号发送端以及所述信号回送端分别电连接所述第二通孔的两侧部。
[0031]其中，所述第一通孔以及第二通孔分别位于所述壳体的两端。
[0032]可选的，前述的电子设备，其中所述信号传送元件为Wifi信号传送元件或移动通信信号传送元件。
[0033]可选的，前述的电子设备，其中所述金属面板为所述壳体的金属后壳，所述通孔设置于所述金属后壳的顶端。
[0034]借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的电子设备至少具有下列优点:
[0035]一、本实用新型技术方案提供的电子设备的壳体上的金属面板上开设有通孔，位于所述壳体内的信号传送元件的信号线路包括:电信号发送端以及电信号回送端。所述电信号发送端以及所述电信号回送端分别电连接所述通孔的两侧部，在所述电信号发送端上形成电容，在所述通孔的两侧部之间形成电容，所述信号传送元件与所述金属面板上的通孔电连接形成LC震荡电路，使所述金属面板作为天线体。相对现有技术，本实用新型无需设置单独的天线体元件，将开有通孔的金属板作为所述信号传送元件的天线体，省去了原有电子设备内部的天线体元件，简化了电子设备结构，降低了电子设备的生产成本。
[0036]二、本实用新型技术方案提供的电子设备的壳体上的金属面板上开设有通孔，位于所述壳体内的信号传送元件的信号线路包括:电信号发送端以及电信号回送端。所述电信号发送端以及所述电信号回送端分别电连接所述通孔的两侧部，在所述电信号发送端上形成电容，在所述通孔的两侧部之间形成电容，所述信号传送元件与所述金属面板上的通孔电连接形成LC震荡电路，使所述金属面板作为天线体。本实用新型技术方案中所述金属面板上的通孔的作用是构成LC震荡电路的一部分，将所述金属面板作为天线体，将信号进行辐射，相对现有技术中天线体元件通过天线信号传送孔将Wifi信号向外传送，本实用新型所述的通孔的面积可以更小，减小所述通孔占用的面积。
[0037]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【专利附图】
【附图说明】
[0038]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
[0039]图1是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0040]图2是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的内部局部结构示意图。
【具体实施方式】
[0041]本实用新型为解决现有技术中一体式计算机的壳体内需要设置单独的Wifi信号传送器的天线体元件，结构较为复杂的问题，提供了一种新型结构的电子设备，以在简化结构，降低生产成本。
[0042]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0043]本实用新型提供的一种电子设备包括:
[0044]壳体以及位于所述壳体内的信号传送元件；
[0045]所述壳体上的金属面板上开设有通孔；
[0046]所述信号传送元件的信号线路包括:电信号发送端以及电信号回送端；
[0047]所述电信号发送端以及所述电信号回送端分别电连接所述通孔的两侧部，在所述电信号发送端上形成电容，在所述通孔的两侧部之间形成电容，所述信号传送元件与所述金属面板上的通孔电连接形成LC震荡电路，使所述金属面板作为天线体。
[0048]本实用新型技术方案提供的电子设备的壳体上的金属面板上开设有通孔，位于所述壳体内的信号传送元件的信号线路包括:电信号发送端以及电信号回送端。所述电信号发送端以及所述电信号回送端分别电连接所述通孔的两侧部，在所述电信号发送端上形成电容，在所述通孔的两侧部之间形成电容，所述信号传送元件与所述金属面板上的通孔电连接形成LC震荡电路，使所述金属面板作为天线体。相对现有技术，本实用新型无需设置单独的天线体元件，将开有通孔的金属板作为所述信号传送元件的天线体，省去了原有电子设备内部的天线体元件，简化了电子设备结构，降低了电子设备的生产成本。
[0049]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0050]如图1所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，其包括:壳体I以及位于所述壳体内的信号传送元件2。所述壳体I上的金属面板上开设有通孔3。所述信号传送元件2的信号线路21包括:电信号发送端211以及电信号回送端212。所述电信号发送端211以及所述电信号回送端212分别电连接所述通孔3的两侧部，在所述电信号发送端211上形成电容，在所述通孔3的两侧部之间形成电容，所述信号传送元件2与所述金属面板上的通孔3电连接形成LC震荡电路，使所述金属面板作为天线体。
[0051]需要说明的是，所述电信号发送端指的是所述信号线路的电信号输出端，所述电信号回送端指的是所述信号线路的屏蔽线连接端。所述信号传送元件与所述金属面板上的通孔电连接形成电路回路，形成LC震荡电路。所述LC振荡电路是指用电感L、电容C组成选频网络的振荡电路，用于产生高频正弦波信号，常见的LC正弦波振荡电路有变压器反馈式LC振荡电路、电感三点式LC振荡电路和电容三点式LC振荡电路，从而能够将所述金属面板作为天线体，通过所述金属面板将无线信号向外辐射。
[0052]本实用新型一实施例提供的电子设备的壳体上的金属面板上开设有通孔，位于所述壳体内的信号传送元件的信号线路包括:电信号发送端以及电信号回送端。所述电信号发送端以及所述电信号回送端分别电连接所述通孔的两侧部，在所述电信号发送端上形成电容，在所述通孔的两侧部之间形成电容，所述信号传送元件与所述金属面板上的通孔电连接形成LC震荡电路，使所述金属面板作为天线体。相对现有技术，本实用新型无需设置单独的天线体元件，将开有通孔的金属板作为所述信号传送元件的天线体，省去了原有电子设备内部的天线体元件，简化了电子设备结构，降低了电子设备的生产成本。即，现有技术中，一体机内部的Wifi天线体是位于金属壳体内部的，Wifi天线体福射的信号通过金属壳体上的天线信号传送孔将Wifi信号向外传送的，而本实用新型中，直接将壳体的金属面板作为天线体，通过金属面板将信号向外传送。
[0053]在具体实施当中，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中所述通孔为长条孔。具体的例如为长孔、矩形孔等。在所述通孔为长条孔时，相对于采用其他形式的孔，所述电子设备的金属板在作为天线体时，能够给予更佳的信号强度。其中，所述通孔的长度可在50?80mm之间。所述通孔的宽度可在0.4?Imm之间。相对于现有技术，本实用新型开设的通孔的所需要面积更小。其中，在长度为60mm，宽度在0.5mm时天线体的信号辐射效果较好。其中所述电信号发送端以及所述信号回送端距离所述长条孔宽度方向的两侧部的距离分别在20?50mm即可。
[0054]在生产环节中，所述信号传送元件的信号线路可以使用同轴线，所述电信号发送端为所述同轴线的芯线，在所述同轴线的芯线上形成电容。所述电信号回送端为所述同轴线的屏蔽线。
[0055]在进行少量生产过程中，可将芯线焊接在所述通孔的一侧上，再将屏蔽线焊接在所述通孔的另一侧上。
[0056]在大批量生产过程中，进一步的，为了便于生产，提高生产效率，如图2所示，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中还包括:导电连接板4。所述导电连接板4的第一端面设置在所述金属面板上。所述导电连接板4上设有与所述通孔3贯通的开口。所述电信号发送端211以及所述信号回送端212连接在所述导电连接板4的第二端面上。导电连接板4的第二端面为所述第一端面的相对面。所述电信号发送端211以及所述信号回送端212通过所述导电连接板4分别电连接所述通孔的两侧部。其中，所述导电连接板可以是一金属片，或是一柔性电路板。在组装过程，可先将所述电信号发送端以及所述信号回送端焊接在所述电连接板的第二端面上，然后再将所述电连接板的第一端面通过导电胶粘贴在所述金属面板的内表面上即可。其中，所采用的焊接、粘贴的连接工艺仅为一种具体的生产方式，也可以采用其他连接工艺，如螺纹固定、卡接等，在此不作具体限定。
[0057]在具体产品生产环节，电子设备一般需要设置一个主天线(main ant)以及一个副天线(aux ant)。如图1所示，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中所述通孔包括开设在所述金属面板上的第一通孔31以及第二通孔32。所述信号传送元件2的信号线路包括第一信号线路21a以及第二信号线路21b。所述第一信号线路21a的所述电信号发送端以及所述信号回送端分别电连接所述第一通孔31的两侧部。所述第二信号线路21b的所述电信号发送端以及所述信号回送端分别电连接所述第二通孔32的两侧部。其中，所述第一通孔31以及第二通孔32分别位于所述壳体I的两端。所述信号传送元件与所述金属面板上的第一通孔形成第一 LC震荡电路，使所述金属面板作为所述信号传送元件第一信号线路的第一天线体。所述信号传送元件与所述金属面板上的第二通孔形成第二 LC震荡电路，使所述金属面板作为所述信号传送元件第二信号线路的第二天线体。将所述第一通孔以及第二通孔分别设置于所述壳体的两端，在电子设备进行信号传输时，所述电子设备能够尽可能大范围的与外界信号进行通讯。其中，所述的第一天线体、所述的第二天线体中其中的一个作为主天线、另一个作为副天线。
[0058]具体的，其中所述信号传送元件可为Wifi信号传送元件或移动通信信号传送元件。
[0059]在具体实施当中，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中所述金属面板为所述壳体的金属后壳，所述通孔设置于所述金属后壳的顶端。所述电子设备后壳可选择全金属材质制成。所述金属后壳整体作为天线体。将所述通孔开在所述金属后壳的顶端。
[0060]具体的，本实用新型的一实施例中所述的电子设备还提供如下的实施方式，其中所述的电子设备可以为一体式计算机、平板电脑、显示器、电视机等。
[0061 ] 上述实施例中的“第一”、“第二 ”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。
[0062] 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种电子设备，其特征在于，包括: 壳体以及位于所述壳体内的信号传送元件； 所述壳体上的金属面板上开设有通孔； 所述信号传送元件的信号线路包括:电信号发送端以及电信号回送端； 所述电信号发送端以及所述电信号回送端分别电连接所述通孔的两侧部，在所述电信号发送端上形成电容，在所述通孔的两侧部之间形成电容，所述信号传送元件与所述金属面板上的通孔电连接形成LC震荡电路，使所述金属面板作为天线体。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述通孔为长条孔； 所述电信号发送端以及所述信号回送端分别位于所述长条孔宽度方向的两侧部。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 所述通孔的长度在50?80mm ； 所述通孔的宽度在0.4?1mm。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 所述电信号发送端以及所述信号回送端距离所述长条孔宽度方向的两侧部的距离分别在20?50mm。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括: 导电连接板； 所述导电连接板的第一端面设置在所述金属面板上； 所述导电连接板上设有与所述通孔贯通的开口； 所述电信号发送端以及所述信号回送端连接在所述导电连接板的第二端面上； 所述导电连接板的第二端面为所述第一端面的相对面； 所述电信号发送端以及所述信号回送端通过所述导电连接板分别电连接所述通孔的两侧部。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述通孔包括开设在所述金属面板上的第一通孔以及第二通孔； 所述信号传送元件的信号线路包括第一信号线路以及第二信号线路； 所述第一信号线路的所述电信号发送端以及所述信号回送端分别电连接所述第一通孔的两侧部； 所述第二信号线路的所述电信号发送端以及所述信号回送端分别电连接所述第二通孔的两侧部； 其中，所述第一通孔以及第二通孔分别位于所述壳体的两端。
7.根据权利要求1?6中任一所述的电子设备，其特征在于， 所述信号传送元件为Wifi信号传送元件或移动通信信号传送元件。
8.根据权利要求1?6中任一所述的电子设备，其特征在于， 所述金属面板为所述壳体的金属后壳，所述通孔设置于所述金属后壳的顶端。
【文档编号】G06F1/16GK204229301SQ201420688511
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月17日 优先权日:2014年11月17日
【发明者】苗蕾, 樊小军 申请人:联想(北京)有限公司